KR100293512B1

KR100293512B1 - Manufacturing method of bulkhead for plasma display device

Info

Publication number: KR100293512B1
Application number: KR1019980043486A
Authority: KR
Inventors: 김제석; 장우성
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1998-10-17
Filing date: 1998-10-17
Publication date: 2001-07-12
Also published as: KR20000026105A

Abstract

본 발명은 고정세화, 고종횡비를 갖는 격벽을 제조하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing partition walls for plasma display devices for producing partitions having high definition and high aspect ratio.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은, 전극보호층의 상부에 격벽 형상의 홈을 갖는 금형을 정위치 시키는 단계와, 상기 격벽형상의 홈을 갖는 금형에 격벽재를 충진한후, 건조하여 격벽을 형성하는 단계를 포함한다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device, the method including: placing a mold having a partition-shaped groove on an upper portion of an electrode protective layer; Forming a partition wall.

이에따라, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 고정세화, 고종횡비를 갖는 격벽을 형성하게 된다.Accordingly, the method for manufacturing a partition wall for a plasma display device according to the present invention forms a partition wall having a high definition and a high aspect ratio.

Description

Fabricating Method of Barrier Rib for Plasma Display Panel

본 발명은 평판 표시장치에 관한 것으로, 특히 고정세화, 고종횡비를 갖는 격벽을 제조하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display, and more particularly, to a method of manufacturing a partition for a plasma display device for producing a partition having a high definition and high aspect ratio.

최근, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; 이하 "LCD"라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 함)등의 평면 표시장치가 활발히 개발되고 있으며, 이들중 PDP는 단순구조에 의한 제작의 용이성, 고휘도 및 고발광 효율의 우수, 메모리 기능 및 160。 이상의 광시야각을 갖는 점과 아울러 40 인치이상의 대화면을 구현할수 있는 장점을 가지고 있다.Recently, Liquid Crystal Display (hereinafter referred to as "LCD"), Field Emission Display (hereinafter referred to as "FED") and Plasma Display Panel (hereinafter referred to as "PDP") Flat display devices such as PDP have been actively developed. Among them, PDP is easy to manufacture due to its simple structure, high brightness and high luminous efficiency, memory function, and has a wide viewing angle of 160 ° or more, and realizes a large screen of 40 inches or more. It has the advantage of being able to.

도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP는 어드레스 전극(2)을 실장한 하부유리판(14)과, 상기 하부 유리판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하(Wall Charge)를 형성하는 유전체층(18)과, 유전체층(18)의 상부에 형성되어 각각의 방전셀을 분할하는 격벽(8)과, 플라즈마 방전으로 발생된 빛에 의해 여기되어 발광하는 형광체(6)와, 상부유리판(16)의 상부에 형성된 투명전극(4)과, 상기 상부유리판(16) 및 투명전극(4)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하를 형성하는 유전체층(12)과, 유전체층(12)의 상부에 도포된 방전에 의한 스퍼터링으로부터 유전체층(12)을 보호하는 보호막(10)을 구비한다. 어드레스 전극(2) 및 투명전극(4)에 소정의 구동전압(예를들어 200V)이 인가되면, 방전셀의 내부에는 어드레스전극(2)에서 방출된 전자에 의해 플라즈마 방전이 일어나게 된다. 이를 상세히 설명하면, 전극에서 방출된 전자가 방전셀에 봉입된 He+Xe 가스 또는 Ne+Xe 가스의 원자와 충돌하여 상기 가스의 원자들을 이온화 시켜면서 2차전자의 방출이 일어나며 이때의 2차전자는 가스의 원자들과 충돌을 반복하면서 차례로 원자를 이온화 해간다. 즉, 전자와 이온이 배로 증가하는 애벌런치(Avalanche)과정에 들어간다. 상기 애벌런치 과정에서 발생된 빛이 적색(Red; 이하 "R"라 함), 녹색(Green; 이하 "G"라 함), 청색(Blue;이하 "B"라 함)의 형광체를 여기 발광하게 되며 상기 형광체에서 발광된 R,G,B의 빛은 보호막(10), 유전체층(12) 및 투명전극(4)을 경유하여 상부유리판(16)으로 진행되어 문자 또는 그래픽을 표시하게 된다. 한편, 상기 격벽(8)은 스트라이프(stripe) 형상으로 형성되어 각각의 방전셀을 분할함과 아울러, 형광체(6)에서 발광된 빛을 상부유리판(16) 쪽으로 반사시키게 된다.Referring to FIG. 1, the PDP according to the related art is coated with a predetermined thickness on the lower glass plate 14 on which the address electrode 2 is mounted, and the upper portion of the lower glass plate 14 to form a wall charge. The dielectric layer 18, the partition wall 8 formed on the dielectric layer 18 to divide each discharge cell, the phosphor 6 excited and emitted by the light generated by the plasma discharge, and the upper glass plate ( A transparent electrode 4 formed on the upper portion of the upper surface 16, a dielectric layer 12 that is formed on the upper glass plate 16 and the transparent electrode 4 with a predetermined thickness to form wall charges, and the dielectric layer 12 The protective film 10 which protects the dielectric layer 12 from sputtering by the discharge apply | coated on the top is provided. When a predetermined driving voltage (for example, 200V) is applied to the address electrode 2 and the transparent electrode 4, plasma discharge is caused by electrons emitted from the address electrode 2 inside the discharge cell. In detail, the electrons emitted from the electrode collide with the atoms of the He + Xe gas or the Ne + Xe gas enclosed in the discharge cell to ionize the atoms of the gas, and the emission of the secondary electrons occurs. Repeats collisions with atoms in the gas, ionizing atoms in turn. In other words, they enter the avalanche process, where electrons and ions double. The light generated in the avalanche process is excited to emit red (Red; " R "), green (hereinafter, " G "), and blue (" B ") phosphors. The light of R, G, and B emitted from the phosphor passes through the protective film 10, the dielectric layer 12, and the transparent electrode 4 to the upper glass plate 16 to display characters or graphics. Meanwhile, the partition wall 8 is formed in a stripe shape to divide each discharge cell, and reflect the light emitted from the phosphor 6 toward the upper glass plate 16.

도 2 내지 도 4를 참조하여 종래기술에 따른 격벽의 제조방법에 대해서 설명하기로 한다. 격벽은 페이스트(Paste) 또는 슬러리(Slurry)를 유전체층이 형성된 유리기판상에 스크린 프린터법, 샌드 블라스트법 및 첨가법 등에 의해 제조되어진다. 이하, 상기 방법들에 대해서 살펴보기로 한다.A method of manufacturing a partition wall according to the prior art will be described with reference to FIGS. 2 to 4. The partition wall is made of a paste or slurry on a glass substrate on which a dielectric layer is formed by a screen printer method, a sand blast method and an addition method. Hereinafter, the methods will be described.

도 2를 참조하면, 스크린 프린트법(Screen Print Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.Referring to FIG. 2, a barrier rib manufacturing method according to a screen print method is illustrated.

유리기판(14)의 상부에 스크린(22)을 정위치 시킨다. (제1 단계) 유리기판(14)의 상부에 패턴이 형성된 스크린(22)을 정위치 시킨다. 이때, 유리기판(14)의 상부에는 유전체후막(18)이 형성되어 있다. 상기 스크린(22)의 상부에 페이스트(20)를 소정의 두께로 유리기판에 도포한후, 소정시간 건조시킨다. (제2 단계) 도 2의 (a)에 도시된바와같이 스크린(22)의 상부에 페이스트(20)를 소정의 두께로 도포한후, 건조시킨다. 제1 및 제2 단계를 반복수행하여 소정의 두께를 갖는 격벽(8)을 형성한다. (제3 단계) 제1 및 제2 단계를 반복적으로 수행함에 의해 도 2의 (b),(c)에 도시된바와같이 격벽(8)의 높이가 증가하게 된다. 이에따라, 도 2의 (d)에 도시된바와같이 소정의 두께(예를들어, 150 - 200㎛)를 갖는 격벽을 형성하게 된다. 상기 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 스크린과 기판의 위치조정을 하고 인쇄와 건조를 수회 되풀이하는 공정이 필요로 하게되어 제조시간이 많이 소요될뿐만 아니라 반복작업시 스크린과 기판의 위치가 어긋나 격벽의 형상정도가 저하되므로 고해상도의 격벽을 제작하는데 어려움이 있다.The screen 22 is positioned on the upper portion of the glass substrate 14. (First Step) The screen 22 having the pattern formed on the glass substrate 14 is placed in position. In this case, the dielectric thick film 18 is formed on the glass substrate 14. The paste 20 is applied to the glass substrate at a predetermined thickness on the screen 22, and then dried for a predetermined time. (Second Step) As shown in FIG. 2A, the paste 20 is applied to the upper portion of the screen 22 to a predetermined thickness and then dried. The first and second steps are repeated to form a partition 8 having a predetermined thickness. (Third Step) By repeatedly performing the first and second steps, the height of the partition wall 8 is increased as shown in FIGS. 2B and 2C. Accordingly, as shown in FIG. 2 (d), a partition wall having a predetermined thickness (eg, 150 to 200 μm) is formed. The screen printing method has the advantages of a simple process and a low manufacturing cost. However, the screen printing method requires a process of repositioning the screen and the substrate, and repeating printing and drying several times, which not only takes a lot of manufacturing time but also screens during repetitive work. Since the position of the substrate is shifted and the shape accuracy of the partition wall is lowered, it is difficult to produce a high resolution partition wall.

도 3을 참조하면, 샌드 블라스트법(Sand Blast Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.Referring to FIG. 3, a method of manufacturing a partition wall according to a sand blast method is illustrated.

유리기판(14)의 상부에 페이스트(20), 라미네이트(24)를 순차적으로 도포한다 (제11 단계) 도 3의 (a)에 도시된바와같이 유리기판(14)의 상부에 소정두께(예를들어, 150 - 200㎛)로 페이스트(20)를 도포한다. 이어서, 도 3의 (b)에 도시된바와같이 페이스트(20)의 상부에 라미네이트(24)를 도포한다. 이때, 라미네이트는 포토 레지스트 또는 슬러리에 유기물 또는 무기물을 소정비율로 첨가하여 테이프(Tape)의 형태로 제작된 것을 의미하며, 상기 유기물 또는 무기물의 조성에 의해 감광성을 가지게 된다. 사진식각법에 의해 패턴을 형성한다. (제12 단계) 도 3의 (c)에 도시된바와같이 라미네이트(24)의 상부에 마스트(22)를 이용하여 패턴을 형성한다. 이어서, 도 3의 (d)에 도시된바와같이 사진식각법에 의한 패턴의 불필요한 부분을 식각한다. 상기 패턴에 연마제를 분사하여 패턴이 형성되지 않은 부분의 페이스트(20)를 제거시킨다. (제13 단계) 도 3의 (e)에 도시된바와같이 연마제를 분사하여 불필요한 부분의 페이스트(20)를 제거시킨다. 상기 페이스트 상부의 라미네이트(24)를 제거한다. (제14 단계) 도 3의 (f)에 도시된바와같이 페이스트(20) 상부의 라미네이트(24)를 제거하여 격벽(8)을 형성한다. 상기 샌드 블라스트법은 대면적의 기판에 격벽을 형성할수 있고 고정세화가 가능한 장점이 있으나, 연마제에 의해 제거되는 페이스트의 양이 많아 제조비용이 많이들뿐만 아니라 제조공정시 기판에 물리적 충격을 가하게 되므로 소성시에 기판의 균열을 발생시키는 문제점이 도출되고 있다.The paste 20 and the laminate 24 are sequentially applied to the upper portion of the glass substrate 14 (step 11). As shown in FIG. 3A, a predetermined thickness is applied to the upper portion of the glass substrate 14. For example, the paste 20 is applied at 150-200 mu m). Subsequently, a laminate 24 is applied on top of the paste 20 as shown in Fig. 3B. In this case, the laminate means that the organic or inorganic material is added to the photoresist or slurry at a predetermined ratio, and is manufactured in the form of a tape. The laminate has photosensitivity by the composition of the organic or inorganic material. The pattern is formed by photolithography. (Twelfth Step) As shown in FIG. 3C, a pattern is formed on the upper part of the laminate 24 using the mast 22. Subsequently, unnecessary portions of the pattern by the photolithography method are etched as shown in FIG. An abrasive is sprayed on the pattern to remove the paste 20 in the portion where the pattern is not formed. (Thirteenth Step) As shown in FIG. 3E, the abrasive is sprayed to remove the paste 20 in unnecessary portions. The laminate 24 on top of the paste is removed. (Step 14) As shown in FIG. 3F, the laminate 24 on the paste 20 is removed to form the partition wall 8. The sand blast method has a merit that a partition can be formed on a large-area substrate and can be finely refined. However, since the amount of paste removed by the abrasive is large, manufacturing cost is high and physical impact is applied to the substrate during the manufacturing process. The problem which produces the crack of a board | substrate at the time of baking is derived.

도 4를 참조하면, 첨가법(Additive Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.Referring to FIG. 4, a barrier rib manufacturing method according to an additive method is illustrated.

유리기판(14)의 상부에 라미네이트(24)를 도포한다. (제21 단계) 도 4의 (a)에 도시된바와같이 유리기판(14)의 상부에 소정의 두께를 갖는 라미네이트(24)를 도포한다. 이때, 라미네이트는 포토 레지스트 또는 슬러리에 유기물 또는 무기물을 소정비율로 첨가하여 테이프(Tape)의 형태로 제작된 것을 의미하며, 상기 유기물 또는 무기물의 조성에 의해 감광성을 가지게 된다. 사진식각법에 의해 패턴을 형성한다. (제22 단계) 도 4의 (b)에 도시된바와같이 라미네이트(24)의 상부에 마스트(22)를 이용하여 패턴을 형성한다. 이어서, 도 4의 (c)에 도시된바와같이 사진식각법에 의한 패턴의 불필요한 부분을 식각한다. 라미네이트(24)가 제거된 부분에 페이스트(20)를 도포한후, 페이스트(20)와 인접한 라미네이트(24)를 제거한다. (제23 단계) 도 4의 (d)에 도시된바와같이 라미네이트(24)가 제거된 부분에 소정의 두께로 페이스트(20)를 도포한다. 제21 내지 제23 단계를 반복수행하여 소정의 두께(예를들어, 150 - 200㎛)를 갖는 격벽(8)을 형성하게 된다. (제24 단계) 제21 내지 제23 단계를 반복 수행함에 의해 도 4의 (e)에 도시된바와같이 소정의 두께를 갖는 격벽(8)을 형성하게 된다. 첨가법(Additive)은 미세한 형상의 격벽형성이 가능하고 대면적의 기판제작에 적합한 장점이 있으나, 격벽의 높이가 100㎛ 이상의 패턴을 도포할 경우 제조시간이 길게 소요될뿐만 아니라 격벽용 페이스트와 감광성 페이스트의 완전한 분리가 어려워 찌꺼기가 남게되는 문제점이 있다. 또한, 형성된 패턴이 허물어지거나 소성시에 격벽에 균열이 발생하는 문제점들이 도출되고 있다.The laminate 24 is coated on the glass substrate 14. (Step 21) As shown in Fig. 4A, a laminate 24 having a predetermined thickness is applied to the upper portion of the glass substrate 14. In this case, the laminate means that the organic or inorganic material is added to the photoresist or slurry at a predetermined ratio, and is manufactured in the form of a tape. The laminate has photosensitivity by the composition of the organic or inorganic material. The pattern is formed by photolithography. (Twenty-second Step) As shown in FIG. 4B, a pattern is formed on the upper part of the laminate 24 using the mast 22. Subsequently, unnecessary portions of the pattern by the photolithography method are etched as shown in Fig. 4C. After the paste 20 is applied to the portion where the laminate 24 is removed, the laminate 24 adjacent to the paste 20 is removed. (Step 23) As shown in Fig. 4D, the paste 20 is applied to a portion where the laminate 24 is removed to a predetermined thickness. The twenty-first to twenty-third steps are repeated to form the partition 8 having a predetermined thickness (for example, 150 to 200 μm). (Step 24) By repeatedly performing steps 21 through 23, a partition 8 having a predetermined thickness is formed as shown in FIG. 4E. Additive method has the advantage of being able to form a partition of fine shape and suitable for the manufacture of a large area substrate.However, when the pattern of the partition is 100 μm or more, it takes a long time to manufacture and the partition paste and the photosensitive paste. There is a problem in that it is difficult to completely separate the residues. In addition, problems have arisen in that the formed pattern is torn down or cracks are generated in the barrier rib during firing.

도 5를 참조하면, 스탬핑법(Stamping Method)에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다.Referring to FIG. 5, a method of manufacturing a partition wall according to a stamping method is illustrated.

유리기판(14)의 상부에 소정의 두께(예를들어, 150 - 200㎛)로 격벽재 페이스트(20) 또는 격벽재 필름을 도포한다. (제31 단계) 도 5의 (a)에 도시된바와같이 기판의 종류에 따라 페이스트 또는 격벽재 필름을 도포하게 된다. 예를들어 설명하면, 상기 기판이 유리기판일 경우 유리기판의 상부에 소정의 두께로 격벽재 페이스트(20)를 도포한다. 반면에 상기 기판이 금속기판일 경우 금속기판의 상부에 소정의 두께로 격벽재 필름(예를들면, 그린 테이프)을 적층하게 된다. 페이스트(또는, 필름)의 상부에 금형(Mold;26)을 정위치한후, 소정의 압력을 인가하여 스탬핑한다. (제32 단계) 도 5의 (b)에 도시된바와같이 금형(16)을 정위치 시킨후, 소정의 압력을 인가하여 스탬핑한다. 금형(26)을 제거하여 격벽(8)을 형성한다. (제33 단계) 도 5의 (c)에 도시된바와같이 금형(26)을 제거하여 격벽(8)을 형성한다. 이때, 격벽이 도 5의 (d)에 도시되어 있다.The partition wall paste 20 or the partition wall film is coated on the glass substrate 14 at a predetermined thickness (for example, 150 to 200 µm). (Step 31) As shown in FIG. 5A, a paste or a partition film is applied according to the type of substrate. For example, when the substrate is a glass substrate, the barrier rib paste 20 is coated on the glass substrate at a predetermined thickness. On the other hand, when the substrate is a metal substrate, a partition film (eg, green tape) is laminated on the upper portion of the metal substrate to a predetermined thickness. After the mold 26 is placed on top of the paste (or film), stamping is performed by applying a predetermined pressure. (Step 32) As shown in FIG. 5 (b), after the mold 16 is placed in position, stamping is performed by applying a predetermined pressure. The mold 26 is removed to form the partition wall 8. (Step 33) As shown in FIG. 5C, the mold 26 is removed to form the partition wall 8. At this time, the partition is shown in Fig. 5 (d).

스탬핑법은 격벽재 필름 또는 격벽재 페이스트를 눌러 대면적의 금형(26)에 채워넣기 위해서는 높은 압력이 필요함과 아울러, 상기 압력을 금형에 균일하게 인가되도록 제어하는데 어려운 문제점이 도출되고 있으며, 격벽이 고정세화 될수록 금형(26)과 격벽을 분리하는 것이 어려운 문제점들이 도출되고 있다.The stamping method requires a high pressure to press the bulkhead film or the bulkhead paste to fill the large-area mold 26, and it is difficult to control the pressure to be applied uniformly to the mold. The higher the resolution, the more difficult it is to separate the mold 26 and the partition wall.

따라서, 본 발명의 목적은 고정세화, 고종횡비를 갖는 격벽을 제조하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법을 제공 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition wall for a plasma display device for manufacturing a partition having high definition and high aspect ratio.

도 1은 종래기술에 따른 플라즈마 표시장치의 구조를 도시한 도면.1 is a view showing the structure of a plasma display device according to the prior art.

도 2는 스크린 프린터법을 이용한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.Figure 2 is a view showing a partition manufacturing method using a screen printer method in accordance with the procedure.

도 3은 샌드블라스트법을 이용한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.Figure 3 is a view showing a partition manufacturing method using a sandblasting method in accordance with the procedure.

도 4는 첨가법을 이용한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.Figure 4 is a view showing a partition manufacturing method using the addition method in accordance with the procedure.

도 5는 스탭핑법을 이용한 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.5 is a view illustrating a method of manufacturing a partition wall using a stepping method according to a procedure;

도 6은 본 발명에 따른 격벽 제조방법을 설명하기 위해 도시한 도면.Figure 6 is a view showing for explaining a partition wall manufacturing method according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2 : 어드레스 전극 4 : 투명전극2: address electrode 4: transparent electrode

6 : 형광체 8,46 : 격벽6: phosphor 8,46: partition wall

10 : 보호층 12,18 : 유전체층10: protective layer 12, 18: dielectric layer

14 : 하부유리판 16 : 상부유리판14: lower glass plate 16: upper glass plate

20 : 페이스트 22 : 마스크20: paste 22: mask

24 : 라미네이트 26 : 금형24: laminate 26: mold

32 : 하부기판 34 : 그린시트32: lower substrate 34: green sheet

36 : 전극 38 : 하부금형36 electrode 38 lower mold

40 : 전극보호층 42 : 격벽재40 electrode protective layer 42 partition wall material

44 : 상부금형44: upper mold

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은, 전극보호층의 상부에 격벽 형상의 홈을 갖는 금형을 정위치 시키는 단계와, 상기 격벽형상의 홈을 갖는 금형에 격벽재를 충진한후, 건조하여 격벽을 형성하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, there is provided a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device, the method including: placing a mold having a partition-shaped groove on an upper portion of an electrode protective layer, and forming a partition wall material in a mold having the partition-shaped groove. After filling, and drying to form a partition.

상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.Referring to Figure 6 will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 격벽 제조방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다.Referring to Figure 6, there is shown a diagram for explaining a method for manufacturing a partition wall according to the present invention.

기판(32)의 상부에 그린 테이프(34)를 적층시킨후, 상기 그린테이프(34)의 상부에 전극(36) 및 전극보호층(40)을 순차적으로 형성한다. (제41 단계) 기판(32)의 상부에 그린테이프(34)를 적층시킨다. 이때, 기판(32)의 재질로는 글래스, 글래스-세라믹, 세라믹, 금속 등을 사용하게 된다. 특히, 금속재질의 경우 티타늄(Titanium)이 주로 사용된다. 또한, 그린 테이프(34)는 테잎 캐스팅장치를 이용하여 슬러리(도시되지 않음)를 소정의 두께를 갖도록하여 형성하게 된다.After stacking the green tape 34 on the substrate 32, the electrode 36 and the electrode protective layer 40 are sequentially formed on the green tape 34. (Step 41) The green tape 34 is laminated on the substrate 32. In this case, as the material of the substrate 32, glass, glass-ceramic, ceramic, metal, or the like is used. In particular, in the case of a metal material, titanium (Titanium) is mainly used. In addition, the green tape 34 is formed by using a tape casting apparatus to form a slurry (not shown) to have a predetermined thickness.

상기 전극보호층(40)의 상부에 격벽 형상의 홈을 갖는 하부금형(38)을 정위치 시킨다. (제42 단계) 도 6의 (a)에 도시된바와같이 전극보호층(40)의 상부에 하부금형(38)을 정위치하여 올려놓는다. 이때, 하부금형(38)에 형성된 격벽형상의 홈(38a)에는 이형재를 도포한다.The lower mold 38 having a partition-shaped groove is positioned on the electrode protective layer 40. (Step 42) The lower mold 38 is placed on the upper portion of the electrode protective layer 40 as shown in FIG. At this time, a release material is applied to the partition 38 groove formed in the lower mold 38.

하부금형(38)에 격벽재(42)를 충진시킨다. (제43 단계) 도 6의 (b)에 도시된바와같이 테잎 캐스팅장치(도시되지 않음)를 이용하여 하부금형(38)에 격벽재(42)를 충진시키게 된다. 이때, 격벽재(42)는 슬러리(Slurry)를 사용하게 된다. 또한, 건조과정을 수행하면, 도 6의 (c)에 도시된바와같이 격벽재(42)가 건조되어 수축된 격벽(46)이 형성된다. 이 경우, 하부금형(38)의 격벽형상 홈(38a)에 도포된 이형재는 하부금형(38)과 건조된 격벽(46)의 분리를 용이하게 한다.The partition wall member 42 is filled in the lower mold 38. (Step 43) As shown in FIG. 6 (b), the partition wall 42 is filled in the lower mold 38 by using a tape casting device (not shown). At this time, the partition 42 is to use a slurry (Slurry). In addition, when the drying process is performed, as shown in FIG. 6C, the partition wall 42 is dried to form a contracted partition 46. In this case, the release material applied to the partition-shaped groove 38a of the lower mold 38 facilitates separation of the lower mold 38 and the dried partition 46.

격벽형상의 상부금형(44)을 하부금형(38)에 삽입·가압하여 격벽(46)과 전극보호층(40)이 접합되도록 한다. (제44 단계) 격벽(46)과 전극보호층(40)이 접합되기 전에 상기 상부 및 하부금형(38,44)을 분리할 경우에는 격벽(46)은 전극보호층(40)의 상부에 얹혀진 상태이므로 다음 공정을 위해 이동하거나, 다음 공정수행시에 흐트러지거나 넘어지게 되는 문제점이 발생하게 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 도 6의 (d)에 도시된바와같이 하부금형(38)의 상부에 격벽형상을 갖는 상부금형(44)을 삽입·가압하여 격벽(46)과 전극보호층(40)이 접합되도록 한다.The upper mold 44 of the partition shape is inserted into the lower mold 38 and pressed so that the partition wall 46 and the electrode protective layer 40 are bonded to each other. Step 44 When the upper and lower molds 38 and 44 are separated before the barrier 46 and the electrode protective layer 40 are bonded, the barrier 46 is placed on the upper portion of the electrode protective layer 40. Since the state is moved to the next process, the next step is to cause a problem that is disturbed or fall. In order to solve this problem, as shown in FIG. 6 (d), the upper mold 44 having the partition wall shape is inserted and pressed on the upper part of the lower mold 38 to press the partition wall 46 and the electrode protective layer 40. To be bonded.

하부금형(38)을 상부금형(44)으로 이동하여 격벽(46)과 하부금형(38)의 홈을 분리시킨다. (제45 단계) 도 6의 (e)에 도시된바와같이 하부금형(38)을 상부금형(44)으로 이동하여 격벽(46)과 격벽형상의 홈(38a)을 분리시키게 된다.The lower mold 38 is moved to the upper mold 44 to separate the grooves of the partition wall 46 and the lower mold 38. (Step 45) As shown in FIG. 6E, the lower mold 38 is moved to the upper mold 44 to separate the partition wall 46 and the partition-shaped groove 38a.

상부 및 하부금형(38,44)을 격벽(46)에서 동시에 분리한후, 소정의 온도로 소성한다. (제46 단계) 도 6의 (f)에 도시된바와같이 상부 및 하부금형(38,44)을 격벽(46)과 분리한다. 이어서, 소정의 온도로 소정하여 격벽(46)을 형성한다. 이에따라, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 하부금형에 의해 형성된 격벽을 상부금형을 이용하여 가압시켜 전극보호층과 격벽이 접합성을 갖도록하여 고정세화, 고종횡비를 갖는 격벽을 형성하게 된다.The upper and lower molds 38 and 44 are simultaneously separated from the partition wall 46 and then fired to a predetermined temperature. (Step 46) The upper and lower molds 38 and 44 are separated from the partition wall 46 as shown in Fig. 6F. Subsequently, the partition wall 46 is formed at a predetermined temperature. Accordingly, in the method for manufacturing a partition wall for plasma display device according to the present invention, the partition wall formed by the lower mold is pressed by using the upper mold so that the electrode protective layer and the partition wall have adhesiveness, thereby forming a partition having high definition and high aspect ratio. .

상술한 바와같이, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 하부금형에 의해 형성된 격벽을 상부금형을 이용하여 가압시켜 고정세화, 고종횡비를 갖는 격벽을 형성 할수 있는 장점이 있다.As described above, the method for manufacturing the partition wall for plasma display device according to the present invention has the advantage of forming a partition having high definition and high aspect ratio by pressing the partition wall formed by the lower mold using the upper mold.

이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

A method of manufacturing a partition for a plasma display device, the method comprising: depositing a green tape on a substrate, and forming an electrode and an electrode protection layer on the green tape.

Positioning a mold having a barrier rib-shaped groove on the electrode protective layer;

And filling the mold with the barrier rib-shaped grooves into a barrier rib and drying the barrier rib to form a barrier rib.

The method of claim 1,

And inserting and pressing the partition wall mold into the mold having the partition wall groove to press the partition wall.

The method of claim 2,

And the partition wall mold and the mold having the partition wall grooves are simultaneously separated from the partition wall.

The method of claim 1,

And a release material is coated so as to prevent the partition wall from being attached to a metal mold having a partition wall groove.