KR100305383B1 - 염색견뢰도가우수한원착분할형복합사 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리에스테르와 폴리아미드를 85 : 15 ∼ 15 : 85의 혼합비로 복합방사한 분할형 복합사로서, 폴리아미드에 대하여 카본블랙을 0.1 ∼ 10중량% 함유시킨 원착 분할형 복합사이다.

본발명의 원착 분할형 복합사 직, 편물은 염색시에 염료사용량을 줄일 수 있으며 물, 세탁견뢰도 등은 종래보다 높은 3 급이상을 유지시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

염색 견뢰도가 우수한 원착 분할형 복합사

본 발명은 폴리아미드에 카본블랙(carbon black)을 혼합하여 폴리에스테르와 함께 복합방사한 원착 분할형 복합사로서 후가공 염색공정에서 염료의 사용량을 줄일 수 있고 염색견뢰도가 우수한 원착 분할형 복합사에 관한 것이다.

일반적으로 폴리아미드와 폴리에스테르로 되어있는 분할형 복합사 직, 편물의 염색에는 분산염료가 주로 사용된다.

그런데 기존의 통상적인 염색방식으로 염색할 경우에는 분산염료의 소요량이 많을 뿐만아니라 폴리아미드의 오염으로 인하여 염색견뢰도가 좋지 못한 단점이 있다.

특히 농색 염색의 경우에는 세탁 및 물 견뢰도가 2급을 넘지 못하는 경우가 대부분이다.

본 발명의 목적은 상기한 바와같은 문제점을 해결한 것으로서, 폴리아미드와 폴리에스테르를 복합방사하여 제조한 분할형 복합사 직, 편물을 염색할 때 염료의 사용량을 줄일 수 있고 염색견뢰도가 우수한 원착 분할형 복합사를 제공하는데 있는 것이다.

도 1 은 본 발명의 원착 분할형 복합섬유의 횡단면도

도 2 는 본 발명의 다른 원착 중공 분할형 복합섬유의 횡단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호설명 >

1 : 성분 A, 2 : 성분 B.

본 발명은 폴리에스테르와 카본블랙을 함유한 폴리아미드를 85 : 15 ∼ 15 : 85의 중량비로 혼합하여 투입한 것을 복합방사한 후 연신하여서 제조한 단사 섬도가 1 ∼ 10데니어인 원착 분할형 복합사에 관한 것이다.

본 발명에서 폴리아미드 전체중량에 대한 카본블랙의 함량은 0.1 ~ 1.0중량%가 되도록 하였다.

폴리아미드와 폴리에스테르를 복합방사하여 분할형 복합사를 제조할 때에 카본블랙을 0.1% ~ 1.0중량% 함유한 폴리아미드를 사용함으로써 분할형 복합사 직, 편물을 염색할 대 염료의 사용량을 줄일 수 있고 염색견뢰도가 우수한 원착 분할형 복합사를 얻을 수 있다.

폴리아미드 부분에 0.1% ~ 1.0중량%의 카본블랙을 혼합하여 분할형 복합사를 제조하게 되면 옅은 갈색을 띄게 되며, 상기와 같이 제조된 원착 분할형 복합사는 방사시에 미리 약간의 색깔을 부여하기 때문에 카본블랙을 사용하지 않은 일반적인 분할형 복합사와 비교할 때 동일한 색농도를 내기 위해서 사용되는 염료의 양을 30 ~ 80% 줄일 수 있게 된다.

또한 사용되는 염료의 양이 적기 때문에 세탁, 마찰시에 빠져나오는 염료의 양이 상대적으로 적게 되어 염색견뢰도가 3급 이상으로 향상된다.

본 발명에서 폴리아미드에 대한 카본블랙의 함량이 0.1중량%미만이면 원착사로서의 역할을 기대할 수 없으며, 1.0중량%를 초과하면 카본블랙의 사용량이 과대해지고 검정색이 너무 진하게 되어서 이후의 염색공정에서 염색하는데 지장을 초래한다.

본 발명의 원착 분할형 복합사로 직, 편한 직, 편물을 염색하는 경우에 원착사를 사용하지 않은 기존의 분할형 복합사를 염색할 때보다 염료의 사용량을 30% ∼ 80% 감소시키면서도 같은 색깔을 낼 수 있고 세탁, 물, 마찰견뢰도를 3급이상으로 유지시킬 수 있다.

도 1 및 도 2에서 본 발명의 원착 분할형 복합사는 카본블랙을 함유한 폴리아미드와 폴리에스테르로 구성되는데 성분 A 가 카본블랙을 함유한 폴리아미드이면 성분 B 가 폴리에스테르가 되며, 반대로 성분 A 가 폴리에스테르이면 성분 B가 카본 블랙을 함유한 폴리아미드가 된다.

이때 폴리아미드에 카본블랙을 혼합하여 방사하는 방법은 다음의 두가지 방법이 있다.

첫째, 카본블랙을 0.1 ∼ 10중량% 함유한 폴리아미드 마스터칩(master chip)을 그대로 사용하여 방사하는 방법과,

둘째, 카본블랙을 농축하여 제조한 폴리아미드 마스터칩과 일반 폴리아미드 칩을 섞어서 폴리아미드 칩의 전체량에 대해서 카본블랙의 함량을 0.1 ∼ 10%가 되도록 하여 방사하는 방법이다.

상기의 두가지 방법이 모두 사용가능하지만 마스터 칩을 제조하는데 별도의 비용이 들기 때문에 두 번째 방법이 바람직하다.

실시예 1

폴리에스터를 성분 A 로 하고, 카본블랙을 15중량% 함유한 폴리아미드 마스터 칩과 일반 폴리아미드 칩을 5 : 95의 중량비율로 혼합한 것을 성분 B 로 하여 80 : 20의 중량비로 295℃에서 복합방사하여 도 1 과 같은 분할형 단면을 갖도록 하고 연신하여 단사섬도 2 데니어의 필라멘트를 제조하였다.

이 필라멘트로 제직한 후에 분산염료를 사용하여 고압에서 염색하고 염료 사용량 및 염색견뢰도를 평가하여 그 결과를 표 1 에 나타내었다.

실시예 2

폴리에스터를 성분 A 로 하고, 카본블랙을 10중량% 함유한 폴리아미드 마스터 칩과 일반 폴리마이드 칩을 5 : 95의 중량비율로 혼합한 것을 성분 B 로 하여 80 : 20의 중량비로 295℃에서 복합방사하여 도 2 와 같은 중공의 분할형 단면을 갖도록 하고 연신하여 단사 섬도 2데니어의 필라멘트를 제조하였다.

이 필라멘트로 제직한 후에 분산염료를 사용하여 고압에서 염색하고 염료사용량 및 염색견뢰도를 평가하여 그 결과를 표 1 에 나타내었다.

비교예 1

폴리에스터를 성분 A 로 하고, 폴리아미드를 성분 B 로 하여 80 : 20 의 복합비로 295℃에서 복합방사하여 분할형 단면을 갖도록 하고 연신하여 단사섬도 2 데니어의 필라멘트를 제조하였다.

이 필라멘트로 제직한 후에 분산염료를 사용하여 고압에서 염색하고 염료 사용량 및 염색견뢰도를 평가하였다.

그 결과를 표 1 에 나타내었다.

	실 시 예 1	실 시 예 2	비 교 예 1
성 분 A	폴리에스테르	폴리에스테르	폴리에스테르
성 분 B	카본블랙을 함유한 폴리아미드	카본블랙을 함유한 폴리아미드	폴리아미드
복합비(A:B)	8 : 2	8 : 2	8 : 2
염료 사용량	3% o.w.f.	5% o.w.f.	10% o.w.f.
색 깔	농색 브라운	농색 브라운	농색 브라운
물 견 뢰 도	3 급	3 급	1 ∼ 2 급
세탁 견뢰도	3 급	3 급	2 급
마찰 견뢰도	3 급	3 급	2 급

표 1에서 나타난 바와같이 카본블랙을 일부 함유한 폴리아미드와 폴리에스테르의 원착 분할형 복합사(실시예 1 및 2)는 염색시에 염료 사용량이 현격히 줄어들었으며, 또 염료의 사용량이 감소된 대신에 염색 견뢰도는 향상되었다.

그 이유는 분산염료로 염색한 후에 폴리아미드에서 염료가 빠져나옴으로 인하여 염색견뢰도가 좋지 않았던 것을 해결할 수 있었기 때문이다.

또한 기존의 분할형 복합사를 염색할 경우에 비하여 염료의 소요량을 절반 이하로 줄일 수 있기 때문에 염색비용이 상당히 절감되는 효과가 있다.

본 발명의 원착 분할형 복합사는 그 직, 편물을 염색하는 경우에 염료사용량을 현저하게 줄일 수 있을 뿐만아니라 물, 세탁 및 마찰견뢰도를 3 급이상으로 향상시킬 수 있다.

아울러 본 발명의 원착 분할형 복합사 직, 편물은 염색시에 염료사용량을 절약할 수 있기 때문에 염색비용을 절감시킬 수 있다.

Claims (1)

1. 폴리에스테르와 카본블랙을 함유한 폴리아미드를 85 : 15 ∼ 15 : 85의 중량비로 혼합하여 복합방사하여 제조한 원착 분할형 복합사로서, 폴리아미드 전체중량에 대하여 카본블랙의 함유량이 0.1 ∼ 1.0중량% 인 것을 특징으로 하는 염색견뢰도가 우수한 원착 분할형 복합사.