KR20030050569A - Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Thereof - Google Patents

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KR20030050569A
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Abstract

PURPOSE: A lower plate of a plasma display panel and a method for manufacturing the same are provided to achieve improved insulation characteristics by forming an air gap between the substrate and address electrode. CONSTITUTION: A lower plate of a plasma display panel comprises an organic material layer(61) formed on a substrate(62); a green sheet formed on the substrate in such a manner that the green sheet covers the organic material layer; an address electrode printed on the green sheet; and a dielectric layer for protecting the address electrode. A method for manufacturing a lower plate of a plasma display panel comprises a first step of patterning an organic material layer on a substrate through a photolithography method; a second step of forming a green sheet on the substrate in such a manner that the green sheet covers the patterned organic material layer; a third step of printing an address electrode on the green sheet; a fourth step of forming a dielectric layer for protecting the address electrode; and a fifth step of forming an air gap between the substrate and the address electrode by burning the organic material layer.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 하판 및 그의 제조방법{Back Plate of Plasma Display Panel and Method of Fabricating Thereof}Back plate of plasma display panel and method of fabricating thereof

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 기판과 어드레스전극 사이의 절연특성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a lower plate of a plasma display panel and a method of manufacturing the same, which can improve insulation characteristics between a substrate and an address electrode.

플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하, "PDP"라 함)은 He+Xe 또는 Ne+Xe 가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을 제공한다.Plasma Display Panels (hereinafter referred to as "PDPs") display an image including characters or graphics by emitting phosphors by ultraviolet rays of 147 nm generated upon discharge of He + Xe or Ne + Xe gas. Such a PDP is not only thin and easy to enlarge, but also greatly improved in quality due to recent technology development.

도 1을 참조하면, 어드레스전극(2)이 실장된 하부 유리기판(14)과 유지전극쌍(4)이 실장된 상부 유리기판(16)을 구비하는 교류 구동방식의 PDP가 도시되어 있다. 어드레스전극(2)이 실장된 하부 유리기판(14) 상에는 하부 유전체층(18)과 방전셀들을 분할하는 격벽(8)이 형성된다. 유전체층(18)과 격벽(8)의 표면에는 형광체(6)가 도포된다. 형광체(6)는 플라즈마 방전시 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선이 발생되게 한다. 유지전극쌍(4)이 실장된 상부 유리기판(16)에는 상부 유전체층(12)과 보호막(10)이 순차적으로 형성된다. 상부 유전체층(12)은플라즈마 방전시 벽전하를 축적하게 되고, 보호막(10)은 플라즈마 방전시 가스 이온의 스퍼터링으로부터 유지전극쌍(4)과 상부 유전체층(12)을 보호함과 아울러 이차전자의 방출효율을 높이는 역할을 한다. 이러한 PDP의 방전셀들에는 He+Xe 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입된다.Referring to FIG. 1, an AC drive type PDP including a lower glass substrate 14 on which an address electrode 2 is mounted and an upper glass substrate 16 on which a pair of sustain electrodes 4 are mounted is illustrated. On the lower glass substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted, a partition wall 8 for dividing the lower dielectric layer 18 and the discharge cells is formed. Phosphor 6 is applied to the surfaces of the dielectric layer 18 and the partition 8. The phosphor 6 emits light by ultraviolet rays generated at the time of plasma discharge so that visible light is generated. The upper dielectric layer 12 and the passivation layer 10 are sequentially formed on the upper glass substrate 16 on which the sustain electrode pairs 4 are mounted. The upper dielectric layer 12 accumulates wall charges during plasma discharge, and the protective film 10 protects the pair of sustain electrodes 4 and the upper dielectric layer 12 from sputtering of gas ions during plasma discharge and emits secondary electrons. It increases the efficiency. The discharge cells of the PDP are filled with a mixed gas of He + Xe or Ne + Xe.

격벽(8)은 방전셀간의 전기적·광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 따라서, 격벽(8)은 표시품질과 발광효율을 위한 가장 중요한 요소이며 패널이 대형화·고정세화됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 격벽 제조방법으로는 스크린 프린팅(Screen printing)법, 샌드 블라스팅(Sand blasting)법, 첨가(Additive), 감광성 페이스트법 및 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 방법 등이 적용되고 있다.The partition 8 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the partition wall 8 is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and as the panel is enlarged and fixed, various studies on the partition wall have been made. As the barrier rib manufacturing method, a screen printing method, a sand blasting method, an additive, a photosensitive paste method, and a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method are applied.

그 중에서 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄시 스크린과 유리기판(14)의 정렬, 글라스 페이스트의 인쇄 및 건조를 수회 되풀이하는 문제점이 있다. 또한, 스크린과 유리기판의 위치가 어긋나게 되면 격벽이 변형되므로 격벽의 형상 정밀도가 떨어지는 단점이 있다.Among them, the screen printing method has a simple process and low manufacturing cost, but there is a problem of repeating the screen and the glass substrate 14 in each printing, printing and drying the glass paste several times. In addition, when the position of the screen and the glass substrate is shifted, the partition wall is deformed, so that the shape accuracy of the partition wall is lowered.

샌드 블라스팅법은 대면적의 기판에 격벽을 형성할 수 있는 장점이 있지만 연마제(샌드입자)에 의해 제거되는 글라스 페이스트의 양이 많게 되므로 재료의 낭비와 제조비용이 큰 단점이 있다. 또한, 연마제에 의해 유리기판(14)이 충격을 받게 되어 유리기판(14)이 균열 또는 손상되는 단점이 있다.The sand blasting method has a merit of forming a partition on a large-area substrate, but a large amount of glass paste removed by the abrasive (sand particles) has a disadvantage of wasting material and manufacturing cost. In addition, the glass substrate 14 is impacted by the abrasive, so that the glass substrate 14 is cracked or damaged.

첨가법은 대면적의 기판 상에 격벽들(8)을 형성하기에 적합한 장점이 있으나, 포토레지스트와 글라스 페이스트의 분리가 어려워 잔류물이 남게 되거나 격벽성형시 격벽이 허물어지는 문제점이 있다.The addition method has an advantage of forming the partitions 8 on a large-area substrate, but it is difficult to separate the photoresist and the glass paste so that a residue remains or the barriers are collapsed when the partition is formed.

LTCCM 방법은 다른 격벽 제조방법에 비하여, 낮은 온도의 고온공정이며 공정이 단순한 장점이 있다.The LTCCM method has a low temperature, high temperature process and simple process compared to other barrier rib manufacturing methods.

도 2a 내지 도 2h는 LTCCM법을 이용한 하판 제조방법을 단계적으로 나타낸다. 먼저, 도 2a와 같은 그린시트(30)가 제작된다. 그린시트(30)는 유리분말, 유기용액, 가소제, 결합제, 첨가제 등이 소정 비율로 혼합된다. 예를 들면, 그린시트(30) 내에 ZnO-B2O3-MgO-SiO2, ZnO-B2O3-MgO-SiO2-Al2O3의 무기물이 첨가된다. 이러한 조성물을 폴리 에스테르 필름 위에 올려 놓고 닥터 블레이딩(Doctor Blading)을 사용하여 시트 형태로 성형한 후에 건조하여 그린시트(30)를 완성한다. 그린시트(30)가 접합되는 기판(32)의 재료로는 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(32)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(32) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Back scattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Figure 2a to 2h shows step by step manufacturing method using the LTCCM method. First, the green sheet 30 as shown in Figure 2a is produced. The green sheet 30 is mixed with a glass powder, an organic solution, a plasticizer, a binder, an additive, and the like in a predetermined ratio. For example, inorganic materials of ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 and ZnO-B 2 O 3 -MgO-SiO 2 -Al 2 O 3 are added to the green sheet 30. The composition is placed on a polyester film, molded into a sheet using Doctor Blading, and dried to complete the green sheet 30. Titanum is mainly used as a material of the substrate 32 to which the green sheet 30 is bonded. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 32. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be increased by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 32, that is, back scattered, toward the display surface.

기판(32)과 그린시트(30)의 접합을 위하여 도 2b에 도시된 바와 같이 기판(32) 상에 글레이즈(glaze)를 분사(spray)한 후 500∼600℃의 온도에서 소성하여 글레이즈층(34)을 형성한다. 글레이즈층(34)은 접합제 역할을 하며 글레이즈층(34) 상에 도 2c에 도시된 바와 같이 그린시트(30)를 올려 놓고, 라미네이팅 공정을 수행하여 기판(32)과 그린시트(30)를 접합한다. 라미네이션 공정은 기판(32)과 그린시트(30)에 균일한 압력과 온도을 가하면서 접착하는 공정이다.In order to bond the substrate 32 and the green sheet 30, as shown in FIG. 2B, a glaze is sprayed onto the substrate 32 and then fired at a temperature of 500 to 600 ° C. 34). The glaze layer 34 serves as a bonding agent, and the green sheet 30 is placed on the glaze layer 34 as shown in FIG. 2C, and a laminating process is performed to form the substrate 32 and the green sheet 30. Bond. The lamination process is a process of adhering the substrate 32 and the green sheet 30 while applying a uniform pressure and temperature.

이어서, 도 2d와 같이 그린시트(30) 상에는 어드레스전극(2)이 인쇄된 후에 건조된다.Subsequently, the address electrode 2 is printed on the green sheet 30 as shown in FIG. 2D and then dried.

어드레스전극(2)이 형성된 기판(32) 상에는 도 2e와 같이 유전체 슬러리가 전면 인쇄된 후 건조됨으로써 전극보호층(37)이 형성된다. 이어서, 기판(32) 상에 접합된 그린시트(30)의 유동성을 높이기 위하여 결합제로 사용되는 유기 결합제 예를 들면, 폴리-비닐-부티랄(Poly-vinyl-butiral ; 이하, "PVB"라 함)의 연화점 부근으로 온도를 가열하게 된다.On the substrate 32 on which the address electrode 2 is formed, as shown in FIG. 2E, the dielectric slurry is completely printed and then dried to form the electrode protective layer 37. Subsequently, an organic binder used as a binder for increasing the fluidity of the green sheet 30 bonded on the substrate 32, for example, poly-vinyl-butiral (hereinafter referred to as "PVB") The temperature is heated to the softening point of).

그린시트(30)의 유동성이 높아진 상태에서 도 2f와 같이 격벽 반대 형상의 홈(38a)이 형성된 금형(38)을 기판(32) 상에 정렬한다.In the state where the fluidity of the green sheet 30 is increased, the mold 38 having the grooves 38a having the shape opposite to the partition wall is aligned on the substrate 32 as shown in FIG. 2F.

그리고 금형(38)은 도 2g와 같이 대략 150kgf/cm2 이상의 압력으로 기판(32) 상에 가압된다. 금형(38)의 가압시 그린시트(30)와 전극보호층(37)이 금형(38)의 홈(38a) 내로 이동되어 솟아오르게 된다.The mold 38 is pressed onto the substrate 32 at a pressure of about 150 kgf / cm 2 or more as shown in FIG. 2G. When the mold 38 is pressed, the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 are moved into the groove 38a of the mold 38 to rise.

금형(38)이 도 2h와 같이 그린시트(30) 및 전극보호층(37)으로부터 분리된 후에 격벽(8)은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이와 같은 소성과정에서 그린시트(30) 내의 유기물들이 타서 없어지는 번아웃(Binder burn out)을 거친 후, 번아웃 이상의 온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성되고 성장된다.After the mold 38 is separated from the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 as shown in FIG. 2H, the partition wall 8 is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. In this firing process, after the burnout (Binder burn out) of the organic material in the green sheet 30 is burned out, crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials at a temperature higher than the burnout.

그러나 LTCCM법을 이용한 격벽 제조방법은 기판(32)으로 티타늄을 사용하므로 기판(32)과 어드레스전극(2) 사이에 캐패시터(Capacitor)가 형성된다. 이에 따라, 누설 전류가 발생된다. 누설 전류의 발생을 방지하기 위하여 먼저 그린시트(30)의 재료를 가능한 낮은 유전율을 가지는 재료를 사용하거나 비어있는 공간이 많은 포러스한(porous) 재료를 사용한다. 이때, 낮은 유전율을 가지는 재료를 사용할 경우, 열팽창계수를 조절하기 어려움과 아울러 고온에서 열처리하기가 어렵기 때문에 유전율이 낮은 세라믹 유리분말을 만들기가 쉽지 않다. 또한, 포러스한 재료를 사용하는 경우 격벽의 기밀성이 좋지 않아 쉽게 허물어지게 된다.However, since the barrier rib manufacturing method using the LTCCM method uses titanium as the substrate 32, a capacitor is formed between the substrate 32 and the address electrode 2. As a result, leakage current is generated. In order to prevent the occurrence of leakage current, first, the material of the green sheet 30 is made of a material having the lowest dielectric constant or a porous material having a lot of empty space. At this time, when using a material having a low dielectric constant, it is difficult to make a ceramic glass powder having a low dielectric constant because it is difficult to control the coefficient of thermal expansion and heat treatment at high temperature. In addition, when the porous material is used, the partition walls are not airtight and are easily torn down.

따라서, 기판(32)과 어드레스전극(2) 사이에 형성되는 캐패시터의 정전용량값의 발생을 방지하기 위해 그린시트(30)의 두께를 두껍게 하여 기판(32)과 어드레스전극(2) 사이의 거리를 멀게 함으로써 PDP의 두께가 두꺼워지게 되므로 PDP의 박형화 추세에서 그린시트(30)의 두께를 두껍게 하는데는 한계가 있다.Therefore, the thickness of the green sheet 30 is thickened to prevent generation of capacitance value of the capacitor formed between the substrate 32 and the address electrode 2, and thus the distance between the substrate 32 and the address electrode 2. Since the thickness of the PDP becomes thicker by increasing the thickness of the green sheet 30 in the thinning trend of the PDP, there is a limit to thickening.

따라서, 본 발명의 목적은 기판과 어드레스전극 사이의 절연특성을 향상시킬 수 있는 PDP의 하판 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a lower plate of a PDP and a method of manufacturing the same that can improve the insulating properties between a substrate and an address electrode.

도 1은 교류 구동방식의 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a surface discharge type plasma display panel of an AC driving method.

도 2a 내지 도 2h는 종래의 LTCCM 방법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.2A to 2H are diagrams showing step by step manufacturing methods of a lower panel of a plasma display panel using a conventional LTCCM method.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.3A to 3F are steps illustrating a method of manufacturing a lower plate of a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2, 68 : 어드레스전극 4 : 유지전극쌍2, 68: address electrode 4: sustain electrode pair

6 : 형광체 8 : 격벽6: phosphor 8: partition wall

10 : 보호막 12, 18, 66 : 유전층10: protective film 12, 18, 66: dielectric layer

14, 32, 62 : 하부기판 16 : 상부기판14, 32, 62: lower substrate 16: upper substrate

30, 60 : 그린시트 34 : 글레이즈층30, 60: green sheet 34: glaze layer

37 : 전극보호층 38, 68 : 금형37: electrode protective layer 38, 68: mold

61 : 유기물층 63 : 공극61: organic material layer 63: void

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판은 기판 상에 형성되는 유기물층과, 유기물층을 덮도록 상기 기판 상에 형성되는 그린시트와, 그린시트 상에 인쇄되는 어드레스전극과, 어드레스전극을 보호하는 유전체층을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the lower plate of the plasma display panel according to the present invention comprises an organic material layer formed on the substrate, a green sheet formed on the substrate to cover the organic material layer, an address electrode printed on the green sheet, and an address And a dielectric layer for protecting the electrode.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법은 기판 상에 형성됨과 아울러 포토리쏘그래피 방법으로 유기물층을 패터닝하는 단계와, 패터닝된 유기물층을 덮도록 상기 기판 상에 그린시트를 형성하는 단계와, 그린시트 상에 어드레스전극을 인쇄하는 단계와, 어드레스전극을 보호하는 유전체층을 형성하는 단계와, 유기물층을 태워 상기 기판과 상기 어드레스전극 사이에 공극을 형성하게끔 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a lower plate of a plasma display panel according to the present invention includes forming an organic material layer on a substrate as well as using a photolithography method, forming a green sheet on the substrate to cover the patterned organic material layer, and a green sheet. Printing an address electrode on the substrate; forming a dielectric layer protecting the address electrode; and burning the organic layer to form a gap between the substrate and the address electrode.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3G.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 실시 예에 따른 PDP의 하판 제조방법을 나타낸다.3A to 3G illustrate a method of manufacturing a lower plate of a PDP according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3g를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP의 하판은 기판(62)과 어드레스전극(64) 사이에 유기물층(61)을 형성하여 캐패시터 형성을 방지한다.3A to 3G, the lower plate of the PDP according to the present invention forms an organic layer 61 between the substrate 62 and the address electrode 64 to prevent the formation of a capacitor.

도 3a를 참조하면, 기판(62) 상에 유기물층(61)이 형성된다.Referring to FIG. 3A, an organic layer 61 is formed on the substrate 62.

유기물층(61)은 기판(62) 상에 고분자, 용매 등으로 이루어진 유기물질을 증착한 후, 포토리쏘그래피(Photolithography) 방법으로 패터닝함으로써 형성된다. 이때, 유기물층(61)의 두께는 5 ~ 50㎛이다.The organic material layer 61 is formed by depositing an organic material made of a polymer, a solvent, or the like on the substrate 62 and then patterning the photolithography method. At this time, the thickness of the organic material layer 61 is 5 ~ 50㎛.

이 유기물층(61)은 후술될 기판(62)과 어드레스전극(64) 사이에 형성되는 유전율을 줄이는데 도움을 준다.The organic layer 61 helps to reduce the dielectric constant formed between the substrate 62 and the address electrode 64 which will be described later.

유기물층(61)이 형성된 기판(62)의 재료로는 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(62)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(62) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Back scattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Titanum is mainly used as a material of the substrate 62 on which the organic material layer 61 is formed. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 62. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be improved by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 62, that is, back scattered, toward the display surface.

이후, 도 3b에 도시된 바와 같이 유기물층(60)이 형성된 기판(62) 상에 격벽을 형성시키기 위한 그린시트(60)가 형성된다. 이 그린시트(60)는 라미네이팅 공정에 의해 기판(62)과 접합된다. 라미네이팅 공정은 기판(62)과 그린시트(60)에 균일한 압력과 온도를 가하면서 접착하는 공정이다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3B, a green sheet 60 is formed on the substrate 62 on which the organic material layer 60 is formed. The green sheet 60 is bonded to the substrate 62 by a laminating process. The laminating process is a process of adhering the substrate 62 and the green sheet 60 while applying a uniform pressure and temperature.

그린시트(60)를 기판(62) 상에 라미네이팅한 후, 도 3c에 도시된 바와 같이 그린시트(60) 상에 어드레스전극(64)이 인쇄된다. 그리고, 어드레스전극(64)을 보호하기 위해 소정 두께를 가지는 유전물질의 유전체층(66)이 형성된다.After laminating the green sheet 60 on the substrate 62, the address electrode 64 is printed on the green sheet 60 as shown in FIG. 3C. A dielectric layer 66 of dielectric material having a predetermined thickness is formed to protect the address electrode 64.

이어서, 도 3d에 도시된 바와 같이 기판(62) 상에 접합된 그린시트(60)의 유동성을 높이기 위하여 연화점 부근으로 기판(62)을 가열한다. 이때, 그린시트(60) 의 유동온도를 높이기 위하여 그린시트(60) 내에 포스테라이트(Foresterite), 코디어라이트(Codierite), ZrO2, Al2O3등의 조성을 첨가할 수도 있다.Subsequently, the substrate 62 is heated near the softening point to increase the fluidity of the green sheet 60 bonded onto the substrate 62 as shown in FIG. 3D. In this case, in order to increase the flow temperature of the green sheet 60, a composition such as forsterite, cordierite, ZrO 2 , and Al 2 O 3 may be added to the green sheet 60.

이렇게 그린시트(60)의 유동성이 높아진 상태에서 도 3e와 같이 격벽 반대 형상의 홈(68a)이 형성된 금형(68)이 기판(62) 상에 정렬된다.In this state in which the fluidity of the green sheet 60 is increased, as shown in FIG. 3E, the mold 68 having the grooves 68a having the opposite shape to the partition wall is aligned on the substrate 62.

그리고 도 3f에 도시된 바와 같이 금형(68)은 대략 소정 압력으로 기판(62) 상에 가압된다. 금형(68)의 가압시 그린시트(60)와 유전체층(66)이 금형(68)의 홈(68a) 내로 이동되어 솟아 오르게 된다.As shown in FIG. 3F, the mold 68 is pressed onto the substrate 62 at approximately a predetermined pressure. When the mold 68 is pressed, the green sheet 60 and the dielectric layer 66 move into the grooves 68a of the mold 68 to rise.

금형(68)이 도 3g와 같이 그린시트(60) 및 유전체층(66)로부터 분리된 후에 격벽은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이때의 소성공정은 700 ~ 850℃의 온도에서 수행된다. 이러한 소성조건하에서 유기물층(61)의 유기물들이 타서 없어지게 되어 공극(63)이 형성됨과 아울러 그린시트(66) 내의 유기물들이 타서 없어지게 된다. 여기서, 공극(63)은 기판(62)과 어드레스전극(64) 사이에 형성되어 기판(62)과 어드레스전극(64) 사이에 형성되는 캐패시터의 정전용량값을 줄일 수 있다. 다시 말하면, 기판(62)과 어드레스전극(64) 사이의 절연특성을 향상시키게 된다.After the mold 68 is separated from the green sheet 60 and the dielectric layer 66 as shown in FIG. 3G, the partition wall is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. The firing process at this time is carried out at a temperature of 700 ~ 850 ℃. Under these firing conditions, the organic materials of the organic material layer 61 are burned away and thus the voids 63 are formed and the organic materials in the green sheet 66 are burned away. Here, the gap 63 may be formed between the substrate 62 and the address electrode 64 to reduce the capacitance of the capacitor formed between the substrate 62 and the address electrode 64. In other words, the insulating property between the substrate 62 and the address electrode 64 is improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 하판 및 그의 제조방법은 기판과 어드레스전극 사이에 공극을 형성시킴으로써 기판과 어드레스전극 사이의 절연 특성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 PDP의 하판 및 그의 제조방법은 기판과 어드레스전극 사이에 공극이 형성됨으로써 소성공정을 원할하게 할 수 있다.As described above, the lower plate of the PDP and the manufacturing method thereof according to the present invention can improve the insulating property between the substrate and the address electrode by forming a gap between the substrate and the address electrode. Accordingly, the lower plate of the PDP and the manufacturing method thereof according to the present invention can smooth the firing process by forming voids between the substrate and the address electrode.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (7)

기판 상에 형성되는 유기물층과,An organic material layer formed on the substrate, 상기 유기물층을 덮도록 상기 기판 상에 형성되는 그린시트와,A green sheet formed on the substrate to cover the organic material layer; 상기 그린시트 상에 인쇄되는 어드레스전극과,An address electrode printed on the green sheet; 상기 어드레스전극을 보호하는 유전체층을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판.And a dielectric layer protecting the address electrode. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기물층은 상기 어드레스전극과 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판.And the organic layer is formed to correspond to the address electrode. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기물층의 두께는 5 ~ 50㎛인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판.The thickness of the organic layer is a lower panel of the plasma display panel, characterized in that 5 ~ 50㎛. 기판 상에 형성됨과 아울러 포토리쏘그래피 방법으로 유기물층을 패터닝하는 단계와,Patterning the organic material layer on the substrate and using a photolithography method; 상기 패터닝된 유기물층을 덮도록 상기 기판 상에 그린시트를 형성하는 단계와,Forming a green sheet on the substrate to cover the patterned organic layer; 상기 그린시트 상에 어드레스전극을 인쇄하는 단계와,Printing an address electrode on the green sheet; 상기 어드레스전극을 보호하는 유전체층을 형성하는 단계와,Forming a dielectric layer protecting the address electrode; 상기 유기물층을 태워 상기 기판과 상기 어드레스전극 사이에 공극을 형성하게끔 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법.And burning the organic layer to form voids between the substrate and the address electrode. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 유기물층은 상기 어드레스전극과 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법.And the organic layer is formed to correspond to the address electrode. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 유기물층의 두께는 5 ~ 50㎛인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법.The thickness of the organic material layer is a lower panel manufacturing method of the plasma display panel, characterized in that 5 to 50㎛. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 소성하는 단계는 700 ~ 850℃의 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법.The firing step is a lower plate manufacturing method of the plasma display panel, characterized in that at a temperature of 700 ~ 850 ℃.
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