KR100271354B1

KR100271354B1 - 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로 기판을 캐리어프레임에 접착하는 방법

Info

Publication number: KR100271354B1
Application number: KR1019980037630A
Authority: KR
Inventors: 하선호
Original assignee: 마이클 디. 오브라이언; 앰코 테크놀로지 코리아주식회사
Priority date: 1998-09-11
Filing date: 1998-09-11
Publication date: 2000-12-01
Also published as: KR20000019506A

Abstract

본 발명은 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법에 관한 것으로서, 접착층을 사이에 두고 캐리어 프레임상에 가요성 회로기판이 편평하게 펴진상태를 유지하며 정확히 접착되도록 한 방법을 제안한 것이다.

이에 상기 가압기의 저면에 진공홀을 형성하여, 가압시 상기 가요성 회로기판이 상기 진공홀의 진공흡착으로 처지지 않고, 편평하게 펴진상태를 유지하며 용이하게 접착되도록 한 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법을 제공하고자 한 것이다.

Description

볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법

본 발명은 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유닛 형태의 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 편평하게 펴진상태를 유지하며 용이하게 부착되도록 한 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지는 전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인하여 고집적화, 소형화, 고기능화되어 가고 있으며, 이에 수반하여 리드프레임을 이용한 수지봉지형 반도체 패키지는 SOJ(Small Outline J-leaded Package)나 QFP(Quad Flat Package)와 같은 표면실장형 반도체 패키지로 발전되고 있으며, 인쇄회로기판이나 가요성 회로기판을 이용한 수지봉지형 반도체 패키지는 저면에 입/출력단자를 어레이시킴으로써, 고용량의 반도체칩을 수용하고 메인보드의 실장밀도를 증대시킬 수 있는 볼그리드어레이(Ball Grid Array) 반도체 패키지로 발전되어 전자기기의 소형화와 고기능화를 주도하고 있다.

여기서 첨부한 도 2를 참조하여 기존의 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 첨부한 도 3에 도시한 바와 같은 형태의 캐리어 프레임(18)과, 접착층(16), 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)이 구비되어진다.

상기 캐리어 프레임(18)에는 일정한 크기의 개구부(20)가 등간격으로 다수개 형성되어 있고, 이 개구부(20)의 외주연에는 핀홀(24)이 형성되어 있는 형태이다.

또한, 상기 접착층(16)에는 상기 캐리어 프레임(18)의 개구부(20)와 같은 크기, 같은 갯수의 개구부(21)가 형성되어 있고, 상기 캐리어 프레임(18)의 핀홀(24)과 일치되는 핀홀(25)이 형성되어 있는 형태이다.

또한, 상기 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)은 가요성 수지필름(30)상에 상기 개구부(20),(21)와 거의 같은 크기의 회로패턴(31)이 중앙에 형성되어 있는 형태이다.

따라서, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 캐리어 프레임(18)이 핀(26)을 갖는 지그(22)상에 올려지게 되는 바, 상기 핀(26)이 상기 핀홀(24)에 삽입되며 지그(22)상에서 위치 고정되어진다.

이어서, 상기 캐리어 프레임(18)위로 상기 접착층(16)이 올려지게 되는데, 이때, 접착층(16)의 개구부(21)는 상기 캐리어 프레임(18)의 개구부(20)가 일치하게 되고, 핀홀(24)에는 상기 캐리어 프레임(18)의 핀홀(24)로 관통 삽입된 지그(22)의 핀(26)이 삽입되어져, 접착층(16)도 위치 고정되어진다.

이에 따라, 접착층(16)위로 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)이 올려지게 되는데, 이 가요성 회로기판(10)의 회로패턴(31)이 상기 접착층(16)의 개구부(21)로 삽입되는 동시에 가요성 수지필름(30)면이 상기 접착층(16)의 개구부(21)주변에 밀착되어 접착되어진다.

마지막으로, 상기와 같이 지그(22)상에 올려져 밀착되어진 캐리어 프레임(18), 접착층(16), 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)을 가압기(12)로 가압하여 접착시키게 된다.

더욱 상세하게는, 상기 가압기(12)가 상기 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)을 누르게 됨에 따라, 캐리어 프레임(18)과 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)의 접착층(16)과 밀착되는 부분이 가압되어 접착되어진다.

그러나, 상기와 같이 이루어지는 기존의 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법에 있어서, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 가압기(12)가 상기 가요성 회로기판(10)을 가압하기 이전부터, 상기 회로패턴(31)이 형성된 가요성 회로기판(10)의 중앙부위가 자중 또는 휨 등에 의하여 상기 캐리어 프레임(18)과 접착층(16)의 개구부(20),(21)에서 하방향으로 처지게 되는 문제점이 발생하였다.

이를 더욱 상세히 설명하면, 상기 가요성 회로기판(10)의 주재질은 가요성 수지필름이고, 캐리어 프레임(18)의 재질은 금속재이기 때문에, 접착층(16)과 접착되는 부위를 중심으로 상기 가요성 회로기판(10)을 편평하게 부착시키기 매우 어려운 문제점이 있다.

이에따라, 상기 캐리어 프레임(18)에 처짐변형된 상태로 접착된 상기 가요성 회로기판(10)은 BGA 패키지의 모든 제조공정에서 많은 불량을 야기시키게 되어 생산수율을 떨어뜨리는 문제점이 발생되었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 상기 접착층을 사이에 두고 캐리어 프레임상에 가요성 회로기판이 평탄을 유지하며 정확히 접착되도록 한 방법을 제안한 것이다.

이에 상기 가압기의 저면에 진공홀을 형성하여, 가압시 상기 가요성 회로기판이 상기 진공홀의 진공흡착으로 처지지 않고, 편평한 상태를 유지하며 용이하게 접착되도록 한 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 유닛 형태의 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법을 나타내는 단면도

도 2는 기존의 유닛 형태의 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법을 나타내는 단면도

도 3은 통상적인 캐리어 프레임과, 접착층, 유닛 형태의 가요성 회로기판을 보여주는 개략도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10:유닛 형태의 가요성 회로기판 12:가압기

14:진공홀 16:접착층

18:캐리어 프레임 20,21:개구부

22:지그 24,25:핀홀

26:핀 30:가요성 수지필름

31:회로패턴

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 유닛 형태의 가요성 회로기판을 다수의 개구부를 갖는 캐리어 프레임에 가압기를 사용하여 접착하는 방법에 있어서, 상기 가압기(12)의 저면에 다수의 진공홀(14)을 형성하고, 이 진공홀(14)이 형성된 가압기(12)로 지그(22)상에 차례로 올려진 캐리어 프레임(18), 접착층(16), 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)을 가압하며, 동시에 상기 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)이 상기 진공홀(14)의 진공흡착에 의하여 상기 접착층(16)을 사이에 두고, 상기 캐리어 프레임(18)에 편평한 상태를 유지하며 접착되도록 한 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 구현예로서, 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 유닛 형태의 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법을 나타내는 단면도로서, 도면부호 14는 진공홀이다.

상기 진공홀(14)은 상기 가압기(12)의 저면에 가로 세로 등간격으로 다수개가 형성된다.

여기서, 상기 유닛형태의 가요성 회로기판(10)을 캐리어 프레임(18)에 접착시키기 위하여, 상기 가압기(12)의 밑에 위치되는 지그(22)상에 먼저 캐리어 프레임(18)이 올려지게 된다.

물론, 상술한 바와 같이 지그(22)상의 핀(26)이 상기 캐리어 프레임(18)의 핀홀(24)에 삽입되어, 캐리어 프레임(18)은 그 위치가 고정된 상태로 된다.

다음으로, 접착력을 갖는 상기 접착층(16)을 상기 캐리어 프레임(18)상에 올려지게 한다.

이때, 상술한 바와 같이, 접착층(16)의 개구부(21)는 캐리어 프레임(18)의 개구부(20)와 일치되어지는 동시에 접착층(16)의 핀홀(25)로 상기 캐리어 프레임(18)의 핀홀(24)로 관통된 핀(26) 삽입되어 위치 고정되어진다.

이어서, 상기 접착층(16)상에 가요성 수지필름(30)상에 회로패턴(31)이 형성된 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)을 올려지게 한다.

이때, 상기 접착층(16)의 개구부(21)로 상기 가요성 회로기판(10)의 회로패턴(31)부위가 삽입되는 동시에 이 회로패턴(31)주변의 가요성 수지필름(30)이 상기 접착층(16)에 가접착되어진다.

따라서, 상기 가요성 회로기판(10)의 회로패턴(31) 부위가 자중에 의하여 상기 접착층(16)과 캐리어 프레임(18)의 개구부(20),(21)에서 처지게 되는 상태가 유발되어진다.

이에 따라, 상기 가압기(12)의 가압시에 상기 진공홀(14)의 진공흡착으로 상기 처진 상태의 가요성 회로기판(10)이 편평하게 흡착되어 가압되어진다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 가압방법으로 상기 가요성 회로기판(10)은 캐리어 프레임(18)에 편평한 상태로 정확히 접착되어진다.

한편, 가요성 회로기판을 접착층상에 위치를 맞추면서 올려놓는 작업은 보통 수작업으로 하게 되는데, 본 발명의 다른 구현예에서는 상기 가압기를 이용하여 이러한 작업을 자동화할 수 있는 장점이 있다.

즉, 가압기로 직접 가요성 회로기판을 집어온 다음, 위치를 맞추고 놓아주면서 계속해서 가압하여 접착시키는 방법을 적용함으로써, 가요성 회로기판의 로딩작업에 대한 효율화를 기할 수 있게 된다.

또한, 가요성 회로기판은 가압기로 처음 집어올 때부터 그 저면에 흡착되어 편평하게 펴진상태가 되고, 또 가압되는 동안에도 계속 그 상태가 유지될 수 있게 되므로서, 가요성 회로기판의 편평정도를 더욱 높일 수 있게 된다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법에 따르면, 캐리어 프레임에 가요성 회로기판이 편평한 상태로 유지되며 정확하게 접착시킬 수 있어, 이러한 자재를 이용하여 BGA 패키지를 제조함으로써, 그 생산수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims

유닛 형태의 가요성 회로기판을 다수의 개구부를 갖는 캐리어 프레임에 가압기를 사용하여 접착하는 방법에 있어서, 상기 가압기(12)의 저면에 다수의 진공홀(14)을 형성하고, 이 진공홀(14)이 형성된 가압기(12)로 지그(22)상에 차례로 올려진 캐리어 프레임(18), 접착층(16), 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)을 가압하며, 동시에 상기 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)이 상기 진공홀(14)의 진공흡착에 의하여 상기 접착층(16)을 사이에 두고, 상기 캐리어 프레임(18)에 편평한 상태를 유지하며 접착되도록 한 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 유닛 형태의 가요성 회로기판(10)을 가압기(12)로 직접 흡착시켜 집어오는 동시에 위치를 맞춰 올려놓고 계속해서 그 가압기(12)로 누르면서 접착시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 반도체 패키지용 가요성 회로기판을 캐리어 프레임에 접착하는 방법.