KR100444514B1 - Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same - Google Patents
Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100444514B1 KR100444514B1 KR10-2002-0005637A KR20020005637A KR100444514B1 KR 100444514 B1 KR100444514 B1 KR 100444514B1 KR 20020005637 A KR20020005637 A KR 20020005637A KR 100444514 B1 KR100444514 B1 KR 100444514B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- green sheet
- groove
- display panel
- plasma display
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
본 발명은 정전용량값을 줄일 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lower plate of a plasma display panel and a method of manufacturing the same that can reduce capacitance values.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판은 기판 상에 형성되는 그린시트와 그린시트 상에 인쇄되는 어드레스전극을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판에 있어서, 상기 어드레스전극과 대응되는 위치의 상기 기판 표면에 형성되는 홈과, 상기 기판의 홈을 제외한 영영에 형성되는 글레이지층과, 상기 홈과 상기 그린시트 사이에 형성되는 공극을 구비하는 것을 특징으로 한다.The lower plate of the plasma display panel according to the present invention is a lower plate of a plasma display panel having a green sheet formed on a substrate and an address electrode printed on the green sheet, the lower plate formed on the surface of the substrate at a position corresponding to the address electrode. And a glazing layer formed on the surface of the substrate excluding the groove of the substrate, and a gap formed between the groove and the green sheet.
이에 따라, 정전용량값을 줄일 수 있다.Accordingly, the capacitance value can be reduced.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 유전상수가 낮은 그린시트를 가질 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a lower plate of a plasma display panel capable of having a green sheet having a low dielectric constant and a method of manufacturing the same.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하, "PDP"라 함)은 He+Xe 또는 Ne+Xe 가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을 제공한다.Plasma Display Panels (hereinafter referred to as "PDPs") display an image including characters or graphics by emitting phosphors by ultraviolet rays of 147 nm generated upon discharge of He + Xe or Ne + Xe gas. Such a PDP is not only thin and easy to enlarge, but also greatly improved in quality due to recent technology development.
도 1을 참조하면, 어드레스전극(2)이 실장된 하부 유리기판(14)과 유지전극쌍(4)이 실장된 상부 유리기판(16)을 구비하는 교류 구동방식의 PDP가 도시되어 있다. 어드레스전극(2)이 실장된 하부 유리기판(14) 상에는 하부 유전체층(18)과 방전셀들을 분할하는 격벽(8)이 형성된다. 유전체층(18)과 격벽(8)의 표면에는 형광체(6)가 도포된다. 형광체(6)는 플라즈마 방전시 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선이 발생되게 한다. 유지전극쌍(4)이 실장된 상부 유리기판(16)에는 상부 유전체층(12)과 보호막(10)이 순차적으로 형성된다. 상부 유전체층(12)은 플라즈마 방전시 벽전하를 축적하게 되고, 보호막(10)은 플라즈마 방전시 가스 이온의 스퍼터링으로부터 유지전극쌍(4)과 상부 유전체층(12)을 보호함과 아울러 이차전자의 방출효율을 높이는 역할을 한다. 이러한 PDP의 방전셀들에는 He+Xe 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입된다.Referring to FIG. 1, an AC drive type PDP including a lower glass substrate 14 on which an address electrode 2 is mounted and an upper glass substrate 16 on which a pair of sustain electrodes 4 are mounted is illustrated. On the lower glass substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted, a partition wall 8 for dividing the lower dielectric layer 18 and the discharge cells is formed. Phosphor 6 is applied to the surfaces of the dielectric layer 18 and the partition 8. The phosphor 6 emits light by ultraviolet rays generated at the time of plasma discharge so that visible light is generated. The upper dielectric layer 12 and the passivation layer 10 are sequentially formed on the upper glass substrate 16 on which the sustain electrode pairs 4 are mounted. The upper dielectric layer 12 accumulates wall charges during the plasma discharge, and the protective film 10 protects the pair of sustain electrodes 4 and the upper dielectric layer 12 from sputtering of gas ions during plasma discharge and emits secondary electrons. It increases the efficiency. The discharge cells of the PDP are filled with a mixed gas of He + Xe or Ne + Xe.
격벽(8)은 방전셀간의 전기적·광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 따라서, 격벽(8)은 표시품질과 발광효율을 위한 가장 중요한 요소이며 패널이 대형화·고정세화됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 격벽 제조방법으로는 스크린 프린팅(Screen printing)법, 샌드 블라스팅(Sand blasting)법, 첨가(Additive), 감광성 페이스트법 및 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 방법 등이 적용되고 있다.The partition 8 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the partition wall 8 is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and as the panel is enlarged and fixed, various studies on the partition wall have been made. As the barrier rib manufacturing method, a screen printing method, a sand blasting method, an additive, a photosensitive paste method, and a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method are applied.
그 중에서 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄시 스크린과 유리기판(14)의 정렬, 글라스 페이스트의 인쇄 및 건조를 수회 되풀이하는 문제점이 있다. 또한, 스크린과 유리기판의 위치가 어긋나게 되면 격벽이 변형되므로 격벽의 형상 정밀도가 떨어지는 단점이 있다.Among them, the screen printing method has a simple process and low manufacturing cost, but there is a problem of repeating the screen and the glass substrate 14 in each printing, printing and drying the glass paste several times. In addition, when the position of the screen and the glass substrate is shifted, the partition wall is deformed, so that the shape accuracy of the partition wall is lowered.
샌드 블라스팅법은 대면적의 기판에 격벽을 형성할 수 있는 장점이 있지만 연마제(샌드입자)에 의해 제거되는 글라스 페이스트의 양이 많게 되므로 재료의 낭비와 제조비용이 큰 단점이 있다. 또한, 연마제에 의해 유리기판(14)이 충격을 받게 되어 유리기판(14)이 균열 또는 손상되는 단점이 있다.The sand blasting method has a merit of forming a partition on a large-area substrate, but a large amount of glass paste removed by the abrasive (sand particles) has a disadvantage of wasting material and manufacturing cost. In addition, the glass substrate 14 is impacted by the abrasive, so that the glass substrate 14 is cracked or damaged.
첨가법은 대면적의 기판 상에 격벽들(8)을 형성하기에 적합한 장점이 있으나, 포토레지스트와 글라스 페이스트의 분리가 어려워 잔류물이 남게 되거나 격벽 성형시 격벽이 허물어지는 문제점이 있다.The addition method has an advantage of forming barrier ribs 8 on a large-area substrate, but it is difficult to separate photoresist and glass paste, leaving a residue or collapsing barrier ribs when forming barrier ribs.
LTCCM 방법은 다른 격벽 제조방법에 비하여, 낮은 온도의 고온공정이며 공정이 단순한 장점이 있다.The LTCCM method has a low temperature, high temperature process and simple process compared to other barrier rib manufacturing methods.
도 2a 내지 도 2h는 LTCCM법을 이용한 하판 제조방법을 단계적으로 나타낸다. 먼저, 도 2a와 같은 그린시트(30)가 제작된다. 그린시트(30)는 유리분말, 유기용액, 가소제, 결합제, 첨가제 등이 소정 비율로 혼합된다. 예를 들면, 그린시트(30) 내에 ZnO-B2O3-MgO-SiO2, ZnO-B2O3-MgO-SiO2-Al2O3의 무기물이 첨가된다. 이러한 조성물을 폴리 에스테르 필름 위에 올려 놓고 닥터 블레이딩(Doctor Blading)을 사용하여 시트 형태로 성형한 후에 건조하여 그린시트(30)를 완성한다. 그린시트(30)가 접합되는 기판(32)의 재료로는 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(32)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(32) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Back scattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Figure 2a to 2h shows step by step manufacturing method using the LTCCM method. First, the green sheet 30 as shown in Figure 2a is produced. The green sheet 30 is mixed with a glass powder, an organic solution, a plasticizer, a binder, an additive, and the like in a predetermined ratio. For example, inorganic materials of ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 and ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 -Al 2 O 3 are added to the green sheet 30. The composition is placed on a polyester film, molded into a sheet using Doctor Blading, and dried to complete the green sheet 30. Titanum is mainly used as a material of the substrate 32 to which the green sheet 30 is bonded. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 32. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be increased by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 32, that is, back scattered, toward the display surface.
기판(32)과 그린시트(30)의 접합을 위하여 도 2b에 도시된 바와 같이 기판(32) 상에 글레이즈(glaze)를 분사(spray)한 후 500∼600℃의 온도에서 소성하여 글레이즈층(34)을 형성한다. 글레이즈층(34)은 접합제 역할을 하며글레이즈층(34) 상에 도 2c에 도시된 바와 같이 그린시트(30)를 올려 놓고, 라미네이팅 공정을 수행하여 기판(32)과 그린시트(30)를 접합한다. 라미네이션 공정은 기판(32)과 그린시트(30)에 균일한 압력과 온도을 가하면서 접착하는 공정이다.In order to bond the substrate 32 and the green sheet 30, as shown in FIG. 2B, a glaze is sprayed onto the substrate 32 and then fired at a temperature of 500 to 600 ° C. 34). The glaze layer 34 serves as a bonding agent, and the green sheet 30 is placed on the glaze layer 34 as illustrated in FIG. 2C, and a laminating process is performed to form the substrate 32 and the green sheet 30. Bond. The lamination process is a process of adhering the substrate 32 and the green sheet 30 while applying a uniform pressure and temperature.
이어서, 도 2d와 같이 그린시트(30) 상에는 어드레스전극(2)이 인쇄된 후에 건조된다.Subsequently, the address electrode 2 is printed on the green sheet 30 as shown in FIG. 2D and then dried.
어드레스전극(2)이 형성된 기판(32) 상에는 도 2e와 같이 유전체 슬러리가 전면 인쇄된 후 건조됨으로써 전극보호층(37)이 형성된다. 이어서, 기판(32) 상에 접합된 그린시트(30)의 유동성을 높이기 위하여 결합제로 사용되는 유기 결합제 예를 들면, 폴리-비닐-부티랄(Poly-vinyl-butiral ; 이하, "PVB"라 함)의 연화점 부근으로 온도를 가열하게 된다.On the substrate 32 on which the address electrode 2 is formed, as shown in FIG. 2E, the dielectric slurry is completely printed and then dried to form the electrode protective layer 37. Subsequently, an organic binder used as a binder for increasing the fluidity of the green sheet 30 bonded on the substrate 32, for example, poly-vinyl-butiral (hereinafter referred to as "PVB") The temperature is heated to the softening point of).
그린시트(30)의 유동성이 높아진 상태에서 도 2f와 같이 격벽 반대 형상의 홈(38a)이 형성된 금형(38)을 기판(32) 상에 정렬한다.In the state where the fluidity of the green sheet 30 is increased, the mold 38 having the grooves 38a having the shape opposite to the partition wall is aligned on the substrate 32 as shown in FIG. 2F.
그리고 금형(38)은 도 2g와 같이 대략 150kgf/cm2 이상의 압력으로 기판(32) 상에 가압된다. 금형(38)의 가압시 그린시트(30)와 전극보호층(37)이 금형(38)의 홈(38a) 내로 이동되어 솟아오르게 된다.The mold 38 is pressed onto the substrate 32 at a pressure of about 150 kgf / cm 2 or more as shown in FIG. 2G. When the mold 38 is pressed, the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 are moved into the groove 38a of the mold 38 to rise.
금형(38)이 도 2h와 같이 그린시트(30) 및 전극보호층(37)으로부터 분리된 후에 격벽(8)은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이와 같은 소성과정에서 그린시트(30) 내의 유기물들이 타서 없어지는 번아웃(Binder burn out)을 거친 후, 번아웃 이상의 온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성되고 성장된다.After the mold 38 is separated from the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 as shown in FIG. 2H, the partition wall 8 is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. In this firing process, after the burnout (Binder burn out) of the organic material in the green sheet 30 is burned out, crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials at a temperature higher than the burnout.
그러나 LTCCM법을 이용한 격벽 제조방법은 기판(32)으로 티타늄을 사용하므로 기판(32)과 어드레스전극(2) 사이에 캐패시터(Capacitor)가 형성된다. 이에 따라, 누설 전류가 발생된다. 누설 전류의 발생을 방지하기 위하여 먼저 그린시트(30)의 재료를 가능한 낮은 유전율을 가지는 재료를 사용하거나 비어있는 공간이 많은 포러스한(porous) 재료를 사용한다. 이때, 낮은 유전율을 가지는 재료를 사용할 경우, 열팽창계수를 조절하기 어려움과 아울러 고온에서 열처리하기가 어렵기 때문에 유전율이 낮은 세라믹 유리분말을 만들기가 쉽지 않다. 또한, 포러스한 재료를 사용하는 경우 격벽의 기밀성이 좋지 않아 쉽게 허물어지게 된다.However, since the barrier rib manufacturing method using the LTCCM method uses titanium as the substrate 32, a capacitor is formed between the substrate 32 and the address electrode 2. As a result, leakage current is generated. In order to prevent the occurrence of leakage current, first, the material of the green sheet 30 is made of a material having the lowest dielectric constant or a porous material having a lot of empty space. At this time, when using a material having a low dielectric constant, it is difficult to make a ceramic glass powder having a low dielectric constant because it is difficult to control the coefficient of thermal expansion and heat treatment at high temperature. In addition, when the porous material is used, the partition walls are not airtight and are easily torn down.
따라서, 기판(32)과 어드레스전극(2) 사이에 형성되는 캐패시터의 정전용량값의 발생을 방지하기 위해 그린시트(30)의 두께를 두껍게 하여 기판(32)과 어드레스전극(2) 사이의 거리를 멀게 함으로써 PDP의 두께가 두꺼워지게 되므로 그린시트(30)의 두께를 두껍게 하는데 한계가 있다.Therefore, the thickness of the green sheet 30 is thickened to prevent generation of capacitance value of the capacitor formed between the substrate 32 and the address electrode 2, and thus the distance between the substrate 32 and the address electrode 2. By increasing the thickness of the PDP becomes thick, there is a limit to thickening the thickness of the green sheet 30.
따라서, 본 발명의 목적은 정전용량값을 줄일 수 있는 PDP의 하판 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a lower plate of a PDP and a method of manufacturing the same that can reduce capacitance values.
도 1은 교류 구동방식의 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a surface discharge type plasma display panel of an AC driving method.
도 2a 내지 도 2h는 종래의 LTCCM 방법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.2A to 2H are diagrams showing step by step manufacturing methods of a lower panel of a plasma display panel using a conventional LTCCM method.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판을 나타내는 도면.3 illustrates a bottom plate of a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4e는 도 3에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.4A through 4E are diagrams illustrating a method of manufacturing a lower plate of the plasma display panel shown in FIG.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2, 66 : 어드레스전극 4 : 유지전극쌍2, 66: address electrode 4: sustain electrode pair
6 : 형광체 8 : 격벽6: phosphor 8: partition wall
10 : 보호막 12, 18, 68 : 유전체층10: protective film 12, 18, 68: dielectric layer
14, 32, 60 : 하부기판 16 : 상부기판14, 32, 60: lower substrate 16: upper substrate
30, 64 : 그린시트 34, 62 : 글레이즈층30, 64: green sheets 34, 62: glaze layer
37 : 전극보호층 38 : 금형37: electrode protective layer 38: mold
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판은 기판 상에 형성되는 그린시트와 그린시트 상에 인쇄되는 어드레스전극을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판에 있어서, 상기 어드레스전극과 대응되는 위치의 상기 기판 표면에 형성되는 홈과, 상기 기판의 홈을 제외한 영영에 형성되는 글레이지층과, 상기 홈과 상기 그린시트 사이에 형성되는 공극을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the lower plate of the plasma display panel according to the present invention is a lower plate of the plasma display panel having a green sheet formed on the substrate and an address electrode printed on the green sheet, the lower electrode corresponding to the address electrode And a groove formed on the surface of the substrate at a position, a glazing layer formed on the surface of the substrate excluding the groove of the substrate, and a gap formed between the groove and the green sheet.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법은 기판 상에 글레이지층을 형성하는 단계와, 상기 글레이지층이 형성된 상기 기판 표면에 홈을 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 그린시트를 형성하는 단계와, 상기 그린시트 상에 어드레스전극을 인쇄하는 단계와, 상기 어드레스전극을 보호하는 유전체층을 형성하는 단계와, 상기 유전체층 상에 격벽 형상의 홈이 형성된 금형을 가압하여 격벽을 성형하여 소성하여 상기 기판과 상기 그린시트 사이에 공극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a lower panel of a plasma display panel according to the present invention includes forming a glaze layer on a substrate, forming a groove on the surface of the substrate on which the glaze layer is formed, and forming a green sheet on the substrate; Printing an address electrode on the green sheet; forming a dielectric layer protecting the address electrode; and pressing a mold having a partition-shaped groove formed on the dielectric layer to form and fire the partition wall, thereby forming the substrate and the substrate. It characterized in that it comprises the step of forming a gap between the green sheet.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 3 내지 도 4e를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4E.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 PDP의 하판을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a bottom plate of a PDP according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 PDP의 하판은 어드레스전극(66)과 대응되어 홈(60a)이 형성된 기판(60)과, 상기 기판(60) 상에 격벽을 형성하기 위한 그린시트(64)와, 상기 기판(60)과 그린시트(64)를 접착하기 위한 글레이즈층(62)과, 상기 그린시트(64) 상에 인쇄된 어드레스전극(66)과, 어드레스전극(66)을 보호하기 위하여 그린시트(64) 상에 형성된 유전체층(68)을 구비한다. 이때, 기판(60)의 홈(60a)과 그린시트(64) 사이에 공극(65)이 형성되어 기판(60)과 어드레스전극(66) 사이의 거리를 멀게 한다. 이에 따라, 기판(60)과 어드레스전극(66) 사이에 형성될 수 있는 캐패시터의 정전용량값을 줄인다.Referring to FIG. 3, a lower plate of the PDP according to the present invention corresponds to an address electrode 66 and a substrate 60 having grooves 60a formed therein, and a green sheet 64 for forming a partition on the substrate 60. ), A glaze layer 62 for adhering the substrate 60 and the green sheet 64, the address electrode 66 printed on the green sheet 64, and the address electrode 66 to be protected. And a dielectric layer 68 formed on the green sheet 64. At this time, the gap 65 is formed between the groove 60a of the substrate 60 and the green sheet 64 to increase the distance between the substrate 60 and the address electrode 66. Accordingly, the capacitance value of the capacitor that can be formed between the substrate 60 and the address electrode 66 is reduced.
이러한 PDP의 하판 제조방법은 도 4a 내지 도 4e에 도시된 바와 같다.The lower plate manufacturing method of the PDP is as shown in Figures 4a to 4e.
도 4a를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP의 하판의 제조방법은 우선 기판(60)을 준비한다. 기판(60)의 재료로는 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(60)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(60) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Back scattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 4A, a method of manufacturing a lower plate of a PDP according to the present invention first prepares a substrate 60. Titanum is mainly used as the material of the substrate 60. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 60. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be improved by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 60, that is, back scattered, toward the display surface.
이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이 기판(60) 상에 그린시트(64)를 접합시키기 위한 글레이즈층(62)을 형성한다. 글레이즈층(62)은 기판(60) 상에 글레이즈(glaze)를 분사(spray)한 후 500∼600℃의 온도에서 소성함으로써 형성된다.Next, as shown in FIG. 4B, the glaze layer 62 for bonding the green sheet 64 is formed on the substrate 60. The glaze layer 62 is formed by spraying glaze on the substrate 60 and firing at a temperature of 500 to 600 ° C.
글레이즈층(62)이 형성된 기판(60)을 도 4c에 도시된 바와 같이 선택적으로 식각하거나 기계적으로 가공하여 기판(60) 표면에 사각홈(60a)이나 원형홈(60b)을 형성시킨다. 이에 따라, 사각홈(60a) 또는 원형홈(60b)과 대응되는 글레이즈층(62)도 제거된다.The substrate 60 on which the glaze layer 62 is formed is selectively etched or mechanically processed as shown in FIG. 4C to form a square groove 60a or a circular groove 60b on the surface of the substrate 60. Accordingly, the glaze layer 62 corresponding to the square groove 60a or the circular groove 60b is also removed.
이렇게 홈(60a)이 형성된 기판(60) 상에 도 4d에 도시된 바와 같이 그린시트(64), 어드레스전극(66) 및 유전체층(68)을 순차적으로 형성한다.As shown in FIG. 4D, the green sheet 64, the address electrode 66, and the dielectric layer 68 are sequentially formed on the substrate 60 on which the grooves 60a are formed.
그린시트(64)는 상기 기판(60)의 홈(60a)을 채우게 되며, 기판(60) 상에 형성된 글레이즈층(62)에 의해 접합된다. 이때, 글레이즈층(62) 상에 그린시트(64)를 올려 놓고, 라미네이팅 공정을 수행하여 기판(60)과 그린시트(64)를 접합한다. 라미네이션 공정은 기판(60)과 그린시트(64)에 균일한 압력과 온도을 가하면서 접착하는 공정이다. 그런데, 홈(60a)에 대응되는 영역에는 글레이즈층(62)이 형성되어 있지 아니하므로 그린시트(64)는 기판(60)의 홈(60a)에 채워지기만 한다. 이후, 그린시트(64) 상에 어드레스전극(66)이 인쇄된다. 이어서, 어드레스전극(66)이 형성된 그린시트(64) 상에 소정 두께를 가지는 유전체층(68)을 형성한다. 이때, 기판(60) 상에 접합된 그린시트(64)의 유동성을 높이기 위하여 유기 결합제의 연화점 부근으로 기판(60)을 가열한다. 또한, 그린시트(64) 내에 포스테라이트(Foresterite), 코디어라이트(Codierite), ZrO2, Al2O3등의 조성을 첨가하여 유동 온도를 높일 수 있다. 이렇게 그린시트(64)의 유동성이 높아진 상태에서 도시되지 않은 격벽 반대 형상의 홈이 형성된 금형을 기판(60) 상에 정렬하여 기판(60)을 가압한다. 이에 따라, 금형의 가압시 그린시트(64)와 유전체층(68)이 금형의 홈 내로 이동되어 솟아 오르게 된다. 이로써 격벽 형상이 형성된다.The green sheet 64 fills the groove 60a of the substrate 60 and is bonded by the glaze layer 62 formed on the substrate 60. At this time, the green sheet 64 is placed on the glaze layer 62 and a laminating process is performed to bond the substrate 60 and the green sheet 64 to each other. The lamination process is a process of adhering the substrate 60 and the green sheet 64 while applying a uniform pressure and temperature. However, since the glaze layer 62 is not formed in the region corresponding to the groove 60a, the green sheet 64 only fills the groove 60a of the substrate 60. Thereafter, the address electrode 66 is printed on the green sheet 64. Subsequently, a dielectric layer 68 having a predetermined thickness is formed on the green sheet 64 on which the address electrode 66 is formed. At this time, in order to increase the fluidity of the green sheet 64 bonded on the substrate 60, the substrate 60 is heated near the softening point of the organic binder. In addition, the flow temperature may be increased by adding a composition such as forsterite, cordierite, ZrO 2 , and Al 2 O 3 to the green sheet 64. In this way, in the state in which the fluidity of the green sheet 64 is increased, the mold having the grooves having the shape opposite to the partition wall is formed on the substrate 60 to press the substrate 60. Accordingly, when the mold is pressed, the green sheet 64 and the dielectric layer 68 are moved into the groove of the mold to rise. As a result, a partition wall shape is formed.
이후, 금형을 그린시트(64) 및 유전체층(68)로부터 분리시킨 후, 소성공정을 수행한다. 소성공정은 700 ~ 850℃의 온도에서 그린시트(64) 내의 유기물들이 타서 없어지게 하는 공정이다. 이때, 그린시트(64)는 기판(60)의 홈(60a)과 글레이즈층(62)으로 접합되지 않은 상태이므로 소성과정 후에는 소성 수축이 일어나게 된다. 이에 따라, 도 4e에 도시된 바와 같이 기판(60)의 홈(60a)과 그린시트(64) 사이에 공극(65)이 형성된다. 이러한 공극(65)은 기판(60)과 어드레스전극(66) 사이에 캐패시터가 형성되는 것을 방지한다. 즉, 공극(65)에 의해 기판(60)과 어드레스전극(66) 사이의 거리를 멀게 함으로써 캐패시터의 정전용량값을 줄일 수 있으며, 이러한 정전용량값에 의한 구동시 누설되는 전류의 발생을 방지할 수 있다.Thereafter, the mold is separated from the green sheet 64 and the dielectric layer 68, and then a firing process is performed. The firing process is a process in which organic substances in the green sheet 64 are burned away at a temperature of 700 to 850 ° C. At this time, since the green sheet 64 is not bonded to the groove 60a of the substrate 60 and the glaze layer 62, plastic shrinkage occurs after the firing process. Accordingly, as shown in FIG. 4E, a gap 65 is formed between the groove 60a of the substrate 60 and the green sheet 64. The gap 65 prevents the formation of a capacitor between the substrate 60 and the address electrode 66. That is, by increasing the distance between the substrate 60 and the address electrode 66 by the gap 65, the capacitance value of the capacitor can be reduced, and the occurrence of leakage current during driving by the capacitance value can be prevented. Can be.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 하판 및 그의 제조방법은 기판 상에 홈을 형성시킴으로써 기판과 어드레스전극 사이의 거리를 멀게 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 PDP의 하판 및 그의 제조방법은 기판과 어드레스전극 사이에 형성되는 캐패시터의 정전용량값을 줄일 수 있으므로 누설되는 전류를 줄일 수 있다.As described above, the lower plate of the PDP and the manufacturing method thereof according to the present invention can increase the distance between the substrate and the address electrode by forming a groove on the substrate. Accordingly, the lower plate of the PDP and the manufacturing method thereof according to the present invention can reduce the capacitance value of the capacitor formed between the substrate and the address electrode, thereby reducing the leakage current.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0005637A KR100444514B1 (en) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0005637A KR100444514B1 (en) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030065150A KR20030065150A (en) | 2003-08-06 |
| KR100444514B1 true KR100444514B1 (en) | 2004-08-16 |
Family
ID=32220055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0005637A KR100444514B1 (en) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100444514B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100696674B1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display panel and fabricating methods |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980048662A (en) * | 1996-12-18 | 1998-09-15 | 구자홍 | AC color plasma display panel |
| KR20000001315A (en) * | 1998-06-10 | 2000-01-15 | 김영환 | Plasma display panel and method of fabricating the same |
| KR20000008666A (en) * | 1998-07-15 | 2000-02-15 | 구자홍 | Electrode for plasma display device |
| KR20020077730A (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-14 | 엘지전자 주식회사 | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel |
| KR20030050569A (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-25 | 엘지전자 주식회사 | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Thereof |
-
2002
- 2002-01-31 KR KR10-2002-0005637A patent/KR100444514B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980048662A (en) * | 1996-12-18 | 1998-09-15 | 구자홍 | AC color plasma display panel |
| KR20000001315A (en) * | 1998-06-10 | 2000-01-15 | 김영환 | Plasma display panel and method of fabricating the same |
| KR20000008666A (en) * | 1998-07-15 | 2000-02-15 | 구자홍 | Electrode for plasma display device |
| KR20020077730A (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-14 | 엘지전자 주식회사 | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel |
| KR20030050569A (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-25 | 엘지전자 주식회사 | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030065150A (en) | 2003-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000173480A (en) | Rear substrate of plasma display panel and its manufacture | |
| KR100444514B1 (en) | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same | |
| KR100400372B1 (en) | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel | |
| KR100392950B1 (en) | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel | |
| KR100444501B1 (en) | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Thereof | |
| KR100453171B1 (en) | Method of Fabricating Rib of Plasma Display Panel | |
| KR100582199B1 (en) | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same | |
| KR100421677B1 (en) | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel | |
| KR100433220B1 (en) | Method of Fabricating Back Plate in Plasma Display Panel | |
| KR100452702B1 (en) | Method of Fabricating Rib of Plasma Display Panel | |
| KR100444500B1 (en) | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Thereof | |
| KR100444521B1 (en) | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating the same | |
| KR100433224B1 (en) | Method of Fabricating Rib of Plasma Display Panel | |
| KR100438915B1 (en) | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel | |
| KR100438916B1 (en) | Barrier rib material of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Barrier Rib | |
| KR100444519B1 (en) | Barrier rib material of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Barrier Rib | |
| KR100444518B1 (en) | Barrier rib material of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Barrier Rib | |
| KR100477608B1 (en) | Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating the same | |
| KR100496255B1 (en) | Plasma Display Panel and Method of Fabricating The same | |
| KR100444520B1 (en) | Barrier Rib Material of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Barrier Rib | |
| KR100400370B1 (en) | Method of Fabricating Plasma Display Panel | |
| KR20030065172A (en) | Barrier rib material of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Barrier Rib | |
| KR100400371B1 (en) | Method of Fabricating Back Plate of Plasma Display Panel | |
| KR20030054957A (en) | Method FOR Fabricating Rib of Plasma Display Panel | |
| JP2001185023A (en) | Method of manufacturing plasma display panel |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070629 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |