KR100253719B1 - 컬러필터의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
소정 배열의 복수의 잉크충전용 오목부를 갖는 원반을 제조하는 제1공정과, 각각의 잉크충전용 오목부에 미리 설정된 색의 잉크 R, G, B를 잉크젯 방식에 의해 충전하여 잉크층을 형성하는 제2공정과, 잉크의 충전된 원반상에 수지를 적하하여 넓히고, 광 투과성을 갖는 수지층을 형성하는 제3공정과, 잉크층 및 수지층을 고화 후에 일체적으로 원반으로부터 박리하는 제4공정을 포함한다.
Description
제1a도 내지 제1c도는 본 발명의 실시형태에 있어서의 원반이 얻어진 후의 공정을 나타내는 도면.
제2a도 내지 제2e도는 본 발명의 제1실시형태에 있어서의 원반을 제조하는 공정을 나타내는 도면.
제3a도 내지 제3e도는 본 발명의 제2실시형태에 있어서의 원반을 제조하는 공정을 나타내는 도면.
제4a도 내지 제4b도는 본 발명의 제3실시형태와 관계되는 공정을 나타내는 도면.
제5도는 잉크충전용 오목부에 잉크수용층을 형성한 원반의 단면을 나타내는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판 12 : 레지스트
14 : 마스크 16 : 방사선
18 : 활성원소 20 : 잉크충전용 오목부
22 : 원반 26 : 잉크층
28 : 수지층
[발명의 목적]
[발명이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]
본 발명은, 액정표시패널 등에 사용되는 컬러필터의 제조방법에 관한 것이다.
액정표시채널 등의 컬러필터를 제조하는 방법으로서, 염색법, 안료 분산법, 인쇄법, 전착법 등이 있다.
염색법은, 염색용 재료인 수용성 고분자 재료에 감광제를 첨가하여 감광하고, 이것을 리소그래피 공정에서 패터닝한 후, 염색액에 침지하여 착색패턴을 얻는 방법이다.
예를 들면, 우선, 글라스 기판상에 블랙매트릭스(이하, BM이라 한다)를 형성한다. 그리고, 수용성 고분자 재료에 감광제를 첨가하여 빛이 닿으면 용매에 용해하기 어렵게 되도록 한 염색용 재료를 BM의 형성된 기판에 도포한다. 다음에, 마스크를 통해서 염색용 재료의 일부만을 노광하여 현상하는 것으로, 제 1 컬러 영역에만 재료가 남도록 패터닝한다. 그리고, 이 염색용 재료를 염색액에 침지하여 염색하고, 고착시키는 것으로 제 1 착색층이 형성된다. 이 공정을 3회 반복하는 것으로 3색의 컬러필터가 형성된다.
이 염색법으로 제조된 컬러필터는, 투과율이 높고 색이 선명한 반면, 내광성, 내열성 및 흡습성에 있어서 뒤떨어진다고 하는 특성이 있다.
다음에, 안료분산법은, 안료를 분산한 감광성수지를 기판에 도포하고, 이것을 패터닝함으로써 단색의 패턴을 얻는 공정을 반복하는 방법이다. 상기 염색법이, 염색용 재료를 패터닝하고 나서 염색하는 방법인데 대하여, 안료 분산법은, 미리 착색된 감광성 수지를 기판에 도포하는 것이다. 그리고, 안료 분산법으로써 제조된 컬러필터는, 내성이 높은 것의 투과율이 다소 낮다고 하는 특성을 가지고 있다.
또한, 상기 감광성수지는 적어도 도포된 70% 이상이 제거 폐기되어 재료의 이용효율에 큰 과제를 갖는다.
인쇄법은 열경화성수지에 안료를 분산시킨 도표를 반복인쇄에 의해서 3 색을 나누어 칠하고, 수지를 열경화시켜 착색층을 형성하는 방법이다. 이 인쇄법은 공정이 간이한 것으로 평탄성에 뒤떨어지는 것이다.
전착법은 패터닝된 투명전극을 기판에 설치해두고, 이것을 안료·수지·전기 분해액 등이 들어간 전착도장액에 침지하여 제 1 색을 전착시킨다. 그리고, 이 공정을 3회 반복하여 마지막에 소성하는 방법이다. 이 전착법은 평탄성에 우수하기 때문에 스트라이프 패턴의 컬러배열이면 유효하지만, 모자이크 패턴과 같은 컬러배열을 형성하는 것은 곤란하다.
[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]
이상 제조방법 중, 인쇄법은 정밀도의 점에서 결점이 있고, 전착법은 패턴이 한정된다고 하는 결점이 있었으므로, 종래, 염색법 및 안료 분산법이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 염색법 및 안료 분산법은, 제 1 색, 제 2 색, 제 3 색의 영역을 형성할 때에 매회 리소그래피의 공정이 필요하며, 컬러필터의 대량생산성 향상의 큰 방해로 되어 있었다.
그래서, 특개평 7-146406 호 공보에는 BM의 형성된 글라스 기판에 잉크 수용층을 형성하여, 잉크젯 방식에 의해서 이 잉크 수용층을 염색함으로써 컬러필터의 대량생산성을 향상시키는 방법이 개시되고 있다.
그러나, 이 방법에서는 동일 화소내에 있어서도 그 착색농도에 불균일성이 생겨, 각 화소에 대응하는 하나의 필터영역내에 있어서도, 그 중앙부와 주위부에서 는 투과율에 차가 생겨 컬러농도가 얼룩져버린다. 그래서, 이러한 문제점을 회피하기 위해서 착색영역을 화소영역보다도 크게 하여, 불필요한 영역을 미리 기판으로 형성된 BM에서 가림으로써 투과율의 불균일성을 방지하고 있다. 결국, BM이 이러한 불균일성을 누르기 위한 중요한 요소로 되어 있다.
또한, BM의 이러한 필요성은 상술한 바와 같은 잉크젯 방식에 한정되지 않고, 종래의 염색법 또는 안료 분산법에 있어서도 같다.
그러나, BM은 스팩터 등에 의해서 기판전면에 Cr 박막을 막 붙임하고, 불필요한 부분을 에칭하여 형성하기 위해, 그 형성에 매우 많은 공정수가 필요하게 된다.
또는, 스팩터 대신에, 일본국 특개평 1-217302호 공보에 개시된 바와 같이, 감광성재료로 BM을 형성하는 방법도 있지만, 이것에 있어서도 BM은 필요불가결한 요소이다.
또한, 근년, 액정표시패널의 개구율을 올리기 위해서, BM을 어레이 기판에 설치하는 기술이 제안되고 있고, BM을 필요로 하지 않은 컬러필터의 제조방법이 기대되고 있다.
[발명의 요약]
본 발명은, 상술한 바와 같은 과제를 해결하는 것이며, 그 목적은, BM을 필요로 하지 않을 정도의 투과율, 색 불균일성이 없는 컬러필터를 간단한 공정으로 제조하기 위한 컬러필터의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명과 관계되는 컬러필터에 제조방법은, 소정배열의 복수의 잉크충전용 오목부를 갖는 원반을 제조하는 제 1 공정과, 각각의 잉크충전용 오목부에, 미리 설정된 색의 잉크를 충전하여 잉크층을 형성하는 제 2 공정과, 상기 잉크의 충전된 원반상에 수지를 도포하여, 광 투과성을 갖는 수지층을 형성하는 제 3 공정과, 상기 잉크층 및 수지층을 고화(固化) 후에 일체적으로 상기 원반으로부터 박리하는 제 4 공정을 포함한다.
본 발명은, 요컨대, 원반 형태로서 잉크층 및 수지층을 형성하고, 이들을 일체적으로 굳게 하여 컬러필터로 하는 방법이다. 그리고, 잉크를 충전하여 형성되는 잉크층은 균일한 두께로, 날카로운 예지를 갖게 된다. 따라서, 컬러농도에 얼룩이 없는 컬러필터를 얻을 수 있다.
또한, 원반은 일단 제조하면 그 후, 내구성이 허용하는 한 몇 번이라도 사용 할 수 있기 때문에 경제적이다. 또한, 제1공정은, 두장째 이후의 컬러필터의 제조공정에 있어서 생략할 수 있고, 공정수의 감소 및 비용 삭감을 도모할 수 있다.
제1공정으로서, 구체적으로는 예를 들면 다음 공정이 있다.
(1) 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부의 형성 영역에 빛이 투과하는 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상하고, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정이다.
이 공정에 있어서, 포지티브형의 레지스트는, 노광된 부분이 현상액에 의해 선택적으로 제거되는 물질이다. 따라서, 마스크를 통해 잉크충전용 오목부의 형성영역에 빛을 쬐면, 이 영역의 레지스트는 녹기 쉽게 된다. 그리고, 현상하면 잉크 충전용 오목부에 상당하는 영역의 레지스트만이 제거된다. 이렇게 해서, 잉크충전용 오목부의 형성 영역 이외의 영역에 있어서 레지스트로 기판을 덮고, 이 기판의 표면에 대하여 에칭을 행하면, 잉크충전용 오목부를 형성할 수 있다. 또, 에칭으로서는, 습식 에칭, 드라이 에칭 등이 있지만, 제어성의 점에서 반응성 이온 에칭이 우수하다.
이렇게 하여, 에칭에 의해 형성되는 잉크충전용 오목부는, 에칭 조건을 바꿈으로써, 그 형상 및 면 거칠기를 고정밀도 또한 자유롭게 컨트롤하는 것이 가능하다. 그리고, 이 잉크충전용 오목부에 충전되어 형성되는 잉크층은, 잉크충전용 오목부의 형상을 충실히 전사하기 위해서 불균일성이 없는 균일한 층이 된다.
(2) 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트 재료를 도포하고, 마스크를 통해 노광, 현상하면, 잉크충전용 오목부에 상당하는 영역의 레지스트 재료가 제거된다.
그리고, 이것을 에칭함으로써 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정이다.
이 공정에 있어서, 네거티브형의 레지스트는 노광된 부분이 현상액에 녹기 어렵게 되는 합성수지이다. 따라서, 마스크를 통해 잉크충전용 오목부의 형성 영역 이외의 영역에 빛을 쬐면, 잉크충전용 오목부의 형성 영역 이외의 영역에서 레지스트는 녹기 어렵게 된다. 결국, 잉크충전용 오목부의 형성 영역에서는, 레지스트는 쉽게 녹게 된다.
그리고, 현상하면 잉크충전용 오목부의 형성 영역 이외의 영역에서는 레지스트가 남아 있고, 잉크충전용 오목부의 형성 영역에서는 레지스트가 제거된다. 이렇게 해서, 잉크충전용 오목부의 형성영역 이외의 영역에 있어서 레지스트로 기판을 덮고, 이 기판의 표면에 대하여 에칭을 행하면, 잉크충전용 오목부를 형성할 수 있다.
(3) 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부의 형성 영역을 레이저광에 의해서 직접 노광하여 현상하며, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정이다.
이 공정에 의하면, 상기 (1) 의 공정과 비교하여, 마스크가 불필요하게 된다.
(4) 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부를 제외한 영역을 레이저광에 의해서 직접 노광하여 현상하며, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정이다.
이 공정에 의하면, 상기 (2)의 공정과 비교하여, 마스크가 불필요하게 된다.
(5) 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 있어서 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하여 전기 도금 방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 미 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정이다.
이 공정에서, 포지티브형의 레지스트는, 노광된 부분이 현상액에 녹기 쉽게 되는 합성수지이다. 따라서, 마스크를 통해 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역이 외의 영역을 노광하면, 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 있어서는 레지스트는 녹기 어렵고, 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역이외의 영역에 있어서 레지스트는 녹기 쉽게 된다.
그리고, 현상하면 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역이외의 레지스트가 제거되고, 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에서는 레지스트가 남는다. 이렇게 해서 남은 레지스트는 볼록형이 된다.
따라서, 기판 및 레지스트 형으로서, 이들의 표면에 금속층을 형성하면, 레지스트가 볼록형으로 되어서, 잉크충전용 오목부를 갖는 원반을 제조할 수가 있다.
이 잉크충전용 오목부는, 리소그래피에 의해서 패턴화된 레지스트를 볼록형으로 하고, 이 볼록형으로부터 금속제 원반이 형성된다. 금속제 원반은 박리성에 우수하고 전사 불량을 엑제할 수가 있다.
(6) 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 있어서 광 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상한후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하여 전기 도금 방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정이다.
이 공정에 있어서, 네거티브형의 레지스트는, 노광된 부분이 현상액에 녹기 어렵게 되는 합성수지이다. 따라서, 마스크를 통해 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 빛을 쬐면, 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 있어서는 레지스트는 녹기 어렵고, 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역이외의 영역에 레지스트는 녹기 쉽게 된다.
그리고, 현상하면 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역이외의 레지스트가 제거되고, 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에서는 레지스트가 남는다. 이렇게 해서 남은 레지스트는 볼록형이 된다.
따라서, 기판 및 레지스트 형태로서, 이들의 표면에 금속층을 형성하면, 레지스트가 볼록형으로 되고, 잉크충전용 오목부를 갖는 원반을 제조할 수가 있다.
이 잉크충전용 오목부는, 리소그래피에 의해서 패턴화된 레지스트를 볼록형으로 하고, 이 볼록형으로부터 금속제 원반이 형성된다. 금속제 원반은 박리성에 우수하고, 전사 불량을 억제할 수 있다.
(7) 상기 제1공정은, 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역을 제외하고 레이저광에 의해 노광, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하여 전기 도금 방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정이다.
이 공정에 의하면, 상기 (5)의 공정과 비교하여, 마스크가 불필요하게 된다.
(8) 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역을 레이저광에 의해 직접 노광하고, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하여 전기 도금 방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정이다.
또한, 상기 기판자체를 에칭하여 잉크충전용 오목부를 형성할 때에는, 실리콘 웨이퍼를 기판으로 하는 것이 바람직하다. 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 기술은, 반도체 디바이스의 제조기술로서 사용되고 있고, 고정밀도의 가공이 가능하다.
이 공정에 의하면, 상기 (6)의 공정과 비교하여, 마스크가 불필요하게 된다.
본 발명은, 상기 제 1 공정 후, 상기 제 2 공정 전에, 상기 잉크충전용 오목부에 저발수성의 잉크수용층을 형성하는 것이 바람직하다.
예를 들면, 수성잉크를 사용한 경우, 실리콘 웨이퍼와 같은 표면발수성의 원반을 사용하면, 잉크의 표면에너지보다 원반이 표면에너지가 작기 때문에, 잉크는 웨이퍼 표면에서 젖음을 야기하기 어렵다. 따라서, 잉크젯 장치의 잉크 토출 구동부에 의해 비행에너지가 주어진 잉크 물방울은, 착탄시에 원반상에 정착하지 않고 운전하고, 가깝게 존재하는 잉크 물방울끼리는 응집하여 원하는 패터닝이 하기 어렵다. 또한, 같은 원인에 의해, 착탄시에 잉크 물방울이 원반에 부딪친 쇼크로 비산하고, 주위의 잉크와 섞이고 혼색하는 경우가 있다.
그래서, 잉크충전용 오목부에 저발수성의 잉크 수용층을 형성하는 것으로, 패터닝을 용이하게 해서, 주위 잉크와의 섞임을 방지할 수 있다.
상기 잉크 수용층은, 예를 들면, 세라믹스, 셀룰로스 또는 친수성 수지로 형성하는 것이 바람직하다.
다음에, 제2 공정에서는 상기 잉크를 잉크젯 방식에 의해서 충전하는 것이 바람직하다.
잉크젯 방식에 의하면, 잉크의 충전을 고속화할 수 있는 동시에, 잉크를 헛되게 하는 일이 없다.
또한, 제2 공정에서는, 상기 잉크충전용 오목부에, 잉크와의 밀착성이 낮은 재질로 이루어지는 모형층을 형성하고 나서 상기 잉크를 충전하는 것이 바람직하다. 이렇게 하는 것으로 원반으로부터의 형상 뽑기를 양호하게 행할 수 있다. 모형층으로서, 예를 들면, 니켈이라든지 크롬의 박막 등을 들 수 있다.
또는, 상기 제2 공정에서 충전되는 잉크에 모형제를 첨가해두어도 좋다.
또한, 제2 공정에서는 상기 잉크층전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리 하여 용제를 증발시켜 안료를 남기는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이렇게 해서, 잉크의 용제를 날리고 나서 제3 공정에서 수지층을 형성하는 것으로, 잉크층의 전사불량을 방지할 수 있다.
또한, 제2공정에서 충전되는 상기 잉크는 방사선 경화형인 것이 바람직하다.
또는, 제3공정에서 도포되는 상기 수지는 방사선 또는 열경화성인 것이 바람직하다.
특히, 잉크 및 수지의 어느 것이 방사선 혹은 열경화성인 경우에는, 잉크가 고화하기 전에 수지를 도포하고, 양자 동시에 방사선을 쬐어 동시에 고화시킬 수 있다.
또한, 제3공정에서, 수지층상에 광 투과성의 보강판을 놓는 공정을 포함하도록 하면, 컬러필터의 강도를 향상시킬 수 있다.
[발명의 구성 및 작용]
(제1 실시형태)
이하, 본 발명의 아주 적당한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도2a-도2e는, 본 발명의 제1의 실시형태에 있어서의 원반을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
우선, 도2a에 나타낸 바와 같이, 기판(10) 위에 레지스트(12)를 도포한다.
기판(10)은, 표면을 에칭하여 원반으로 하기 위한 것으로, 여기에서는 실리콘 웨이퍼가 사용된다. 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 기술은, 반도체 디바이스의 제조기술에 있어서 확립되어 있고, 고정밀도인 에칭이 가능하다. 또, 기판(10)은, 에칭이 가능한 재료이면, 실리콘 웨이퍼에 한정되지 않고 글라스 기판이라도 된다.
레지스트(12)는, 이른바 포지티브형의 것으로, 노광된 부분이 현상액에 의해 선택적으로 제거되는 물질이다.
다음에, 도2b에 나타낸 바와 같이, 마스크(14)를 레지스트(12)상에 배치하고, 마스크(14)를 통해 레지스트(12)의 소정 영역만을 방사선(16)에 의해서 노광한다.
마스크(14)는, 도2e에 나타내는 잉크충전용 오목부(20)의 형성 영역에만 방사선이 투과하도록 형성된 것이다. 또한, 잉크충전용 오목부(20)는, 제조하고자 하는 컬러필터의 각색의 형상 또는 배열에 따라서 형성되는 것으로, 예를 들면, 10형의 VGA 규정의 액정표시패널로서는, 약 100㎛피치로, 640×480×3(색)으로 90만 개의 화소, 결국 약 90만개의 잉크충전용 오목부(20)가 형성된다.
그리고, 노광한 후 이것을 현상액으로 현상하면, 도2c에 나타낸 바와 같이, 잉크충전용 오목부(20)의 영역의 레지스트만이 선택적으로 제거되어 레지스트(12)가 남는다.
이렇게 해서 레지스트(12)가 패턴화되면, 도 2d에 나타낸 바와 같이, 에칭을 행한다.
예를들면, 에칭으로서 반응성 이오에칭을 사용하는 경우를 예로 설명하면, 전극간에 기판(10)에 배치하여, 불소 라디칼등의 활성종(18)을 기판(10)의 표면에 끌어당김에 따라 기판(10)을 에칭한다. 반응성이온에칭에 의하면, 가스종, 유량, 가스압, 바이어스전압등의 에칭조건을 변경함으로써, 잉크충전용 오목부에 테이퍼를 붙이기도 하고, 면을 거칠게도 하고, 직사각형으로 형성하기도 하여 원하는 형상으로 에칭할 수 있다.
다음에, 에칭이 완료하면, 레지스트(12)를 제거하여, 잉크 충전용 오목부( 20)를 갖는 기판(10)을 원반(22)으로 한다.
이 원반(22)은, 일단 제조하면 그 후, 내구성이 허용하는 한 몇 번이라도 사용할 수 있기 때문에 경제적이다. 또한, 원반(22)의 제조공정은, 두장째 이후의 컬러필터의 제조공정에서 생략할 수 있고, 공정수의 감소 및 비용삭감을 도모할 수 있다.
이렇게 해서, 원반(22)이 얻어진 후의 공정을 도1a∼도1c에 나타낸다. 도 1a에서, 원반(22)의 잉크충전용 오목부(20)에 대향시켜 잉크젯 방식에 의해 잉크를 토출하는 헤드(24)를 배치하고 있다.
헤드(24)는, 예를 들면 잉크젯 프린터용에 실용화된 것으로, 잉크충전용 오목부(20)의 피치에 대응시켜 잉크를 토출할 수 있게 되어 있다.
예를 들면, 헤드(24)를, 구동주파수(5㎑)(1초 사이에 5000회의 토출)로 잉크를 토출하는 토출구를 5개, 2열로 배열하여, 하나의 잉크충전용 오목부(20)에 잉크를 3적씩 토출한다고 하면, 약 90만 화소의 10형 VGA 규정의 컬러필터용의 기판의 잉크충전용 오목부(20)에 잉크를 충전하는데 요하는 시간은,
90만×3적/(5000회×5개×2열)=약 54초
가 된다. 여기에서, 헤드(24)가 잉크충전용 오목부(20), 20사이를 이동하는 시간을 고려하더라도, 2∼3분 정도로 기판에 잉크를 충전할 수 있다.
또, 안료 분산법등에 의하면, 포토리소그래피에 의한 1색당 형성시간이 10분 정도 걸리기 때문에, 1매 약 30분의 시간이 필요하게 된다. 이것과 비교하면, 본 실시의 형태에서는, 잉크의 충전에 2∼3분, 그 후의 수지도포로부터 박리까지의 공정에서 1∼2분 정도의 시간이 형성 가능하고, 종래와 비교하여 단시간에서 컬러 필터를 형성할 수 있다.
도 1a에서는, 헤드(24)에 의해서, 예를 들면 빨간색 잉크(R), 초록색 잉크 (G), 파란색 잉크(B)를 잉크충전용 오목부(20)에 토출하여, 잉크층(26)을 형성하는 모양을 나타내고 있다. 이들의 잉크는, 색재료를 함유하는 방사선 경화성의 것이라도 된다.
또, 재질에 의해서는, 원반(22)과 잉크층(26) 및 수지층(28)과의 밀착성이 높게 되는 경우가 있어, 잉크층(26) 및 수지층(28)을, 고화 후에 일체적으로 원반(22)으로부터 박리할 때에, 부분적으로 잉크층(26)이라든지 수지층(28)이 결핍하는 것이 고려된다.
그래서, 각 잉크를 토출하기 전에, 원반(22)에 있어서의 잉크충전용 오목부(20)를 갖는 표면에 이형제(離型濟)를 도포 또는 잉크에 미리 첨가해 놓고, 그 후의 공정에서 각 잉크층(26) 및 수지층(28)이 이형하기 쉽게 하는 것이 바람직하다.
그리고, 모든 잉크충전용 오목부(20)에 잉크를 충전한다. 그리고, 잉크에 용제를 포함하는 것은, 열처리를 행하여 잉크의 용제를 날린다. 이 열처리는, 100∼200℃에서 보온기를 사용한 경우는 2∼5분, 베이크 화로에서 행하는 경우는 20∼30분 정도 행하는 것이 바람직하다. 또한,잉크층(26)은, 용제를 날리면 수축하지만, 수축후의 두께로 필요한 컬러농도가 확보할 수 있는 만큼의 량을 충전해두는 것이 필요하다.
다음에, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 잉크층(26)상에 수지층(28)을 형성하여, 또한 그 위에 유리판(29)을 놓는다.
예를 들면, 방사선 경화형의 폴리머로 이루어지는 수지를, 잉크층(26)상에서 원반(22)에 도포하여 수지층(28)을 형성한다. 그리고, 이 수지층(28)상에, 보강을 위한 유리판(29)을 얹은 방사선을 대고, 유리판(29)에 접착하도록 수지층(28)을 굳어지게 한 것이다. 또, 용도에 의해서는, 유리판(29) 대신에 필름기판을 사용할 수 있게 된다.
또, 수지층(28) 및 잉크층(26)에 동시에 방사선을 대고, 양자를 동시에 굳어 지게 하여도 좋다.
이렇게 해서, 잉크층(26), 수지층(28) 및 유리판(29)이 일체화하면, 이들을 원반(22)으로부터 박리하여, 도 1c에 나타내는 컬러필터의 완성품을 얻을 수 있다.
이 컬러필터에 의하면, 종래와 같은 BM을 갖지 않았음에도 불구하고, 잉크충전용 오목부(20)가 정확하게 잉크층(26)에 복사되는 구성을 위해, 균일한 두께로, 인접화소와 혼색이 없는 고 콘트라스트의 컬러필터가 얻어진다.
또한, 필요에 따라서 잉크층(26)상에 오버 코팅층을 성형하며, 투명전극 및 배향막을 붙여, 어레이에 장착하게 된다.
상기 실시양태에서는, 포지티브형의 레지스트(12)를 사용하였지만, 네거티브형의 레지스트를 이용하여도 되며, 상기의 경우에는, 상기 마스크(14)란 패턴이 반전한 마스크가 사용된다. 혹은, 마스크를 사용하지 않고서, 레이저에 의해서 직접기판(10)상에 형성된 레지스터를 노광하여도 된다.
(제 2 실시형태)
다음에, 도 3a∼도 3e 는, 본 발명의 제2의 실시형태에 있어서의 원반을 제조하는 고정을 나타내는 도면이다.
우선, 도 3a 에 나타낸 바와 같이, 기판(30)에 레지스트(32)를 도포하여, 마스크(34)를 레지스트(32)상에 배치하며, 마스크(34)를 통해 레지스트(32)의 소정영역만을 노광한다.
여기에서, 레지스트(32)는, 도 2a∼도 2e 의 것과 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 또한, 마스크(34)는, 도 2a∼도 2e 의 마스크(14)와, 패턴이 반전하고 있는 점에서만 상이하다.
결국, 마스크(34)는, 도 3e에 나타내는 잉크충전용 오목부에 상당하는 영역의 레지스트를 선택적으로 제거하기 위한 것이다. 이 잉크충전용 오목부(42)는, 도 2e 의 잉크충전용 오목부(20)와 동일형사의 것이다.
이렇게 해서, 노광을 행하여 현상하면, 도 3b 에 나타낸 바와 같이, 잉크충전용 오목부(42)를 형성하기 위해서 볼록형으로서, 일부의 레지스트(32)가 남는다.
그리고 다음에, 도3c 에 나타낸 바와 같이, 블록형으로서의 레지스트(32)상에 금속층(38)을 형성하다. 예를 들면, 레지스트(32)의 표면에 스패터닝 등에 의해서 니켈의 막을 형성하여 표면 도체화하여, 전기 도금법에 의해 또한 니켈을 전착시키는 것으로, 금속층(38)을 형성하여, 이것을 원반(44)으로 한다.
또한, 이 금속층(38)만으로서는 강도가 약한 경우에는, 수지등에 의해서 보강층(40)을 형성하여 굳히고(도 3d), 이들을 기판(30) 및 레지스트(32)로부터 박리하여 원반(44)으로 하는 것도 가능하다(도 3e). 이 원반(44)은, 도 2e 의 원반(22)과 동일형상의 것이다.
이렇게 해서, 원반(22)이 얻어지면, 잇따라 도 1a∼도 1c에서 나타내는 공정을 행하는 것으로, 컬러필털를 얻을 수 있다.
이 실시양태에 있어서도, 네거티브형의 레지스트를 사용하며, 혹은, 마스크를 사용하지 않고서 레이저에 의해서 직접기판(30)상에 레지스트를 노광하여도 된다.
(제 3 실시형태)
다음에, 도 4a 및 도 4b 는, 본 발명의 제3의 실시 형태를 나타내는 도면이다.
우선, 상술한 제1의 실시형태와 같이 하여, 기판(10)을 에칭하여 잉크충전용 오목부(20)를 갖는 원반(22)을 제조한다. 그리고, 도 4a 에 나타낸 바와 같이, 이 원반(22)상에 이형성을 향상시키는 재질의 이형층(25)을 형성한다.
이형층(25)으로서는, 금속이 매우 적합하다. 이형층(25)의 형성방법으로서, 예를 들면, 제어성이 좋고 또한 경제적인 스팩터법을 사용할 수 있다. 다만, 스팩터법에 한정되지 않고, 그 외에, 진공 증착법, CVD 법 등을 이용하여도 된다. 또, 금속층의 두께는, 수십∼수천 A 정도로 좋다.
금속재료로서는, 니켈, 크롬이 바람직하다. 이들은, 용이하고 또한 경제적으로 원반(22)상에 박막을 형성할 수 있는 것이다. 더욱이, 안료라든지 염료잉크등의 잉크재료와의 밀착성이 낮다.
그리고, 도 4b 에 나타낸 바와 같이, 헤드(24)에 의해서 잉크 R, G, B를 토출하여, 잉크층(26)을 형성한다.
이 컬러필터제조방법에 의하면, 이형층(25)이 형성되어 있기 때문에, 고화후의 잉크층(26) 및 수지층(28)(도 1b 참조)은, 결락이라든지 전사불량이 없고, 원반(22)으로부터 일체적으로 박리할 수 있다. 그리고, 균일한 두께로, 인접화소와 혼색이 없는 고 콘트라스트이 컬러필터를 높은 양품율로 얻는다. 또한, 박리될 때에 원반(22)에 이러한 응력을 작게할 수 있기 때문에, 원반(22)의 내구성이 현저하게 향상시킬 수 있고 경제적이다. 그 위에, 원반(22), 잉크층(26) 및 수지층(28)의 재질의 제약이 상당히 적어지며, 재료선정시의 선택폭이 넓어진다고 하는 효과를 기대할 수 있다.
또, 본 발명과 관계되는 실시형태에 있어서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 원반(50)으로 형성된 잉크충전용 오목부(52)에, 잉크수용층(54)을 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 하는 것으로, 잉크(56)의 젖음성을 향상시킬 수 있다. 또, 잉크수용층(54)은, 컬러필터의 완성품으로부터 박리되어 좋고, 혹은 컬러필터와 일체화하고 원반(50)으로부터 박리되도록 하여도 된다. 다음에, 잉크 수용층의 유무에 관한 실험결과를 설명한다.
(실험결과 1)
4 인치의 실리콘웨이퍼 기판을 포토리소그래피의 공정을 거쳐서, 잉크충전용 오목부(폭 70㎛, 길이 20㎜, 깊이 1㎛, 간격 210㎛)의 패턴을 수 개 형성하여, 이것을 원반으로 하였다. 이 원반에, 알루미늄 코팅제 GA-8(니시무라 가라스공업사제)를 디핑으로 도포하여, 기판에 잉크수용층을 형성하였다. 잉크젯 프린트장치에 의해, 선폭 70㎛, 길이 20㎜, 간격 210㎛의 직선을 각색 20개씩 묘화하도록 설정하여 인자를 행하였다. 잉크는 수성의 안료잉크를 사용하여 시안, 마젠타, 옐로, 블랙의 4색을 사용하였다. 비교예로서, 알루미늄 코팅을 하지 않은 실리콘웨이퍼기판을 준비하여 같은 인자를 행하였다. 인자 후, 5분간 방치하고 보온기로써 120℃에서 10분간 가열하여 잉크의 용매를 증발시켜, 안료를 응집, 고착시키었다. 각각 의 인자결과를 목시에서 관찰하여, 패터닝의 좋고 나쁨을 평가하였다. 결과를 다음 표에 든다.
인자결과는, 직선성 및 연속성의 2항목에 대하여 목시 평가하였다. 직선성이란, 인자된 선이 굽지 않고서 인자되어 있는지의 평가이다. 또한, 연속성이란, 인자된 직선이 인자에 끊어진 자국이 없이 연속한 것인지 어떤지의 평가이다. 코팅이 있는 기판으로서는, 인자결과에 양호하였다. 다른 쪽, 코팅 없음의 기판으로서는, 기판표면의 누수성이 나쁘게, 잉크적이 기판표면을 굴러, 인접하는 잉크적끼리가 응집하기 때문에, 인자된 직선은 왜곡하여, 인자는 도중에서 끊겨 도중 끊김의 불연속인 선분이 되었다. 따라서, 세라믹스 코팅에 의해, 수성 잉크와의 매칭이 얻어진 결과, 인자품질이 좋은 인자가 가능하게 되었다.
(실험결과 2)
4인치의 실리콘웨이퍼 기판을 포토리소그래피의 공정을 거쳐서, 대각 2.5인치의 컬러필터용의 잉크충전용 오목부 세로 80㎛, 세로 240㎛, 깊이 10㎛, 이들의 패턴간격은 10㎛)의 패턴을 형성하여, 이것을 원반으로 하였다. 이 원반에, 히드록시플로필 셀룰로오스(니혼소다쯔제, HPC-L)의 수용액을 스핀코팅으로 도포하여, 원반에 잉크수용층을 형성하였다. 잉크젯 프린트장치에 의해, 각각의 화소에 잉크가 들어가도록 설정하여, 인자를 행하였다. 잉크는, 수성의 안료잉크로 적, 녹, 청의 3색을 사용하였다. 비교예로서, 잉크수용층이 없는 실리콘웨이퍼 원반을 준비하여 같은 인자를 행하였다. 인자 후, 5분간 방치하고 보온기로 120℃에서 10분간 가열하여, 잉크의 용매를 증발시켜 안료를 응집 고착시켰다. 각각의 인자결과를 광학현미경으로써 관찰하여, 인자의 좋고 나쁨을 평가하였다. 결과를 다음 표에서 든다.
코팅이 있는 원반은, 인접화소에의 잉크의 비산이라든지 번짐은 없고, 인자결과는 양호하였다. 다른쪽 코팅 없음의 기판에서는, 잉크적이 기판표면을 윤전·비산하여, 인접하는 잉크적끼리가 응집하기 때문에 혼색이라든지 번짐을 일으켜, 인자된 컬러필터의 패턴은, 세밀성에서 빠지는 것으로 되었다. 따라서, 셀룰로오스 유도체의 코팅에 의해, 수성잉크와의 매칭이 얻어진 결과, 인자품질이 좋은 인자가 가능하게 되었다.
(실험결과 3)
아크릴 수지 기판을 플라즈마 에칭의 공정을 거쳐서, 잉크충전용 오목부( 폭70㎛, 길이 20㎚, 깊이 5㎛, 간격 210㎛)의 패턴을 수 개 형성하여 이것을 원반으로 하였다. 이 원반에, 폴리비닐 알코올(쿠라레제, PVA117)을 잉크젯 프린트장치에 의해 도포하였다. 잉크젯 프린트장치에 의해, 선폭 70㎛, 길이 20㎜, 간격 210㎛의 직선을 20개 묘화하도록 설정하여, 인자를 행하였다. 잉크는, 수성의 안료잉크로 블랙을 사용하였다. 비교예로서, 코팅을 하지 않은 아크릴 수지원반을 준비하여, 같은 인자를 행하였다. 인자 후, 1일 방치하여 잉크의 용매를 증발시켜, 안료를 응집 고착시켰다. 각각의 인자결과를 목시로써 관찰하여, 패터닝의 좋고 나쁨을평가 하였다. 결과를 다음 표에서 든다.
코팅이 있는 원반은, 인자결과가 양호하였다. 다른 쪽, 코팅 없음의 원반에서는, 잉크적이 기판표면을 굴러, 인접하는 잉크적끼리가 응집하기 때문에, 인자된 직선은 왜곡하여 인자는 도중에서 끊겨 끊김의 불연속인 선분이 되었다. 따라서, 수지코트에 의해, 기판은 친수화되어 수성잉크와의 매칭이 얻어진 결과, 인자품질이 좋은 인자가 가능하게 되었다.
또, 잉크수용층을 형성하는 재료는 종래 공지의 것을 사용할 수 있다. 내열성등을 고려하면, 아크릴계수지, 엑폭시계 수지, 이미드계 수지가 매우 적당하고, 또한 수성잉크와 흡수성을 고려하면, 히드록시플로필 셀룰로오스, 히드록시에틸 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 칼복시메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스유도체가 바람직하다. 그 형성방법으로서는, 스핀코트, 롤코트, 하코트, 스프레이코트, 디프코트 등의 방법을 사용할 수 있다. 표면 그라프트 중합법에 의해 고분자쇄를 도입하여도 된다. 또한, 잉크수용층을 잉크젯법에 의해 도포·형성하는 방법은, 재료의 손실이 없고, 매우 유효한 도포방법이라 말할 수가 있다. 또한 세라믹스층을 형성하는 방법으로서, 졸겔법, 전착법 및 스팩터법에 의한 종래 공지의 박막 형성기술을 응용할 수가 있다.
(그 밖의 실험데이터)
도1b에 나타내는 원반(22)으로부터, 잉크층(26), 수지층(28) 및 유리판(29)을 박리하여, 도1C에 나타내는 컬러필터의 완성품을 얻을 때에, 잉크층(26)이 있는정도 견고한 막을 만들지 않으면 박리되지 않은 것이 실험으로 판명되었다. 잉크층(26)이 견고한 막을 만들기 위해서는, 소정의 온도가 필요하다.
예를 들면, 에멀션타이프의 잉크의 최저조막 온도는 60∼80℃이다. 아크릴 수지타이프의 잉크는, 60∼100℃에서 경화한다. 또, 가열온도의 최고치는, 색재료의 내열성에 의해서 결정된다. 색재료로서 안료가 사용될 때에는 300℃, 염료가 사용될 때에는 120∼200℃가 가열온도으 최고치이다.
다만, 가열방법에 의해서 온도 및 시간이 다르다. 예를 들면, 보온기상에서 110℃에서 10∼120분간의 가열이 필요하다. 혹은, 오븐내에서는 120℃에서 10∼120분간, 진공 건조기에서는 100℃에서 10∼120분간의 가열이 필요하다.
다음에, 잉크에 대하여, 잉크젯 방식으로써 충전할 때에는, 헤드를 보호하기 위해서, 점도가 10cps 이하에서 표면장력이 30dyne 전후로, 수계(水系)의 것이 바람직하다. 구체적으로는, 열 경화 타이프, 방사선 경화 타이프의 잉크를 들 수 있다.
열 경화 타이프의 것으로서, 안료잉크 및 염료잉크가 있고, 이들의 조성을 다음 표에서 나타난다.
다음에, 색재료의 구체예를 다음 표에서 나타낸다.
1) 안료
또한, 이밖에도, 보라색계, 노란색계, 시아닌계 및 진홍색계의 안료등을 병용하는 것도 가능하다.
2) 염료
다음에, 이형제의 구체예를 들면, 4급 안모니움 클로라이트 화합물, 알킬산성인산 에스텔화합물, 또한 발수성불소화합물 등이 있다. 이들의 이형제를 0.01∼0.2% 녹인 이소플로필알코올용액을, 스핀코트 또는 디프코트에 의해 도포하여 사용한 바, 박리를 용이하게 행할 수 있었다. 혹은, 이들의 이형제는, 잉크에 0.01∼0.2% 첨가하여도 같았다. 또는, 금/티올의 박막을 원반으로 형성하여도 같다.
Claims (36)
- 소정 배열의 복수의 잉크충전용 오목부를 갖는 원반을 제조하는 제1공정과, 각각의 잉크충전용 오목부에, 미리 설정된 색의 잉크를 잉크젯 방식에 의해 충전하여 잉크층을 형성하는 제2 공정과, 상기 잉크의 충전된 원반상에 수지를 도포하여, 광 투과성을 갖는 수지층을 형성하는 제3 공정과, 상기 잉크층 및 수지층을, 고화 후에 일체적으로 상기 원반으로부터 박리하는 제4 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 공정은, 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부의 형성영역에 소정의 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상하고, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 공정은, 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부의 형성영역에 있어서 소정의 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상하고, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부의 형성영역을 레이저광에 의해서 노광, 현상하고, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부를 제외한 영역을 레이저광에 의해서 노광, 현상하고, 에칭에 의해서 상기 기판에 상기 잉크충전용 오목부를 형성하여 원반을 제조하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 있어서 소정의 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하여 전기도금방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스터로부터 박리하여 원반으로 하는 공정을 포함하는 컬러 필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역에 있어서 소정의 패턴이 형성된 마스크를 통해 상기 레지스트를 노광, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하여 전기도금방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1공정은, 기판의 표면에 포지티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역을 제외하고 레이저광에 의해 노광, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화하는 전기도금방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제 1공정은, 기판의 표면에 네거티브형의 레지스트를 도포하고, 상기 잉크충전용 오목부에 대응하는 영역을 레이저광에 의해 노광, 현상한 후, 상기 기판 및 레지스트의 표면을 도체화 하여 전기도금방법에 의해 금속을 전착시켜 금속층을 형성하고, 이 금속층을 상기 기판 및 레지스트로부터 박리하여 원반으로 하는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 상기 기판은, 실리콘웨이퍼인 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1공정 후, 상기 제2공정 전에, 상기 잉크충전용 오목부에 저발수성의 잉크수용층을 형성하는 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 잉크수용층은, 세라믹스에 의해 형성되는 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 잉크수용층은, 셀롤로오스 유도체인 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 잉크수용층은, 친수성 수지인 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 잉크는 점도가 약 10cps 이하에서, 표면 장력이 약 30dyne 정도인 컬러 필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 잉크는 점도가 약 10cps 이하에서, 표면장력이 약 30dyne 정도인 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2공정에서, 상기 잉크충전용 오목부를 갖는 상기 원반표면에, 상기 잉크와의 밀착성이 낮은 재질로 이루어지는 이형층을 형성하고나서 상기 잉크를 충전하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 잉크는, 이형제가 첨가되어 있는 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 잉크는, 이형제가 첨가되어 있는 컬러필터의 제조방법.
- 제15항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 잉크는, 이형제가 첨가되어 있는 컬러필터의 제조방법.
- 제16항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 잉크는, 이형제가 첨가되어 있는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2공정에서, 상기 잉크충전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리하여 용제를 증발시켜 색재료를 남기는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제 2 공정에서, 상기 잉크충전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리 하여 용제를 증발시켜 색재료를 남기는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제15항에 있어서, 상기 제2공정에서, 상기 잉크충전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리 하여 용제를 증발시켜 색재료를 남기는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제16항에 있어서, 상기 제2공정에서, 상기 잉크충전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리하여 용제를 증발시켜 색재료를 남기는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제17항에 있어서, 상기 제2공정에서, 상기 잉크충전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리하여 용제를 증발시켜 색재료를 남기는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제18항에 있어서, 제2공정에서, 상기 잉크충전용 오목부에 충전된 상기 잉크를 열처리하여 용제를 증발시켜 색재료를 남기는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 상기 잉크는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 상기 잉크는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제20항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 상기 잉크는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제21항에 있어서, 상기 제2공정에서 충전되는 상기 잉크는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제3공정에서 적하되는 상기 수지는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제3공정에서 적하되는 상기 수지는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제20항에 있어서, 상기 제3공정에서 적하되는 상기 수지는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제21항에 있어서, 상기 제3공정에서 적하되는 상기 수지는, 감광제를 함유하여 감광화되고, 방사선 경화성인 컬러필터의 제조방법.
- 제1항 내지 제35항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3공정에서, 수지층상에 광 투과성을 갖는 보강판을 놓는 공정을 포함하는 컬러필터의 제조방법.
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