KR100309113B1 - 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓에 관한 것으로, 그 목적은 신호전달 속도가 빠르고, 간격조절이 가능하고, 핀수를 다양하게 조절하여 다양한 디바이스에 사용할 수 있도록 함으로서 속도가 빠른 디바이스의 특성을 보다 신속하고 정확하게 테스팅할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 다바이스에 대하여 각각 별도의 소켓을 구비하지 않고 단일의 소켓으로 여러가지 디바이스에 적용하여 사용할 수 있는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓을 제공하는 것이며, 그 구성은 하이 픽스 보드베이스와, 상기 하이 픽스 보드베이스상에 적층되는 보드베이스 플레이트와, 상기 보드베이스 플레이트상에 형성된 각각의 안착부상에 설치되는 다수개의 보드 스페이서와, 상기 각각의 보드 스페이서상에 고정설치되는 소켓보드와, 상기 소켓보드상에 고정조립되는 하이 캐릭터스트릭 소켓을 구비하는 반도체 테스팅 장치에 있어서, 상기 하이 캐릭터스트릭 소켓은 상호 대향되게 형성된 2개의 합성수지 성형물로서 대향되는 일면부를 따라 형성되는 다수개의 핀조립홈과, 양단부에 대향되게 돌출형성되고, 각각 결합공을 갖는 복수개의 고정편과, 하면 양단부측 소정위치에 하방으로 돌출형성되는 복수개의 조립돌기와, 내부에 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 형성되는 다수개의 고정편결합홈 및 탄성부수납부를 각각 일체로 갖고 각각의 상기 소켓보드상에 상호 간격조절가능하게 상호 대칭되게 고정조립되는 복수개의 소켓본체와; 상기 소켓본체의 핀조립홈에 각각 착탈가능하게 끼움조립되는 다수개의 핀으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓{A high characteristic socket for the semicondutor testable equipment}

본 발명은 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 신호전달 속도가 빠르고, 간격조절이 가능하고, 핀수를 다양하게 조절하여 다양한 디바이스에 사용할 수 있도록 함으로서 속도가 빠른 디바이스의 특성을 보다 신속하고 정확하게 테스팅할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 다바이스에 대하여 각각 별도의 소켓을 구비하지 않고 단일의 소켓으로 여러가지 디바이스에 적용하여 사용할 수 있는 구조를 갖도록 한 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 제조후 그 특성을 각각 테스트한 후 테스트를 통과한 디바이스가 시중에 유통되게 되며, 이러한 반도체 디바이스의 특성을 테스팅하는 장치가 반도체 특성 테스팅 장치이고, 테스팅될 반도체 디바이스를 이송하는 장치가 핸들러 장비이며, 상기 핸들러 장비로 부터 반도체 디바이스를 수납하여 상기 반도체 테스팅 장치로 부터 출력되는 신호를 반도체 디바이스로 전달하고 반도체 디바이스로 부터 출력되는 신호를 다시 반도체 테스팅 장치로 전달하는 역할을 하는 것 즉, 반도체 디바이스 특성 테스트시 반도체 디바이스가 접속되는 부분이 하이 캐릭터스트릭 소켓이며, 상기 반도체 디바이스 특성 테스팅 장치는 이러한 하이 캐릭터스트릭 소켓과, 하이 픽스 보드베이스와, 보드베이스 플레이트와, 소켓 보드 및 기타장치 들을 포함하고 있다.

도 1은 종래의 하이 캐릭터스트릭 소켓을 도시하는 사시도이며, 도 2는 종래의 하이 캐릭터스트릭 소켓에 조립되는 핀 구조를 도시하는 정면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 하이 캐릭터스트릭 소켓(a)은 소켓본체(b)와 다수개의 핀(c)으로 구성된다.

상기 소켓본체(b)는 소정형상을 갖는 합성수지 성형물로서 상면부 소정위치에 길이방향을 따라 상호 평행하게 배열되어 형성된 복수개의 핀작동돌부(b1)(b2)와, 내부에 중심선을 따라 대칭으로 형성되는 다수개의 탄성부수납부(도시되지 않음)와, 하면의 길이방향을 따라 평행하게 배열되어 형성된 다수개의 핀조립홈(도시되지 않음)을 일체로 갖고 있다.

상기 다수개의 핀(c)은 소정길이를 갖는 금속제의 막대형상으로서 소정위치에 일측방으로 만곡지게 절곡형성된 탄성부(c1)를 갖고 상기 소켓본체(b)의 핀작동돌부(b1)(b2)와 핀조립홈에 고정조립되고, 상기 탄성부(c1)는 소켓본체(b)의 탄성부수납부에 작동가능하게 수납되며, 핀(c)의 정부는 평면으로 형성되어 있다.

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 하이 캐릭터스트릭 소켓(a)은 반도체 디바이스(d)가 상면에 안착되어 눌려지면 상기 핀(c)은 하방으로 힘을 받게되어 탄성부(c1)는 하방으로 수축되어 탄성력이 상방으로 작용함으로서 상기 각각의 핀(c)의 정부는 반도체 디바이스(d)의 접속부에 각각 밀착되게 접속되어 반도체 특성 테스트 장치의 신호 및 반도체 디바이스의 신호를 전달시켜 반도체 디바이스의 특성을 테스트할 수 있도록 하고 있다.

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 반도체 특성 테스팅용 하이 캐릭터스트릭 소켓(a)은 소켓본체(b)가 단일로 형성되어 상기 평행선상에 배열된 2개의 핀(c)의 열 간격을 조절할 수 없어 반도체 디바이스의 종류에 따라 달라지는 접속부의 폭에 따라 각각 별도의 전용 소켓(a)을 제작하여 사용하여야 함은 물론 각각의 핀(c)을 소켓본체(b)에 착탈가능하게 조립할 수없어 반도체 디바이스의 종류에 따라 상이한 핀수를 각각 별도로 맞추어 제작된 소켓(a)을 사용하여야 하기 때문에 반도체 특성 테스팅의 작업성이 저하될 뿐만 아니라 소켓제작에 따른 비용이 추가로 소요되어 테스팅 비용이 비싸고, 핀의 신호전달길이가 길어 매우 높은 특성을 갖는 반도체 디바이스의 특성 테스팅이 불가능하며, 핀(c)의 정부가 평면으로 형성되어 반도체 디바이스의 접속부 사이에 이물질이 끼게되어 접속상태가 불량해질 수 있다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로서 그 목적은 신호전달 속도가 빠르고, 간격조절이 가능하고, 핀수를 다양하게 조절하여 다양한 디바이스에 사용할 수 있도록 함으로서 속도가 빠른 반도체 디바이스의 특성을 보다 신속하고 정확하게 테스팅할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 반도체 다바이스에 대하여 각각 별도의 소켓을 구비하지 않고 단일의 소켓만으로 여러가지 반도체 디바이스에 적용하여 사용할 수 있는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓을 제공하는데 있다.

본 발명의 상기 목적은 하이 픽스 보드베이스와, 상기 하이 픽스 보드베이스상에 적층되는 보드베이스 플레이트와, 상기 보드베이스 플레이트상에 형성된 각각의 안착부상에 설치되는 다수개의 보드 스페이서와, 상기 각각의 보드 스페이서상에 고정설치되는 소켓보드와, 상기 소켓보드상에 고정조립되는 하이 캐릭터스트릭 소켓을 구비하는 반도체 테스팅 장치에 있어서, 상기 하이 캐릭터스트릭 소켓은 상호 대향되게 형성된 2개의 합성수지 성형물로서 대향되는 일면부를 따라 형성되는 다수개의 핀조립홈과, 양단부에 대향되게 돌출형성되고, 각각 결합공을 갖는 복수개의 고정편과, 하면 양단부측 소정위치에 하방으로 돌출형성되는 복수개의 조립돌기와, 내부에 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 형성되는 다수개의 고정편결합홈 및 탄성부수납부를 각각 일체로 갖고 각각의 상기 소켓보드상에 상호 간격조절가능하게 상호 대칭되게 고정조립되는 복수개의 소켓본체와; 상기 소켓본체의 핀조립홈에 각각 착탈가능하게 끼움조립되는 다수개의 핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓에 의해 달성될 수 있다.

도 1은 종래의 하이 캐릭터스트릭 소켓을 도시하는 사시도.

도 2는 종래의 하이 캐릭터스트릭 소켓에 조립되는 핀 구조를 도시하는 정면도.

도 3은 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓을 도시하는 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓의 구조 및 설치상태를 도시하는 설치상태 단면도.

도 5는 본 발명에 따라 하이 캐릭터스트릭 소켓에 적용되는 핀을 도시하는 사시도.

도 6은 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓의 조립구조를 개략적으로 도시하는 분해 사시도.

도 7은 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓의 작동상태를 도시하는 작동상태도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓의 실시예를 구체적으로 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓을 도시하는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓의 구조 및 설치상태를 도시하는 설치상태 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따라 하이 캐릭터스트릭 소켓에 적용되는 핀을 도시하는 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓의 조립구조를 개략적으로 도시하는 분해 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓의 작동상태를 도시하는 작동상태도이다.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓(10)은 복수개의 소켓본체(11)(12)와 다수개의 핀(13)으로 구성된다.

상기 복수개의 소켓본체(11)(12)는 상호 대향되게 형성된 2개의 합성수지 성형물로서 다수개의 핀조립홈(11a)(12a)과, 복수개의 고정편(11b)(12b)과, 복수개의 조립돌기(11c)(12c)와, 내부에 상기 핀조립홈(11a)(12a)을 따라 다수개의 탄성부수납부(11f)(12f)와, 다수개의 고정편결합홈(11e)(12e)을 각각 일체로 갖고 소켓보드(20)상에 상호 간격조절가능하게 대칭으로 고정조립된다.

상기 다수개의 핀조립홈(11a)(12a)은 상기 복수개의 소켓본체(11)(12)의 대향되는 측면부를 따라 상호 소정간격져서 평행하게 형성되고, 상기 복수개의 고정편(11b)(12b)은 소켓본체(11)(12)의 양단부 하단에 상호 대향되게 길이방향으로 돌출형성되고, 각각 소정직경으로 관통형성되는 결합공(11d)(12d)을 갖으며, 상기 복수개의 조립돌기(11c)(12c)는 각각의 소켓본체(11)(12)의 하면 양단부측 소정위치에 하방으로 돌출형성된다.

상기 다수개의 고정편결합홈(11e)(12e) 및 탄성부수납부(11f)(12f)는 상기 소켓본체(11)(12)의 내부에 길이방향을 따라 상호 평행하게 소정간격져서 각각 형성된다.

상기 다수개의 핀(13)은 전도성이 우수한 금속제로서 고정편(13a)과 탄성부(13b)와 접속부(13c)와, 스위칭부(13d)와, 핀접속부(13e)를 일체로 갖고, 상기 각각의 소켓본체(11)(12)의 핀조립홈(11a)(12a)에 착탈가능하게 조립되며, 이때 상기 핀(13)의 고정편(13a)과 탄성부(13b)는 각각 상기 소켓본체(11)(12)의 내부에 형성되는 탄성부수납부와 고정편결합홈에 조립된다.

상기 핀(13)의 고정편(13a)은 핀(13)의 소정위치에 일측방으로 직각되게 돌출형성되고, 상기 탄성부(13b)는 고정편(13a)의 상측에 위치되어 고정편(13a)과 동일방향으로 돌출되게 절곡형성되어 상하방으로 탄성력을 갖으며, 상기 탄성부(13b)의 상단부에는 상기 접속부(13c)가 소정길이를 갖고 수직으로 형성되고, 상기 탄성부(13b)의 상단부와 하단부 사이에 상기 스위칭부(13d)를 갖으며, 상기 핀접속부(13e)는 상기 고정편(13a)의 하측에 소정길이를 갖고 수직으로 형성되며, 하단부는 핀접속이 가능하도록 뾰족하게 형성된다.

상기 접속부(13c)는 반도체 디바이스의 접점과 접속되는데 접속시 이물질에 의해 접속상태가 불량해지는 것을 방지하기 위하여 상단부의 일측이 외향으로 만곡지도록 절곡형성된다.

상기 스위칭부(13d)는 제 1스위칭부재(13f)와 제 2스위칭부재(13g)로 구성된다.

상기 제 1스위칭부재(13f)는 상기 탄성부(13b)의 상단부로부터 하방으로 소정길이를 갖도록 절곡형성되고, 하단부는 외향으로 단층지게 절곡형성되며, 상기 제 2스위칭부재(13g)는 상기 탄성부(13b)의 하단부에 소정높이를 갖고 상방으로 돌출형성되며, 상기 제 1스위칭부재(13f)의 단층면과 양호한 접속이 이루어지도록 상단부측이 소정각도를 갖고 내측으로 절곡된다.

첨부도면중 미설명부호 21은 소켓 가이드, 22는 보드 스페이스, 23은 하이 픽스 보드 베이스, 24는 보드 베이스 플레이트, 25는 반도체 디바이스를 나타낸다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 하이 캐릭터스트릭 소켓(10)은 반도체 디바이스의 특성 테스트를 위하여 소켓보드(20)상에 소켓본체(11)(12)의 간격이 조절되어 설치되고, 핸들러 장비로 부터 이송되는 반도체 디바이스가 소켓(10)의 상면에 안착되어 눌려지면 상기 핀(13)의 접속부(13c)는 탄성부(13b)의 상단부가 하방으로 탄성력을 갖고 하방으로 수축되는 만큼 탄발력을 갖고 하방으로 작동되는 동시에 접속부(13c)의 정부는 만곡면에 의해 일측으로 소정폭 선회전하면서 반도체 디바이스의 접속면을 세척하므로 이물질에 의한 접속불량율을 최소화시킬 수 있다.

상기와 같이 핀(13)의 접속부(13c)가 반도체 디바이스의 접속부와 접속되면서 탄성력을 갖고 하방으로 작동되게 되면, 상기 탄성부(13b)의 상단부가 하방으로 작되면서 상기 스위칭부(13d)의 제 1 및 제 2스위칭부재(13f)(13g)가 접속된다.

상기 제 1 및 제 2스위칭부재(13f)(13g)가 접속되면, 테스팅 장치로 부터 출력되고 반도체 디바이스로부터 출력되는 신호가 탄성부(13b)를 따라 우회하지 않고 제 1 및 제 2스위칭부재(13f)(13g)를 통하여 직접 전달되기 때문에 신호전달속도가 빠르며, 이로 인하여 매우 높은 스피드를 갖는 반도체 디바이스의 특성 테스트도 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 핀(13)은 상기 소켓본체(11)(12)의 핀조립홈(11a)(12a)에 각각 착탈가능하게 조립되며, 상기 소켓본체(11)(12)는 소켓보드(20)상에 상호 간격지게 조절되어 소정설치되며, 접점간격이 다른 반도체 디바이스의 테스팅시에는 다른 사이즈의 소켓본체로 교환하지 않고 소켓본체(11)(12)의 간격을 조절함으로서 반도체 디바이스의 특성 테스트를 간편하게 실시할 수 있을 뿐만 아니라 상기 각가의 핀(13)이 소켓본체(11)(12)의 핀조립홈(11a)(12a)에 착탈가능하게 조립됨으로 다양한 핀수를 갖는 여러가지 종류의 반도체 디바이스를 모두 하나의 소켓(10)만으로 테스트할 수 있는 것이다.

신호전달 속도가 빠르고, 간격조절이 가능하고, 핀수를 다양하게 조절하여 다양한 디바이스에 사용할 수 있도록 함으로서 속도가 빠른 반도체 디바이스의 특성을 보다 신속하고 정확하게 테스팅할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 반도체 다바이스에 대하여 각각 별도의 소켓을 구비하지 않고 단일의 소켓만으로 여러가지 반도체 디바이스에 적용하여 사용할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (5)

1. 하이 픽스 보드베이스와, 상기 하이 픽스 보드베이스상에 적층되는 보드베이스 플레이트와, 상기 보드베이스 플레이트상에 형성된 각각의 안착부상에 설치되는 다수개의 보드 스페이서와, 상기 각각의 보드 스페이서상에 고정설치되는 소켓보드와, 상기 소켓보드상에 고정조립되는 하이 캐릭터스트릭 소켓을 구비하는 반도체 테스팅 장치에 있어서, 상기 하이 캐릭터스트릭 소켓(10)은 상호 대향되게 형성된 2개의 합성수지 성형물로서 대향되는 일면부를 따라 형성되는 다수개의 핀조립홈(11a)(12a)과, 양단부에 대향되게 돌출형성되고, 각각 결합공(11d)(12d)을 갖는 복수개의 고정편(11b)(12b)과, 하면 양단부측 소정위치에 하방으로 돌출형성되는 복수개의 조립돌기(11c)(12c)와, 내부에 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 형성되는 다수개의 고정편결합홈(11e)(12e) 및 탄성부수납부(11f)(12f)를 각각 일체로 갖고 각각의 상기 소켓보드(20)상에 상호 간격조절가능하게 상호 대칭되게 고정조립되는 복수개의 소켓본체(11)(12)와; 상기 소켓본체(11)(12)의 핀조립홈(11a)(12a)에 각각 착탈가능하게 끼움조립되는 다수개의 핀(13)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓.
2. 제 1항에 있어서, 상기 다수개의 핀(13)은 전도율이 우수한 금속제로서 상기 소켓본체(11)(12)의 고정편결합홈(11e)(12e)에 각각 조립되어 상기 핀(13)을 소켓본체(11)(12)에 고정시키기 위한 고정편(13a)과, 자체탄성력을 갖도록 상기 고정편(13a)의 상측에 고정편(13a)과 동일한 측방향으로 돌출되도록 절곡형성되어 상기 소켓본체(11)(12)의 탄성부수납부(11f)(12f)에 수납되는 탄성부(13b)와, 상기 탄성부(13b)의 상단부에 소정길이를 갖고 상방으로 수직되게 돌출형성되어 반도체 디바이스(25)의 접속부와 접속되는 접속부(13c)와, 상기 탄성부(13b)의 상단부에 소정길이를 갖고 하방으로 절고형성되는 제 1스위칭부재(13f)와 상기 탄성부(13b)의 하단부에 소정길이를 갖고 상방으로 돌출형성되는 상기 제 1스위칭부재(13f)와 ON/OFF되는 제 2스위칭부재(13g)로 구성되어 테스팅 장치의 출력신호 및 반도체 디바이스의 출력신호를 전달하는 스위칭부(13d)와, 소켓보드(20)상에 형성된 접속부에 조립되어 접속되는 핀접속부(13e)를 일체로 갖고, 상기 각각의 소켓본체(11)(12)의 핀조립홈(11a)(12a)에 각각 착탈가능하게 조립되는 것을 특징으로 하는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓.
3. 제 2항에 있어서, 상기 접속부(13c)의 상단부는 일측이 외향으로 만곡지도록 일측방으로 절곡형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓.
4. 제 2항에 있어서, 상기 스위칭부(13d)의 제 1스위칭부재(13f)는 하단부가 일측방으로 소정폭을 갖고 단층지게 절곡형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓.
5. 제 2항에 있어서, 상기 스위칭부(13d)의 제 2스위칭부재(13g)는 상단측이 내향으로 소정각도를 갖고 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 특성 테스팅 장치용 하이 캐릭터스트릭 소켓.