KR100240600B1 - 내오염성이 우수한 피씨엠 도료용 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

내후성 및 내오염성 특히 실외에서 빗물 등에 의한 오염을 쉽게 제거할 수 있도록 하는 내오염성이 우수한 도막을 형성할 수 있으며, 또한 양호한 도료 작업성을 갖는 코일 코팅용 도료 수지 조성물이 개시되어 있다. 상기 수지 조성물은 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지 40 내지 74중량부, 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제 10 내지 20중량부, 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지 4 내지 12 중량부, 블록 이소시아네이트 수지 경화제 4 내지 12 중량부, 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지 4 내지 12 중량부 및 히드록실기 함유 아크릭 수지 2 내지 6중량부로 구성된다. 상기 도료 조성물을 사용하여 도막을 형성하는 경우에 가공성 등의 물성 뿐만 아니라 매직 오염성, 카본 오염성 및 빗물 오염성 등의 내오염성에서 우수한 특성을 갖는 도막을 형성할 수 있다.

Description

내오염성이 우수한 피씨엠 도료용 수지 조성물
본 발명은 내후성 및 내오염성 특히 실외에서 빗물 등에 의한 오염을 쉽게 제거할 수 있도록 하는 내오염성이 우수한 도막을 형성할 수 있으며, 또한 양호한 도료 작업성을 갖는 코일 코팅용 도료 수지 조성물에 관한 것이다.
건축용 외부에 적용할 수 있는 피씨엠(PCM; Pre-Coated Metal) 도료 조성물로서 당 업계에서는 폴리에스테르 수지를 기본 수지로 포함하고 멜라민 수지 또는 이소시아네이트 화합물을 경화제로 포함하는 조성물을 수지 성분으로 하는 도료 조성물이 널리 공지되어 있다.
최근 들어 자동차 매연 등 대기오염에 의한 피복 강판의 내후성 문제, 특히 피복 강판으로 된 건축물의 산성비로 인한 빗물 오염성 문제가 심각히 대두되고 있다.
본 발명의 목적은 대기중에 빗물 오염 등으로 장기간 방치된 피복 강판을 물 또는 비눗물로 용이하게 제거할 수 있는 PCM 상도용 도료 조성물을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지 40 내지 74중량부, 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제 10 내지 20중량부, 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지 4내지 12 중량부, 블록 이소시아네이트 수지 경화제 4 내지 12 중량부, 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지 4 내지 12중량부, 및 히드록실기 함유 아크릭 수지 2 내지 6중량부로 구성되는 도료용 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에서 사용되는 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지의 함량이 40중량%미만이면, 가공성이 부족해서 바람직하지 않고, 74중량%를 초과하면 내후성이 부족해서 바람직하지 않다. 따라서, 상기 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지의 함량은 40 내지 74중량%, 바람직하게는 52 내지 62중량%이다. 상기 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지의 수 평균 분자량은 바람직하게는 2,000 내지 10,000이고 유리 전이온도가 0 내지 40℃이며 히드록실 값이 20내지 50mg KOH/g이다. 여기서, 수 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정한 값을 의미하고 유리 전이온도(Tg)는 시차 열적 분석(DSC)으로 측정한 값을 의미한다.
상기 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지는 경질 성분으로서 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 네오펜틸글리콜등의 글리콜 성분과 테레프탈산, 이소프탈산, 무수프탈산 등의 산성분과의 에스테르 반응으로 형성된 경질 폴리에스테르 수지와 연질 성분으로써 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 등의 글리콜 성분과 아디핀산, 아젤라익산, 세바식산등의 산성분의 에스테르 반응으로 형성된 연질 폴리에스테르 수지를 포함한다. 수지 제조시에 각각의 적정한 성분들을 반응시켜 수 평균 분자량 10,000이하의 수지를 수득하여 사용한다.
상기 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지는 도료 조성물의 주 수지로서 가공성, 경도, 내후성, 내용제성, 내약품성, 내오염성 등을 만족시켜 준다. 특히, 히드록실기 함유율이 비교적 높고 폴리에틸렌 글리콜 성분이 함유되어 있어서 친수성분이 많고 내오염성이 우수하다.
상기 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제의 함량이 10중량%미만이면 내약품성이 부족해서 바람직하지 않고, 20중량%를 초과하면, 가공성이 부족해서 바람직하지 않다. 따라서, 상기 부틸 멜라민 수지 경화제의 함량은 10 내지 20중량%, 바람직하게는 13 내지 17 중량%이다. 상기 부틸 에테르화 멜라민 수지는 트리아진 핵 하나 당 평균 3개 이상의 부틸 에테르화 부틸올기를 가지며 수 평균 분자량이 2,000이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제는 예를 들면 멜라민, 포름알데히드, 부탄올을 각각 1/5.4/6.4의 몰 비율로 반응시켜 얻은 것을 사용할 수 있다. 이 때, 수득한 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제의 메탄올 희석성이 100%이상이고, 수지 점도(가드너 기포 점도, 25℃)는 B-C이며 불휘발분은 50%이다.
상기 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제는 가열 건조시 수지의 작용기들과 반응하여 망상 구조의 경화가 이루어지며 도료의 유리 전이온도를 높이고 경도, 내후성, 내용제성, 내오염성 등을 우수하게 한다.
상기 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지의 함량이 4 중량%미만이면, 내약품성이 부족해서 바람직하지 않고, 12 중량%를 초과하면 가공성이 부족해서 바람직하지 않다. 따라서, 상기 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지의 함량은 4 내지 12중량%, 바람직하게는 6 내지 10중량%이다.
상기 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지는 수 평균 분자량이 2,000 내지 20,000이고 유리 전이온도가 0 내지 50℃이며 히드록실 수가 50 내지 200mg KOH/g인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지는 히드록실 수 200 내지 400mg KOH/g인 폴리에스테르 수지에 실리콘 중간체를 고형분 기준으로 30%비율로 반응시켜 얻는다.
수득한 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지는 히드록실 값이 94mg KOH/g이고 수지 산가(고형분 기준)는 14이며 반응성이 풍부하여 가공성, 경도, 내후성, 내용제성, 내약품성, 내오염성 등을 만족시켜 준다. 특히, 상기 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르에 포함되어 있는 실리콘 성분은 내용제성, 내약품성, 내오염성을 우수하게 한다.
상기 블록 이소시아네이트 수지 경화제의 함량이 4 중량%미만이면, 내약품성이 부족해서 바람직하지 않고, 12 중량%를 초과하면 경도가 부족해서 바람직하지 않다. 따라서, 상기 블록 이소시아네이트 수지 경화제의 함량은 4 내지 12중량%, 바람직하게는 6 내지 10중량%이다.
상기 블록 이소시아네이트 수지 경화제는 바람직하게는 수 평균 분자량은 1,000 내지 10,000이고 유리 전이온도가 -5 내지 40℃이며 NCO%가 5 내지 20%인 것을 사용한다.
상기 블록 이소시아네이트 수지 경화제로서는 바이엘사의 제품(상품명 : Desmodur BL-3175)을 사용할 수 있고 시중에서 구입 가능하다. 사용된 이소시아네이트는 헥사디메틸렌 이소시아네이트이고, 수지중 NCO%는 11.1%이며 당량은 378이고 불휘발분은 75%이다. 특히, NCO가 마스킹제로 블록화되어 있기 때문에 도료 상태가 매우 안정적이고 도료 저장성이 좋다.
상기 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지의 함량이 4 중량%미만이면, 내오염성이 부족해서 바람직하지 않고, 12 중량%를 초과하면 가공성이 부족해서 바람직하지 않다. 따라서, 상기 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지의 함량은 4 내지 12중량%, 바람직하게는 6 내지 10중량%이다.
상기 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지는 수 평균 분자량이 1,000 내지 20,000이고 유리 전이온도가 -5내지 40℃이며 히드록실 값이 20 내지 45mg KOH/g인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지로서는 아사히그라스사의 제품(상품명 : 불소 수지 LF-200)을 들 수 있고, 상기 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지는 히드록실 값이 32mg KOH/g이고 수지 점도(가드너 기포 점도, 25℃)가 Z이며 불휘발분은 60%이다. 특히, 불소와 히드록실기가 규칙적으로 배열되어 나선 구조로 이루어져 있고 내후성과 내오염성을 극대화시킨다.
상기 히드록실기 함유 아크릭 수지의 함량이 2 중량%미만이면, 내오염성이 부족해서 바람직하지 않고, 6 중량%를 초과하면 내약품성이 부족해서 바람직하지 않다. 따라서, 상기 히드록실기 함유 아크릭 수지의 함량은 2 내지 6 중량%, 바람직하게는 3 내지 5중량%이다.
상기 히드록실기 함유 아크릭 수지는 수 평균 분자량이 1,000 내지 20,000이고 유리 전이온도가 10 내지 100℃이며 히드록실 수가 50 내지 1000mg KOH/g인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 히드록실기 함유 아크릭 수지로서는 몬산토사의 제품(상품명 : RJ-100)을 들 수 있다. 상기 히드록실기 함유 아크릭 수지를 용액화시킨 용제는 고비점을 갖는 석유 탄화수소 용제, 크실렌, 노르말 부탄올로서 각각 57.1중량부, 28.6중량부, 14.3중량부를 넣고 상기 히드록실기 함유 아크릭 수지를 115℃에서 용해한 것이고 수지 점도(가드너 기포 점도, 25℃)는 U-V이며 불휘발분은 50%이다.
특히, 벤질기와 히드록실기가 규칙적으로 배열되어 나선 구조로 이루어져 있고 도막 상위로 부상하여 경도, 매직 오염성, 내오염성을 우수하게 한다.
본 발명의 도료용 수지 조성물은 상기 성분들로 구성될 수 있으나 통상적으로 취급, 도료 조성물의 특성 등을 고려하여 유기 용매를 함유할 수도 있다.
이러한 유기 용매로는 각각의 성분을 용해 또는 분산시킬 수 있는 임의의 유기 용매를 사용할 수 있다. 이러한 유기 용매의 구체적인 예로서는 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 이소프론 등과 같은 케톤 용매; 톨루엔, 크실렌, 중방향족용제나프타, 높은 끓는점을 갖는 석유 탄화수소 등과 같은 탄화수소 용매; 에틸렌 글리콜 모노 에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르등과 같은 에테르 용매; 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노 에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 모노 에틸 에테르 아세테이트 등과 같은 에스테르 용매 등을 들 수 있다.
이러한 용매를 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 도료 조성물은 안료를 함유하지 않은 투명한 도료 조성물로서 사용될 수 있고 착색 안료를 함유하는 도료 조성물로서도 사용될 수 있다.
착색 안료로서는 시아닌 블루, 시아닌 그린 및 아조 계열 및 퀴나크리돈 계열의 유기 적색 안료 등과 같은 유기 착색 안료; 및 티타늄 화이트, 티나늄 옐로우, 적색 산화철, 카본 블랙, 크롬 옐로우 및 다양한 소성된 안료 등과 같은 무기 착색 안료를 들 수 있다.
본 발명의 도료용 수지 조성물을 포함하는 도료 조성물을 피복하고자 하는 바람직한 소지로는 냉연강판, 용융 아연 도금 강판, 전기 아연 도금 강판, 합금 도금 강판, 알루미늄판, 스테인레스 강판, 동판, 구리 도금 강판, 주석 도금 강판 등과 같은 금속판; 상기 금속판을 인산염 또는 크롬산염과 같은 표면처리제로 표면 처리함으로써 제조된 표면처리강판등을 들 수 있다.
상기 도료 조성물을 소지상에 직접 또는 하도 도료위에 도장 할 수 있다.
상기 하도의 예로는 에폭시 하도, 폴리에스테르 하도, 아크릭 하도, 변성된 하도 등이 있으며 이중에서 비스페놀에이 성분이 적당량 함유된 폴리에스테르 하도가 가공성, 내약품성 및 내후성 면에서 특히 바람직하다.
상기 도료 조성물을 도장하는 방법으로는 롤러 도장, 커튼 플로우 도장, 침지 도장, 스프레이 도장 등이 있으며 이중에서 롤러 도장이 코일 도장 작업성 및 코스트 면에서 바람직하다.
상기 도료 조성물을 도포하여 수득한 도막의 건조 도막 두께는 5 내지 30μm 범위가 바람직하며 건조 조건은 소지의 최고 온도가 160 내지 260℃이고 경화 시간이 15 내지 90초인 조건하에서 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명의 도료 조성물은 가열 건조시 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제가 작용기 들과 먼저 가교되며 블록 이소시아네이트 수지 경화제가 도막 내부에 미반응된 작용기들과 완전하게 가교 반응이 이루어져 오염 물질이 도막 내부로 침투되지 못하도록 견고한 도막을 형성한다.
본 발명의 수지 조성물을 포함하여 이루어진 도료 조성물을 사용하여 도막을 형성하는 경우에 가공성 등의 물성 뿐만 아니라 매직 오염성, 카본 오염성 및 빗물 오염성 등의 내오염성에서 우수한 특성을 갖는 도막을 형성할 수 있다.
이하의 제조예에 의하여 본 발명을 구체적으로 기술하지만, 본 발명이 이에 의해서 제한되는 것은 아니다.
제조예 1
에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지(A)의 제조
교반기, 콘덴서, 수분 분리기, 온도계가 부착된 반응기에 폴리에틸렌 글리콜 5.83중량부, 트리메틸올 프로판 3.52중량부, 네오펜틸 글리콜 33.78중량부, 1,4-사이클로헥산디카르복실산 3.30중량부, 아디프산 7.57중량부, 이소프탈산 43.09중량부, 무수프탈산 2.91중량부 및 축합 중합 촉매의 혼합물을 넣고 질소기류하에서 약 220℃까지 승온하였다. 사용된 성분의 조성을 하기 표 1에 나타낸다.
220℃에서 용제 순회 반응을 하면서 크실렌 60% 희석 점도(가드너 기포 점도 25℃)W에서 종료하였다.
에테르기 함유 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지(A)는 수 평균 분자량이 3,600이고 유리 전이온도가 24℃이며 히드록실 수가 40mg KOH/mg이고 수지 점도(가드너 기포 점도 25℃)가 Z1이며 수지 산가(고형분 기준)는 5이고 수지 고형분이 60%이었다.
제조예 2
폴리에스테르 수지(A-1)의 제조
하기 표 1에 나타낸 조성의 화합물을 사용하여 상기 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지(A-1)을 제조하였다. 점도 및 산가는 하기 표 1에 나타낸 바와 같다.
제조예 3
폴리에스테르 수지(A-2)의 제조
하기 표 1에 나타낸 조성의 화합물을 사용하여 상기 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지(A-2)을 제조하였다. 점도 및 산가는 하기 표 1에 나타낸 바와 같다.
히드록실기 함유 폴리에스테르 수지의 성분 비교
수지A 수지A-1 수지A-2
폴리에틸렌글리콜 5.83 - -
트리메틸올프로판 3.52 2.30 3.61
네오펜틸글리콜 33.78 38.68 31.13
1,4-사이클로헥산디메탄올 - - 5.52
1,4-사이클로헥산디카르복실산 3.30 - -
아디프산 7.57 6.33 7.77
이소프탈산 43.09 31.91 31.52
무수프탈산 2.91 20.78 21.45
합계 100.00 100.00 100.00
점도 Z1 Z1-Z2 Z1+
산가 5.0 5.0 4.5
제조예 4
부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제(B)
교반기, 콘덴서, 수분 분리기, 온도계가 부착된 반응기에 멜라민 15.79중량부, 포름알데히드 24.90중량부, 노르말 부탄올 59.31중량부를 넣고 102℃까지 승온하였다.
용제 순회 반응을 하면서 HV-1 희석성이 400%이상이고 원액 점도(가드너 기포 점도, 25℃)가 B-C인 지점에서 종료하고 용제 회수를 시작하였다. 회수량의 절반은 승온하여 회수하고 나머지는 진공으로 회수하였다.
용제 회수후의 점도(가드너 기포 점도, 25℃)는 U-V이고 크실렌과 노르말 부탄을 10/1의 비율로 하여 불휘발분 50%로 조절하였다.
제조예 5
히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지(C)
교반기, 콘덴서, 수분 분리기, 온도계가 부착된 반응기에 트리메틸올프로판 38.45중량부, 이소프탈산 24.84중량부, 아디프산 13.61중량부를 넣고 질소기류하에서 200℃까지 승온하였다.
200℃에서 용제 순회 반응을 하면서 희석 점도(NV=60%, 사이클로헥시논/셀로솔브아세테이트=1/1) W-X에서 냉각하였다.
희석 용제로 냉각한 후 실리콘 중간체 23.10중량부 및 축합 중합 촉매의 혼합물을 넣고 질소기류하에서 125℃ 유지 반응을 하여 원액 점도 V-W에서 종료하였다.
히드록실기 함유 실리콘 폴리에스테르 수지(C)는 실리콘 함유율(고형분 기준)이 30%이고 히드록실 수가 94mg KOH/g이며 수지 점도(가드너 기포 점도, 25℃)가 W이고 수지산가(고형분 기준)는 14이며 수지 고형분이 60%이었다.
실시예 1
내오염성이 우수한 도료 조성물(G)의 제조
교반기가 부착된 혼합기에 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지(A) 31.91중량부, 이산화 티타늄 백색 안료 31.91중량부, 고비점을 갖는 석유 탄화수소계 용제 7.09중량부를 넣고 잘 교반한 후 비드가 내장된 분산기에 입도 10미크론이하로 분산하였다.
분산물에 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제(B) 5.45중량부, 히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지(C) 1.82중량부, 블록 이소시아네이트 수지 경화제(D) 1.82중량부, 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지(E) 1.82중량부, 히드록실기 함유 아크릭 수지(F) 0.91중량부, 고비점을 갖는 석유 탄화수소계 용제 9.09중량부, 중방향족 용제 나프타 7.73중량부 및 부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제 촉매와 블록 이소시아네이트 수지 경화제 촉매의 혼합물 0.45중량부를 넣고 충분히 교반하였다.
수득한 도료 조성물(G)은 점도(포드컵 #4, 25℃)가 100 내지 110초이고 비중(25℃)은 1.31이며 불휘발분(NV)은 59%이고 불휘발분 중 안료 함유율은 58%이었다. 상기 도료 조성물(G)의 배합을 하기 표 2에 나타낸다.
비교예 1-6
사용된 성분을 하기 표 2에서와 같이 변형시켜서 도료 조성물을 제조하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 도료 조성물 (G-1 내지 G-6)을 제조하였다.
도료 조성물의 배합
G G-1 G-2 G-3 G-4 G-5 G-6
수지 A 31.91 - - 31.91 33.73 33.73 32.82
수지 A-1 - 31.91 - - - - -
수지 A-2 - - 31.91 - - - -
멜라민경화제 B 5.45 - 5.45
CYMEL 303주1) - - - 7.27 - - -
수지 C 1.82 - 1.82
경화제 D 1.82 - 1.82
수지 E 1.82
수지 F 0.91
용제 및 경화 촉매혼합물 24.36
백색 안료 이산화티타늄 31.91
합 계 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00
주 1) 변성된 멜라민 포름알데히드 수지 (Cytec Industry 사의 상품명)
도막의 물성 시험
두께가 0.45mm이고 크롬산염처리된 용융아연도금강판에 비스페놀 에이 성분이 적당량 함유된 폴리에스테르 하도를 5미크론으로 도장한 후 상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 6에서 수득한 도료 조성물을 사용하여 15미크론의 두께로 도장하였다.
이 때, 소부 조건은 열풍식 자동배출형 건조 오븐에서 분위기 온도 260℃로 하여 하도 소지 온도 204℃, 상도 소지 온도 224℃ 내지 232℃로 소부하였다.
상기 수득한 도막을 사용하여 가공성, 연필 경도 등을 물성에 대하여 시험하였다. 시험 결과를 하기 표 3에 나타낸다.
도료 물성 비교
실시예 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6 비고
가공성 주1)
연필경도 2H 2H- H+ 2H- 2H 2H 2H 주2)
내후성 주3)
내식성 주4)
내약품성 주5)
내용제성 주6)
매직오염성 × 주7)
카본오염성 × 주8)
빗물오염성 × 주9)
◎ : 우수 ○ : 양호 △ : 보통 × : 불량
주 1) 가공성 : 시편을 180。로 구부린 다음 동일 두께의 시편 2개를 넣고 바이스를 사용하여 완전히 조인다. 구부러진 부분에 크랙의 발생 여부와 테이핑시박리여부를 평가한다.
주 2) 연필 경도 : 미쯔비시 연필로 스크레치 경도를 평가한다.
주 3) 내후성 : QUV(Quick Ultraviolet: 촉진 내후성 시험기)를 사용하여 1,000시간 촉진 내후성을 평가한다.
주 4) 내식성 : 염 스프레이를 사용하여 1,000시간 촉진 내식성을 평가한다.
주 5) 내약품성 : 시편을 5% NaOH, 5% CH₃COOH, 5% HCl 용액에 72시간 넣은 후 내약품성을 평가한다.
주 6) 내용제성 : 시편을 크실렌 용제에 48시간 넣은 후 내용제성을 평가한다.
또한, 손가락에 거제 4겹을 싼 다음 메틸에틸케톤에 충분히 적신 후 4Kg이상의 하중으로 100회 문지른다. 이때 도막의 상태를 평가한다.
주 7) 매직오염성 : 시편을 모나미 유성 매직 적, 청, 흑색으로 칠한 후 30분간 방치하여 크실렌으로 지운 다음 상태를 평가한다.
주 8) 카본 오염성 : 카본 블랙 용액을 시편에 떨어뜨린 다음 60℃에서 24시간 방치한 후 물이나 비눗물로 세척하여 상태를 평가한다.
주 9) 빗물 오염성 : 시편을 옥외에 장기간 폭로한 후 물로 세척하여 상태를 관찰한다.
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물을 포함하여 이루어진 실시예에 따른 도료 조성물을 사용하여 수득한 도막은 가공성 등의 물성 뿐만 아니라 매직 오염성, 카본 오염성 및 빗물 오염성 등의 내오염성에서 우수한 특성을 나타낸다. 반면에, 비교예 1 및 2에 따른 조성물은 가공성 및 연필 경도 등의 물성과 카본 오염성 및 빗물 오염성 등의 내오염성에서 실시예 1에 따른 도료 조성물에 비해 우수하지 못하였고, 비교예 3 내지 6에 따른 도료 조성물을 사용하여 수득한 도막은 내오염성 등의 시험에서 결함을 나타내었다.
본 발명의 수지 조성물을 포함하여 이루어진 도료 조성물을 사용하여 도막을 형성하는 경우에 가공성 등의 물성 뿐만 아니라 매직 오염성, 카본 오염성 및 빗물 오염성 등의 내오염성에서 우수한 특성을 갖는 도막을 형성할 수 있다.

Claims (8)

  1. 에테르기 및 히드록실기 함유 폴리에스테르 수지 40 내지 74중량부;
    부틸 에테르화 멜라민 수지 경화제 10 내지 20중량부;
    히드록실기 함유 실리콘 변성 폴리에스테르 수지 4 내지 12 중량부;
    블록 이소시아네이트 수지 경화제 4 내지 12 중량부;
    히드록실기 함유 불소 아크릭 수지 4 내지 12 중량부; 및
    히드록실기 함유 아크릭 수지 2 내지 6중량부로 각각 구성되는 도료용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 수평균 분자량이 2,000 내지 10,000이고 유리 전이 온도가 0 내지 40℃이며 히드록실 값이 20내지 50mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 경질 성분으로서 트리메틸올 프로판, 트리메틸올에탄 및 네오펜틸글리콜으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 글리콜 성분과 테레프탈산, 이소프탈산 및 무수프탈산으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 산성분으로부터 이루어진 경질 폴리에스테르 수지와, 연질 성분으로서 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 및 디에틸렌 글리콜로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 글리콜 성분과 아디픽산, 아젤라익산 및 세바식산으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 산성분으로 구성된 연질 폴리에스테르 수지로 구성된 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 멜라민 수지 경화제는 트리아진 핵 하나 당 평균 3개 이상의 부틸 에테르화 부틸올기를 가지며, 수 평균 분자량이 2,000이하인 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 변성 폴리에스테르 수지는 수 평균 분자량이 2,000 내지 20,000이고 유리 전이온도가 0 내지 50℃이며 히드록실 값이 50 내지 200mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 블록 이소시아네이트 경화제는 수 평균 분자량이 1,000 내지 10,000이고 유리 전이온도가 -5 내지 40℃이며 NCO%가 5 내지 20%인 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 히드록실기 함유 불소 아크릭 수지는 수 평균 분자량이 1,000 내지 20,000이고 유리 전이온도가 -5내지 40℃이며 히드록실 수가 20 내지 45mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 히드록실기 함유 아크릭 수지는 수 평균 분자량이 1,000 내지 20,000이고 유리 전이온도가 10 내지 100℃이며 히드록실 수가 50 내지 1000mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 도료용 수지 조성물.
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