KR100230803B1 - Feed and exhaust line for scrubber equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스크러버(Scrubber) 장치의 공급/배기관에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 스크러버장치의 공급/배기관은 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물이 그 공급/배기관에서 고화되어 막힘현상이 발생하게 되고, 또 상기 막힘현상이 발갱한 상기 공급/배기관을 클린닝(Cleaning)하기 위하여 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 심한 악취와 함께 유독성 가스가 발생하게 되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 아래 도면에 도시된 바와 같이 공급관(12)과 배기관(12)에 고압가스를 단속적으로 공급할 수 있는 고압가스공급관(14,17)을 설치하므로써, 상기 공급관과 배기관에서 미반응증착가스와 증착반응생성물이 고화되는 것을 막아 막힘현상을 방지하고, 또 상기 공급/배기관의 클린닝(Cleaning)하기 위한 시간도 절감될 뿐만 아니라, 심한 악취와 함께 유독성 가스가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a supply / exhaust pipe of a scrubber apparatus, in which the unreacted deposition gas and the deposition reaction product are solidified in the supply / exhaust pipe of the scrubber apparatus, Also, it takes a lot of time to clean the supply / exhaust pipe having the clogging phenomenon, and the toxic gas is generated with a bad odor. In order to solve such a problem, the present invention provides high-pressure gas supply pipes (14, 17) capable of intermittently supplying high-pressure gas to the supply pipe (12) and the exhaust pipe (12) It is possible to prevent the unreacted deposition gas and the deposition reaction product from solidifying to prevent clogging and also to reduce the time for cleaning the supply / exhaust pipe, and also to generate a toxic gas with a bad odor .
Description
본 발명은 스크러버(Scrubber) 장치의 공급/배기관에 관한 것으로, 특히 과압의 가스를 단속적으로 공급할 수 있는 고압가스공급라인을 설치하여 상기 스크러버장치의 막힘현상을 방지함과 아울러 안전성을 향상할 수 있도록 한 스크러버장치의 공급/배기관에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a supply / exhaust pipe for a scrubber device, and more particularly, to a high pressure gas supply line for intermittently supplying an overpressure gas to prevent clogging of the scrubber device, To a supply / exhaust pipe of a scrubber device.
일반적으로, 반도체 웨이퍼(미도시)는 증착로(미도시)를 이용하여 증착가스를 증착하는데, 이때 상기 증착로에서 미반응된 증착가스와 증착반응생성물은 펌프(미도시)에 의하여 펌핑되어 1차적으로 필터(미도시)를 통하여 정화되고, 상기 필터를 통하여 정화된 상기 미반응 증착가스와 증착반응생성물은 상기 도1에 도시된 바와 같은 스크러버장치(1)에 의하여 2차적으로 처리되게 된다.Generally, a semiconductor wafer (not shown) deposits a deposition gas using an evaporation furnace (not shown), in which the unreacted deposition gas and the deposition reaction product are pumped by a pump (not shown) The unreacted deposition gas and the deposition reaction product purified through the filter are secondarily treated by the scrubber apparatus 1 as shown in FIG.
상기 스크러버장치(1)는 상기 증착로에서 배출되는 미반응증착가스와 증착반응생성물이 공급될 수 있도록 소정의 직경을 갖는 공급관(2)이 설치되어 있고, 상기 공급관(2)은 소정의 위치가 절곡되고 확산되어 있는 확산부(2a)가 형성되어 있으며, 그 확산부(2a)의 단부에는 고정부재인 수개의 나사(미도시)를 삽입할 수 있는 나사공(미도시)이 구비된 플랜지(2b)가 형성되어 있고, 또 상기 플랜지(2b)와 대응되게 플랜지(2c)가 형성되고 그 플랜지(2c)는 축소연장된 축소부(2d)가 형성되어 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물이 고화되어 일시저장될 수 있도록 소정의 용적을 갖는 보틀(Bottle)(3)의 상부에 연결설치되어 있다.The scrubber device 1 is provided with a supply pipe 2 having a predetermined diameter so that the unreacted deposition gas discharged from the deposition furnace and the deposition reaction product can be supplied to the scrubber device 1, (Not shown) capable of inserting several screws (not shown), which are fixing members, is formed in the end portion of the diffusion portion 2a. A flange 2c is formed so as to correspond to the flange 2b and the flange 2c is formed with a reduced portion 2d with a reduced extension so that the unreacted deposition gas and the deposition reaction product And is connected to an upper portion of a bottle 3 having a predetermined volume so as to be temporarily stored and temporarily stored.
그리고, 상기 보틀(3)의 저부에는 무게감응장치(4)가 설치되어 있고, 그 보틀(3)의 하부의 일측에는 상기 보틀(3)을 통과한 미반응증착가스와 증착반응생성물이 배출될 수 있는 배기관(5)이 설치되어 있으며, 그 배기관(5)은 상기 공급관(2)과 같이 소정의 위치가 확산된 확산부(5a)가 형성되어 있고, 또 상기 확산부(5a)의 단부에는 고정부재인 수개의 나사를 삽입할 수 있는 나사공(미도시)이 형성된 플랜지(5b)가 형성되어 있고, 상기 플랜지(5b)와 대응되게 플랜지(5c)가 형성되고 축소연장된 축소부(5d)가 절곡형성되어 있다.A weight sensing device 4 is provided on the bottom of the bottle 3 and unreacted deposition gas and deposition reaction products that have passed through the bottle 3 are discharged to one side of the lower side of the bottle 3 The exhaust pipe 5 is provided with a diffusion part 5a in which a predetermined position is diffused like the supply pipe 2 and an end part of the diffusion part 5a is formed A flange 5b formed with a screw hole (not shown) in which a plurality of screws as fixing members can be inserted is formed and a flange 5c is formed so as to correspond to the flange 5b and a reduced portion 5d Are formed.
그리고 또, 상기 공급관(2)과 배기관(5)을 서로 연결하는 연결관(6)이 설치되어 있고, 그 연결관(6)에는 바이패스자동밸브(7)가 설치되어 있으며, 그 바이패스자동밸브(7)와 상기 보틀(3) 그리고 무게감응장치(4)를 보호하고, 상기 미반응증착가스 및 증착반응생성물이 외부로 노출되는 것을 방지함과 아울러 안전성을 향상할 수 있도록 소정의 용적을 갖는 외부케이스(8)가 설치되어 있다.Further, a connection pipe 6 for connecting the supply pipe 2 and the exhaust pipe 5 is provided, and a bypass automatic valve 7 is provided in the connection pipe 6, The valve 7, the bottle 3 and the weight responsive device 4 are protected to prevent the unreacted deposition gas and the deposition reaction product from being exposed to the outside, and a predetermined volume And an outer case 8 having an outer case 8 is provided.
상기와 같이 구성된 스크러버장치(1)는 상기 증착로에서 미반응된 증착가스와 증착반응생성물이 펌프에 의하여 상기 공급관(2)으로 공급되고, 그 공급관(2)으로 공급된 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물은 상기 보틀(3)에서 고화되어 일시저장되며, 상기 보틀(3)에서 고화되지 않은 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물은 상기 배기관(5)으로 배출되게 되는 것이다.The scrubber apparatus 1 configured as described above is configured such that the unreacted deposition gas and the deposition reaction product in the deposition furnace are supplied to the supply pipe 2 by a pump and the unreacted deposition gas supplied to the supply pipe 2 The deposition reaction product is solidified and temporarily stored in the bottle 3, and the unreacted deposition gas and the deposition reaction product which are not solidified in the bottle 3 are discharged to the exhaust pipe 5.
그러나, 상기와 같이 구성된 스크러버장치의 공급/배기관은 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물이 그 공급/배기관에서 고화되어 막힘현상이 발생하게 되고, 또 상기 막힘현상이 발생한 상기 공급/배기관을 클린닝(Cleaning)하기 위하여 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 심한 악취와 함께 유독성 가스가 발생하게 되는 문제점을 초래하였다.However, in the supply / exhaust pipe of the scrubber device constructed as described above, the unreacted deposition gas and the deposition reaction product are solidified in the supply / exhaust pipe to cause clogging, and the supply / exhaust pipe having the clogging phenomenon is cleaned It takes a lot of time to perform cleaning, and it causes a problem that a toxic gas is generated with a bad odor.
따라서, 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 상기 공급/배기관의 막힘현상을 방지함과 아울러 클린닝시에 악취와 유독성 가스의 발생을 배제할 수 있는 스크러버장치의 공급/배기관을 제공함에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a supply / exhaust pipe of a scrubber apparatus which can prevent the clogging of the supply / exhaust pipe and eliminate the generation of odor and toxic gas during cleaning .
도1은 종래 기술에 의한 스크러버장치의 구조를 보인 개략도.1 is a schematic view showing the structure of a conventional scrubber apparatus;
도2는 본 발명에 의한 스크러버장치의 구조를 보인 개략도.2 is a schematic view showing the structure of a scrubber apparatus according to the present invention.
도3은 본 발명에 의한 스크러버장치의 공급/배기관 구조를 보인 평면도.3 is a plan view showing a supply / exhaust pipe structure of a scrubber device according to the present invention.
도4는 본 발명에 의한 스크러버장치의 공급/배기관의 구조를 보인 정면도.4 is a front view showing the structure of the supply / exhaust pipe of the scrubber apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
11 : 스크러버장치 12 : 공급관11: Scrubber device 12: Supply pipe
13 : 보틀 14, 17 : 고압가스공급관13: Bottle 14, 17: High pressure gas supply pipe
14a, 17a : 공급부 14b, 17b : 노즐14a, 17a: supply part 14b, 17b: nozzle
14c, 17c : 몸체 14d, 17d : 레귤레이터14c, 17c: body 14d, 17d: regulator
14e, 17e : 전자밸브 16 : 배기관14e, 17e: Solenoid valve 16: Exhaust pipe
본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼의 증착시 발생하는 미반응증착가스와 증착반응생성물의 고화를 방지할 수 있도록 고압의 가스를 단속적으로 공급할 수 있는 고압가스공급관이 설치된 것을 특징으로 하는 스크러버장치의 공급/배기관에 의하여 달성된다.The object of the present invention is to provide a high-pressure gas supply pipe capable of intermittently supplying a high-pressure gas so as to prevent solidification of unreacted deposition gas and deposition reaction products generated during deposition of semiconductor wafers. It is accomplished by an exhaust pipe.
다음은, 상기 본 발명에 의한 스크러버장치의 공급/배기관의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Next, an embodiment of the supply / exhaust pipe of the scrubber apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 의한 스크러버장치의 구조를 보인 개략도이고, 도3은 본 발명에 의한 스크러버장치의 공급/배기관 구조를 보인 평면도이며, 도4는 본 발명에 의한 스크러버장치의 공급/배기관의 구조를 보인 정면도이다.FIG. 2 is a schematic view showing a structure of a scrubber apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a plan view showing a structure of a supply / exhaust pipe of a scrubber apparatus according to the present invention, Fig.
상기 도2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 공급/배기관을 갖는 스크러버장치(11)는 상기 증착로에서 배출되는 미반응된 증착가스와 증착반응생성물이 공급될 수 있도록 소정의 직경을 갖는 공급관(12)이 설치되어 있고, 상기 공급관(12)은 소정의 위치가 절곡되고 확산되어 있는 확산부(12a)가 형성되어 있으며, 그 확산부(12a)의 단부에는 고정부재인 수개의 나사(N)를 삽입할 수 있는 나사공(미도시)이 구비된 플랜지(12b)가 형성되어 있고, 또 상기 플랜지(12b)와 대응되게 플랜지(12c)가 형성되고 그 플랜지(12c)에는 축소연장된 축소부(12d)가 형성되어 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물이 고화되어 일시저장될 수 있도록 소정을 용적으 갖는 보틀(Bottle)(13)의 상부에 연결설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the scrubber apparatus 11 having a supply / exhaust pipe according to the present invention includes a supply pipe (not shown) having a predetermined diameter so that unreacted deposition gas discharged from the deposition furnace and deposition reaction product A plurality of screws N serving as fixation members are fixed to the end of the diffusion portion 12a. The diffusion portion 12a is formed at a predetermined position of the diffusion portion 12a, A flange 12c is formed so as to correspond to the flange 12b and the flange 12c is provided with a reduced and contracted portion 12c, And is connected to an upper portion of a bottle 13 having a predetermined volume so that the unreacted deposition gas and the deposition reaction product are solidified and temporarily stored.
그리고, 상기 확산부(12a)와 축소부(12d)가 형성된 공급관(12)에는 고압의 가스를 공급할 수 있는 고압가스공급관(14)이 설치되어 있고, 상기 고압가스공급관(14)은 외부의 고압가스를 공급하는 직선형의 공급부(14a)와, 그 공급부(14a)의 단부에 연결설치되고 상기 고압가스를 고속으로 분사시킬 수 있는 다수개의 노즐(14b)이 상기 보틀방향으로 설치된 링(Ring)상의 몸체(14c)로 구성되어 있으며, 또 상기 공급부(14a)에는 상기 고압가스의 압력을 일정하게 조정할 수 있는 레귤레이터(14d)와 그 고압가스를 단속적으로 공급할 수 있는 전자밸브(14e)가 설치되어 있다.A high pressure gas supply pipe 14 capable of supplying a high pressure gas is provided to the supply pipe 12 formed with the diffusion part 12a and the reduction part 12d. The high pressure gas supply pipe 14 is connected to the high pressure A plurality of nozzles 14b connected to the end of the supply portion 14a and capable of jetting the high-pressure gas at a high speed are provided on the ring And a body 14c. The supply portion 14a is provided with a regulator 14d capable of constantly regulating the pressure of the high-pressure gas and an electromagnetic valve 14e capable of intermittently supplying the high-pressure gas .
그리고, 상기 보틀(13)의 저부에는 무게감응장치(15)가 설치되어 있고, 그보틀(13)의 하부의 일측에는 상기 보틀(13)을 통과한 미반응증착가스와 증착반응생성물이 배출될 수 있는 배기관(16)이 설치되어 있으며, 그 배기관(16)은 상기 공급관(12)과 같이 소정의 위치가 확산된 확산부(16a)가 형성되어 있고, 또 상기 확산부(16a)의 단부에는 고정부재인 수개의 나사(N)를 삽입할 수 있는 나사공(미도시)이 형성된 플랜지(16b)가 형성되어 있고, 상기 플랜지(16b)와 대응되게 플랜지(16c)가 형성되고 축소연장된 축소부(16d)가 절곡형성되어있다.A weight sensing device 15 is installed on the bottom of the bottle 13. An unreacted deposition gas and a deposition reaction product that have passed through the bottle 13 are discharged to one side of the lower side of the bottle 13 And the exhaust pipe 16 is formed with a diffusion portion 16a in which a predetermined position is diffused like the supply pipe 12 and an end portion of the diffusion portion 16a is formed A flange 16b having a screw hole (not shown) for inserting several screws N serving as fixing members is formed and a flange 16c is formed so as to correspond to the flange 16b, And a bent portion 16d is formed.
상기 확산부(16a)와 축소부(16d)가 형성된 배기관(16)에는 상기 공급관(12)과 같이 고압의 가스를 공급할 수 있는 고압가스공급관(17)이 설치되어 있고, 상기 고압가스공급관(17)은 외부의 고압가스를 공급하는 직선형의 공급부(17a)와, 그 공급부(17a)의 단부에 연결설치되고 상기 고압가스를 고속으로 분사시킬 수 있는 다수개의 노즐(17b)이 상기 배기관(16)의 출구방향으로 설치된 링(Ring)상의 몸체(17c)로 구성되어 있으며, 또 상기 공급부(17a)에는 상기 고압가스의 압력을 일정하게 조정할 수 있는 레귤레이터(17d)와 그 고압가스를 단속적으로 공급할 수 있는 전자밸브(17e)가 설치되어 있다.A high-pressure gas supply pipe 17 capable of supplying a high-pressure gas like the supply pipe 12 is provided in the exhaust pipe 16 having the diffusion portion 16a and the reduced portion 16d. The high-pressure gas supply pipe 17 And a plurality of nozzles 17b connected to the end of the supply portion 17a and capable of spraying the high pressure gas at a high speed are connected to the exhaust pipe 16, And a body 17c on a ring provided in the direction of the outlet of the high pressure gas. The supply portion 17a is provided with a regulator 17d capable of adjusting the pressure of the high pressure gas to a constant level, A solenoid valve 17e is provided.
그리고 또, 상기 공급관(12)과 배기관(16)을 서로 연결하는 연결관(18)이 설치되어 있고, 그 연결관(18)에는 바이패스자동밸크(19)가 설치되어 있으며, 그 바이패스자동밸브(19)와 상기 보틀(13) 그리고 무게감응장치(15)를 보호하고, 상기 미반응증착가스 및 증착반응생성물이 외부로 노출되는 것을 방지함과 아울러 안전성을 향상할 수 있도록 소정의 용적을 갖는 외부케이스(20)가 설치되어 있다.A bypass pipe 18 is provided to connect the supply pipe 12 and the exhaust pipe 16 to each other. A bypass automatic valve 19 is provided in the connection pipe 18, The valve 19, the bottle 13 and the weight responsive device 15 are protected to prevent the unreacted deposition gas and the deposition reaction product from being exposed to the outside, and a predetermined volume The outer case 20 is provided.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 스크러버장치(11)는 먼저, 상기 증착로에서 미반응된 증착가스와 증착반응생성물이 펌프에 의하여 상기 공급관(12)으로 공급되고, 그 공급관(12)으로 공급된 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물은 상기 보틀(13)에서 고화되어 일시저장되며, 상기 보틀(13)에서 고화되지 않은 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물은 상기 배기관(16)으로 배출되게 되는 것이다.The scrubber apparatus 11 according to the present invention configured as described above is configured such that the unreacted deposition gas and the deposition reaction product in the deposition furnace are supplied to the supply pipe 12 by the pump and supplied to the supply pipe 12 The unreacted deposition gas and the deposition reaction product are solidified and temporarily stored in the bottle 13 and the unreacted deposition gas and the deposition reaction product not solidified in the bottle 13 are discharged to the exhaust pipe 16 will be.
이때, 상기 공급관(12)과 배기관(16)에서 고화된 상기 미반응증착가스와 증착반응생성물은 그 공급관(12)과 배기관(16)에 설치된 상기 고압가스공급관(14,17)의 공급부(14a,17a)와 몸체(14c,17c)에 설치된 노즐(14b,17b)을 통하여 공급되는 고압가스에 의하여 제거되게 되어 상기 공급관(12)과 배기관(16)의 막힘현상이 방지되게 되는 것이다.The unreacted deposition gas and the deposition reaction product solidified in the supply pipe 12 and the exhaust pipe 16 are supplied to the supply pipe 12 of the high pressure gas supply pipe 14 and 17 provided in the supply pipe 12 and the exhaust pipe 16, Pressure gas supplied through the nozzles 14b and 17b provided on the body 14a and the body 14c and 17c so that the clogging of the supply pipe 12 and the exhaust pipe 16 is prevented.
상기와 같이 공급관과 배기관에 고압가스를 단속적으로 공급할 수 있는 고압가스공급관을 설치하므로써, 상기 공급관과 배기관에서 미반응증착가스와 증착반응생성물이 고화되는 것을 막아 막힘현상을 방지하고, 또 상기 공급/배기관의 클린닝(Cleaning)하기 위한 시간도 절감될 뿐만 아니라, 심한 악취와 함께 유독성 가스가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, since the high-pressure gas supply pipe capable of intermittently supplying the high-pressure gas to the supply pipe and the exhaust pipe is provided, the unreacted deposition gas and the deposition reaction product are prevented from solidifying in the supply pipe and the exhaust pipe, Not only the time for cleaning the exhaust pipe is reduced but also the toxic gas is prevented from being generated together with the bad odor.
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
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Payment date: 20080728 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |