KR100294040B1 - 2층및다층인쇄회로판의관통-홀도금방법_ - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하기 일반식(1)의 단량체 티오펜의 마이크로에멀젼을 사용하여 도전성 폴리티오펜층을 형성하고, 이어서 또는 동시에 산으로 처리하여 폴리티오펜의 도전충을 쓰루-홀의 격벽 위에 생성시키고, 마지막으로 금속을 상기 도전성 기재 위에 전착시키는 것을 특징으로 하는, 쓰루-홀의 격벽 위에 폴리티오펜의 도전층을 도포하고 쓰루-홀의 격벽 위에 구리를 전착시킴으로써 인쇄 회로 기판을 쓰루-홀 도금시키는 방법에 관한 것이다.
식 중, X는 산소 또는 단일 결합이고, R1및 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4알킬기이거나, 또는 함께 임의 치환된 C1-C4알킬렌 잔기 또는 1,2-시클로헥실렌 잔기를 형성한다.

Description

[발명의 명칭]
2층 및 다층 인쇄 회로판의 관통-홀 도금 방법
[발명의 상세한 설명]
본 발명은 폴리티오펜을 사용하여 관통-홀(through-hole)에 직접적인 전기화학적 금속 침착을 위한 도전층을 제공하는, 2층 또는 다층 인쇄 회로판의 관통-홀 도금 방법에 관한 것이다.본 발명의 구체적인 특징은 도전성 폴리티오펜층을 생성하기 위해서 천공된 홀안에서 중합되는 특정 티오펜의 마이크로에멀젼을 사용한다는 것이다.
양면에 구리가 적층된 인쇄 회로판의 관통-홀 도금 방법과 관련하여, 예를 들면 유리-섬유 강화된 에폭시 수지 기재가 알려져 있다[헤르만(Herrmann), Handbuch der Leiteplatten-technik, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau 참조]. 일반적으로, 인쇄 회로판 중의 관통-홀의 벽은 무전해 금속 도금조 중에서 그 자체로 공지된 방법에 의해 금속, 바람직하게는 구리로 도포되고, 이렇게 하여 인쇄 회로판의 상부와 기부 사이에 전기 전도성 접속이 생성된다.일반적으로, 이 전도성 접속은 구리 도금조로부터 구리의 전착에 의해 보강된다.
최근, 무전해 구리 도금조를 사용하는 대신에 구리를 전착에 의해 인쇄 회로판중의 천공 홀의 내벽에 직접 도포하는 방법(직접 도금법)이 점차 그 중요성이 증가하고 있다.이 목적을 위해서는 구리를 전착시키기 전에 천공 홀의 벽에 전기 도전성 코팅을 제공할 필요가 있다.이 코팅은 균일하게 도포될 수 있어야 하며, 또한 벽 표면 전체에 만족할 만한 구리 전착을 위한 기재로서 사용되기에 충분한 전기 도전성을 가져야 한다(관통-홀 도금법).
독일연방공화국 특허 제3 806 884호 및 독일연방공화국 특허 공개 제3 927 440호에는 구리의 전착을 위한 관통-홀의 도전성 코팅으로서 폴리피롤의 사용이 개시되어 있다.제조 방법은 하기 단계를 필요로 한다.
1. 구리 적층된 기판(기재)중의 관통-홀의 제조.
2. 과망간산칼륨 알칼리 용액 등을 사용한 홀의 예비 산화 처리.
3. 물로 세척.
4. 피롤 용액으로 처리.
5. 피롤의 중합화를 개시하기 위해 수성 산으로 처리하여 홀에 도전성 폴리피롤 코팅을 생성.
6. 물로 세척.
7. 구리의 전착.
이 방법을 실제로 수행할 때, 단계 4에서 천공 홀의 벽 및 인쇄 회로판의 표면위에 도포된 피롤은 천공 홀의 내벽에서는 중합되지 않으며, 도전성 코팅을 제조하기 위한 방법의 목적에 따라, 이것을 단계 5에서 산을 함유하는 도금조 중에 침지시켰을 때 상당량이 산 도금조 자체 중에서 용해제거되고 "조절불가능하게" 중합된다는 것을 발견하였다.이것은 도금조 5로부터 반복적으로 제거되어야 하는 폴리피롤 슬러지의 형성을 초래한다.
또한, 피롤은 그의 낮은 증기압으로 인해 제조 장치 중에서 분산되고, 산 또는 산 증기가 존재하는 곳에서는 어디서나 중합될 위험이 있다.
하기 일반식 (I)의 티오펜의 용액 또는 에멀젼으로 처리하고, 이와 동시에 또는 이어서 수성 산으로 처리하여 천공 홀의 내벽에 상응하는 폴리티오펜의 도전층을 생성하고 이 층 위에 금속을 전기화학적으로 부착시킴으로써, 관통-도금된 다층 인쇄 회로판을 제조하는 방법이 또한 알려져 있다(독일연방공화국 특허 공개 제4 202 337호).
식 중,
X는 산소 또는 단일 결합이고,
R1및 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4알킬기이거나, 또는 함께 임의 치환된 C1-C4알킬렌 잔기, 바람직하게는 알킬기에 의해 임의 치환된 메틸렌 잔기, C1-Cl12알킬 또는 페닐기에 의해 임의 치환된 1,2-에틸렌 잔기, 1,3-프로필렌 잔기 또는 1,2-시클로헥실렌 잔기를 형성한다.
그러나, 용액 중의 폴리티오펜의 농도를 3 내지 5% 이상으로 하는 경우에만 양호하고 재현가능한 결과가 얻어질 수 있는 것으로 밝혀졌다.사용되는 티오펜의 복잡한 구조로 보아서, 이렇게 증가된 농도는 기술적으로나 경제적으로 실행불가능 하다.
티오펜을 에멀젼으로 사용하는 경우, 1 내지 1.5 %의 낮은 티오펜 농도에서도 심지어 산업적 규모로도 만족할 만한 결과가 얻어진다.그러나, 에멀젼의 단점은 안정성이 제한된다는 것이다.여과 또는 에멀젼에 전단력을 가하는 것과 같은 정제 방법은 에멀젼의 안정성을 더욱 감소시킨다.
본 발명은 관통-홀의 내벽에 폴리티오펜의 도전층을 도포하고 이에 구리를 전착시켜 다층 인쇄 회로판의 관통-홀을 도금하는 방법에 있어서, 도전성 폴리티오펜층을 형성하는데 하기 일반식 (I)의 단량체 티오펜의 마이크로에멀젼을 사용하고, 도전성 폴리티오펜층의 형성에 이어서 또는 이와 동시에 산으로 처리하고, 최종적으로 상기 도전성 기층 위에 금속을 전착시키는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.
식 중,
X는 산소 또는 단일 결합이고,
R1및 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4알킬기이거나, 또는 함께 임의 치환된 C1-C4알킬렌 잔기 또는 1,2-시클로헥실렌 잔기를 형성한다·
따라서, 본 발명은 하기 처리 단계들을 포함하는 방법을 제공한다.
a) 구리 적층된 다층 기판(기재) 중의 관통-홀의 제조.
b) 천공 홀의 예비 산화 처리
c) 물로 세척.
d) 일반식 (I)의 티오팬의 마이크로 에멀젼으로 처리.
e) 산으로 처리.
f) 물로 세척.
g) 구리의 전착.
단계 d) 및 e)는 티오펜과 산의 마이크로에멀젼을 사용함으로써 한 단계로 합할 수 있다.이렇게 하면 방법이 한 단계 감소하는 잇점이 있다.그러나, 그럴 경우 마이크로에멀젼의 안정성이 오래 지속되지 못하기 때문에, 결국 하기 두 단계로 분리하여 수행하는 것이 바람직하다.
d) 일반식 (I)의 티오펜의 마이크로에멀젼으로 처리하고,
e) 산으로 처리.
단계 a), b), c), f) 및 g)는 종래 기술에 대응하며 그 자체에 공지된 방법으로 수행된다.그러나, 단계 b)에서 알칼리 매질 중의 과망간산칼륨을 사용하는 것이 바람직하다.pH가 8 내지 10인 4 내지 8%의 과망간산칼륨 용액을 사용하는 것이 특히 유리한 것으로 밝혀졌으며, 다른 농도 및 pH를 갖는 과망간산칼륨 용액을 사용하여도 허용되는 결과를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 단계 d)에서는 하기 일반식(I)의 단량체의 마이크로에멀젼이 사용된다.
식 중,
X는 산소 또는 단일 결합이고,
R1및 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4알킬기이거나, 또는 함께 임의 치환된 C1-C4알킬렌 잔기, 바람직하게는 알킬기로 임의 치환된 메틸렌 잔기, C1-C12알킬 또는 페닐기로 임의 치환된 1,2-에틸렌 잔기, 1,3-프로필렌 잔기 또는 1,2-시클로헥실렌 잔기를 형성한다.
일반식 (I)에서, R1및 R2는 에텐, 1-프로펜, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센 및 스티렌과 같은 α-올레핀을 브롬화시켜서 얻을 수 있는 바와 같이, 바람직하게는 함께 1,2-디브로모알칸으로부터 유도된 1,2-알킬렌 잔기를 구성하거나; 또는 1,2-시클로헥실렌, 2,3-부틸렌, 2,3-디메틸-2, 3-부틸렌 및 2,3-펜틸렌을 구성한다.
메틸렌, 1,2-에틸렌 및 1,3-프로필렌 잔기가 특히 바람직하고, 하기 일반식 (Ⅱ)의 3,4-에틸렌디옥시티오펜이 특히 바람직하다.
본 발명에 따르면, 선택된 티오펜의 마이크로에멀젼을 단계 d)에서 사용한다.이들은 대단히 안정하며, 필터 카트리지를 통한 여과와 같이 연속적인 정제 과정을 거치더라도 매우 오랜 기간 사용이 보장되고, 티오펜을 기술적 및 경제적으로 실행 가능한 낮은 농도인 0.5 내지 1.5%로 사용하게 한다.
마이크로에멀젼은 그 자체로 공지되어 있다.이들은 직경 5 내지 100 nm의 실질적으로 보다 작은 액적들을 갖는다는 점에서 통상의 에멀젼과는 다르다(통상의 에멀젼의 액적 직경: 0.5 내지 10㎛). 마이크로에멀전은 임의로 투명하고 열역학적으로 안정한데, 즉 오랜 기간이 지난 후에도 마이크로에멀젼은 두개의 상으로 분리되지 않는다(Angewandte Chemie 1985,97,655).
마이크로에멀젼의 액적 직경은 그의 조성의 함수로서 5 내지 100nm 범위로 설정되며, 분산을 수행시키는 에너지의 유입(혼합 조작)과는 무관하다.
액적 크기는 가시 광선의 파장에 훨씬 못미치므로, 마이크로에멀젼은 에멀젼에서와 같이 액적들이 존재하더라도 용액과 같이 광학적으로 투명하다.에멀젼을 제조하기 위해서는 기계적 에너지를 사용해야 하지만, 마이크로에멀젼은 성분들을 온화하게 교반시킴으로써 자발적으로 형성된다.마이크로에멀젼의 이러한 제조 방법은 두개의 혼화가능한 액체들의 혼합과 비교될 수 있다.
상술한 마이크로에멀젼을 형성하기 위한 예비 조건은 혼합물의 조성 및 온도를 관련 시스템의 상 다이아그램의 단일상 영역 내에 있게 하는 것이다.물, 일반식(I)의 티오펜 및 계면 활성제의 3성분 혼합물들은 각각 자신의 고유한 상 다이아그램을 갖는다.이러한 여러가지 다이아그램에서, 단일상 영역은 각각의 경우 상이한 온도 및 조성에서 발견된다.단일상 영역의 온도 범위는 계면 활성제의 친수성에 의해 결정되는데, 즉 친수성이 증가할수록 보다 높은 온도 쪽에 위치한다.단일상 영역의 온도 범위는 계면 활성제 혼합물을 사용함으로써 목적하는 온도로 조절할 수 있다.
사용을 위해 선택된 계면 활성제 (또는 계면 활성제 혼합물)은 단일상 영역이 목적하는 조성 및 목적하는 온도 범위에 걸쳐 연장되게 하는 것으로 하였다.물, 일반식 (I)의 티오펜 및 계면 활성제의 혼합물의 통상의 에멀젼이 생성되는 2-상 영역은 단일상 영역 위에 접경한다.
마이크로에멀젼을 제조하는데에는 이온성 및 비이온성 계면 활성제가 적합하다.단독의 계면 활성제 또는 둘 또는 세가지 계면 활성제의 혼합물을 사용할 수 있다.
특정 예로는 다음의 것들을 들 수 있다: n-알킬(C8-C18)술포네이트, n-알킬 (C8-C18)벤젠 술포네이트, n-알킬(C8-C18)트리메틸암모늄염, n-디알킬(C8-C18)디메틸 암모늄염, n-알킬(C8-C18)카르복실레이트, 올리고에틸렌 옥사이드 모노-n-알킬 에테르(C6-18-EO2-30), n-알킬(C8-C18)디메틸아민 옥사이드, n-알킬(C8-C18)디메틸포스핀옥사이드 또는 올리고에틸렌 옥사이드 모노-n-아릴 에테르. n-알킬 사슬은 부분적으로 불포화된 사슬로 치환될 수도 있다.
본 발명에 따른 방법을 수행하는데에는 올리고에틸렌 옥사이드 모노-아릴 에테르기로부터 얻어진 계면 활성제를 첨가하는 것이 바람직하다.하기 일반식 (Ⅲ)의 PS2-5EO10-50기의 계면 활성제가 특히 바람직하며, 하기 일반식 (IV)의 PS2.8EO29가 특히 더 바람직하다.
마이크로에멀젼의 안정성을 최적화하기 위해서, 임의로 알코올(예:에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 헵탄올, 옥탄올 또는 데칸올 등), 염(예:황산나트륨, 황산칼륨 또는 이와 유사한 염 등) 또는 산(예:황산 등)을 물 또는 농축물에 첨가시킬 수 있다.
일반식 (Ⅱ)의 티오펜인 3,4-에틸렌디옥시티오펜(이하, EDT라 칭함)의 마이크로 에멀젼들이 특히 바람직하다.
EDT의 마이크로에멀젼은 바람직하게는 EDT 및 계면 활성제로부터 제조된 농축물을 물 중에 도입하고 완전하게 혼합하여 제조한다.
농축물의 조성은,
EDT 10 내지 90 중량 % 및
계면 활성제 10 내지 90 중량%
이며, 바람직하게는
EDT 30 내지 70 중량 % 및
계면 활성제 30 내지 70 중량%
이고, 특히 바람직하게는
EDT 60 중량 % 및
계면 활성제 40 중량%이다.
마이크로에멀젼을 제조하기 위해서, 상기 농축물 0.1 내지 10 중량%를 물 중에 도입한다.바람직한 양은 0.5 내지 3 중량%, 더욱 바람직하게는 1 내지 2.5 중량%이다.
EDT를 0.5 내지 1.5 중량% 함유하는 조성물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.원래, EDT 성분과 계면 활성제 성분은 상술한 양으로 개별적으로 물에 첨가할 수 있고, 이어서 교반함으로써 마이크로에멀젼을 제조할 수 있다.
이미 설명한 바와 같이, 상기 마이크로에멀젼들은 EDT를 0.5 내지 1.5 중량%의 농도로 함유하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 따라 사용되는 마이크로에멀젼의 잇점을 다음에 다시 요약한다.
마이크로에멀젼은 물과 농축물을 온화하게 교반함으로써 자발적으로 형성되는 반면 통상의 에멀젼은 일반적으로 높은 한정된 에너지 유입을 필요로 한다는 점에서 이제까지 사용된 에멀젼에 비해 잇점을 제공한다.오랜 저장 기간 동안에도 통상의 에멀젼의 경우 발생하는 상분리에 의한 조성의 변화가 일어나지 않는다.광학 투명도는 육안으로 검사함으로써 화학적 노화에 대한 시스템의 안정성을 간단하게 평가할 수 있게 한다.
인쇄 회로판은 바람직하게는 0 내지 90℃, 특히 바람직하게는 15 내지 50℃의 온도에서 마이크로에멀젼으로 처리된다.처리 기간은 1초 내지 2분 이상, 바람직하게는 5초 내지 2분이다.
산 성분 e)로는 다음의 것들이 본 발명에 따라 사용될 수 있다.
- 중합체 폴리술폰산, 예를 들면 폴리스티렌 폴리술폰산 또는 폴리비닐 폴리술폰산, 또는 산기를 함유하지 않는 다른 단량체와 상기 산들의 공중합체. 수용액 중의 술폰화도가 약 90%인 폴리스티렌 폴리술폰산의 농도는 바람직하게는 0.5 내지 5%, 더욱 바람직하게는 1 내지 2.5 %이다.
- 증가된 산 농도를 갖는 무기 강산, 예를 들면 20 내지 30 %의 황산 또는 25 내지 50 %의 인산.
- 수용성 중합체와 혼합된 무기 강산. 무기산의 예로는 황산, 인산 및 염산을 들 수 있다.수용성 중합체의 예로는 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리아크릴산, 폴리스티렌 폴리술폰산 및 다른 단량체와의 공중합체(단, 공중합체 역시 수용성이어야 함)를 들 수 있다.수용성 중합체는 무기 강산에 0.1 내지 10 %, 바람직하게는 0.5 내지 2.5 %의 농도로 첨가되며, 산은 바람직하게는 10 내지 20 %의 농도로 조절된다.상기 혼합물의 예로는 20 % 황산 중의 1.5 % 폴리비닐 알코올 또는 15 % 황산 중의 0.5 % 폴리스티렌 폴리술폰산 또는 20 % 인산 중의 1.0 % 폴리비닐 알코올이 있다.
산 성분 e)의 조성은 상술한 EDT 마이크로에멀젼을 사용하여 완벽히 성공적으로 관통-홀 도금시키는데 있어서 매우 중요하다.
직접적인 전기화학적 금속 침착을 위한 관통-홀 내벽의 도전층으로서 폴리티오펜을 사용하여 관통-홀 도금시킨 2층 및 다층 인쇄 회로판을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은 이제까지 알려진 인쇄 회로판의 기재를 사용하여 수행할 수 있다.다음의 구리 적층된 페놀 수지/유리포(glass c1oth) 라미네이트가 바람직하게 사용되며, 특히 양호한 결과는 에폭시 수지/유리포를 사용하여 달성된다.
이 방법은 관통-홀 도금을 위한 통상의 용기 및 장치 중에서 수행되며, 수평 기술을 사용하는 관통-홀 도금 방법이 바람직한데, 구체적으로는 특히 얇은 홀 또는 부적합한 길이/단면 비율을 갖는 홀(예를 들면 다층에서)을 관통-홀 도금시켜야 하는 경우가 그러하다.
[실시예]
[실시예 1]
마이크로에멀젼의 제조: 계면 활성제 PS2.8EO2912 g을 탈이온수 978 g에 용해시켰다.이어서, 3,4-에틸렌디옥시티오펜 10 g을 상기 용액 중에 교반시켰다.투명한 담황색 액체가 제조되었다.
에폭시 수지/유리포로 만들어지고 양면 위에 구리 적층된 인쇄 회로판에 천공홀을 제조하였다.이어서, 회로판을 물 100 ml 중의 과망간산칼륨 6 g으로 제조한 용액 중에 90℃에서 3분간 움직이게 하면서 방치시키고, 수산화나트륨으로 pH 9.5로 조절하였다.이어서, 회로판을 물이 무색으로 될 때까지 물로 세척하였다.이어서, 상술한 마이크로에멀젼 중에 실온에서 1분간 회로판을 침지시킨 후, 세척하지 않고 물 982g 중의 폴리스티렌 술폰산 18g의 용액 중으로 옮겼다.용액을 실온에서 1분간 방치하였다.이어서, 회로판을 다시 물로 완전히 세척하였다.
천공 홀을 구리 도금하기 위해서, 회로판을 전기 도금용 프래임에 고정시키고, 전기 도금용 구리 도금조[쿠프라시드(Cupracid) 210, 쉐링(Schering) 제품] 중에서 약 4 A/dm2의 전압을 가하여 10분간 전기 도금시킴으로써 양호한 접착력을 갖는 무공극 구리 코팅을 제조하였다.
[실시예 2]
실시예 1에서 설명한 바와 같이, 구리 적층된 인쇄 회로판을 과망간산칼륨 용액으로 예비 처리하고 물로 세척하였다.
이어서, 회로판을 실시예 1에 따른 마이크로에멀젼 중에 1분간 침지시킨 후, 세척하지 않고, 20 % 황산 11에 모비올(Moviol)[훽스트사(Hoechst) 제품의 폴리비닐 알코올] 18g을 용해시켜서 만든 산 용액 중으로 옮겼다.2 분간 방치시켰다(실온). 물로 세척한 후, 회로판을 실시예 1에서 설명한 바와 같이 구리 도금시켰다.이 처리는 천공 홀이 구리로 완전히 도포될 때까지 약 8 분이 소요되었다(전류 밀도 4 내지 5 A/dm2). 이 방법으로 제조된 관통-홀 도금된 인쇄 회로판을 구리를 사용하여 두께 25㎛로 추가 전기 도금시켰다.이 기판은 인쇄 회로판 산업에서 통상적으로 사용되는 열 충격 시험에서 아무런 문제 없이 합격되었다.
[실시예 3]
실시예 1에서 사용한 것과 동일한 방법을 사용하였으며, 여기서 마이크로에멀젼으로는 PS2.8EO296g, PS2.8EO166g, 3,4-에틸렌디옥시티오펜 12g 및 탈이온수 976 g으로부터 제조한 것을 사용하였다.
실시예 1 및 2에서와 같은 양호한 결과가 얻어졌다.상술한 조건 하에서 8분간 금속화시킨 후, 천공 홀은 양호한 접착력을 갖는 구리층으로 완전히 도포되었고, 두게 25㎛의 구리층을 도포한 후 인쇄 회로판 분야에서 통상적으로 사용되는 열충격 시험을 수행하였으며, 아무런 문제 없이 합격되었다.
[실시예 4]
에폭시 수지/유리포로 만들어진 구리 적층된 인쇄 회로판에 폭 0.8mm의 천공홀을 제공하였다.관통-홀 도금을 수행하기 위해서, 회로판을 pH가 9.2인 물 100 ㎖ 중의 과망간산칼륨 7g의 용액 중에 90℃에서 2 내지 3분간 움직이게 하면서 방치시켰다.이어서, 회로판을 물이 무색으로 될 때까지 물로 세척하였다.이어서, 실시예 3에서 설명한 마이크로에멀젼 중에 실온에서 2 분간 회로판을 침지시킨 후, 중간 세척 없이 30% 황산 수용액 중으로 옮겼다.실온에서 1분간 황산 중에 방치시켰다.이어서, 회로판을 물로 완전히 세척하였다.
구리 도금하기 위한 목적으로, 회로판을 전기 도금용 프래임에 고정시키고, 블라스버그 오버플레첸테크닉사(Blasberg Oberflachentechnik (LP 1)) 제품의 전기 도금용 구리 도금조 중에서 3 A/dm2의 전압을 가하여 10분간 전기 도금시켜서 양호한 접착력을 갖는 무공극 구리 코팅을 제조하였다.
[실시예 5]
실시예 4에서 설명한 바와 같이, 구리 적층된 인쇄 회로판을 과망간산칼륨 용액으로 예비 처리하고 물로 완전히 세척하였다.
이어서, 회로판을 실시예 1에 따른 마이크로에멀젼 중에 1분간 침지시킨 후, 세척하지 않고, 15% 황산 1 ℓ에 폴리비닐 피롤리돈 25g을 용해시켜서 만든 산 용액 중으로 옮겼다.실온에서 2 분간 방치시켰다.물로 세척한 후, 실시예 1에서 설명한 바와 같이 구리 도금을 수행하였다.이 처리는 천공 홀이 구리 코팅으로 완전히 도포될 때까지 6 내지 8분이 소요되었다(전류 밀도 3 내지 4 A/dm2). 이 방법으로 제조된 관통-홀 도금된 인쇄 회로판을 구리를 사용하여 두께 25㎛로 추가 전기 도금시켰다.이 기판은 인쇄 회로판 산업에서 통상적으로 사용되는 열 충격 시험에서 아무런 문제 없이 합격되었다.

Claims (11)

  1. 관통-홀(through-hole)의 내벽에 폴리티오펜의 도전층을 도포하고 이에 구리를 전착시켜 다층 인쇄 회로판의 관통-홀을 도금하는 방법에 있어서, 도전성 폴리티오펜층을 형성하는데 하기 일반식 (I)의 단량체 티오펜의 마이크로에멀젼을 사용하고, 도전성 폴리티오펜층을 형성에 이어서 또는 이와 동시에 산으로 처리하고, 최종적으로 상기 도전성 기층 위에 금속을 전착시키는 것을 특징으로 하는 방법
    식 중,
    X는 산소 또는 단일 결합이고,
    R1및 R2는 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C4알킬기이거나, 함께 임의 치환된 C1-C4알킬렌 잔기 또는 1,2-시클로헥실렌 잔기를 형성한다·
  2. 제1항에 있어서,
    a) 구리 적층된 다층판에 관통-홀을 형성하고,
    b) 관통-홀을 예비 산화 처리하고,
    c) 물로 세척하고,
    d) 상기 관통-홀이 형성된 다층판을 상기 일반식 (I)의 단량체 티오펜의 마이크로에멀젼중에 침지시키고,
    e) 상기 관통-홀이 형성된 다층판을 산 용액중으로 옮기고,
    f) 물로 세척하고,
    g) 구리를 전착시키는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 예비 산화 처리 b)를 알칼리 금속 과망간산염으로 수행하여 이산화망간층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 일반식 (I)의 티오펜으로서 3,4-에틸렌디옥시티오펜을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제2항에 있어서, 산 e)로서 중합체 폴리술폰산을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제2항에 있어서, 산 e)로서 중합체와 혼합된 무기 강산 수용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제2항에 있어서, 산 e)로서 최소 농도가 10 %인 무기 강산 수용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제2항에 있어서, 산 e)로서 15 내지 20 %의 황산을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제2항에 있어서, 산 e)로서 30 내지 50 %의 인산을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제2항에 있어서, 관통-홀이 형성된 다층판을 산이 가해진 일반식(I)의 단량체 티오펜의 마이크로에멀젼에 침지시킴으로써 단계 d)와 e)를 한 단계로 수행하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따라 제조된, 관통-홀의 내벽에 도전층으로서 폴리티오펜을 함유하는 관통-홀 도금된 다층 인쇄 회로판.
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