KR100251755B1 - Method coil mounting for pcb - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for mounting a coil on a printer printed circuit board is provided to achieve a small sized product by mounting a coil on a printer printed circuit board in the maximum thickness, and exclude the coil from being damaged by preventing an impact in a manufacturing process. CONSTITUTION: A plurality of holes(12) are formed on a position where a coil of a printer printed circuit board(10) is installed. The coil(21) is inserted into the plurality of holes(12) on the printer printed circuit board(10). The coil(21) is wound on an upper and lower surface of the printer printed circuit board(10). Leads at both ends of the coil(21) are soldered on a pattern of the printer printed circuit board(10). The exposed pattern is soldered with the leads of the coil(21). The holes(12) are formed in a zigzag form.

Description

프린터 배선 회로용 기판의 코일 실장 방법Coil mounting method of board for printer wiring circuit

본 발명은 프린터 배선 회로용 기판의 코일 실장 방법에 관한 것으로, 상세하게는 프린터 배선 회로용 기판에 코일을 최소 두께로 실장시켜 제품의 소형화를 실현시킬 수 있도록한 프린터 배선 회로용 기판의 코일 실장 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a coil of a substrate for a printer wiring circuit, and more particularly, a method of mounting a coil of a substrate for a printer wiring circuit in which a coil can be mounted to a substrate for a printer wiring circuit with a minimum thickness to realize a miniaturization of a product. It is about.

제1도는 종래의 프린터 배선 회로용 기판에 코일 결합 상태을 나타낸 측면도이다.1 is a side view showing a coil coupling state to a substrate for a conventional printer wiring circuit.

제1도는 나타낸 바와 같이, 종래에는 패턴을 형성시킨 프린터 배선 회로용 기판(10)에 코일(21)의 리이드(22)를 패턴에 접속되게 끼운 다음 저면에서 납땜하여 설치하였다.As shown in Fig. 1, the lead 22 of the coil 21 is inserted into the substrate 10 for a printer wiring circuit in which a pattern is formed so as to be connected to the pattern, and then soldered at the bottom.

그러나 이러한 종래의 프린터 배선 회로용 기판(10)에 코일(21)을 설치하는 방법은 코일(21)을 프린터 배선 회로용 기판(10)의 상면이나 저면에 돌출되게 설치함으로써, 설치공간이 프린터 배선 회로용 기판(10)의 두께와 코일(21)의 두께를 합한 두께의 공간이 필요로 하게 되고 이로 인하여 제품의 두께가 두꺼워져 제품의 소형화를 실현하기 어려운 문제점이 있었다.However, in the conventional method of installing the coil 21 on the substrate 10 for a printer wiring circuit, the coil 21 is provided to protrude on the upper or lower surface of the substrate 10 for a printer wiring circuit, whereby the installation space is printer wiring. The thickness of the sum of the thickness of the circuit board 10 and the thickness of the coil 21 is required, which causes a problem that it is difficult to realize miniaturization of the product due to the thickness of the product.

또한 프린터 배선 회로용 기판(10)에 설치된 코일(21)이 돌출되게 설치됨으로써, 제조공정상에서 충돌로 인하여 코일(21)이 파손될 우려가 높은 문제점이 있었다.In addition, since the coil 21 installed on the substrate 10 for a printer wiring circuit protrudes, there is a high possibility that the coil 21 may be damaged due to a collision in the manufacturing process.

따라서, 본 발명의 주 목적은 프린터 배선 회로용 기판에 코일을 최소 두께로 실장 시켜 제품의 소형화를 실현시킬 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, a main object of the present invention is to mount a coil to a substrate for a printer wiring circuit with a minimum thickness to realize miniaturization of a product.

본 발명의 다른 목적은 프린터 배선 회로용 기판에 코일이 돌출되는 것을 최소화시켜 제조공정상에서 충돌을 방지하여 코일의 파손을 억제시키도록 하는 데 있다.Another object of the present invention is to minimize the protrusion of the coil on the substrate for a printer wiring circuit to prevent the collision in the manufacturing process to suppress the breakage of the coil.

제1도는 종래의 프린터 배선 회로용 기판에 코일 결합 상태을 나타낸 측면도.1 is a side view showing a coil coupling state to a substrate for a conventional printer wiring circuit.

제2도는 본 발명의 프린터 배선 회로용 기판에 코일 결합 상태을 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing a coil coupling state to a substrate for a printer wiring circuit of the present invention.

제3도는 본 발명의 프린터 배선 회로용 기판에 코일 결합 상태을 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a coil coupling state to the substrate for a printer wiring circuit of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 프린터배선 회로용 기판 12 : 구멍10: substrate for printer wiring circuit 12: hole

21 : 코일 22 : 리이드21: coil 22: lead

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 프린터 배선 회로용 기판에 코일을 실장시키는 방법에 있어서, 상기 프린터 배선 회로용 기판의 코일 설치 위치에 다수개의 구멍을 순차적으로 천공하는 단계와, 상기 프린터 배선 회로용 기판에 천공된 다수개의 구멍에 코일을 순차적으로 끼워 프린터 배선 회로용 기판의 상하면에 코일을 감아서 설치하는 단계와, 상기 코일 양단 리이드를 프린터 배선 회로용 기판의 패턴에 납땜하는 단계로 구성함을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In the method for mounting the coil on the substrate for a printer wiring circuit in order to achieve the above object, the step of sequentially drilling a plurality of holes in the coil installation position of the substrate for the printer wiring circuit, and the substrate for the printer wiring circuit The coils are sequentially inserted into a plurality of perforated holes, and the coils are wound on the upper and lower surfaces of the substrate for the printer wiring circuit, and the leads at both ends of the coil are soldered to the pattern of the substrate for the printer wiring circuit. It is a basic characteristic on configuration.

위와같이 구성된 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명의 프린터 배선 회로용 기판에 코일 결합 상태을 나타낸 단면도이고, 제3도는 본 발명의 프린터 배선 회로용 기판에 코일 결합 상태을 나타낸 평면도이다.2 is a cross-sectional view showing a coil coupling state to the substrate for a printer wiring circuit of the present invention, Figure 3 is a plan view showing a coil coupling state to the substrate for a printer wiring circuit of the present invention.

제2도와 제3도에 나타낸 바와같이, 본 발명은 프린터 배선 회로용 기판(10)에 코일(21)을 실장시키는 방법에 있어서, 상기 프린터 배선 회로용 기판(10)의 코일(21) 설치 위치에 다수개의 구멍(12)을 순차적으로 천공하는 단계와, 상기 프린터 배선 회로용 기판(10)에 천공된 다수개의 구멍(12)에 코일(21)을 순차적으로 끼워 프린터 배선 회로용 기판(10)의 상하면에 코일(21)이 감기도록 하는 단계와, 상기 코일(21)의 양단 리이드를 프린터 배선 회로용 기판(10)의 패턴에 납땜하는 단계로로 구성한다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in the method of mounting the coil 21 on the board | substrate 10 for printer wiring circuits, this invention WHEREIN: The installation position of the coil 21 of the board | substrate 10 for said printer wiring circuits is provided. Perforating the plurality of holes 12 sequentially in the plurality of holes; and inserting the coils 21 sequentially into the plurality of holes 12 perforated in the substrate for the printer wiring circuit 10. The coil 21 is wound around the upper and lower surfaces of the coil 21, and the leads of the coil 21 are soldered to the pattern of the substrate 10 for a printer wiring circuit.

상기 프린터 배선 회로용 기판(10)은 코일(21)의 설치 위치에 다수개의 구멍 (12)을 순차적으로 천공하되, 구멍(12)의 지그재그 형태로 천공하고, 노출된 패턴이 코일(21)의 리이드와 납땜하여 접속시킨다.The substrate 10 for the printer wiring circuit sequentially drills a plurality of holes 12 at the installation position of the coil 21, and drills them in a zigzag form of the holes 12, and the exposed pattern of the coil 21. Solder and connect with lead.

이러한 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as follows.

프린터 배선 회로용 기판(10)은 종이 에폭시 또는 유리 에폭시로 된 기판의 코일(21) 설치 위치에 다수개의 구멍(12)을 지그재그로 천공한 다음 에폭시 또는 유리 에폭시로 된 기판에 동박(銅箔)을 입혀 필요한 회로를 인쇄하여 패턴을 형성시킨다.The substrate 10 for a printer wiring circuit zigzags a plurality of holes 12 at a mounting position of a coil 21 of a substrate made of paper epoxy or glass epoxy, and then copper foils on the substrate made of epoxy or glass epoxy. Is printed to form a pattern.

상기와 같이 제조된 프린터 배선 회로용 기판(10)에 코일(21)을 실장시키는 경우, 구멍(12)의 상측에서 하측으로 코일(21)을 삽입하고 다시 하측에서 상측으로 다음 구멍(12)에 코일(21)을 삽입함을 반복하여 지그재그로 천공된 구멍(12)을 통하여 프린터 배선 회로용 기판(10)의 상하면에 감기도록 하여 코일(21)을 설치한다.In the case where the coil 21 is mounted on the substrate 10 for a printer wiring circuit manufactured as described above, the coil 21 is inserted from the upper side to the lower side of the hole 12, and then again into the next hole 12 from the lower side to the upper side. The coil 21 is installed by repeatedly inserting the coil 21 so as to be wound on the upper and lower surfaces of the substrate 10 for printer wiring circuit through the zigzag perforated hole 12.

코일(21)의 설치가 완료되면 코일(21)의 양단에 형성된 리이드를 패턴에 납땜하여 접속시킨다.When the installation of the coil 21 is completed, the leads formed at both ends of the coil 21 are soldered to the pattern and connected.

따라서, 프린터 배선 회로용 기판(10)의 상하면에 형성된 구멍(12)에 코일 (21)을 순차로 삽입하여 설치함으로써, 코일(21)을 실장시킨 프린터 배선 회로용 기판(10)의 두께를 최소화시킬 수 있다.Accordingly, by sequentially inserting the coils 21 into the holes 12 formed on the upper and lower surfaces of the substrate 10 for printer wiring circuits, the thickness of the substrate 10 for printer wiring circuits on which the coils 21 are mounted is minimized. You can.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 프린터 배선 회로용 기판에 코일을 최소 두께로 실장 시켜 제품의 소형화를 실현하고, 프린터 배선 회로용 기판에 코일이 돌출되는 것을 최소화시켜 제조공정상에서 충돌을 방지하여 코일의 파손을 억제시키는 효과가 있다.As described above, the present invention realizes miniaturization of a product by mounting a coil on a substrate for a printer wiring circuit with a minimum thickness, and minimizes the protrusion of the coil on the substrate for a printer wiring circuit to prevent a collision in the manufacturing process. There is an effect of suppressing breakage.

Claims (1)

프린터 배선 회로용 기판에 코일을 실장시키는 방법에 있어서, 상기 프린터 배선 회로용 기판의 코일 설치 위치에 다수개의 구멍을 순차적으로 천공하는 단계와, 상기 프린터 배선 회로용 기판에 천공된 다수개의 구멍에 코일의 순차적으로 끼워 프린터 배선 회로용 기판의 상하면에 코일을 감아서 설치하는 단계와, 상기 코일의 양단 리이드를 프린터 배선 회로용 기판의 패턴에 납땜하는 단계로 구성한 것을 특징으로 하는 프린터 배선 회로용 기판의 코일 실장 방법.A method of mounting a coil on a substrate for a printer wiring circuit, the method comprising: sequentially drilling a plurality of holes at a coil installation position of the substrate for a printer wiring circuit; and a coil in the plurality of holes drilled in the substrate for the printer wiring circuit. Winding and installing coils on upper and lower surfaces of a substrate for a printer wiring circuit, and soldering both ends of the coil to a pattern of the substrate for a printer wiring circuit. Coil Mounting Method.
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