KR100421677B1 - Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 공정수와 공정시간을 줄임과 아울러 분진발생을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a lower panel of a plasma display panel which can reduce the number of processes and the process time and prevent dust generation.
본 발명은 기판 상에 글레이즈층을 형성하는 단계와, 유기 결합제, 가소제 및 글루용 물질이 소정 비율로 첨가된 그린시트를 형성하는 단계와, 상기 유기 결합제와 가소제의 물성이 바뀌는 온도 이상의 온도에서 상기 글루용 물질과 글레이즈층에 의해 상기 기판과 그린시트를 접합하는 단계와, 상기 그린시트에 균일한 압력과 온도를 가하여 격벽을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a method of forming a glaze layer on a substrate, forming a green sheet to which an organic binder, a plasticizer, and a glue material are added at a predetermined ratio, and at a temperature above a temperature at which physical properties of the organic binder and the plasticizer are changed. Bonding the substrate and the green sheet by a glue material and a glaze layer, and forming a partition by applying a uniform pressure and temperature to the green sheet.
이에 따라, 본 발명은 공정수와 공정시간을 줄임과 아울러 분진발생을 방지할 수 있다.Accordingly, the present invention can reduce the number of processes and the process time and can prevent dust generation.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히 공정수와 공정시간을 줄임과 아울러 분진발생을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel, and more particularly, to a method for manufacturing a lower panel of a plasma display panel which can reduce the number of processes and the process time and prevent dust generation.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하, "PDP"라 함)은 He+Xe 또는 Ne+Xe 가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을제공한다.Plasma Display Panels (hereinafter referred to as "PDPs") display an image including characters or graphics by emitting phosphors by ultraviolet rays of 147 nm generated upon discharge of He + Xe or Ne + Xe gas. Such PDPs are not only thin and large in size, but also greatly improved in image quality due to recent technology development.
도 1을 참조하면, 어드레스전극(2)이 실장되어진 하부 유리기판(14)과 유지전극쌍(4)이 실장되어진 상부 유리기판(16)을 구비하는 교류 구동방식의 PDP가 도시되어 있다. 어드레스전극(2)이 실장된 하부 유리기판(14) 상에는 유전체 후막(18)과 방전셀들을 분할하는 격벽(8)이 형성된다. 유전체 후막(18)과 격벽(8)의 표면에는 형광체(6)가 도포된다. 형광체(6)는 플라즈마 방전시 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선이 발생되게 한다. 유지전극쌍(4)이 실장된 상부 유리기판(16)에는 유전층(12)과 보호막(10)이 순차적으로 형성된다. 유전층(12)은 플라즈마 방전시 벽전하를 축적하게 되고, 보호막(10)은 플라즈마 방전시 가스 이온의 스퍼터링으로부터 유지전극쌍(4)과 유전층(12)을 보호함과 아울러 이차전자의 방출효율을 높이는 역할을 한다. 이러한 PDP의 방전셀들에는 He+Xe 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입된다.Referring to FIG. 1, there is shown an AC drive type PDP having a lower glass substrate 14 on which an address electrode 2 is mounted and an upper glass substrate 16 on which a pair of sustain electrodes 4 are mounted. On the lower glass substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted, a partition wall 8 for dividing the dielectric thick film 18 and the discharge cells is formed. The phosphor 6 is coated on the surfaces of the dielectric thick film 18 and the partition wall 8. The phosphor 6 emits light by ultraviolet rays generated at the time of plasma discharge so that visible light is generated. The dielectric layer 12 and the passivation layer 10 are sequentially formed on the upper glass substrate 16 on which the sustain electrode pairs 4 are mounted. The dielectric layer 12 accumulates wall charges during plasma discharge, and the protective layer 10 protects the pair of sustain electrodes 4 and the dielectric layer 12 from sputtering of gas ions during plasma discharge and improves the emission efficiency of secondary electrons. Height plays a role. The discharge cells of the PDP are filled with a mixed gas of He + Xe or Ne + Xe.
격벽(8)은 방전셀간의 전기적·광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 따라서, 격벽(8)은 표시품질과 발광효율을 위한 가장 중요한 요소이며 패널이 대형화·고정세화됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 격벽 제조방법으로는 스크린 프린팅(Screen printing)법, 샌드 블라스팅(Sand blasting)법, 첨가(Additive), 감광성 페이스트법 및 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 방법 등이 적용되고 있다.The partition 8 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the partition wall 8 is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and as the panel is enlarged and fixed, various studies on the partition wall have been made. As the barrier rib manufacturing method, a screen printing method, a sand blasting method, an additive, a photosensitive paste method, and a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method are applied.
그 중에서 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄시 스크린과 유리기판(14)의 정렬, 글라스 페이스트의 인쇄 및 건조를수회 되풀이하는 문제점이 있다. 또한, 스크린과 유리기판의 위치가 어긋나게 되면 격벽이 변형되므로 격벽의 형상 정밀도가 떨어지는 단점이 있다.Among them, the screen printing method has a simple process and a low manufacturing cost, but there is a problem of repeating the screen and glass substrate 14 alignment, printing and drying of the glass paste several times during every printing. In addition, when the position of the screen and the glass substrate is shifted, the partition wall is deformed, so that the shape accuracy of the partition wall is lowered.
샌드 블라스팅법은 대면적의 기판에 격벽을 형성할 수 있는 장점이 있지만 연마제(샌드입자)에 의해 제거되는 글라스 페이스트의 양이 많게 되므로 재료의 낭비와 제조비용이 큰 단점이 있다. 또한, 연마제에 의해 유리기판(14)이 충격을 받게 되어 유리기판(14)이 균열 또는 손상되는 단점이 있다.The sand blasting method has a merit of forming a partition on a large-area substrate, but a large amount of glass paste removed by the abrasive (sand particles) has a disadvantage of wasting material and manufacturing cost. In addition, the glass substrate 14 is impacted by the abrasive, so that the glass substrate 14 is cracked or damaged.
첨가법은 대면적의 기판 상에 격벽들(8)을 형성하기에 적합한 장점이 있으나, 포토레지스트와 글라스 페이스트의 분리가 어려워 잔류물이 남게 되거나 격벽 성형시 격벽이 허물어지는 문제점이 있다.The addition method has an advantage of forming barrier ribs 8 on a large-area substrate, but it is difficult to separate photoresist and glass paste, leaving a residue or collapsing barrier ribs when forming barrier ribs.
LTCCM 방법은 다른 격벽 제조방법에 비하여, 저온공정이며 공정이 단순한 장점이 있다.The LTCCM method has a low temperature process and a simple process compared with other barrier rib manufacturing methods.
도 2a 내지 도 2h는 LTCCM법을 이용한 하판 제조방법을 단계적으로 나타낸다. 먼저, 도 2a와 같은 그린시트(30)가 제작된다. 그린시트(30)는 유리분말, 유기용액, 가소제, 결합제, 첨가제 등이 소정 비율로 혼합된 슬러리를 폴리 에스테르 필름 위에 올려 놓고 닥터 블레이딩(Doctor Blading)으로 시트 형태로 성형한 후에 건조함으로써 제작된다. 그린시트(30)가 접합되는 기판(32)의 재료로는 통상 금속 예를 들면, 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(32)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(32) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Backscattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Figure 2a to 2h shows step by step manufacturing method using the LTCCM method. First, the green sheet 30 as shown in Figure 2a is produced. The green sheet 30 is manufactured by drying a slurry in which a glass powder, an organic solution, a plasticizer, a binder, an additive, and the like are mixed in a predetermined ratio on a polyester film, and forming a sheet in a doctor blading, followed by drying. . As a material of the substrate 32 to which the green sheet 30 is bonded, a metal, for example, titanium (Titanum) is usually used. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 32. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be improved by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 32, that is, backscattered, toward the display surface.
기판(32)과 그린시트(30)의 접합을 위하여 도 2b에 도시된 바와 같이 기판(32) 상에 글레이즈(glaze)용 무기물을 분사(spray)한 후 500∼550℃의 온도에서 소성하여 글레이즈층(34)을 형성한다. 이어서, 글레이즈층(34) 상에 글루(glue)용 유기물을 분사하고 건조하여 글루층(36)을 형성한다. 이 글루층(36)은 접합제 역할을 하며 도 2c에 도시된 바와 같이 기판(32)과 그린시트(30)가 라미네이션 공정에 의해 접합된다. 라미네이션 공정은 기판(32)과 그린시트(30)에 균일한 압력과 온도을 가하면서 접착하는 공정이다.In order to bond the substrate 32 and the green sheet 30, as shown in FIG. 2B, an inorganic material for glaze is sprayed onto the substrate 32 and then fired at a temperature of 500 to 550 ° C. to glaze. Form layer 34. Subsequently, an organic substance for glue is sprayed on the glaze layer 34 and dried to form a glue layer 36. The glue layer 36 serves as a bonding agent, and the substrate 32 and the green sheet 30 are bonded by a lamination process as shown in FIG. 2C. The lamination process is a process of adhering the substrate 32 and the green sheet 30 while applying a uniform pressure and temperature.
이어서, 도 2d와 같이 그린시트(30) 상에는 어드레스전극(2)이 인쇄된 후에 건조된다.Subsequently, the address electrode 2 is printed on the green sheet 30 as shown in FIG. 2D and then dried.
어드레스전극(2)이 형성된 기판(32) 상에는 도 2e와 같이 유전체 슬러리가 전면 인쇄된 후 건조됨으로써 전극보호층(37)이 형성된다. 이어서, 기판(32) 상에 접합된 그린시트(30)의 유동성을 높이기 위하여 결합제로 사용되는 유기 결합제 예를 들면, 폴리-비닐-부티랄(Poly-vinyl-butiral ; 이하, "PVB"라 함)의 연화점 부근으로 온도를 가열하게 된다.On the substrate 32 on which the address electrode 2 is formed, as shown in FIG. 2E, the dielectric slurry is completely printed and then dried to form the electrode protective layer 37. Subsequently, an organic binder used as a binder for increasing the fluidity of the green sheet 30 bonded on the substrate 32, for example, poly-vinyl-butiral (hereinafter referred to as "PVB") The temperature is heated to the softening point of).
그린시트(30)의 유동성이 높아진 상태에서 도 2f와 같이 격벽 반대 형상의 홈(38a)이 형성된 금형(38)이 기판(32) 상에 정렬된다.In the state where the flowability of the green sheet 30 is increased, as shown in FIG. 2F, the mold 38 having the groove 38a having the opposite shape to the partition wall is aligned on the substrate 32.
그리고 금형(38)은 도 2g와 같이 대략 150kgf/cm2 이상의 압력으로 기판(32) 상에 가압된다. 금형(38)의 가압시 그린시트(30)와 전극보호층(37)이 금형(38)의홈(38a) 내로 이동되어 솟아 오르게 된다.The mold 38 is pressed onto the substrate 32 at a pressure of about 150 kgf / cm 2 or more as shown in FIG. 2G. When the mold 38 is pressed, the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 are moved into the grooves 38a of the mold 38 to rise.
금형(38)이 도 2h와 같이 그린시트(30) 및 전극보호층(37)로부터 분리된 후에 격벽(8)은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이와 같은 소성과정에서 그린시트(30) 내의 유기물들이 타서 없어지는 번아웃(Binder burn out)을 거친 후, 번아웃 이상의 온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성 및 성장된다.After the mold 38 is separated from the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 as shown in FIG. 2H, the partition wall 8 is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. In this firing process, after the burnout (Binder burn out) of the organic material in the green sheet 30 is burned out, crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials at a temperature higher than the burnout.
그러나 종래의 LTCCM법을 이용한 하판 제조방법에서는 그린시트(30)의 접합 준비를 위해 소요되는 시간이 과도하고 그 공정수가 많음은 물론, 그 공정 상에서 분진이 과도하게 발생되어 작업환경을 열악하게 하는 문제점이 있다. 이를 상세히 하면, 도 3과 같이 기판(32) 상에 그린시트(30)를 접합하기 위하여 습식이나 건식으로 글레이즈용 무기물을 분사하는 공정(S31 단계), 글레이즈용 무기물을 소성하는 공정(S32 단계), 글루용 유기물을 분사 및 건조하는 공정(S33 단계), 기판(32)과 그린시트(30)에 열처리하는 라미네이션 공정(S34 단계)에 의해 기판(32)과 그린시트(30)가 접합되게 된다. S33 단계에서 글루용 유기물을 건조하는 시간은 대략 30분 정도가 소요되고 S34 단계에서 열처리시간은 대략 7∼8시간이 소요된다. 또한, S32 단계에서 글레이즈용 무기물이 분사되면서 분진이 작업공간 내에 분산되어 작업환경을 열악하게 하고 작업자의 안전을 위해하게 된다.However, in the lower plate manufacturing method using the conventional LTCCM method, the time required for the preparation of the bonding of the green sheet 30 is excessive and the number of the processes is too high, and the dust is excessively generated in the process, thereby deteriorating the working environment. There is this. In detail, the step of spraying the glaze inorganic material by wet or dry (step S31), the step of firing the glaze inorganic material (S32 step) in order to bond the green sheet 30 on the substrate 32 as shown in FIG. The substrate 32 and the green sheet 30 are bonded to each other by a process of spraying and drying the organic material for glue (step S33) and a lamination process (step S34) to heat-treat the substrate 32 and the green sheet 30. . The drying time of the organic compound for glue in step S33 takes about 30 minutes and the heat treatment time in step S34 takes about 7 to 8 hours. In addition, as the mineral for spraying the glaze in the step S32 is dust is dispersed in the working space to make the working environment worse and for the safety of the operator.
따라서, 본 발명의 목적은 공정수와 공정시간을 줄임과 아울러 분진발생을 방지할 수 있는 PDP의 하판 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lower plate of PDP that can reduce the number of processes and the process time and can prevent dust generation.
도 1은 교류 구동방식의 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a surface discharge type plasma display panel of an AC driving method.
도 2a 내지 도 2h는 종래의 LTCCM 방법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.2A to 2H are diagrams showing step by step manufacturing methods of a lower panel of a plasma display panel using a conventional LTCCM method.
도 3은 도 2에 도시된 기판과 그린시트의 접합공정을 단계적으로 나타내는 흐름도.3 is a flowchart illustrating a bonding process of the substrate and the green sheet shown in FIG.
도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.4A through 4H are diagrams illustrating a method of manufacturing a lower plate of a plasma display panel according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에 도시된 기판과 그린시트의 접합공정을 단계적으로 나타내는 흐름도.FIG. 5 is a flowchart illustrating a step of bonding the substrate and the green sheet shown in FIG.
도 6a 내지 도 6h는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.6A to 6H are diagrams illustrating a method of manufacturing a lower plate of a plasma display panel according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 7은 도 6에 도시된 기판과 그린시트의 접합공정을 단계적으로 나타내는 흐름도.FIG. 7 is a flowchart illustrating a bonding process of the substrate and the green sheet shown in FIG.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2,64,74 : 어드레스전극 4 : 유지전극쌍2,64,74: address electrode 4: sustain electrode pair
6 : 형광체 8 : 격벽6: phosphor 8: partition wall
10 : 보호막 12,18 : 유전층10: protective film 12,18: dielectric layer
14,32,60,70 : 하부 기판 16 : 상부 유리기판14,32,60,70: lower substrate 16: upper glass substrate
30,60,70 : 그린시트 34 : 글레이즈층30,60,70: Green sheet 34: Glaze layer
36 : 글루층 37,66,76 : 전극보호층36: glue layer 37,66,76: electrode protective layer
38,68,78 : 금형38,68,78: Mold
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PDP의 하판 제조방법은 기판 상에 글레이즈층을 형성하는 단계와, 유기 결합제, 가소제 및 글루용 물질이 소정 비율로 첨가된 그린시트를 형성하는 단계와, 상기 유기 결합제와 가소제의 물성이 바뀌는 온도 이상의 온도에서 상기 글루용 물질과 글레이즈층에 의해 상기 기판과 그린시트를 접합하는 단계와, 상기 그린시트에 균일한 압력과 온도를 가하여 격벽을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.또한, 본 발명에 따른 PDP의 하판 제조방법은 기판 상에 글루층을 형성하는 단계와, 유리분말과 세라믹 유리분말로 구성되는 무기물이 첨가된 그린시트를 형성하는 단계와, 상기 그린시트의 물성이 바뀌는 온도 이상의 온도에서 상기 그린시트의 무기물과 상기 글루층에 의해 상기 기판과 상기 그린시트를 접합하는 단계와,상기 그린시트에 균일한 압력을 가하여 격벽을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the lower plate manufacturing method of the PDP according to the present invention comprises the steps of forming a glaze layer on the substrate, forming a green sheet to which the organic binder, the plasticizer and the glue material is added in a predetermined ratio, Bonding the substrate and the green sheet by the glue material and the glaze layer at a temperature above the temperature at which the physical properties of the organic binder and the plasticizer are changed, and forming a partition by applying a uniform pressure and temperature to the green sheet. In addition, the lower plate manufacturing method of the PDP according to the present invention comprises the steps of forming a glue layer on the substrate, forming a green sheet to which the inorganic material consisting of glass powder and ceramic glass powder is added; And the substrate and the green by the inorganic material of the green sheet and the glue layer at a temperature above the temperature at which the physical properties of the green sheet are changed. A step of bonding the bit, characterized in that it comprises the step of applying a uniform pressure to the green sheets forming the partition wall.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 4a 및 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A and 7.
도 4a 내지 도 4h는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 PDP의 하판 제조방법을 나타낸다.4A to 4H illustrate a method of manufacturing a lower plate of a PDP according to a first embodiment of the present invention.
도 4a를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP는 유기 결합제(binder)와 가소제(plasticizer)가 소정의 비율로 첨가된 그린시트(60)를 구비한다.Referring to FIG. 4A, a PDP according to the present invention includes a green sheet 60 in which an organic binder and a plasticizer are added at a predetermined ratio.
그린시트(60)는 유리분말, 세라믹 충전물(ceramic filler), 가소제, 유기 결합제 등이 소정 비율로 혼합된 슬러리를 폴리 에스테르 필름 위에 올려 놓고 닥터 블레이딩(Doctor Blading)으로 시트 형태로 성형한 후에 건조함으로써 150 ∼ 300㎛의 두께로 제작된다. 여기서, 유리분말은 ZnO-B2O3-MgO-SiO2로 구성되며, 유기 결합제에 PVB계의 결합제와 부틸-벤질-프탈레이트(Butyl-benzyl-phthalate ; 이하, "BBP"라 함)가 포함된다.The green sheet 60 is dried on a sheet formed by doctor blading on a polyester film by placing a slurry containing a mixture of glass powder, ceramic filler, plasticizer, organic binder, and the like in a predetermined ratio on a polyester film. It produces by thickness of 150-300 micrometers by this. Here, the glass powder is composed of ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 , the organic binder includes a PVB-based binder and butyl-benzyl-phthalate (hereinafter referred to as "BBP"). do.
기판(62)과 소성되어지는 그린시트(60)의 접합이 용이하도록 기판(62)과 그린시트(60)의 가접합 전에 도 4b와 같이 글레이즈용 무기물이 기판(62) 상에 분사된다. 이때, 글레이즈용 무기물은 분사한 후 500 ∼ 550℃의 온도에서 소성하여 글레이즈층을 만든다.In order to facilitate bonding between the substrate 62 and the green sheet 60 to be fired, an inorganic material for glaze is sprayed onto the substrate 62 as shown in FIG. 4B before the temporary bonding between the substrate 62 and the green sheet 60. At this time, the inorganic substance for glaze is sprayed at a temperature of 500-550 degreeC after spraying, and it forms a glaze layer.
이후, 도 4c에 도시된 바와 같이 기판(62) 상에 그린시트(60)가 라미네이팅되어 접합된다. 이는 그린시트(60) 내에 글루용 유기물이 포함되어 있으므로 기판(62)과 라미네이팅될 때 그린시트(60) 내의 유기물이 그린시트(60)의 표면에 형성되게 된다. 이 유기물과 글레이즈층에 의해 기판(62)과 그린시트(60)가 접합되게 된다. 이때, 그린시트(60)에는 일정 비율로 혼합된 접합제와 가소제의 물리적인 성질이 변하게 되는 온도(Tg) 이상의 온도에서 라미네이팅되게 된다. 즉, 50 ~ 140℃의 온도에서 라미네이션 공정이 수행되어 기판(62)과 그린시트(60)가 접합된다. 여기서, 열처리 온도보다 낮은 연화점을 가지는 유리분말을 사용하는 경우 그린시트(60)의 유동 온도를 조절하기 위하여 세라믹 충전물에 TiO2, 포스테라이트(Foresterite), 코디어라이트(Codierite), ZrO2, Al2O3, 등의 조성을 첨가한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 4C, the green sheet 60 is laminated and bonded to the substrate 62. Since the organic material for glue is contained in the green sheet 60, the organic material in the green sheet 60 is formed on the surface of the green sheet 60 when laminated with the substrate 62. The substrate 62 and the green sheet 60 are bonded to each other by the organic material and the glaze layer. At this time, the green sheet 60 is laminated at a temperature (Tg) or more at which the physical properties of the binder and the plasticizer mixed in a predetermined ratio are changed. That is, the lamination process is performed at a temperature of 50 ~ 140 ℃ to bond the substrate 62 and the green sheet 60. Here, in the case of using glass powder having a softening point lower than the heat treatment temperature, TiO 2 , Forsterite, Codierite, ZrO 2 , A composition, such as Al 2 O 3 , is added.
이어서, 도 4d와 같이 그린시트(60) 상에는 어드레스전극(64)이 인쇄된 후에 건조된다.Subsequently, the address electrode 64 is printed on the green sheet 60 as shown in FIG. 4D and then dried.
어드레스전극(2)이 형성된 기판(60) 상에는 도 4e와 같이 유전체 페이스트가 전면 인쇄된 후 건조됨으로써 전극보호층(66)이 형성된다. 이어서, 기판(62) 상에 접합된 그린시트(60)의 유동성을 높이기 위하여 유기 결합제의 연화점 부근으로 기판(62)을 가열하게 된다.On the substrate 60 on which the address electrode 2 is formed, as shown in FIG. 4E, the dielectric paste is completely printed and then dried to form the electrode protective layer 66. Subsequently, the substrate 62 is heated near the softening point of the organic binder in order to increase the fluidity of the green sheet 60 bonded on the substrate 62.
그린시트(60)의 유동성이 높아진 상태에서 도 4f와 같이 격벽 반대 형상의 홈(68a)이 형성된 금형(68)이 기판(62) 상에 정렬된다.In the state where the fluidity of the green sheet 60 is increased, the mold 68 having the grooves 68a having the shape opposite to the partition wall is arranged on the substrate 62 as shown in FIG. 4F.
그리고 금형(68)은 도 4g와 같이 대략 소정 압력으로 기판(62) 상에 가압된다. 금형(68)의 가압시 그린시트(60)와 전극보호층(66)이 금형(68)의 홈(68a) 내로 이동되어 솟아 오르게 된다.The mold 68 is then pressed onto the substrate 62 at approximately a predetermined pressure as shown in FIG. 4G. When the mold 68 is pressed, the green sheet 60 and the electrode protective layer 66 are moved into the grooves 68a of the mold 68 to rise.
금형(68)이 도 4h와 같이 그린시트(60) 및 전극보호층(66)로부터 분리된 후에 격벽은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이와 같은 소성과정은 650 ~ 850℃의 온도에서 수행되어 그린시트(60) 내의 유기물들이 타서 없어지게 된다. 이후, 소성온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성 및 성장된다.After the mold 68 is separated from the green sheet 60 and the electrode protective layer 66 as shown in FIG. 4H, the partition wall is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. This firing process is carried out at a temperature of 650 ~ 850 ℃ to remove the organic material in the green sheet 60 is burned out. Thereafter, crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials at the firing temperature.
도 5에 도시된 바와 같이 PDP의 하판과 그린시트의 접합공정은 글루용 유기물이 첨가된 그린시트를 제작하는 공정(S51 단계), 기판(62) 상에 습식이나 건식으로 글레이즈용 무기물을 분사하는 공정(S52 단계), 글레이즈용 무기물을 소성하는 공정(S53 단계), 라미네이션 공정(S54 단계)에 의해 기판(62)과 글루용 유기물이첨가된 그린시트(60)가 접합되게 된다. 즉, 글루용 유기물이 그린시트(60) 내에 포함되어 있으므로 종래의 제조공정에서 글루용 유기물을 분사하고 건조시켜 글루층을 형성시키는 공정이 생략되게 된다. 즉, 하판과 그린시트의 접합에 필요한 공정의 수가 감소하게 된다.As shown in FIG. 5, the bonding process of the lower plate of the PDP and the green sheet is a process of manufacturing a green sheet to which the organic material for glue is added (step S51), and spraying the glaze inorganic material on the substrate 62 in a wet or dry manner. The substrate 62 and the green sheet 60 to which the organic substance for glue is added are bonded by the process (step S52), the step of firing the inorganic material for glazing (step S53), and the lamination process (step S54). That is, since the glue organic material is included in the green sheet 60, a process of forming a glue layer by spraying and drying the glue organic material in the conventional manufacturing process is omitted. That is, the number of processes required for bonding the lower plate and the green sheet is reduced.
도 6a 내지 도 6h는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 PDP의 하판 제조방법을 나타낸다.6A to 6H illustrate a method of manufacturing a lower plate of a PDP according to a second embodiment of the present invention.
도 6a를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP는 500 ∼ 650℃ 정도 온도에서 연화점을 가지고 결정화되는 유리분말과 세라믹 유리분말의 조성을 가지는 무기물이 첨가된 그린시트(70)를 구비한다.Referring to FIG. 6A, a PDP according to the present invention includes a green sheet 70 to which an inorganic material having a composition of a glass powder and a ceramic glass powder crystallized at a temperature of about 500 to 650 ° C. is added.
그린시트(70)는 유리분말, 세라믹 충전물, 가소제, 결합제 등이 소정 비율로 혼합된 슬러리를 폴리 에스테르 필름 위에 올려 놓고 닥터 블레이딩(Doctor Blading)으로 시트 형태로 성형한 후에 건조함으로써 150 ∼ 250㎛의 두께로 제작된다. 여기서, 유리분말은 ZnO-B2O3-MgO-SiO2또는 ZnO-B2O3-MgO-SiO2-CaO-Al2O3-BaO-TiO2로 구성되며, 유기 결합제에 PVB계의 결합제와 부틸-벤질-프탈레이트(Butyl-benzyl-phthalate ; 이하, "BBP"라 함)가 포함된다.Green sheet 70 is 150 ~ 250㎛ by drying a slurry containing a mixture of glass powder, ceramic filler, plasticizer, binder and the like on a polyester film and formed into a sheet form by Doctor Blading and dried It is produced in the thickness of. Here, the glass powder is composed of ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 or ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 -CaO-Al 2 O 3 -BaO-TiO 2 , PVB-based organic binder Binders and butyl-benzyl-phthalate (hereinafter referred to as " BBP ").
이어서, 기판(72)과 그린시트(70)의 접합이 용이하도록 기판(72)과 그린시트(70)의 접합 전에 도 6b와 같이 글루용 유기물이 기판(72) 상에 분사되며 건조에 의해 글루층이 형성된다.Subsequently, before bonding of the substrate 72 and the green sheet 70 to facilitate bonding of the substrate 72 and the green sheet 70, an organic substance for glue is sprayed onto the substrate 72 as shown in FIG. 6B, and the glue is dried by drying. A layer is formed.
도 6c에 도시된 바와 같이 기판(72) 상에 그린시트(70)가 라미네이팅되어 접합된다. 그린시트(70) 내에 무기물이 포함되어 있으므로 기판(72)과 라미네이팅될 때 그린시트(70) 내의 무기물이 그린시트(70)의 표면에 형성되게 된다. 이에 따라, 기판(72)과 그린시트(70)가 접합되게 된다. 이때, 그린시트(70)에 일정 비율로 혼합된 유리물의 물리적인 성질이 변하게 되는 온도(Tg) 이상의 온도에서 라미네이팅되게 된다. 즉, 50 ~ 140℃의 온도에서 라미네이션 공정이 수행되어 기판(72)과 그린시트(70)가 접합된다. 여기서, 열처리 온도보다 낮은 연화점을 가지는 유리분말을 사용하는 경우 그린시트(70)의 유동 온도를 높이기 위하여 세라믹 충전물에 TiO2, 포스테라이트(Foresterite), 코디어라이트(Codierite), ZrO2, Al2O3, 등의 조성을 첨가한다.As shown in FIG. 6C, the green sheet 70 is laminated and bonded to the substrate 72. Since the inorganic material is included in the green sheet 70, the inorganic material in the green sheet 70 is formed on the surface of the green sheet 70 when laminated with the substrate 72. As a result, the substrate 72 and the green sheet 70 are bonded to each other. At this time, the green sheet 70 is laminated at a temperature of more than the temperature (Tg) to change the physical properties of the glass mixed in a certain ratio. That is, the lamination process is performed at a temperature of 50 ~ 140 ° C to bond the substrate 72 and the green sheet 70. Here, in the case of using a glass powder having a softening point lower than the heat treatment temperature, TiO 2 , Forsterite, Codierite, ZrO 2 , Al in ceramic fillers are used to increase the flow temperature of the green sheet 70. 2 O 3, is added to the composition, such as.
이어서, 도 6d와 같이 그린시트(70) 상에는 어드레스전극(74)이 인쇄된 후에 건조된다.Subsequently, the address electrode 74 is printed on the green sheet 70 as shown in FIG. 6D and then dried.
어드레스전극(74)이 형성된 기판(72) 상에는 도 6e와 같이 유전체 페이스트가 전면 인쇄된 후 건조됨으로써 전극보호층(76)이 형성된다. 이어서, 기판(72) 상에 접합된 그린시트(70)의 유동성을 높이기 위하여 유리분말의 연화점 부근에서 기판(72)을 가열하게 된다.On the substrate 72 on which the address electrode 74 is formed, as shown in FIG. 6E, the dielectric paste is completely printed and then dried to form the electrode protective layer 76. Subsequently, in order to increase the fluidity of the green sheet 70 bonded on the substrate 72, the substrate 72 is heated near the softening point of the glass powder.
그린시트(70)의 유동성이 높아진 상태에서 도 6f와 같이 격벽 반대 형상의 홈(78a)이 형성된 금형(78)이 기판(72) 상에 정렬된다.In the state where the fluidity of the green sheet 70 is increased, the mold 78 having the groove 78a having the opposite shape to the partition wall is arranged on the substrate 72 as shown in FIG. 6F.
그리고 금형(78)은 도 6g와 같이 대략 소정 압력으로 기판(72) 상에 가압된다. 금형(78)의 가압시 그린시트(70)와 전극보호층(76)이 금형(78)의 홈(78a) 내로 이동되어 솟아 오르게 된다.The mold 78 is pressed onto the substrate 72 at approximately a predetermined pressure as shown in FIG. 6G. When the mold 78 is pressed, the green sheet 70 and the electrode protective layer 76 are moved into the groove 78a of the mold 78 to rise.
금형(78)이 도 6h와 같이 그린시트(70) 및 전극보호층(76)로부터 분리된 후에 격벽은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이와 같은 소성과정은 650 ~ 850℃의 온도에서 수행되어 그린시트(70) 내의 유기물들이 타서 없어지게 된다. 이 소성온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성 및 성장된다.After the mold 78 is separated from the green sheet 70 and the electrode protective layer 76 as shown in FIG. 6H, the partition wall is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. This firing process is carried out at a temperature of 650 ~ 850 ℃ to remove the organic material in the green sheet 70 is burned out. At this firing temperature, crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials.
도 7에 도시된 바와 같이 PDP의 하판과 그린시트의 접합공정은 글레이즈용 무기물이 첨가된 그린시트를 제작하는 공정(S71 단계), 기판(72) 상에 글루용 유기물을 분사하고 건조하는 공정(S72 단계), 라미네이션 공정(S73 단계)에 의해 기판(72)과 글루용 유기물이 첨가된 그린시트(70)가 접합되게 된다. 즉, 글레이즈용 무기물이 그린시트(70) 내에 포함되어 있으므로 종래의 제조공정에서 필요한 글레이즈용 무기물을 분사하고 소성하여 글레이즈층을 형성시키는 단계가 생략되게 된다. 즉, 하판과 그린시트의 접합에 필요한 공정의 수가 감소하게 된다.As shown in FIG. 7, the bonding process of the lower plate of the PDP and the green sheet is a step of manufacturing a green sheet to which an inorganic material for glazing is added (step S71), and spraying and drying an organic substance for glue on the substrate 72 ( In step S72) and the lamination process (step S73), the substrate 72 and the green sheet 70 to which the organic material for glue is added are bonded. That is, since the glaze inorganic material is included in the green sheet 70, the step of spraying and firing the inorganic glaze required in the conventional manufacturing process to form the glaze layer is omitted. That is, the number of processes required for bonding the lower plate and the green sheet is reduced.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 하판 제조방법은 그린시트 내에 글레이즈용 무기물이나 글루용 유기물을 첨가하여 그린시트를 제작하게 된다. 이에 따라, 그린시트 내에 글레이즈용 무기물을 첨가하는 경우 기판 상에 글레이즈용 유기물을 분사하고 소성하는 공정이 생략되게 된다. 또한, 그린시트 내에 글루용 유기물을 첨가하는 경우 기판 상에 글루용 유기물을 분사하고 건조하는 공정이 생략되게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 PDP의 하판 제조방법은 종래에 비하여 공정시간과 공정수를 대폭 줄일 수 있음은 물론 글레이즈 유리분말의 분진에 따른 분진발생이 방지되고 작업환경을 보다 청정하게 유지할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing a lower plate of the PDP according to the present invention, the green sheet is manufactured by adding an inorganic material for glazing or an organic material for glue to the green sheet. Accordingly, when the glaze inorganic material is added to the green sheet, the process of spraying and firing the glaze organic material on the substrate is omitted. In addition, when the glue organic material is added to the green sheet, the process of spraying and drying the glue organic material on the substrate is omitted. Therefore, the lower plate manufacturing method of the PDP according to the present invention can significantly reduce the process time and the number of processes as compared to the prior art, as well as the occurrence of dust due to the dust of the glazed glass powder can be prevented and keep the working environment more clean.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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