KR100292464B1 - Manufacturing method of bulkhead for high brightness plasma display panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 격벽의 높이를 균일하게 형성하는 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing partition walls for high brightness plasma display panels that uniformly forms a height of partition walls.
본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이용 격벽 제조방법은 기판의 상부에 그린시트를 적층하는 단계와, 그린시트의 상부에 전극을 형성하는 단계와, 전극의 상부에 전극보호층을 형성하는 단계와, 기판의 상부에 제1 몰드를 위치시켜 소정의 압력을 인가하여 격벽을 성형을 하는 단계와, 기판의 상부에 제2 몰드를 위치시켜 상기 격벽이 균일한 높이를 갖도록 소정의 압력을 인가하여 격벽을 성형하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a partition wall for a high brightness plasma display according to the present invention includes the steps of laminating a green sheet on an upper portion of a substrate, forming an electrode on an upper portion of the green sheet, and forming an electrode protective layer on an upper portion of the electrode; Forming a barrier rib by placing a first mold on an upper portion of the substrate to apply a predetermined pressure, and forming a barrier rib by placing a second mold on an upper portion of a substrate by applying a predetermined pressure so that the barrier rib has a uniform height. It includes a step.
이에따라, 본 발명에따른 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법은 크로스토크(Crosstalk)를 방지 하게 된다. 또한, 본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법은 고정세화, 고 종횡비(High-Ratio)를 갖는 격벽을 형성하게 된다.Accordingly, the method for manufacturing a partition wall for a high brightness plasma display panel according to the present invention prevents crosstalk. In addition, according to the present invention, the method for manufacturing a partition wall for a high brightness plasma display panel forms a partition having high definition and high aspect ratio.
Description
본 발명은 평판 디스플레이장치에 관한 것으로, 특히 격벽의 높이를 균일하게 형성하는 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a method for manufacturing a partition for a high brightness plasma display panel which uniformly forms a height of a partition wall.
최근, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; 이하 "LCD"라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 함)등의 평면 표시장치가 활발히 개발되고 있으며, 이들중 PDP는 단순구조에 의한 제작의 용이성, 고휘도 및 고발광 효율의 우수, 메모리 기능 및 160。 이상의 광시야각을 갖는 점과 아울러 40 인치이상의 대화면을 구현할수 있는 장점을 가지고 있다.Recently, Liquid Crystal Display (hereinafter referred to as "LCD"), Field Emission Display (hereinafter referred to as "FED") and Plasma Display Panel (hereinafter referred to as "PDP") Flat display devices such as PDP have been actively developed. Among them, PDP is easy to manufacture due to its simple structure, high brightness and high luminous efficiency, memory function, and has a wide viewing angle of 160 ° or more, and realizes a large screen of 40 inches or more. It has the advantage of being able to.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP는 어드레스 전극(2)을 실장한 하부유리판(14)과, 상기 하부 유리판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포된 하부 유전체후막(18)과, 하부 유전체후막(18)의 상부에 형성되어 각각의 방전셀을 분할하는 격벽(8)과, 플라즈마 방전으로 발생된 빛에 의해 여기되어 발광하는 형광체(6)와, 상부유리판(16)의 상부에 형성된 투명전극(4)과, 상기 상부유리판(16) 및 투명전극(4)의 상부에 소정의 두께로 도포된 상부 유전체후막(12)과, 상기 유전체 후막(12)의 상부에 도포된 보호막(10)을 구비한다. 어드레스 전극(2) 및 투명전극(4)에 소정의 구동전압(예를들어 200V)이 인가되면, 방전셀의 내부에는 어드레스전극(2)에서 방출된 전자에 의해 플라즈마 방전이 일어나게 된다. 이를 상세히 설명하면, 전극에서 방출된 전자가 방전셀에 봉입된 He+Xe 가스 또는 Ne+Xe 가스의 원자와 충돌하여 상기 가스의 원자들을 이온화 시켜면서 2차전자의 방출이 일어나며 이때의 2차전자는 가스의 원자들과 충돌을 반복하면서 차례로 원자를 이온화 해간다. 즉, 전자와 이온이 배로 증가하는 애벌런치(Avalanche)과정에 들어간다. 상기 애벌런치 과정에서 발생된 빛이 적색(Red; 이하 "R"라 함), 녹색(Green; 이하 "G"라 함), 청색(Blue;이하 "B"라 함)의 형광체를 여기 발광하게 되며 상기 형광체에서 발광된 R,G,B의 빛은 보호막(10), 상부 유전체후막(12) 및 투명전극(4)을 경유하여 상부유리판(16)으로 진행되어 문자 또는 그래픽을 표시하게 된다. 한편, 상기 격벽(8)은 스트라이프(stripe) 형상으로 형성되어 각각의 방전셀을 분할함과 아울러, 형광체(6)에서 발광된 빛을 상부유리판(16) 쪽으로 반사시키게 된다.Referring to FIG. 1, the PDP according to the related art includes a lower glass plate 14 having an address electrode 2 mounted thereon, a lower dielectric thick film 18 coated on the upper portion of the lower glass plate 14 to a predetermined thickness; On the upper portion of the lower dielectric thick film 18, the partition 8 which divides each discharge cell, the phosphor 6 which is excited and emitted by the light generated by the plasma discharge, and the upper glass plate 16 The transparent electrode 4 formed thereon, the upper dielectric thick film 12 coated with a predetermined thickness on the upper glass plate 16 and the transparent electrode 4, and a protective film coated on the dielectric thick film 12. 10). When a predetermined driving voltage (for example, 200V) is applied to the address electrode 2 and the transparent electrode 4, plasma discharge is caused by electrons emitted from the address electrode 2 inside the discharge cell. In detail, the electrons emitted from the electrode collide with the atoms of the He + Xe gas or the Ne + Xe gas enclosed in the discharge cell to ionize the atoms of the gas, and the emission of the secondary electrons occurs. Repeats collisions with atoms in the gas, ionizing atoms in turn. In other words, they enter the avalanche process, where electrons and ions double. The light generated in the avalanche process is excited to emit red (Red; " R "), green (hereinafter, " G "), and blue (" B ") phosphors. The light of R, G, and B emitted from the phosphor passes through the protective film 10, the upper dielectric thick film 12, and the transparent electrode 4 to the upper glass plate 16 to display characters or graphics. Meanwhile, the partition wall 8 is formed in a stripe shape to divide each discharge cell, and reflect the light emitted from the phosphor 6 toward the upper glass plate 16.
한편, PDP를 고화질 디스플레이 장치에 적용하는 추세에 따라 격벽은 고정세화됨과 아울러, 고 종횡비(High-Ratio)을 요구하게 되었다. 이러한 요구에 부응하여 공정을 단순화함과 아울러, 고정세, 고종횡비의 격벽을 제조할수 있는 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal; 이하 "LTCCM"이라 함)방식이 제안되고 있다.On the other hand, with the trend of applying PDP to high-definition display devices, the bulkhead has become high definition and demands high aspect ratio. In response to these demands, a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method for simplifying a process and manufacturing a high-definition, high aspect ratio partition wall has been proposed.
도 2를 참조하면, 종래기술에 따른 격벽 제조방법의 수순이 도시되어 있다.Referring to Figure 2, the procedure of the partition wall manufacturing method according to the prior art is shown.
그린시트(Green Tape;20)를 형성한다. (제1 단계) 그린시트(20)는 슬러리를 제조한후, 상기 슬러리를 테잎 캐스팅장치를 이용하여 소정의 두께를 갖도록하여 형성하게 된다. 이때, 슬러리는 글래스분말에 유기물을 소정의 비율로 혼합함에 의해 형성된다. 이 경우, 유기물은 유리분말의 점도를 유지하는 결합제와, 슬러리의 경화를 방지하여 소정의 유연성을 갖도록하는 가소제와, 상기 결합제와 가소제를 용해시키기 위한 용매와, 소정량의 첨가제를 의미한다. 상기 슬러리는 액상의 상태를 유지하며 테이프 캐스팅(Tape Casting)용으로 사용된다. 상기 과정에 의해 형성된 그린시트(20)가 도 2의 (a)에 도시되어 있다.A green sheet 20 is formed. (First Step) The green sheet 20 is prepared by preparing a slurry and then forming the slurry using a tape casting apparatus to have a predetermined thickness. At this time, the slurry is formed by mixing the organic material in the glass powder at a predetermined ratio. In this case, the organic substance means a binder for maintaining the viscosity of the glass powder, a plasticizer for preventing the curing of the slurry to have a predetermined flexibility, a solvent for dissolving the binder and the plasticizer, and a predetermined amount of additives. The slurry is used for tape casting while maintaining a liquid state. The green sheet 20 formed by the above process is shown in FIG.
그린시트(20)를 기판(22)에 적층한다. (제2 단계) 상기 그린시트(34)를 테잎 캐스팅장치로부터 분리한후 소정의 두께를 갖는 기판(22)의 상부에 적층하여 부착시키게 된다. 상기 기판(22)의 재질로는 글래스, 글래스-세라믹, 세라믹, 금속 등을 사용하게 된다. 특히 금속재질의 경우 티타늄(Titanium)이 주로 사용된다. 이때, 기판(22)의 상부에 적층된 그린테이프(20)가도 2의 (b)에 도시되어 있다.The green sheet 20 is laminated on the substrate 22. (Second Step) After the green sheet 34 is separated from the tape casting apparatus, the green sheet 34 is laminated and attached to the upper portion of the substrate 22 having a predetermined thickness. The substrate 22 may be made of glass, glass-ceramic, ceramic, metal, or the like. Particularly in the case of metal, titanium is mainly used. At this time, the green tape 20 stacked on the substrate 22 is shown in FIG.
상기 그린시트(20)에 전극(24)을 형성한다. (제3 단계) 상기 기판(22)에 적층된 그린시트(20)를 인쇄기(도시되지 않음)에 투입하여 전극을 인쇄하여 형성하게 된다. 이때, 그린시트(20)의 상부에 형성된 전극(24)이 도 2의 (c)에 도시되어 있다.An electrode 24 is formed on the green sheet 20. (Third Step) The green sheet 20 laminated on the substrate 22 is introduced into a printing machine (not shown) to form electrodes by printing. At this time, the electrode 24 formed on the upper portion of the green sheet 20 is shown in (c) of FIG.
상기 전극(24)의 상부에 전극보호층(26)을 형성한다. (제4 단계) 전극(24)의 상부에 전극을 보호하기 위한 전극보호층(26)을 형성하게 된다. 이때, 전극(24)의 상부에 형성된 전극보호층(26)이 도 2의 (d)에 도시되어 있다.An electrode protective layer 26 is formed on the electrode 24. (Step 4) An electrode protective layer 26 is formed on the electrode 24 to protect the electrode. At this time, the electrode protective layer 26 formed on the electrode 24 is shown in Fig. 2 (d).
격벽 반대형상의 몰드(28)를 상기 기판(22)의 상부에 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 격벽(30)을 형성한다. (제5 단계) 상기 기판(22)의 상부에 격벽 반대형상의 홈(28a)을 가진 몰드(28)를 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 그린시트(20)에 격벽(30)을 성형하게 된다. 이 경우, 몰드(28)와 기판(22) 사이를 프레스(Press)하거나, 롤러 등을 사용하여 소정의 압력을 인가하게 된다. 이때, 그린시트(20)는 몰드(28)에 의해 격벽의 형상으로 성형된다. 이때, 격벽을 성형하는 과정이 도 2의 (e)에 도시되어 있다. 또한, 성형이 완료된 격벽(30)은 소정의 온도에서 소성하게 된다. 이때, 소성에 의해 형성된 격벽(30)이 도 2의 (f)에 도시되어 있다.After the mold 28 having the shape opposite to the partition wall is positioned on the substrate 22, the partition wall 30 is formed by applying a predetermined pressure. (Fifth Step) After placing the mold 28 having the grooves 28a opposite the partition wall on the substrate 22, a predetermined pressure is applied to form the partition wall 30 on the green sheet 20. do. In this case, a predetermined pressure is applied between the mold 28 and the substrate 22 or by using a roller or the like. At this time, the green sheet 20 is molded in the shape of the partition wall by the mold 28. At this time, the process of forming the partition wall is shown in (e) of FIG. In addition, the partition 30 in which the molding is completed is fired at a predetermined temperature. At this time, the partition 30 formed by baking is shown in FIG.2 (f).
한편, 상기 성형과정에서 성형된 격벽(30)은 불균일한 높이를 가지게 된다. 이를 도 3을 결부하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 3을 참조하면, 도 2의 (e)를 확대한 도면이 도시되어 있다. 도 3에 도시된바와 같이, 몰드(28)의 격벽 형성홈(28a)의 높이와 성형된 격벽(30)의 높이 사이에는 소정거리(d)만큼 이격된 갭(Gap)이 형성되어 있음을 알 수 있다. 이때, 격벽 형성홈(28a)의 높이와 성형된 격벽(30)이 동일한 높이를 갖도록 몰드(28)를 제작하게 되면, 격벽(30)이 격벽 형성홈(28a)에 끼워진 상태가 되므로 상기 격벽(30)과 몰드(28)를 분리하는 과정에서 일부의 격벽(30)이 그린테이프(20)로부터 분리 되어 원하는 격벽을 형성할수 없게 된다. 이를 방지하기 위해 몰드(28)를 격벽(30)과 소정의 갭을 유지할수 있도록 제작하게 된다. 상기와같이, 격벽(30)과 몰드(28) 사이에 형성된 소정의 갭에 의해 성형되는 격벽(30)은 몰드(28)에 균일한 압력을 인가하더라도 소정의 높이차를 가지게 된다. 이로인해, 격벽(30)이 불균일한 높이로 성형됨에 의해 임의의 셀 방전시 인접한 셀에서도 함께 방전이 일어나게 되어 크로스토크(Crosstalk)를 유발하게 되는 문제점이 도출되고 있다.On the other hand, the partition wall 30 formed in the molding process has a non-uniform height. This will be described in detail with reference to FIG. 3. Referring to FIG. 3, there is shown an enlarged view of FIG. 2E. As shown in FIG. 3, it is understood that a gap Gap spaced by a predetermined distance d is formed between the height of the partition wall forming groove 28a of the mold 28 and the height of the molded partition wall 30. Can be. At this time, when the mold 28 is manufactured such that the height of the barrier rib forming groove 28a and the molded barrier rib 30 have the same height, the barrier rib 30 is fitted into the barrier rib forming groove 28a. In the process of separating the mold 30 and the part 28, some of the partition walls 30 are separated from the green tape 20, thereby preventing the formation of the desired partition walls. In order to prevent this, the mold 28 is manufactured to maintain a predetermined gap with the partition wall 30. As described above, the partition wall 30 formed by a predetermined gap formed between the partition wall 30 and the mold 28 has a predetermined height difference even when a uniform pressure is applied to the mold 28. As a result, since the partition wall 30 is formed to have a non-uniform height, discharge occurs in adjacent cells during any cell discharge, thereby causing crosstalk.
따라서, 본 발명의 목적은 격벽의 높이를 균일하게 형성하는 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법을 제공 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition wall for a high brightness plasma display panel to uniformly form the height of the partition wall.
도 1은 종래기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a plasma display panel according to the prior art.
도 2는 종래기술에 따른 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.2 is a view showing a partition wall manufacturing method according to the prior art according to the procedure.
도 3은 도 2의 (e)를 확대하여 도시한 도면.3 is an enlarged view of (e) of FIG. 2;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 격벽 제조방법을 수순에 따라 도시한 도면.Figure 4 is a view showing a partition manufacturing method according to an embodiment of the present invention according to the procedure.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 격벽 제조방법을 도시한 도면.5 is a view showing a partition manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2 : 어드레스 전극 4 : 투명전극2: address electrode 4: transparent electrode
6 : 형광체 8,30,42 : 격벽6: phosphor 8,30,42: partition wall
10 : 보호층 12,18 : 유전체층10: protective layer 12, 18: dielectric layer
14 : 하부유리판 16 : 상부유리판14: lower glass plate 16: upper glass plate
20,40 : 그린시트 22,32 : 기판20,40 Green sheet 22,32 Substrate
24,34 : 전극 26,36 : 전극보호층24,34 electrode 26,36 electrode protective layer
28,44,46,48 : 몰드28,44,46,48: Mold
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이용 격벽 제조방법은 기판의 상부에 그린시트를 적층하는 단계와, 그린시트의 상부에 전극을 형성하는 단계와, 전극의 상부에 전극보호층을 형성하는 단계와, 기판의 상부에 제1 몰드를 위치시켜 소정의 압력을 인가하여 격벽을 성형을 하는 단계와, 기판의 상부에 제2 몰드를 위치시켜 상기 격벽이 균일한 높이를 갖도록 소정의 압력을 인가하여 격벽을 성형하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a partition wall for a high-brightness plasma display according to the present invention includes laminating a green sheet on an upper portion of a substrate, forming an electrode on the green sheet, and forming an electrode protective layer on the electrode. Forming a barrier, forming a partition by applying a predetermined pressure to the first mold on the substrate, and placing a second mold on the substrate so that the barrier has a uniform height. Applying to form a partition wall.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
도 4 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 5.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 격벽 제조방법이 수순에 따라 도시되어 있다.4, the partition wall manufacturing method according to an embodiment of the present invention is shown in accordance with the procedure.
그린시트(40)를 형성한다. (제11 단계) 그린시트(40)는 슬러리를 제조한후, 상기 슬러리를 테잎 캐스팅장치를 이용하여 소정의 두께를 갖도록하여 형성하게 된다. 이때, 슬러리는 글래스분말에 유기물을 소정의 비율로 혼합함에 의해 형성된다. 이 경우, 유기물은 유리분말의 점도를 유지하는 결합제와, 슬러리의 경화를 방지하여 소정의 유연성을 갖도록하는 가소제와, 상기 결합제와 가소제를 용해시키기 위한 용매와, 소정량의 첨가제를 의미한다. 상기 슬러리는 액상의 상태를 유지하며 테이프 캐스팅(Tape Casting)용으로 사용된다. 상기 과정에 의해 형성된 그린테이프(40)가 도 3의 (a)에 도시되어 있다.The green sheet 40 is formed. (Eleventh Step) The green sheet 40 is prepared by preparing a slurry and then forming the slurry using a tape casting apparatus to have a predetermined thickness. At this time, the slurry is formed by mixing the organic material in the glass powder at a predetermined ratio. In this case, the organic substance means a binder for maintaining the viscosity of the glass powder, a plasticizer for preventing the curing of the slurry to have a predetermined flexibility, a solvent for dissolving the binder and the plasticizer, and a predetermined amount of additives. The slurry is used for tape casting while maintaining a liquid state. The green tape 40 formed by the above process is shown in FIG.
그린시트(40)를 기판(32)에 적층한다. (제12 단계) 상기 그린시트(34)를 테잎 캐스팅장치로부터 분리한후 소정의 두께를 갖는 기판(32)의 상부에 적층하여 부착시키게 된다. 상기 기판(32)의 재질로는 글래스, 글래스-세라믹, 세라믹, 금속 등을 사용하게 된다. 특히 금속재질의 경우 티타늄(Titanium)이 주로 사용된다. 이때, 기판(32)의 상부에 적층된 그린테이프(40)가도 3의 (b)에 도시되어 있다.The green sheet 40 is laminated on the substrate 32. (Twelfth Step) After the green sheet 34 is separated from the tape casting apparatus, the green sheet 34 is laminated and attached to the upper portion of the substrate 32 having a predetermined thickness. The substrate 32 may be made of glass, glass-ceramic, ceramic, metal, or the like. Particularly in the case of metal, titanium is mainly used. At this time, the green tape 40 stacked on the upper portion of the substrate 32 is shown in (b) of FIG.
상기 그린시트(40)에 전극(34)을 형성한다. (제13 단계) 상기 기판(32)에 적층된 그린시트(40)를 인쇄기(도시되지 않음)에 투입하여 전극을 인쇄하여 형성하게 된다. 이때, 그린테이프(40)의 상부에 형성된 전극(34)이 도 3의 (c)에 도시되어 있다.An electrode 34 is formed on the green sheet 40. (Thirteenth Step) The green sheets 40 stacked on the substrate 32 are put into a printing machine (not shown) to form electrodes by printing. At this time, the electrode 34 formed on the upper portion of the green tape 40 is shown in Figure 3 (c).
상기 전극(34)의 상부에 전극보호층(36)을 형성한다. (제14 단계) 전극(34)의 상부에 전극을 보호하기 위한 전극보호층(36)을 형성하게 된다. 이때, 전극(34)의 상부에 형성된 전극보호층(36)이 도 3의 (d)에 도시되어 있다.An electrode protective layer 36 is formed on the electrode 34. (Step 14) An electrode protective layer 36 is formed on the electrode 34 to protect the electrode. At this time, the electrode protective layer 36 formed on the electrode 34 is shown in Figure 3 (d).
제1 몰드(44)를 상기 기판(32)의 상부에 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 격벽(42)을 형성한다. (제15 단계) 상기 기판(32)의 상부에 격벽 반대형상의 홈(44a)을 가진 제1 몰드(44)를 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 그린시트(40)에 격벽(42)을 성형하게 된다. 상기 제1 몰드(44)에 형성된 격벽 반대형상의 홈(44a)은 하폭이 100㎛, 상폭이 50㎛, 높이가 300㎛되도록 제작되어 있다. 이로인해, 제1 몰드(44)와 기판(22)을 분리하는 과정에서 격벽(42)의 상부가 제1 몰드(44)에 끼워져 그린시트(40)로부터 분리되는 것을 방지하게 된다. 제1 몰드(44)와 기판(32)을 프레스(Press) 또는 롤러 사이에 장착시킨후, 격벽(42)의 최소높이가 250㎛ 이상이 되도록 압력을 인가하는 것이 바람직하다. 이때, 그린시트(40)는 몰드(44)에 의해 격벽의 형상으로 성형된다. 이때, 격벽을 성형하는 과정이 도 4의 (e)에 도시되어 있다.After placing the first mold 44 on the substrate 32, a predetermined pressure is applied to form the partition wall 42. (Step 15) After placing the first mold 44 having the grooves 44a having the opposite shape to the partition 32 on the substrate 32, the partition 42 is applied to the green sheet 40 by applying a predetermined pressure. Molding. The grooves 44a having opposite partition walls formed in the first mold 44 are manufactured so that the lower width is 100 µm, the upper width is 50 µm, and the height is 300 µm. As a result, in the process of separating the first mold 44 and the substrate 22, the upper portion of the partition wall 42 is prevented from being separated from the green sheet 40 by being inserted into the first mold 44. After mounting the first mold 44 and the substrate 32 between a press or a roller, it is preferable to apply pressure so that the minimum height of the partition wall 42 is 250 µm or more. At this time, the green sheet 40 is molded into the shape of the partition wall by the mold 44. At this time, the process of forming the partition wall is shown in (e) of FIG.
제2 몰드(46)를 상기 기판(32)의 상부에 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 균일한 높이를 갖는 격벽(42)을 형성한다. (제16 단계) 상기 제1 몰드(44)에 의해 성형된 격벽(42)은 최소높이가 250㎛를 가지나 불균일한 높이를 가지게 된다. 이러한 격벽(42)의 높이를 균일하게 유지하도록 제2 몰드(46)는 평판 몰드를 사용하게 된다. 불균일한 높이를 갖는 격벽(42)의 상부에 평판 몰드(46)를 위치시킨후, 격벽의 높이가 250㎛로 균일하게 성형되도록 제2 몰드(46)와 기판(22) 사이에 소정의 압력을 인가하는 것이 바람직하다. 이러한 과정에 의해 격벽(42)은 제작자가 의도한 균일한 높이를 갖게된다. 이때, 균일한 높이를 갖는 격벽(42)이 도 4의 (f)에 도시되어 있다. 또한, 성형이 완료된 격벽(42)은 소정의 온도에서 소성하게 된다. 이때, 소성에 의해 형성된 격벽(42)이 도 4의 (f)에 도시되어 있다.After placing the second mold 46 on the substrate 32, a predetermined pressure is applied to form the partition wall 42 having a uniform height. (Step 16) The partition wall 42 formed by the first mold 44 has a minimum height of 250 μm but has an uneven height. In order to maintain the height of the partition wall 42 uniformly, the second mold 46 uses a flat mold. After placing the flat plate mold 46 on top of the partition 42 having a non-uniform height, a predetermined pressure is applied between the second mold 46 and the substrate 22 so that the height of the partition is uniformly formed at 250 μm. It is preferable to apply. By this process, the partition wall 42 has a uniform height intended by the manufacturer. At this time, a partition wall 42 having a uniform height is shown in FIG. In addition, the partition 42 in which the molding is completed is fired at a predetermined temperature. At this time, the partition wall 42 formed by baking is shown in FIG.4 (f).
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 격벽 제조방법이 도시되어 있다. 도 5는 도 4의 평판형의 제2 몰드(46)를 소정의 높이를 갖는 격벽형상의 제3 몰드(48)로 대체하여 격벽을 2차성형하여 균일한 높이를 갖는 격벽을 성형하게 된다. 이를 상세히 설명하면, 제3 몰드(48)의 격벽 반대형상의 홈(48a)은 높이가 250㎛이고, 하폭 및 상폭은 상기 제1 몰드의 하폭 및 상폭보다 크게 제작하게 된다. 이로인해, 제3 몰드(48)와 기판(22)을 분리하는 과정에서 격벽(42)의 양측면이 제3 몰드(48)에 끼워져 그린시트(40)로부터 분리되는 것을 방지하게 된다. 도 4의 제1 몰드(44)에 의해 성형된 격벽(42)은 최소높이가 250㎛를 가지나 불균일한 높이를 가지게 된다. 이러한 격벽(42)의 높이를 균일하게 유지하도록 제3 몰드(48)를 불균일한 높이를 갖는 격벽(42)의 상부에 위치시킨후, 격벽의 높이가 250㎛로 균일하게 성형되도록 제3 몰드(46)와 기판(22) 사이에 소정의 압력을 인가하는 것이 바람직하다. 이러한 과정에 의해 격벽(42)은 제작자가 의도한 균일한 높이를 갖게된다.Referring to Figure 5, there is shown a partition wall manufacturing method according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 replaces the plate-shaped second mold 46 of FIG. 4 with a partition-shaped third mold 48 having a predetermined height to secondary-form the partition to form a partition having a uniform height. In detail, the grooves 48a having a shape opposite to the partition wall of the third mold 48 have a height of 250 μm, and the lower width and the upper width are larger than the lower width and the upper width of the first mold. As a result, both side surfaces of the partition wall 42 may be inserted into the third mold 48 to prevent the third mold 48 and the substrate 22 from being separated from the green sheet 40. The partition wall 42 formed by the first mold 44 of FIG. 4 has a minimum height of 250 μm but has an uneven height. After the third mold 48 is positioned above the partition 42 having a non-uniform height to maintain the height of the partition 42 uniformly, the third mold ( It is preferable to apply a predetermined pressure between the 46 and the substrate 22. By this process, the partition wall 42 has a uniform height intended by the manufacturer.
상술한바와같이, 본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법은 격벽(42)을 성형하는 과정에서 1차성형시 원하는 격벽의 높이보다 높은 격벽을 성형한후, 2차성형시 상기 격벽의 높이를 원하는 높이로 성형함과 아울러, 균일한 높이를 갖도록하여 크로스토크(Crosstalk)를 방지하게 된다. 또한, 본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법은 고정세화, 고 종횡비(High-Ratio)를 갖는 격벽을 형성할수 있게 되어 고화질 텔레비젼(HDTV), 워크스테이션(Work Station)과 같은 고해상도의 PDP에 적용될수 있다.As described above, the method for manufacturing a high brightness plasma display panel partition wall according to the present invention after forming the partition wall higher than the desired height of the partition wall during the primary molding in the process of forming the partition 42, the second wall of the partition wall forming In addition to molding the height to the desired height, to have a uniform height to prevent crosstalk (Crosstalk). In addition, the manufacturing method of the high brightness plasma display panel partition wall according to the present invention can form a partition wall having a high definition, high aspect ratio (High-Ratio) PDP of high resolution such as high-definition television (HDTV), workstation (Work Station) Can be applied to
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법은 균일한 높이를 갖는 격벽을 형성하여 크로스토크(Crosstalk)를 방지 할수 있는 장점이 있다.As described above, the barrier rib manufacturing method for a high brightness plasma display panel according to the present invention has an advantage of forming a barrier rib having a uniform height to prevent crosstalk.
본 발명에 따른 고휘도 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법은 고정세화, 고 종횡비(High-Ratio)를 갖는 격벽을 형성할수 있는 장점이 있다.The method for manufacturing a partition wall for a high brightness plasma display panel according to the present invention has an advantage of forming a partition wall having a high definition and a high aspect ratio.
이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (6)
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