KR100258819B1 - 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법 Download PDF

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Abstract

반도체 웨이퍼 코팅장비에 케미칼을 공급하는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법에 관한 것이다. 이 케미칼 공급방법은 제1탱크의 케미칼 량이 반도체 웨이퍼 코팅장비가 1회 사용할 량보다 많음을 판단하는 제1판단단계와, 반도체 웨이퍼 코팅장비가 멈추었는가를 판단하는 제2판단단계와, 제1판단단계 및 제2판단단계를 만족하는 경우 제1탱크와 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 제1밸브를 차단하고, 반도체 웨이퍼 코팅장비를 가동시키는 동시에 제2탱크와 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 제2밸브를 개방하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법은 적절한 시기에 적절한 량의 케미칼을 적절한 압력으로 지속적으로 공급할 수 있으며, 여러개의 탱크에 각각 설치된 밸브를 각각 개방 및 차단시킬 수 있어 위험한 환경에 대비할 수 있다.

Description

반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법
본 발명은 반도체 제조장비에 케미칼(chemical)을 공급하는 케미칼 공급방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 케미칼을 공급하는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법에 관한 것이다.
반도체 제조공정에는 반도체 웨이퍼를 코팅하는 코팅공정 후에 웨이퍼의 가장자리를 알콜이나 신나를 이용하여 세정하는 세정공정이 있다. 이러한 세정공정은 반도체 웨이퍼 코팅장비 내부에서 행해지며, 반도체 웨이퍼 코팅장비는 케미칼 공급장치로부터 알콜이나 신나와 같은 케미칼을 공급받는다. 케미칼 공급장치가 반도체 웨이퍼 코팅장비에 케미칼을 공급할 때에는 적절한 시기에 필요한 량을 필요로 하는 압력으로 공급해야 한다.
도 1을 참조하면, 반도체 웨이퍼 코팅장비에 케미칼을 공급하는 종래의 케미칼 공급장치가 도시되어 있다. 케미칼 공급장치는 제어기(미도시), 제1탱크(1), 제2탱크(2) 및 밸브수단을 포함하여 구성된다.
제1탱크(1)에는 케미칼의 최저량을 감지하는 제1센서(미도시)가 설치되어 있으며, 제2탱크(미도시)에도 케미탈의 최저량을 감지하는 제2센서가 설치되어 있다. 제1탱크(1)와 제2탱크(2)는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 파이프로 연결되어 있으며, 그 사이에는 선택밸브(3)가 설치되어 있다. 상기 선택밸브(3), 제1센서, 제2센서는 제어기에 연결되어 있다.
상술한 종래의 케미칼 공급장치는 다음과 같이 작동된다. 예를 들어, 제1탱크(1)의 케미칼이 반도체 웨이퍼 코팅장비에 공급되는 중에 제어기가 제1센서의 신호를 감지하면 제어기는 선택밸브(3)를 작동시킨다. 상기 종래의 선택밸브(3)는 단순히 유로를 변경시켜 제1탱크(1)와 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 유로를 차단하고, 제2탱크(2)와 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 유로를 연결하는 역할을 한다.
상술한 바와 같은 선택밸브(3)를 갖는 종래의 케미칼 공급장치는 미소한 압력 및 유량변동으로 제1탱크와 제2탱크의 케미칼을 신속하게 교체하여 공급할 수 있어 많이 사용되었지만, 다음과 같은 2가지 문제점이 있다. 첫 번째 문제점은 근래의 반도체 제조장비가 고정밀화 됨에 따라 조금의 유량변동도 허용하지 않는 것이며, 두 번째는 위험 상황에 대비할 수 없는 문제점이다. 즉, 반도체 웨이퍼 코팅장비에서 화재가 발생되었을 경우, 케미칼 공급장치에서 반도체 웨이퍼로 공급되는 알콜과 신나와 같은 케미칼을 공급을 차단해야 되지만, 선택밸브(3)는 차단할 수 없어 위험 상황에 대비할 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은 적절한 시기에 적절한 량의 케미칼을 적절한 압력으로 지속적으로 공급할 수 있으며, 위험에도 대비할 수 있도록 선택밸브를 사용하지 않아도 되는 반도체 웨이퍼 코팅장비용 케이칼 공급방법을 제공하는데 있다.
적절한 시기에 적절한 량의 케미칼을 적절한 압력으로 지속적으로 공급할 수 있으며, 위험에 대비할 수 있도록 선택밸브를 사용하지 않아도 되는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래에 따른 케미칼 공급 장치의 배관도이다.
도 2는 본 발명의 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법을 설명하기 위한 케미칼 공급장치의 배관도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법을 도시한 흐름도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉
10...제1탱크 11...제1밸브
20...제2탱크 22...제2밸브
30...공급라인
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법은: 제1탱크의 케미칼 량이 반도체 웨이퍼 코팅장비가 1회 사용할 량보다 많음을 판단하는 제1판단단계와; 상기 반도체 웨이퍼 코팅장비가 멈추었는가를 판단하는 제2판단단계와; 상기 제1판단단계 및 제2판단단계를 만족하는 경우 상기 제1탱크와 상기 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 제1밸브를 차단하는 차단단계와, 상기 반도체 웨이퍼 코팅장비를 가동시키는 동시에 제2탱크와 상기 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 제2밸브를 개방하는 가동단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은, 특징을 갖는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법은 적절한 시기에 적절한 량의 케미칼을 적절한 압력으로 지속적으로 공급할 수 있으며, 여러개의 탱크에 각각 설치된 밸브를 각각 개방 및 차단시킬 수 있어 위험한 환경에 대비할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2을 참조하면, 반도체 웨이퍼 코팅장비에 케미칼을 공급하는 케미칼 공급장치가 도시되어 있다. 상기 케미칼 공급장치는 제어기(미도시), 제1탱크(10), 제2탱크(20) 및 밸브수단을 포함하여 구성된다.
상기 밸브수단은 종래의 선택밸브와는 달리 각 탱크(10, 20)와 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 공급라인(30)을 각각 차단 및 연결하는 제1밸브(11)와 제2밸브(22)를 포함하는데 특징이 있으며, 다른 밸브(31, 32, 33, 34)들은 종래와 마찬가지로, 각 탱크의 압력을 적절히 유지해 주는 질소개스 주립라인에 설치되어 있으며, 각 탱크에 케미칼을 보상하는 보상라인에도 설치되어 있다.
제1탱크(10)에는 케미칼의 최저량을 감지하는 제1센서(미도시)가 설치되어 있으며, 제2탱크(20)에도 케미칼의 최저량을 감지하는 제2센서(미도시)가 설치되어 있다. 상기 제1밸브(11), 제2밸브(22), 제1센서, 제2센서는 제어기에 연결되어 있으며, 제1밸브(11)와 제2밸브(22) 및 다른 밸브들은 제어기에 의하여 제어된다.
도2 및 도3을 참조하면, 상술한 바와 같은 구성된 케미칼 공급장치는 본 발명의 케미칼 공급방법에 의하여 안전하고도 압력 및 유량의 변화 없는 케미칼을 반도체 웨이퍼 코팅장비에 공급할 수 있다.
예를 들어, 제1탱크(10)의 케미칼이 반도체 웨이퍼 코팅장비에 공급되는 중에 제어기가 제1탱크(10)에 설치된 제1센서의 신호를 감지하면 제어기는 반도체 웨이퍼 코팅장비가 멈추었는지를 확인한 뒤에, 제1밸브(11)를 차단시키고, 제2밸브(22)를 개방하여, 제2탱크(20)의 케미칼을 반도체 웨이퍼 코팅장비에 연속적으로 공급시킨다. 이때, 제1탱크(10)에 설치된 제1센서가 감지하는 제1탱크(10)의 케미칼 량은 반도체 웨이퍼 코팅장비가 1회동안 사용하는 케미칼 량의 110%를 기준으로 설정되는 것이 바람직 하다.
상술한 바와 같은 방법에 의하여 제1탱크(10)와 제2탱크(20)의 케미칼을 번갈아 가면서 계속 공급되면, 반도체 웨이퍼 코팅장비는 항상 적절한 시기에 일정한 물리량을 갖는 케미칼을 공급받을 수 있다. 그리고, 반도체 웨이퍼 코팅장비에서 화재 등의 위험한 일이 발생되었을 경우, 제어기가 상기 제1밸브(11) 및 제2밸브(22)를 모두 차단할 수 있어 케미칼 공급장치에서 반도체 웨이퍼 코팅장비로 공급되는 알콜과 신나와 같은 인화성 케미칼의 공급은 완전히 차단될 수 있다.
첨부된 참조 도면에 의해 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 단지 일 실시예에 불과하다. 당해 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 바람직한 실시예를 충분히 이해하여 유사한 형태의 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법을 구현할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 본 발명의 기술적 사상에 의한 특허 청구의 범위에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법은 적절한 시기에 적절한 량의 케미칼을 적절한 압력으로 지속적으로 공급할 수 있으며, 여러개의 탱크에 각각 설치된 밸브를 각각 개방 및 차단시킬 수 있어 위험한 환경에 대비할 수 있다.

Claims (2)

  1. 제1탱크의 케미칼 량이 반도체 웨이퍼 코팅장비가 1회 사용할 량보다 많음을 판단하는 제1판단단계와;
    상기 반도체 웨이퍼 코팅장비가 멈추었는가를 판단하는 제2판단단계와;
    상기 제1판단단계 및 제2판단단계를 만족하는 경우 상기 제1탱크와 상기 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 제1밸브를 차단하는 차단단계와,
    상기 반도체 웨이퍼 코팅장비를 가동시키는 동시에 제2탱크와 상기 반도체 웨이퍼 코팅장비 사이의 제2밸브를 개방하는 가동단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1판단단계는 제1탱크의 케미칼 량이 반도체 웨이퍼 코팅장비가 1회 사용할 량보다 10% 많음을 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 코팅장비에 사용되는 케미칼 공급방법.
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