KR100296376B1 - 절연재 기판의 표면 코팅과 그것을 얻는 방법 및 차폐된 절연재 케이스에의 그것의 용도 - Google Patents

Abstract

부식 환경에서 전자기 방해에 대한 보호를 확실히 하는 절연재 기판 위의 표면 코팅은 두층으로 쌓인 금속 층들로 이루어진다. 기판과 접한 첫 번째 층은 원소 주기율표 VB족의 원소 약 2중량% 내지 20중량%를 함유하는 니켈-기재 합금층이다. 두 번째의 표면층은 은 또는 그것의 합금중 한가지의 층이다. 이용분야에는 이 종류의 표면 코팅으로 구성된 차폐재를 포함하는 전기 또는 전자 구성요소를 위한 절연재 케이스들이 포함된다.

Description

절연재 기판의 표면 코팅과 그것을 얻는 방법 및 차폐된 절연재 케이스에의 그것의 용도{SURFACE COATING FOR INSULATIVE MATERIALS, METHOD OF OBTAINING IT AND ITS APPLICATION TO SHIELDING INSULATIVE CASES}

본 발명은 절연재 표면 코팅에 관한 것이다. 좀 더 정확하게는 본 발명은 부식환경에서 전자기 방해에 대한 보호를 확실히 하도록 설계된 절연재 부품을 위한 표면 코팅에 관한 것이다.

상기 절연재에는 예를 들어, 한정적인 것은 아니나, 보강 섬유와 중합체 물질 기재의 수지를 포함하는 형태의 중합체 물질과 복합재료들이 포함된다.

본 발명의 한가지 용도는 중합체 또는 복합재료들로 만들어진 전기 또는 전자 구성요소 케이스들을 위한 전자기 차폐의 제공이다. 그래서 본 발명은 마찬가지로 전기 또는 전자 구성요소들을 위한 그런 차폐된 중합체 또는 복합재료 케이스들에 관한 것이다.

본 발명의 또다른 용도는 부식과 같은 심하게 제약받는 부품들에 대하여, 외부의 제약에 상관하지 않고 높은 접착성을 갖는 금속보호층의 존재를 필요로 하는 그러한 부품들을 위한 보호층의 제공이다.

중합체 물질부품을 금속으로 피복하는 공업적 방법들, 특히 소위 "습식"법과 소위 "진공증착"법, 그리고 금속입자들로 채워진 페인트의 도포는 이미 공지되어 있다.

습식법은 일반적으로 광택 끝손질 및 활성화 단계와 이어서 두 단계로 구리층을 증착시키는데, 첫째로는 화학적 변환을 이용하는 것이고 두 번째는 전기분해를 이용하는 것을 포함하는 표면의 적당한 처리로 구성된다.

매우 넓게 장식기술로 사용되는 진공증착법은 진공증착에 의해 코팅되는 부품에 매우 얇은 금속, 일반적으로 알루미늄 막을 도포하는데 있다. 이 막은 얇기 때문에 매우 부서지기 쉽다. 이런 이유 때문에 그것은 종종 니스에 의해 보호된다.

몇몇 경우에, 금속으로 피복하는 것은 종종 공기 플라즈마의 이용 또는 진공에서의 활성화 처리가 선행된다.

마지막으로, 금속, 예를 들어 구리, 알루미늄, 은 등의 입자들을 함유하는 수지들로 구성된 전도성 페인트들이 때때로 사용되고 그것들은 높은 고유저항을 가지고 있으며 코팅의 두께는 매우 정확하게 조절되지 않는다.

기술적 진보와 이전보다 더 요구되는 성능의 요구에 부응하기에는 현재의 해법(수단)들이 그것들의 한계에 달했고 많은 경우들에 사용될 수 없음을 의미한다.

특히, 전자 공학의 새로운 이용분야는 점점 더 다양한 상황에서, 특히 건물 밖에서 새로운 제약, 즉 여러가지 유형의 부식에 대한 저항성을 도입하는 휴대용 장비의 사용을 유도하고 있다. 이 현상은 알루미늄과 구리의 경우에서와 같이 금속층을 열화시키거나 심지어는 파괴하고, 또한 중합체 기판과 금속코팅 사이의 경계면을 열화시켜 금속코팅의 부분적 또는 전체적 분리를 가져올 수 있다. 두 경우 모두, 구성요소들의 전자기 보호는 더 이상 보장되지 않는다.

본 발명은 부식, 특히 염분 부식에 대한 현저한 저항과 함께 플라스틱과 복합재료에 대한 우수한 접착성을 가지면서 전자기 방해에 대한 고품질의 보호를 제공하고, 접착성이 부식성 분위기에의 노출에 의해 영향받지 않는 표면코팅을 제공하는 것이다.

본 출원인은 부식성 분위기에서도 내구력이 있는 전자기 보호를 확실히 함으로써 상기 목적을 만족시키는 절연재 기판을 위한 표면코팅 조성물을 개발하였다.

본 발명의 개요

본 발명은 부식성 환경에서 전자기 방해에 대한 보호를 확실히 하도록 적합시킨 절연재 기판위의 표면코팅에 있는데 두 층으로 쌓인 금속층으로 이루어지며, 상기 기판과 접촉한 첫 번째 층은 니켈 약 80중량% 내지 98중량%를 함유하는 니켈-기재 합금층이고, 여기서 "상기 니켈 기재 합금은 원소 주기율표 VB족으로부터의 적어도 하나의 금속을 2중량% 내지 20중량% 함유하며", 두 번째의 표면층은 금속 은 또는 그것의 합금중 한가지를 기재로 한 층이다.

본 발명에 따르면, 니켈-기재 합금은 원소 주기율표에서 VB족의 적어도 하나의 금속, 가장 흔하게는 바나듐을 약 2중량% 내지 20중량%의 양으로 함유한다. 니켈-기재 합금에서 원소 주기율표 VB족(미국식 표기법에 의함)으로부터의 금속의 양은 유리하게는 약 5중량% 내지 10중량%이다.

아직 설명해야 할 것으로, 전자기 방해에 대한 보호와 부식에 대한 저항성 및 접착성의 동시에 존재하는 성질들은 니켈-기재 합금층과 금속은 기재층이 각각 0.02㎛ 내지 1㎛와 0.2㎛ 내지 2㎛ 두께를 가지고 있을 때 가장 알맞다. 만약 두께들이 상기 지적한 것보다 두꺼우면 이 특성들은 열화될 수 있다. 보다 작은 두께에 대해서는 접착성은 우수하나 부식에 대한 저항성과 전자기 보호가 불충분하다.

숙련가는 은-기재 합금은 금속 은보다 높은 고유저항을 가지고 있다고 잘 알고 있다. 결과적으로, 은-기재 합금의 경우에, 층의 두께는 상기 은-기재 합금의 고유저항과 금속 은의 고유저항 사이의 비율(n)이 곱해져야 한다.

본 발명의 표면코팅은 특히 유리하고 특히 잘 수행된다. 왜냐하면 동시에:

- 그것은 그것의 우수한 전기 전도성으로 인한 전자기 방해에 대해 고질의 보호를 제공하고

- 그것은 플라스틱 및 복합재료에의 우수한 접착성을 가지고 있고

- 그것은 부식 특히 염분부식에 대한 우수한 저항성을 가지고 있고

- 그것의 접착성은 부식 분위기에의 노출에 의해 전혀 영향을 받지 않기 때문이다.

본 발명의 두층 표면코팅은 어떤 적당한 표면처리 방법 또는 기술에 의해 도포될 수 있으나 이로써 그것의 성질은 영향을 받지 않는다. 그러나 한가지 바람직한, 그러나 한정적인 것은 아닌 구체예에서 본 발명의 코팅은 진공증착 기술에 의해 도포되고, 최상의 결과가 음극 스퍼터링 기술로 획득된다.

본 발명의 표면코팅은 전기 또는 전자 구성요소들의 차폐케이스, 특히 휴대폰의 케이스에 한 용도를 가진다.

이하에 기술된 한계가 없는 실시예들은 본 발명을 설명한다.

실시예

다음 실시예들 모두에서, 중합체 시험편들을 코팅했다. 전자기 방해에 대한 보호를 나타내는, 단위면적당 저항으로도 공지되어 있는 표면고유저항 R□을 먼저 측정하였고 코팅의 접착성은 십자를 그은 후 접착테잎의 도포를 포함하는 표준 풀-오프 시험을 사용하여 평가하였다. 그런 다음 프랑스 표준 NF C 20-711에 따라 수행된 "염분사" 시험으로 공지된 가속부식시험을 48시간동안 행했다. 그것들을 세정하고 건조한 후 시험편을 다시 프랑스 기준 NF T 30-038의 풀-오프 시험을 사용하여 표면저항 및 접착성 시험을 행했다; 최종결과는 코팅과 그것의 내구력에 의해 확실히 된 보호수준을 가리켰다.

실시예 1 (비교)

알루미늄 3㎛ 두께층을 산소 플라즈마 활성화 이후 진공증착에 의해 첫 번째 회분의 5개 시험편들 위에 증착시켰다.

부식시험전, 평균 고유저항 R□은 60mΩ□이였다. 접착성은 우수하였다(접착마찰시험에서 풀-오프 없음). 염분사에 노출후 고유저항 R□은 측정지점들에서 150mΩ□였고 가시적 관찰에 의해 확인되었다: 코팅은 적어도 표면위에서 크고 작은 정도의 수화와 함께 절연 알루미나로 변환되었다. 동시에 접착성은 매우 약하게 되었고 코팅은 접착테잎에서 쉽게 벗겨졌다.

실시예 2 (비교)

구리 5㎛ 두께의 부착물을 종래의 수상기술: 광택 끝손질, 활성화, 화학적 구리도금, 전기분해의 구리도금에 의해 두 번째 회분의 5개 시험편에 도포하였다.

부식시험전, 평균 고유저항 R□은 10mΩ□였고 접착성은 우수하였다.

염 분사에 노출후 코팅의 외관에 수많은 녹청의 존재가 나타났고 고유저항 R□은 20mΩ□ 내지 80mΩ□였고 접착성은 시험편 위 많은 곳에서 코팅의 부분적 분리와 벗겨짐 때문에 측정할 수 없었다.

실시예 3 (비교)

참고 599-Y 2000하에 BECKER INDUSTRIE에 의해 판매되는 전도성 페인트를 세 번째 회분시험편에 도포한 다음 제조업자의 권고사항에 따라 중합시켰다. 막의 평균두께는 35㎛±10㎛였다.

부식시험전, 평균 고유저항 R□은 50mΩ□였고 접착성은 접착마찰시험에서 어떠한 벗겨짐도 야기하지 않았기에 우수하였다. 부식후 코팅의 외관은 거의 변하지 않았고 고유저항 R□은 320mΩ□ 내지 450mΩ□였다. 접착성은 시험으로 몇 곳에서 벗겨짐이 보여진 바, 부분적으로 열화되었다.

실시예 4

네 번째 회분의 15개 시험편들을 3개의 그룹 A, B 및 C 각각 5시험편들로 나누었다. 그런 다음 각 회분에 8%의 바나듐을 포함하는 니켈 합금층의 첫 번째 층(기질과 접한 층)과 이어서 금속은 층(표면층)을 수용하였고 그 두 층들은 진공상의음극 스퍼터링에 의해 연속적으로 증착시킨 것이다.

세 개의 그룹의 시험편들 위에 증착된 층들의 각각의 두께는 이하의 표 1에 기재했다.

그룹	Ni-기재 합금	금속 은
A	0.02㎛	0.2㎛
B	0.1㎛	0.7㎛
C	0.5㎛	1.8㎛

부식 이전과 이후 표면 고유저항과 접착성 시험의 결과를 이하의 표 2에 기술해 놓았다.

	부식전	부식후
그룹	R□(±5mΩ□)	접착성	R□(±5mΩ□)	접착성
A	260mΩ□	벗겨지지 않음	260mΩ□	벗겨지지 않음
B	80mΩ□	벗겨지지 않음	80mΩ□	벗겨지지 않음
C	35mΩ□	두세곳에서	35mΩ□	두세곳에서

3개 그룹의 시험편의 어느것도 부식 이후 외관상 아무런 변화가 없었음이 주목된다. 접착성은 시험에서 그룹 A와 B에 대한 풀-오프지점이 없게 보여진 것과 같이 우수하였고 단지 코팅의 두께가 아마도 너무 두꺼운 그룹 C에 대한 단지 두세곳의 풀-오프 지점이 완전한 품질의 경계면을 야기하지 않았다. 고유저항 R□은 현저하게 안정하였다. 그룹 B와 C에 대해 측정된 매우 낮은 값의 R□은 우수한 수준의 보호를 나타내었고 그룹 A에 대해 측정된 값 R□은 받아들일 수는 있지만 아마도 층들의 작은 두께와 연관하여 약간 낮은 수준의 성능을 나타났다.

본 분야의 숙련가는 비록 본 발명이 특별한 구체예에 의해 기술되고 보여졌지만 많은 변형들이, 첨부된 청구범위들에서 정의된 것과 같은 본 발명의 범위에서벗어남 없이 고찰될 수 있음을 이해할 것이다.

본 발명은 부식성 분위기에서도 내구력이 있는 전자기 보호를 확실히 함으로써 부식에 대한 현저한 저항과 함께 플라스틱 복합재료에 대한 우수한 접착성을 가지면서 전자기 방해에 대한 고품질의 보호를 제공하고, 접착성이 부식성 분위기에의 노출에 의해 영향을 받지 않는 표면코팅을 만족시키는 절연재 기판을 위한 표면코팅 조성물을 제공하였다.

Claims (11)

1. 부식환경에서 전자기 방해에 대한 보호를 확실히 하도록 적합시킨 절연재 기판위의 표면코팅에 있어서, 상기 기판과 접촉한 첫 번째 층은 니켈 80중량% 내지 98중량%를 함유하는 니켈-기재 합금층이고, 여기서 상기 니켈-기재 합금은 원소 주기율표 VB족으로부터의 적어도 하나의 금속을 2중량% 내지 20중량% 함유하며, 두 번째의 표면층은 금속 은 또는 그것의 합금들중 한가지를 기재로 한 층인 두 층으로 쌓인 금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면코팅.
2. 제 1 항에 있어서, 원소 주기율표 VB족으로부터의 상기 원소의 니켈-기재 합금에서의 농도가 5중량% 내지 10중량%인 것을 특징으로 하는 표면코팅.
3. 제 1 항에 있어서, 원소 주기율표 VB족으로부터의 상기 원소가 바나듐인 것을 특징으로 하는 표면코팅.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 니켈-기재 합금층의 두께가 0.02㎛ 내지 1㎛인 것을 특징으로 하는 표면코팅.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 표면층이 금속 은층이고 금속 은 기재의 상기 층의 두께가 0.2㎛ 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 표면코팅.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 표면층이 은-기재 합금이고 상기 은합금-기재 층의 두께가 n×0.2㎛ 내지 n×2㎛이고 여기서 "n"은 상기 은-기재 합금과 금속 은의 고유저항 사이의 비율값인 것을 특징으로 하는 표면코팅.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 절연재가 중합체 물질과 복합재료로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 표면코팅.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 복합재료가 중합체와 보강섬유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면코팅.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 니켈-기재 합금층과 상기 은-기재 표면층이 진공증착기술에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 표면코팅.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 진공증착 기술이 음극 스퍼터링인 것을 특징으로 하는 표면코팅.
11. 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항의 표면코팅을 갖는 전기 또는 전자 구성요소를 위한 차폐된 절연재 케이스.