KR100306383B1 - 리본 집합 공정용 분말 도포 장치 - Google Patents
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Abstract
리본 집합 공정용 분말 도포 장치가 개시된다. 본 분말 도포 장치는 리본 광섬유의 집합 공정에서 상기 광섬유 표면에 분말을 도포하기 위한 분말 도포 장치에 있어서, 복수 층의 가이딩 홀 어레이를 구비하는 가이딩 수단, 및 리본 광섬유에 도포된 분말을 문지르고 닦아내기 위하여 상기 가이딩 수단에 대응되는 복수 층의 와이핑 부재를 구비하는 와이핑 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 분말 도포 장치는 리본 광섬유의 집합 공정에서 각 리본 광섬유에 인가되는 장력을 균일하게 제어할 수 있어 공정 불량을 낮추고, 많은 심선을 동시에 처리할 수 있으며, 가이더 교체 없이도 다양한 폭의 리본 광섬유를 처리할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 분말도포장치에 관한 것으로 더 상세하게는 리본 광섬유의 집합 공정에서 사용되는 분말도포장치에 관한 것이다.
리본 광섬유를 사용하여 광케이블을 제조할 때 상기 리본 광섬유들은 슬롯 코어(slot core)에 실장된다. 이때, 리본 광섬유들 사이에는 마찰력이 발생한다. 이러한 마찰력은 광섬유를 실장할때나 케이블을 포선할 때 광섬유의 손상을 초래한다. 이러한 마찰력을 줄여주기 위하여 광섬유 표면에는 마찰력 완화용 분말이 도포된다.
도 1에는 종래의 분말 도포 장치의 구조를 측단면도로써 도시하였으며, 도 2에는 도 1에서 가이더의 구조를 정면도로써 도시하였다. 도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 분말도포 장치는 공급되는 리본을 가이딩하기 위한 가이더(102: Guider)와 가이더(102)를 통하여 안내되는 리본의 표면에 적체된 분말(104)을 문지르고 닦아주기 위한 와이핑부재(106:wiping member)를 구비한다.
상기와 같은 종래의 분말 도포 장치를 사용한 리본 집합 공정에서, 리본은 도 2에 도시한 바와 같은 가이더(102)를 통과하게 되는데, 이때, 외측 가장자리의 가이딩 홀(guiding hole)을 통과하는 리본은 꺾임 각도가 증가된다. 따라서, 외측 가장자리의 가이딩 홀을 통과하는 리본에는 내측의 가이딩 홀을 통과하는 리본들에 비하여 송출 장력이 많이 인가된다. 특히, 집합하고자 하는 리본의 수가 증가할 수록 꺾임 각도가 더욱 증가하여 집합 가능한 리본 심선의 수가 제한된다. 즉, 종래의 분말 도포 장치는 균일한 송출 장력 제어가 어려워 공정 불량이 발생할 수 있는 가능성이 높아지고, 집합 가능한 리본 심선의 수가 제한된다는 단점이 있다.
또한, 상기와 같은 종래의 분말 도포 장치는 에어블로어(108:air blower)를 구비하여, 리본상에 에어를 불어 적체된 분말을 제거한다. 이때, 제거된 분말은 에어 흐름에 따라 주위로 날리게 된다. 즉, 종래의 분말 도포 장치는 주변 환경을 오염시킬 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리본 광섬유의 집합 공정에서 각 리본 광섬유에 인가되는 장력을 균일하게 제어하고, 많은 심선을 동시에 처리할 수 있는 리본 집합 공정용 분말 도포 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 분말 도포 장치의 구조를 도시한 측단면도이다.
도 2는 종래의 분말도포 장치에서 가이더의 구조를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 분말 도포 장치의 구조를 도시한 측단면도이다.
도 4a와 도 4b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 분말 도포 장치의 가이딩 부재의 구조를 도시한 정면도와 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 분말 도포 장치의 와이핑 부재의 구조를 도시한 측단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
300...리본 광섬유 어레이, 302...가이딩부,
304...분말, 305...진동부,
306...와이핑부.
상기와 같은 과제를 이루기 위하여 본 발명에 따른 분말 도포 장치는 리본 광섬유의 집합 공정에서 상기 광섬유 표면에 분말을 도포하기 위한 분말 도포 장치에 있어서, 복수 층의 가이딩 홀 어레이를 구비하는 가이딩 수단, 및 리본 광섬유에 도포된 분말을 문지르고 닦아내기 위하여 상기 가이딩 수단에 대응되는 복수 층의 와이핑 부재를 구비하는 와이핑 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이딩 수단은 복수개의 가이더를 구비하여 상기 가이더의 결합위치를 조절함에 따라 리본 광섬유의 폭에 해당하도록 가이딩 홀의 폭이 가변되는 폭 가변 가이딩 부재, 및 상기 제1 및 제2 가이딩 부재를 고정하기 위한 고정부재를 포함한다.
또한, 상기 폭 가변 가이딩 부재는 소정 폭의 가이딩 홀로 이루어진 가이딩 홀 어레이와 광섬유의 길이방향에 대하여 수직으로 형성된 돌출부를 구비하는 제1가이더, 및 소정 폭의 가이딩 홀로 이루어진 가이딩 홀 어레이와 상기 돌출부가 끼워지는 요홈부를 구비하는 제2 가이더를 포함하고, 상기 돌출부와 상기 요홈부는 서로 끼워져 제1 가이더와 제2 가이더의 상대적인 결합위치를 제어하기 위한 결합 위치 제어부를 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 장치는 분말체 내부에 형성되는 공극을 제거하기 위하여 상기 분말체에 진동을 가하는 진동수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 와이핑 수단은 리본 상단에 적체된 분말을 일차적으로 문질러 닦아내기 위한 제1 와이핑 부재, 리본의 진행방향에 대하여 상기 제1 와이핑 부재의 후단에 구비되고 리본 상단에 적체된 분말을 이차적으로 문질러 닦아내기 위한 제2 와이핑 부재, 및 상기 제2 와이핑 부재의 전단에 요홈을 구비함으로써 상기 제2 와이핑 수단에 의해 닦여 내어진 분말을 적체시켜 배출시키는 적체 분말 배출 부재를 포함하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 리본 집합 공정용 분말 도포 장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3에는 본 발명의 실시예에 따른 분말 도포 장치의 구조를 측단면도로써 도시하였다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 분말 도포 장치는 가이딩부(102)와 와이핑부(306)를 구비한다.
도 4a와 도 4b에는 각각 본 발명의 실시예에 따른 분말 도포 장치의 가이딩 부재의 구조를 정면도와 측단면도로써 도시하였다. 도 4a와 도 4b를 첨조하면, 가이딩부(302)는 복수 층의 가이딩 홀 어레이(400,402,404)를 구비한다. 또한, 가이딩부(302)는 제1 가이더(420), 제2 가이더(440), 및 고정부(460)를 구비한다. 제1 가이더(420)는 소정 폭의 가이딩 홀로 이루어진 가이딩 홀 어레이와 광섬유의 길이방향에 대하여 수직으로 형성된 돌출부(424)를 구비한다. 제2 가이더(440)는 소정 폭의 가이딩 홀로 이루어진 가이딩 홀 어레이와 상기 돌출부가 끼워지는 요홈부(444)를 구비한다. 상기 돌출부(424)와 상기 요홈부(444)는 서로 끼워져 제1 가이더(420)와 제2 가이더(440)의 상대적인 결합위치를 제어하기 위한 결합 위치 제어부를 형성한다. 본 실시예에서 이러한 결합 위치 제어부는 도시한 바와 같이 레일(rail)과 같은 구조를 이루고 있다.
도 5에는 본 발명의 실시예에 따른 분말 도포 장치의 와이핑 부재의 구조를 측단면도로써 도시하였다. 도 5를 참조하면, 와이핑부(306)는 리본 광섬유에 도포된 분말을 문지르고 닦아내기 위하여 상기 가이딩 수단에 대응되는 복수 층의 와이핑 부재를 구비한다. 상기 복수 층의 와이핑 부재는 각각 리본 상단에 적체된 분말을 일차적으로 문질러 닦아내기 위한 제1 와이핑 부재(502), 리본의 진행방향에 대하여 상기 제1 와이핑 부재의 후단에 구비되고 리본 상단에 적체된 분말을 이차적으로 문질러 닦아내기 위한 제2 와이핑 부재(506), 및 상기 제2 와이핑 부재의 전단에 요홈을 구비함으로써 상기 제2 와이핑 수단에 의해 닦여 내어진 분말을 적체시켜 배출시키는 적체 분말 배출 부재(504)를 구비한다.
상기와 같은 분말 도포 장치의 동작을 설명하면, 리본 광섬유(300)는 복수 층의 가이딩 홀 어레이(400,402,404)를 구비하는 가이딩부(302)를 통하여 통과된다. 가이딩부(302)는 돌출부(424)와 요홈부(444)가 서로 끼워져 형성되는 결합 위치 제어부에 의하여 제1 가이더(420)와 제2 가이더(440)의 상대적인 결합위치를 제어할 수 있도록 함으로써, 유입되는 리본 광섬유의 폭에 맞도록 가이딩 홀의 폭을 제어할 수 있다. 가이딩 홀의 폭에 해당하는 결합위치가 정해지면 제1 가이더(420)와 제2 가이더(440)는 고정부(460)에 의하여 고정된다. 따라서, 본 발명에 의한 분말 도포 장치는 처리하고자 하는 리본 광섬유의 폭이 변경되어도 가이드를 교체할 필요가 없다.
한편, 다수의 심선을 동시에 처리하는 경우에는 분말의 소요량이 커서 분말 내부에 공극이 발생할 가능성이 높아진다. 또한, 리본 광섬유의 상부에는 분말 덩어리가 잔류할 가능성이 있다. 본 발명에 따른 분말 도포 장치는 진동부재(305)를 구비함으로써 분말 전체에 진동을 가하여 이러한 공극을 제거하고, 분말 덩어리를 리본 광섬유의 상부로부터 제거할 수 있다.
또한, 상기 복수 층의 와이핑 부재 중에서 제1 와이핑 부재(502)는 리본 상단에 적체된 분말을 일차적으로 문질러 닦아낸다. 또한, 리본(300)의 진행방향에 대하여 상기 제1 와이핑 부재(502)의 후단에 구비된 제2 와이핑 부재(506)에서는 리본 상단에 적체된 분말을 이차적으로 문질러 닦아낸다. 이때, 적체 분말 배출 부재(504)에 구비된 요홈에서는 상기 제2 와이핑 수단에 의해 닦여 내어진 분말을 적체되고, 적체된 분말의 양이 과도하게 많으면 넘치게 되어 상자 아래 부분으로 떨어져 집진된다.
이와같이, 본 발명에 의한 분말 도포 장치는 복수 층으로 이루어진 와이핑 부재를 구비함으로써 복수 층으로 나뉘어지고 분말이 도포되어 유입되는 리본 광섬유 어레이(300)를 각각 와이핑할 수 있다. 이때, 와이핑된 리본 광섬유는 층별로 분산되어 분포하기 때문에 슬롯 코아(slot core: 미도시)에서 집합시 꺾임각도가 작다. 따라서, 꺾임 각도의 차이에 비례하는 리본들 사이의 송출 장력의 차이가 적다.
따라서, 본 발명에 의한 분말 도포 장치는 리본 광섬유의 집합 공정에서 각 리본 광섬유에 인가되는 장력을 균일하게 제어할 수 있어 공정 불량을 낮추고, 많은 심선을 동시에 처리할 수 있다. 또한, 분말이 날리는 에어 블로우 방식을 사용하지 않기 때문에 주위 환경을 오염시키지 않는다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 분말 도포 장치는 리본 광섬유의 집합 공정에서 각 리본 광섬유에 인가되는 장력을 균일하게 제어할 수 있어 공정 불량을 낮추고, 많은 심선을 동시에 처리할 수 있으며, 가이더 교체 없이도 다양한 폭의 리본 광섬유를 처리할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
Claims (5)
- 리본 광섬유의 집합 공정에서 상기 광섬유 표면에 분말을 도포하기 위한 분말 도포 장치에 있어서,복수 층의 가이딩 홀 어레이를 구비하는 가이딩 수단; 및리본 광섬유에 도포된 분말을 문지르고 닦아내기 위하여 상기 가이딩 수단에 대응되는 복수 층의 와이핑 부재를 구비하는 와이핑 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가이딩 수단은,복수개의 가이더를 구비하여 상기 가이더의 결합위치를 조절함에 따라 리본 광섬유의 폭에 해당하도록 가이딩 홀의 폭이 가변되는 폭 가변 가이딩 부재; 및상기 제1 및 제2 가이딩 부재를 고정하기 위한 고정 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 폭 가변 가이딩 부재는,소정 폭의 가이딩 홀로 이루어진 가이딩 홀 어레이와 광섬유의 길이방향에 대하여 수직으로 형성된 돌출부를 구비하는 제1 가이더; 및소정 폭의 가이딩 홀로 이루어진 가이딩 홀 어레이와 상기 돌출부가 끼워지는 요홈부를 구비하는 제2 가이더;를 포함하고,상기 돌출부와 상기 요홈부는 서로 끼워져 제1 가이더와 제2 가이더의 상대적인 결합위치를 제어하기 위한 결합 위치 제어부를 형성하는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치.
- 제1항에 있어서, 분말체 내부에 형성되는 공극을 제거하기 위하여 상기 분말체에 진동을 가하는 진동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 와이핑 수단은,리본 상단에 적체된 분말을 일차적으로 문질러 닦아내기 위한 제1 와이핑 부재;리본의 진행방향에 대하여 상기 제1 와이핑 부재의 후단에 구비되고 리본 상단에 적체된 분말을 이차적으로 문질러 닦아내기 위한 제2 와이핑 부재; 및상기 제2 와이핑 부재의 전단에 요홈을 구비함으로써 상기 제2 와이핑 수단에 의해 닦여 내어진 분말을 적체시켜 배출시키는 적체 분말 배출 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 도포 장치.
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