KR100433224B1 - Method of Fabricating Rib of Plasma Display Panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 격벽의 높이를 균일하게 할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a barrier rib manufacturing method of a plasma display panel which can make the height of the barrier rib uniform.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법은 기판 상에 그린시트를 접합하는 단계와, 핀이 형성된 금형을 이용하여 상기 그린시트를 가압하여 격벽을 형성함과 아울러 상기 핀에 의해 그린시트 상에 홈이 형성되는 단계와, 격벽 및 홈이 형성된 상기 그린시트를 소성하는 단계와, 소성된 그린시트의 상면이 평편하도록 연삭공정하는 단계를 포함한다.In the method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to the present invention, the method of manufacturing a partition wall includes bonding a green sheet to a substrate, pressing the green sheet using a mold having a pin, and forming a partition wall on the green sheet by the pin. And forming a groove, firing the green sheet on which the partition and the groove are formed, and grinding the upper surface of the fired green sheet to be flat.
이에 따라, 격벽의 높이를 균일하게 할 수 있다.Thereby, the height of a partition can be made uniform.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히 격벽의 높이를 균일하게 할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a plasma display panel, and more particularly, to a method of manufacturing a partition of a plasma display panel capable of making the height of the partition uniform.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하, "PDP"라 함)은 He+Xe 또는 Ne+Xe 가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을 제공한다.Plasma Display Panels (hereinafter referred to as "PDPs") display an image including characters or graphics by emitting phosphors by ultraviolet rays of 147 nm generated upon discharge of He + Xe or Ne + Xe gas. Such a PDP is not only thin and easy to enlarge, but also greatly improved in quality due to recent technology development.
도 1을 참조하면, 어드레스전극(2)이 실장되어진 하부 유리기판(14)과 유지전극쌍(4)이 실장되어진 상부 유리기판(16)을 구비하는 교류 구동방식의 PDP가 도시되어 있다. 어드레스전극(2)이 실장된 하부 유리기판(14) 상에는 유전체 후막(18)과 방전셀들을 분할하는 격벽(8)이 형성된다. 유전체 후막(18)과 격벽(8)의 표면에는 형광체(6)가 도포된다. 형광체(6)는 플라즈마 방전시 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선이 발생되게 한다. 유지전극쌍(4)이 실장된 상부 유리기판(16)에는 유전층(12)과 보호막(10)이 순차적으로 형성된다. 유전층(12)은 플라즈마 방전시 벽전하를 축적하게 되고, 보호막(10)은 플라즈마 방전시 가스 이온의 스퍼터링으로부터 유지전극쌍(4)과 유전층(12)을 보호함과 아울러 이차전자의 방출효율을 높이는 역할을 한다. 이러한 PDP의 방전셀들에는 He+Xe 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입된다.Referring to FIG. 1, there is shown an AC drive type PDP having a lower glass substrate 14 on which an address electrode 2 is mounted and an upper glass substrate 16 on which a pair of sustain electrodes 4 are mounted. On the lower glass substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted, a partition wall 8 for dividing the dielectric thick film 18 and the discharge cells is formed. The phosphor 6 is coated on the surfaces of the dielectric thick film 18 and the partition wall 8. The phosphor 6 emits light by ultraviolet rays generated at the time of plasma discharge so that visible light is generated. The dielectric layer 12 and the passivation layer 10 are sequentially formed on the upper glass substrate 16 on which the sustain electrode pairs 4 are mounted. The dielectric layer 12 accumulates wall charges during plasma discharge, and the protective layer 10 protects the pair of sustain electrodes 4 and the dielectric layer 12 from sputtering of gas ions during plasma discharge and improves the emission efficiency of secondary electrons. Height plays a role. The discharge cells of the PDP are filled with a mixed gas of He + Xe or Ne + Xe.
격벽(8)은 방전셀간의 전기적·광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 따라서, 격벽(8)은 표시품질과 발광효율을 위한 가장 중요한 요소이며 패널이 대형화·고정세화됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 격벽 제조방법으로는 스크린 프린팅(Screen printing)법, 샌드 블라스팅(Sand blasting)법, 첨가(Additive), 감광성 페이스트법 및 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 방법 등이 적용되고 있다.The partition 8 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the partition wall 8 is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and as the panel is enlarged and fixed, various studies on the partition wall have been made. As the barrier rib manufacturing method, a screen printing method, a sand blasting method, an additive, a photosensitive paste method, and a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method are applied.
그 중에서 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄시 스크린과 유리기판(14)의 정렬, 글라스 페이스트의 인쇄 및 건조를 수회 되풀이하는 문제점이 있다. 또한, 스크린과 유리기판의 위치가 어긋나게 되면 격벽이 변형되므로 격벽의 형상 정밀도가 떨어지는 단점이 있다.Among them, the screen printing method has a simple process and low manufacturing cost, but there is a problem of repeating the screen and the glass substrate 14 in each printing, printing and drying the glass paste several times. In addition, when the position of the screen and the glass substrate is shifted, the partition wall is deformed, so that the shape accuracy of the partition wall is lowered.
샌드 블라스팅법은 대면적의 기판에 격벽을 형성할 수 있는 장점이 있지만 연마제(샌드입자)에 의해 제거되는 글라스 페이스트의 양이 많게 되므로 재료의 낭비와 제조비용이 큰 단점이 있다. 또한, 연마제에 의해 유리기판(14)이 충격을 받게 되어 유리기판(14)이 균열 또는 손상되는 단점이 있다.The sand blasting method has a merit of forming a partition on a large-area substrate, but a large amount of glass paste removed by the abrasive (sand particles) has a disadvantage of wasting material and manufacturing cost. In addition, the glass substrate 14 is impacted by the abrasive, so that the glass substrate 14 is cracked or damaged.
첨가법은 대면적의 기판 상에 격벽들(8)을 형성하기에 적합한 장점이 있으나, 포토레지스트와 글라스 페이스트의 분리가 어려워 잔류물이 남게 되거나 격벽 성형시 격벽이 허물어지는 문제점이 있다.The addition method has an advantage of forming barrier ribs 8 on a large-area substrate, but it is difficult to separate photoresist and glass paste, leaving a residue or collapsing barrier ribs when forming barrier ribs.
LTCCM 방법은 다른 격벽 제조방법에 비하여, 낮은 온도의 고온공정이며 공정이 단순한 장점이 있다.The LTCCM method has a low temperature, high temperature process and simple process compared to other barrier rib manufacturing methods.
도 2a 내지 도 2j는 LTCCM법을 이용한 하판 제조방법을 단계적으로 나타낸다. 먼저, 도 2a와 같은 그린시트(30)가 제작된다. 그린시트(30)는 유리분말, 유기용액, 가소제, 결합제, 첨가제 등이 소정 비율로 혼합된 슬러리를 폴리 에스테르 필름 위에 올려 놓고 닥터 블레이딩(Doctor Blading)으로 시트 형태로 성형한 후에 건조함으로써 제작된다. 그린시트(30)가 접합되는 기판(32)의 재료로는 통상 금속 예를 들면, 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(32)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(32) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Back scattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Figure 2a to 2j shows step by step manufacturing method using the LTCCM method. First, the green sheet 30 as shown in Figure 2a is produced. The green sheet 30 is manufactured by drying a slurry in which a glass powder, an organic solution, a plasticizer, a binder, an additive, and the like are mixed in a predetermined ratio on a polyester film, and forming a sheet in a doctor blading, followed by drying. . As a material of the substrate 32 to which the green sheet 30 is bonded, a metal, for example, titanium (Titanum) is usually used. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 32. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be increased by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 32, that is, back scattered, toward the display surface.
기판(32)과 그린시트(30)의 접합을 위하여 도 2b에 도시된 바와 같이 기판(32) 상에 글레이즈(glaze)를 분사(spray)한 후 500∼600℃의 온도에서 소성하여 글레이즈층(34)을 형성한다. 글레이즈층(34)은 접합제 역할을 하며 글레이즈층(34) 상에 도 2c에 도시된 바와 같이 그린시트(30)를 올려 놓고, 라미네이팅 공정을 수행하여 기판(32)과 그린시트(30)를 접합한다. 라미네이션 공정은 기판(32)과 그린시트(30)에 균일한 압력과 온도을 가하면서 접착하는 공정이다.In order to bond the substrate 32 and the green sheet 30, as shown in FIG. 2B, a glaze is sprayed onto the substrate 32 and then fired at a temperature of 500 to 600 ° C. 34). The glaze layer 34 serves as a bonding agent, and the green sheet 30 is placed on the glaze layer 34 as shown in FIG. 2C, and a laminating process is performed to form the substrate 32 and the green sheet 30. Bond. The lamination process is a process of adhering the substrate 32 and the green sheet 30 while applying a uniform pressure and temperature.
이어서, 도 2d와 같이 그린시트(30) 상에는 어드레스전극(2)이 인쇄된 후에건조된다.Subsequently, the address electrode 2 is printed on the green sheet 30 as shown in FIG. 2D and then dried.
어드레스전극(2)이 형성된 기판(32) 상에는 도 2e와 같이 유전체 슬러리가 전면 인쇄된 후 건조됨으로써 전극보호층(37)이 형성된다. 이어서, 기판(32) 상에 접합된 그린시트(30)의 유동성을 높이기 위하여 결합제로 사용되는 유기 결합제 예를 들면, 폴리-비닐-부티랄(Poly-vinyl-butiral ; 이하, "PVB"라 함)의 연화점 부근으로 온도를 가열하게 된다.On the substrate 32 on which the address electrode 2 is formed, as shown in FIG. 2E, the dielectric slurry is completely printed and then dried to form the electrode protective layer 37. Subsequently, an organic binder used as a binder for increasing the fluidity of the green sheet 30 bonded on the substrate 32, for example, poly-vinyl-butiral (hereinafter referred to as "PVB") The temperature is heated to the softening point of).
그린시트(30)의 유동성이 높아진 상태에서 도 2f와 같이 격벽 반대 형상의 홈(38a)이 형성된 금형(38)이 기판(32) 상에 정렬된다.In the state where the flowability of the green sheet 30 is increased, as shown in FIG. 2F, the mold 38 having the groove 38a having the opposite shape to the partition wall is aligned on the substrate 32.
그리고 금형(38)은 도 2g와 같이 대략 150kgf/cm2이상의 압력으로 기판(32) 상에 가압된다. 금형(38) 가압시 그린시트(30)와 전극보호층(37)이 금형(38)의 홈(38a) 내로 이동되어 솟아 오르게 된다.The mold 38 is pressed onto the substrate 32 at a pressure of about 150 kgf / cm 2 or more as shown in FIG. 2G. When the mold 38 is pressed, the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 are moved into the groove 38a of the mold 38 to rise.
금형(38)이 도 2h와 같이 그린시트(30) 및 전극보호층(37)로부터 분리된 후에 격벽(8)은 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다.After the mold 38 is separated from the green sheet 30 and the electrode protective layer 37 as shown in FIG. 2H, the partition wall 8 is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone.
소성과정에서 그린시트(30) 내의 유기물들이 타서 없어지는 번아웃(Binder burn out)을 거친 후, 번아웃 이상의 온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성되고 성장된다. 이후, 냉각공정을 거치게 되면 최종적으로 PDP의 하판이 완성된다.After the burnout process, the burnt out organic materials in the green sheet 30 are burned out, and crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials at temperatures higher than the burnout. After that, when the cooling process passes, the bottom plate of the PDP is finally completed.
이러한 소성과정에서 소성 전과 후의 격벽(8) 형상이 바뀌게 된다. 즉, 격벽(8)의 상면이 도 2i에 도시된 바와 같이 소성 후에 곡면을 가지는 형상으로 바뀌게 되어 도 2j와 같이 격벽(8)의 상면을 평편하게 하는 상면 연삭공정을 실시하게된다. 이때, 상면 연삭공정은 기판(32)을 기준으로 실행된다. 상면 연삭공정으로 인한 기판(32)으로부터 연삭된 격벽(8)의 높이 t3는 ±5㎛ 내의 오차를 가져야 한다. 그러나, 기판(32)을 형성하면서 발생하는 기판 높이 t1의 오차가 ±3㎛이고, 그린시트(30)의 두께 오차와 성형시 발생하는 격벽 높이의 불균일성에 의해 발생하는 방전 공간 바닥면의 그린시트(30) 두께 t2의 오차는 ±5㎛이다. 이에 따라, 격벽(8)의 높이 오차가 ±5㎛를 넘게 되어 격벽(8)의 높이가 불균일하게 된다.In this firing process, the shape of the partition wall 8 before and after firing is changed. That is, the upper surface of the partition wall 8 is changed into a shape having a curved surface after firing, as shown in FIG. At this time, the upper surface grinding step is performed based on the substrate 32. The height t3 of the partition wall 8 ground from the substrate 32 due to the upper surface grinding process should have an error within ± 5 μm. However, the error of the substrate height t1 generated while forming the substrate 32 is ± 3 μm, and the green sheet at the bottom surface of the discharge space caused by the thickness error of the green sheet 30 and the nonuniformity of the partition height generated during molding. (30) The error of the thickness t2 is ± 5 mu m. As a result, the height error of the partition 8 exceeds ± 5 μm, resulting in uneven height of the partition 8.
따라서, 본 발명의 목적은 격벽의 높이를 균일하게 할 수 있는 PDP의 격벽 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a barrier rib manufacturing method of a PDP capable of making the height of the barrier rib uniform.
도 1은 교류 구동방식의 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a surface discharge type plasma display panel of an AC driving method.
도 2a 내지 도 2j는 종래의 LTCCM 방법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.2A to 2J are diagrams illustrating a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel using a conventional LTCCM method step by step.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법을 단계적으로 나타내는 도면.3A to 3E are diagrams illustrating a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2, 64 : 어드레스전극 4 : 유지전극쌍2, 64 address electrode 4 sustain electrode pair
6 : 형광체 8 : 격벽6: phosphor 8: partition wall
10 : 보호막 12, 18 : 유전층10: protective film 12, 18: dielectric layer
14, 32, 60 : 하부 유리기판 16 : 상부 유리기판14, 32, 60: lower glass substrate 16: upper glass substrate
30, 60 : 그린시트 34 : 글레이즈층30, 60: green sheet 34: glaze layer
37, 66 : 전극보호층 38, 68 : 금형37, 66: electrode protective layer 38, 68: mold
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법은 기판 상에 그린시트를 접합하는 단계와, 핀이 형성된 금형을 이용하여 상기 그린시트를 가압하여 격벽을 형성함과 아울러 상기 핀에 의해 그린시트 상에 홈이 형성되는 단계와, 격벽 및 홈이 형성된 상기 그린시트를 소성하는 단계와, 소성된 그린시트의 상면이 평편하도록 연삭공정하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the method for manufacturing a partition wall of the plasma display panel according to the present invention comprises the steps of bonding the green sheet on the substrate, and pressing the green sheet using a mold formed with a pin to form a partition wall Comprising a step of forming a groove on the green sheet by the pin, the step of firing the green sheet formed partitions and grooves, and the step of grinding so that the upper surface of the fired green sheet is flat.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 3a 내지 도 3e를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3E.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 PDP의 격벽 제조방법을 나타낸다.3A to 3E illustrate a method of manufacturing a partition wall of a PDP according to an embodiment of the present invention.
도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 제조방법은 먼저 기판(60) 상에 그린시트(62)가 접합된다. 그린시트(62)는 유리분말, 유기용액, 가소제, 결합제, 첨가제 등이 소정 비율로 혼합된 슬러리를 폴리에스테르 필름 위에 올려 놓고 시트 형태로 성형한 후에 건조함으로써 제작된다. 그린시트(62)가 접합되는 기판(60)의 재료로는 통상 금속 예를 들면, 티타늄(Titanum)이 주로 사용된다. 티타늄은 글라스 또는 세라믹 계열의 기판보다 강도, 내열온도가 크기 때문에 다른 글라스, 세라믹 재료보다 얇은 두께로 제작될 수 있으며, 기판(60)의 열적·기계적 변형을 줄일 수 있다. 또한, 티타늄은 반사율이 높기 때문에 기판(60) 쪽으로 투과되는 즉, 백스캐터링(Back scattering)되는 가시광을 표시면 쪽으로 반사시킴으로써 발광효율과 휘도를 높일 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 3A, in the method of manufacturing a partition wall of a PDP according to the present invention, a green sheet 62 is first bonded to a substrate 60. The green sheet 62 is manufactured by placing a slurry in which a glass powder, an organic solution, a plasticizer, a binder, an additive, and the like are mixed in a predetermined ratio on a polyester film, and molding the sheet into a sheet, followed by drying. As a material of the substrate 60 to which the green sheet 62 is bonded, a metal, for example, titanium (Titanum) is usually used. Titanium may be manufactured to have a thickness thinner than that of other glass and ceramic materials because of its greater strength and heat resistance than glass or ceramic substrates, and may reduce thermal and mechanical deformation of the substrate 60. In addition, since titanium has a high reflectance, light emission efficiency and luminance may be improved by reflecting visible light that is transmitted toward the substrate 60, that is, back scattered, toward the display surface.
기판(60) 상에 그린시트(62)를 접합하기 위하여 기판(62) 상에 글레이즈(glaze)를 분사(spray)한 후 500∼600℃의 온도에서 소성하여 도시되지 않은 글레이즈층을 형성한다. 이후, 라미네이팅 공정을 수행하여 기판(60)과 그린시트(62)를 접합한다.In order to bond the green sheet 62 to the substrate 60, a glaze is sprayed onto the substrate 62 and then fired at a temperature of 500 to 600 ° C. to form a glaze layer (not shown). Thereafter, the lamination process is performed to bond the substrate 60 and the green sheet 62.
이어서, 도 3b와 같이 그린시트(62) 상에 어드레스전극(64)을 인쇄한 후, 어드레스전극(64)이 형성된 기판(60) 상에 유전체층(66)을 형성한다. 이어서,기판(60) 상에 접합된 그린시트(62)의 유동성을 높이기 위하여 결합제로 사용되는 유기 결합제를 연화점 부근의 온도로 가열한다.Subsequently, after the address electrode 64 is printed on the green sheet 62 as shown in FIG. 3B, the dielectric layer 66 is formed on the substrate 60 on which the address electrode 64 is formed. Subsequently, in order to increase the fluidity of the green sheet 62 bonded on the substrate 60, the organic binder used as the binder is heated to a temperature near the softening point.
그린시트(62)의 유동성이 높아진 상태에서 도 3c와 같이 격벽 반대 형상의 홈(68a)이 형성됨과 아울러 후공정인 상면 연삭공정의 기준면을 만들어주는 핀(68b)이 형성된 금형(68)을 기판(60) 상에 정렬한다. 이때, 금형(68)은 대략 150kgf/cm2이상의 압력으로 기판(60)을 가압한다. 가압시 그린시트(62)와 유전체층(66)은 금형(68)의 홈(68a) 내로 이동되어 솟아 오르게 된다. 또한, 금형(68)의 핀(68b)에 의해 그린시트(62) 상에 홈(69)이 형성된다. 이 그린시트(62) 상의 홈(69)은 격벽이 형성되는 표시면 영역 외각의 네 부분에 형성된다.In the state where the flowability of the green sheet 62 is increased, as shown in FIG. 3C, the groove 68a having the shape opposite to the partition wall is formed, and the mold 68 having the pin 68b for forming the reference plane for the upper surface grinding process, which is a post-process, is formed. Align on (60). At this time, the mold 68 pressurizes the substrate 60 at a pressure of about 150 kgf / cm 2 or more. When pressed, the green sheet 62 and the dielectric layer 66 are moved into the groove 68a of the mold 68 to rise. In addition, the grooves 69 are formed on the green sheet 62 by the pins 68b of the mold 68. The grooves 69 on the green sheet 62 are formed in four portions of the outer surface of the display surface region where the partition wall is formed.
금형(68)이 도 3d와 같이 그린시트(62)와 유전체층(66)으로부터 분리된 후에 그린시트(62)는 승온, 유지, 냉각 존을 거치면서 소성된다. 이러한 소성과정에서 그린시트(62) 내의 유기물들이 타서 없어지는 번아웃을 거친 후, 번아웃 이상의 온도에서 무기물들 상에 결정핵이 생성되고 성장된다. 이때, 소성과정에서 소성 전과 후의 그린시트(62) 형상이 바뀌게 된다. 즉, 그린시트(62)의 상면이 곡면을 가지는 형상으로 바뀌게 되어 도 3e와 같이 그린시트(68)의 상면을 평편하게 하는 상면 연삭공정을 실시하게 된다. 이때, 상면 연삭공정은 금형(68)의 핀(68b)에 의해 형성된 그린시트(62)의 홈(69)을 기준으로 수행된다. 이에 따라, 종래의 상면 연삭공정과 대비하여 기판(60) 형성의 오차를 고려하지 않아도 되므로 최종적으로 형성되는 격벽의 높이 t3는 ±5㎛ 내의 오차를 가질 수 있다. 따라서, 격벽의 높이오차가 ±5㎛ 이내가 되어 격벽의 높이가 종래보다 균일하게 된다.After the mold 68 is separated from the green sheet 62 and the dielectric layer 66 as shown in FIG. 3D, the green sheet 62 is fired while passing through a temperature raising, holding, and cooling zone. In this firing process, after the burnout in which the organic materials in the green sheet 62 are burned away, crystal nuclei are formed and grown on the inorganic materials at temperatures higher than the burnout. At this time, the shape of the green sheet 62 before and after firing is changed in the firing process. That is, the upper surface of the green sheet 62 is changed into a shape having a curved surface, thereby performing the upper surface grinding process of flattening the upper surface of the green sheet 68 as shown in FIG. 3E. At this time, the upper surface grinding process is performed based on the grooves 69 of the green sheet 62 formed by the pin 68b of the mold 68. Accordingly, the height t3 of the partition wall finally formed may have an error within ± 5 μm since the error of formation of the substrate 60 may not be considered in comparison with the conventional upper surface grinding process. Accordingly, the height error of the partition wall is within ± 5 μm, so that the height of the partition wall is more uniform than before.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 제조방법은 기판 상의 그린시트 가압시 금형에 핀을 형성하여 그린시트 상에 홈을 형성시킨다. 이 홈을 기준으로 그린시트의 상면 연삭공정을 실시한다. 그 결과, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 제조방법은 종래와 대비하여 격벽 형성시 기판 두께의 오차를 고려하지 않고 격벽을 형성시킬 수 있으므로 격벽의 높이를 균일하게 형성시킬 수 있다.As described above, the barrier rib manufacturing method of the PDP according to the present invention forms a pin in the mold when pressing the green sheet on the substrate to form a groove on the green sheet. Based on this groove, the upper surface grinding process of the green sheet is performed. As a result, the barrier rib manufacturing method of the PDP according to the present invention can form the barrier ribs without considering the error of the substrate thickness when forming the barrier ribs compared with the prior art, it is possible to uniformly form the height of the barrier ribs.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (3)
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