CN107018648A - 屏蔽罩及其制备方法、电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种屏蔽罩、该屏蔽罩的制备方法及应用该屏蔽罩的电子装置。所述屏蔽罩应用于电子装置，所述屏蔽罩包括基体和形成于所述基体表面的金属层，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。本发明的屏蔽的屏蔽罩具有价格低、且耐盐雾的优点。

Description

屏蔽罩及其制备方法、电子装置
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩，该屏蔽罩的制备方法和应用该屏蔽罩的电子装置。
背景技术
洋白铜(C7701)具有较佳的抗拉伸强度、硬度、焊接性能、及电磁屏蔽性能，而被广泛用于制作屏蔽罩。然而，洋白铜具有价格高、耐腐蚀性差等缺点。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种屏蔽罩，旨在提供价格低、且耐腐蚀的屏蔽罩。
为解决上述技术问题，本发明提供的屏蔽罩应用于电子装置，所述屏蔽罩包括基体和形成于所述基体表面的金属层，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。
优选地，该金属层的厚度的范围为10～30微米。
优选地，所述屏蔽罩还包括形成于金属层表面的绝缘层，该绝缘层的材质为聚偏氟乙烯、四氟乙烯、氟二氧化硅、二氧化硅、氟氧化硅、或氧化铝。
优选地，所述绝缘层的厚度的范围为30～40微米。
优选地，所述屏蔽罩还包括形成于绝缘层表面的保护层，该保护层的材质为塑料。
优选地，所述保护层的厚度的范围为20～30微米；且/或，该塑料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对二甲苯酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯。
优选地，该屏蔽罩100的布氏硬度的范围为150～160；且/或，该屏蔽罩100的拉伸强度的范围为540～735MPa。
本发明还提供一种屏蔽罩的制备方法，包括以下步骤：
提供基体，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝；
于基体的表面镀覆金属层，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。
本发明还提供一种电子装置，包括所述屏蔽罩。
优选地，该电子装置还包括电路板，该屏蔽罩罩设于电路板。
本发明技术方案的屏蔽罩包括基体和形成于所述基体表面的金属层，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，使得该屏蔽罩具有较佳的电磁屏蔽性能，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种，该基体和金属层均由价格相对低廉的材料制得，使得该屏蔽罩具有成本低的优点。且该金属层具有防腐蚀功能，使得该屏蔽罩可耐盐雾。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的屏蔽罩的剖视图。
图2为本发明另一实施例的屏蔽罩的剖视图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
100 屏蔽罩 50 绝缘层
10 基体 70 保护层
30 金属层
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参照图1，本发明提供一种屏蔽罩100。
所述屏蔽罩100包括基体10和形成于所述基体10表面的金属层30，该基体10的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，该金属层30的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。
可以理解的，该金属层30形成于该基体10的外表面，以包裹该基体10。
该基体10的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，使得该基体10具有较佳的电磁屏蔽性能。
本发明技术方案的屏蔽罩100包括基体10和形成于所述基体10表面的金属层30，该基体10的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，使得该屏蔽罩具有较佳的电磁屏蔽性能，该金属层30的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种，该基体10和金属层30均由价格相对低廉的材料制得，使得该屏蔽罩100具有成本低的优点。且该金属层30具有防腐蚀性，使得该屏蔽罩100可耐盐雾测试。
该金属层30的厚度的范围为10～30微米。
优选地，该金属层30的厚度的范围为15～25微米，进一步优选为20微米。
可以理解的，该金属层30具有致密性。
本发明技术方案的金属层30的厚度的范围为10～30微米，该金属层30具有较佳的厚度，从而增加该金属层30的耐腐蚀性能，提高屏蔽罩100的耐盐雾性。
参图2，所述屏蔽罩100还包括形成于金属层30表面的绝缘层50，该绝缘层50的材质为聚偏氟乙烯、四氟乙烯、氟二氧化硅、二氧化硅、氟氧化硅、或氧化铝。
所述绝缘层50的厚度的范围为30～40微米。优选为35微米。
本发明技术方案的金属层30表面形成有绝缘层50，以使屏蔽罩100具有绝缘性，同时还可保护金属层30。
所述屏蔽罩100还包括形成于绝缘层50表面的保护层70，该保护层70的材质为塑料。
所述保护层70的厚度的范围为20～30微米。
该塑料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对二甲苯酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯。
本发明技术方案的屏蔽罩100还包括形成于绝缘层50表面的保护层70，该保护层70可保护屏蔽罩100不被刮伤或损坏。
该屏蔽罩100的布氏硬度范围为150～160。
本发明技术方案的屏蔽罩100的布氏硬度范围为150～160，以提高屏蔽罩100的耐撞击能力，提高使用寿命。
该屏蔽罩100的拉伸强度为540～735MPa。
本发明技术方案的屏蔽罩100的拉伸强度为540～735MPa，以使屏蔽罩100具有较佳的加工性能。
本发明还提供一种屏蔽罩的制备方法，包括以下步骤：
提供基体10，该基体10的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝；
于基体10的表面镀覆金属层30，该金属层30的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。
于金属层30的表面形成绝缘层50；
于绝缘层50的表面形成保护层70。
可以理解的，该金属层30形成于该基体10的外表面，以包裹该基体10。
该基体10的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，使得该基体10具有较佳的电磁屏蔽性能。
可采用真空镀膜、化学镀等方式于基体10的表面形成金属层30。
本发明技术方案的屏蔽罩100包括基体10和形成于所述基体10表面的金属层30，该基体10的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，该金属层30的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种，该基体10和金属层30均由价格低廉的材料制得，使得该屏蔽罩100具有成本低的优点。且该金属层30具有防腐蚀性，使得该屏蔽罩100可耐盐雾测试。
该金属层10的厚度的范围为10～30微米。
优选地，该金属层30的厚度的范围为15～25微米，进一步优选为20微米。
可以理解的，该金属层30具有致密性。
本发明技术方案的金属层30的厚度的范围为10～30微米，该金属层30具有较佳的厚度，从而增加该金属层30的耐腐蚀性能，提高屏蔽罩100的耐盐雾性。
该屏蔽罩100的布氏硬度范围为150～160。
本发明技术方案的屏蔽罩100的布氏硬度范围为150～160，以提高屏蔽罩100的耐撞击能力，提高使用寿命。
该屏蔽罩100的拉伸强度为540～735MPa。
本发明技术方案的屏蔽罩100的拉伸强度为540～735MPa，以使屏蔽罩100具有较佳的加工性能。
于基体10的表面形成金属层30后，该屏蔽罩100的制备方法还包括以下步骤：
对该基体10进行冲切处理，以形成屏蔽罩粗坯；
对该屏蔽罩粗坯进行冲孔处理，于屏蔽罩粗坯上开设若干间隔设置的开孔；
对经冲孔处理后的屏蔽罩粗坯进行冲压折弯处理，于屏蔽罩粗坯的边缘形成侧壁；
对经冲压折弯处理后的屏蔽罩粗坯进行冲孔落料处理，于该侧壁开设若干间隔设置的通孔，同时将该侧壁分隔为若干间隔的侧壁单元，形成屏蔽罩100。
对屏蔽罩100进行全检后包装。
本发明还提供一种电子装置(未图示)，包括所述屏蔽罩100。
由于该电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
可以理解的，所述电子装置还包括其它实施其功能的必要元件，如：电路板、显示屏、电池等。该屏蔽罩100罩设于电路板。
所述电子装置可为手机、台式电脑、笔记本、平板电脑等。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，应用于电子装置，其特征在于，所述屏蔽罩包括基体和形成于所述基体表面的金属层，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，该金属层的厚度的范围为10～30微米。
3.如权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括形成于金属层表面的绝缘层，该绝缘层的材质为聚偏氟乙烯、四氟乙烯、氟二氧化硅、二氧化硅、氟氧化硅、或氧化铝。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层的厚度的范围为30～40微米。
5.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括形成于绝缘层表面的保护层，该保护层的材质为塑料。
6.如权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述保护层的厚度的范围为20～30微米；且/或，
该塑料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对二甲苯酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯。
7.如权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，该屏蔽罩的布氏硬度的范围为150～160；且/或，
该屏蔽罩的拉伸强度的范围为540～735MPa。
8.一种屏蔽罩的制备方法，包括以下步骤：
提供基体，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝；
于基体的表面镀覆金属层，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。
9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的屏蔽罩。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括电路板，该屏蔽罩罩设于电路板。
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