JPH06260412A - Shower type single sheet processing developing device - Google Patents

Shower type single sheet processing developing device

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Publication number
JPH06260412A
JPH06260412A JP4373293A JP4373293A JPH06260412A JP H06260412 A JPH06260412 A JP H06260412A JP 4373293 A JP4373293 A JP 4373293A JP 4373293 A JP4373293 A JP 4373293A JP H06260412 A JPH06260412 A JP H06260412A
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JP
Japan
Prior art keywords
work
developing
developing solution
chamber
knife
Prior art date
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Pending
Application number
JP4373293A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Urabe
孝之 占部
Shinichi Nakajima
真一 中島
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP4373293A priority Critical patent/JPH06260412A/en
Publication of JPH06260412A publication Critical patent/JPH06260412A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To extract sufficiently the merits of cost effectiveness of a device by a method wherein the drag-out amount of a developing solution due to a work is lessened to the utmost while the drying unevenness of the developing solution is prevented from being generated. CONSTITUTION:A work (w) is made to pass through in a developing chamber (a) and a developing solution is atomized on the work (w) through developing solution shower nozzles 4 to develop the work (w). The solution is circulated in a developing solution tank 1 from the chamber (a) and is repeatedly used. Drain of the developing solution is conducted by an N2 knife 7 the work (w) carried out from the chamber (a). In a neutral (b) to reach to a water washing chamber (c), the work (w) is transferred at high speed from the moment of the drain to make it reach to a developing stop water washing nozzle 17 within one second, the recesses and projections of the developing solution subsequent to the drain are flattened by jetting pure water from the nozzle 17 and at the same time, the developing is forcedly made to stop.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどのワー
クに対して微細なパターニングを行うフォトリソグラフ
ィ工程において使用されるシャワー型枚葉式現像装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shower type single-wafer developing apparatus used in a photolithography process for finely patterning a work such as a liquid crystal panel.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶パネルの製造工程で使用される現像
装置としては、コストメリットのあるシャワー型枚葉式
現像装置が一般的である。それは、枚葉式であるため現
像前後の工程に対してインラインでつなぐことが容易で
あり、また、シャワー型によって現像液を繰り返し使用
するのでコスト的に有利となっている。
2. Description of the Related Art As a developing device used in a manufacturing process of a liquid crystal panel, a shower type single-wafer developing device which has a cost advantage is generally used. Since it is a single-wafer type, it can be easily connected inline to the steps before and after development, and since the developer is repeatedly used by the shower type, it is advantageous in terms of cost.

【0003】図3は従来のシャワー型枚葉式現像装置の
概略的構成を示す断面図である。図3において、aは現
像処理室、bはニュートラル、cは水洗室、dは乾燥室
である。1は現像液タンク、2は現像液供給パイプ、3
はポンプ、4は現像処理室a内に複数個配列された現像
液シャワーノズル、5は現像液還流パイプ、6は搬送装
置、7は現像処理室aの出口に配置されたN2 ナイフ、
8はニュートラルbに設けられた搬送装置、9は洗浄液
供給パイプ、10は水洗室c内に複数個配列された洗浄
液シャワーノズル、11は排水パイプ、12は搬送装
置、13,14は乾燥室d内に設けられたエアーナイ
フ、15は水洗室cからの排水パイプ11に合流する排
水パイプ、16は搬送装置である。
FIG. 3 is a sectional view showing a schematic structure of a conventional shower type single-wafer developing apparatus. In FIG. 3, a is a development processing chamber, b is neutral, c is a water washing chamber, and d is a drying chamber. 1 is a developer tank, 2 is a developer supply pipe, 3
Is a pump, 4 is a developer shower nozzle arranged in plural in the development chamber a, 5 is a developer reflux pipe, 6 is a conveying device, 7 is an N 2 knife arranged at the outlet of the development chamber a,
8 is a transfer device provided in the neutral b, 9 is a cleaning liquid supply pipe, 10 is a plurality of cleaning liquid shower nozzles arranged in the washing chamber c, 11 is a drain pipe, 12 is a transfer device, 13 and 14 are drying chambers d An air knife provided therein, 15 is a drain pipe that joins the drain pipe 11 from the washing chamber c, and 16 is a transfer device.

【0004】ポンプ3を駆動することによって現像液タ
ンク1から現像液供給パイプ2を介して現像液シャワー
ノズル4に現像液をポンプアップし、搬送装置6上のワ
ーク(基板)wに対して現像液シャワーノズル4より現
像液を噴霧供給する。現像液が供給されたワークwは、
現像処理が行われながら、搬送装置6によって現像処理
室aの出口より搬出される。現像処理室aの出口の近傍
に配置されているN2ナイフ7によってワークw上の現
像液を液切りし、現像処理室aからの現像液の持ち出し
量を制限する。シャワーノズル4から噴霧されたがワー
クwに乗らなかった現像液やワークw上から滴下した現
像液およびN2 ナイフ7によって液切りされた現像液は
現像処理室aの底部に至り、現像液還流パイプ5を介し
て現像液タンク1に戻り、繰り返し使用される。これが
コストメリットの一助となっている。
By driving the pump 3, the developer is pumped up from the developer tank 1 to the developer shower nozzle 4 through the developer supply pipe 2 to develop the work (substrate) w on the transfer device 6. The developer is sprayed and supplied from the liquid shower nozzle 4. The work w supplied with the developer is
While the developing process is being carried out, it is carried out from the exit of the developing process chamber a by the carrying device 6. The developer on the work w is drained by the N 2 knife 7 arranged near the outlet of the developer chamber a, and the carry-out amount of the developer from the developer chamber a is limited. The developer sprayed from the shower nozzle 4 but not on the work w, the developer dropped from the work w, and the developer drained by the N 2 knife 7 reach the bottom of the development processing chamber a and flow back to the developer. It returns to the developer tank 1 through the pipe 5 and is repeatedly used. This contributes to cost merit.

【0005】N2 ナイフ7により液切りされたワークw
はニュートラルbにおいて搬送装置8により水洗室cに
向けて搬送される間に、その上の現像液が乾燥する。ワ
ークwは搬送装置8から搬送装置12に受け継がれて水
洗室c内に入る。洗浄液供給パイプ9から洗浄液として
純水が供給され、水洗室c内において洗浄液シャワーノ
ズル10からワークwに向けて噴射され、ワークw上の
不要成分・汚れ成分を洗浄除去する。洗浄後の液は排水
パイプ11を介して排水される。ワークwは、さらに搬
送装置12から搬送装置16へと受け渡され乾燥室dに
至り、エアーナイフ13,14によってワークw上の洗
浄液が吹き飛ばされ乾燥される。吹き飛ばされた洗浄液
は排水パイプ15を介して排水される。乾燥されたワー
クwは図示しないベーク炉へと搬送される。
Work w drained by N 2 knife 7
While being transported to the washing chamber c by the transport device 8 in the neutral b, the developing solution thereon is dried. The work w is inherited from the transfer device 8 to the transfer device 12 and enters the washing chamber c. Pure water is supplied as a cleaning liquid from the cleaning liquid supply pipe 9, and is sprayed from the cleaning liquid shower nozzle 10 toward the work w in the water washing chamber c to wash and remove unnecessary components and dirt components on the work w. The liquid after cleaning is drained through the drain pipe 11. The work w is further transferred from the transfer device 12 to the transfer device 16 to reach the drying chamber d, and the cleaning liquid on the work w is blown off and dried by the air knives 13 and 14. The blown cleaning liquid is drained through the drain pipe 15. The dried work w is conveyed to a baking oven (not shown).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】現像処理室aからワー
クwに乗って室外へ出ようとする現像液の持ち出し量の
制限を行うためのN2 ナイフ7の条件は、その設定が非
常にむずかしい。N2 ナイフ7の噴射圧力が例えば0.
1〜0.15kg/m2 程度に高いと(N2 流量が大き
いと)、ワークw上の現像液が不均一に乾燥し、乾燥む
らが生じるため、製品歩留まりが悪いものとなる。この
乾燥むらは、次工程の水洗によっても除去することがで
きない。
The condition of the N 2 knife 7 for limiting the carry-out amount of the developing solution that gets out of the room by riding on the work w from the development processing chamber a is very difficult to set. . The injection pressure of the N 2 knife 7 is, for example, 0.
When it is as high as about 1 to 0.15 kg / m 2 (when the N 2 flow rate is large), the developing solution on the work w is nonuniformly dried and uneven drying occurs, resulting in a poor product yield. This drying unevenness cannot be removed even by washing with water in the next step.

【0007】そこで、従来例においては通常、N2 ナイ
フ7の噴射圧力(N2 流量)を例えば0.02〜0.0
5kg/m2 程度とかなり低めに設定してある。そうす
ると、ワークw上での現像液に凹凸が生じにくく乾燥む
らの発生が抑制される。しかしながら、ワークwによる
現像液の持ち出し量が増大することになり、現像液の繰
り返し使用というコストメリットがなくなってしまう。
また、現像液タンク1を交換する回数も増え、作業効率
の面でも好ましくない。
Therefore, in the conventional example, the injection pressure (N 2 flow rate) of the N 2 knife 7 is usually 0.02 to 0.0.
The setting is fairly low, around 5 kg / m 2 . Then, unevenness is less likely to occur in the developing solution on the work w, and the occurrence of uneven drying is suppressed. However, the carry-out amount of the developer due to the work w is increased, and the cost merit of repeatedly using the developer is lost.
Further, the number of times the developer tank 1 is replaced is increased, which is not preferable in terms of work efficiency.

【0008】例えば、ワークwのサイズを300mm×
400mmとすると、従来例では、N2 ナイフ7の噴射
圧力が0.02〜0.05kg/m2 程度と低いため
に、ワークwによる現像液の持ち出し量が150〜30
0mlにもなっていた。1枚当たりのワークwによる持
ち出し量が150〜300mlもあると、現像液タンク
1内の現像液が減少する速度も速くなり、新液に交換す
る頻度も高くならざるを得ない。例えば120リットル
の現像液タンクの場合、ポンプ3の保護のために60リ
ットルほどの残留が最低限必要となり、残りの使用可能
量は60リットルとなる。すると、1つの現像液タンク
1で現像処理できるワークwの枚数は、60×1000
÷300から60×1000÷150で、200〜40
0枚となる。これではシャワー型枚葉式現像装置のコス
トメリットが充分に活かされているとはいいがたい。コ
ストメリットを充分に発揮させるには、60リットルの
現像液でせめて1000枚以上は処理したいところであ
る。
For example, the size of the work w is 300 mm ×
At 400 mm, in the conventional example, since the injection pressure of the N 2 knife 7 is as low as 0.02 to 0.05 kg / m 2 , the carry-out amount of the developer by the work w is 150 to 30.
It was 0 ml. When the carry-out amount by the work w per one sheet is 150 to 300 ml, the speed at which the developing solution in the developing solution tank 1 decreases decreases, and the frequency of replacement with a new solution must be increased. For example, in the case of a developer tank of 120 liters, a minimum amount of 60 liters is required to protect the pump 3, and the remaining usable amount is 60 liters. Then, the number of works w that can be developed in one developer tank 1 is 60 × 1000.
÷ 300 to 60 × 1000 ÷ 150, 200 to 40
It will be 0. It cannot be said that the cost advantages of the shower-type single-wafer developing device are fully utilized. In order to fully realize the cost merit, it is desired to process at least 1,000 sheets with a developing solution of 60 liters.

【0009】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、現像液の乾燥むらを防止しながらも
ワークによる現像液の持ち出し量を極力少なくすること
により、コストメリットを充分に引き出すことができる
ようにすることを目的とする。
The present invention has been devised in view of the above circumstances, and has a sufficient cost merit by minimizing the carry-out amount of the developing solution by the work while preventing the drying unevenness of the developing solution. The purpose is to be able to pull out.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明に係るシャワー型
枚葉式現像装置は、ワークに対して現像液を噴霧する現
像液シャワーノズルを設けた現像処理室と、この現像処
理室の出口近傍でワーク上の現像液の液切りを行うガス
流ナイフと、液切り乾燥後のワークに対して洗浄液を噴
射する洗浄液シャワーノズルを設けた水洗室と、前記現
像処理室と前記水洗室との間に形成され前記ガス流ナイ
フを配置しているニュートラルとを備えたシャワー型枚
葉式現像装置において、前記ニュートラルの部分に前記
液切り直後のワークに対して純水噴射により現像強制停
止を行う現像ストップ水洗ノズルを配置してあることを
特徴とするものである。
A shower type single-wafer developing apparatus according to the present invention includes a developing processing chamber provided with a developing solution shower nozzle for spraying a developing solution onto a work, and the vicinity of the outlet of the developing processing chamber. Between the developing treatment chamber and the washing chamber, a gas flow knife for draining the developing liquid on the workpiece, a washing chamber provided with a washing liquid shower nozzle for injecting the washing liquid onto the dried and dried workpiece. In the shower-type single-wafer developing device having a neutral position in which the gas flow knife is arranged, the developing part forcibly stops the development on the neutral part by jetting pure water to the work immediately after draining. A stop water washing nozzle is arranged.

【0011】なお、前記現像ストップ水洗ノズルによる
ワークへの純水噴射のタイミングは、ガス流ナイフによ
る液切りの瞬間から1秒以内が好ましく、そのようにな
るように、現像ストップ水洗ノズルの位置やワークの搬
送速度を設定するのがよい。
The timing of the pure water spraying onto the work by the development stop water washing nozzle is preferably within 1 second from the moment of drainage by the gas flow knife. It is better to set the work transfer speed.

【0012】[0012]

【作用】ガス流ナイフの噴射圧力が低いとワーク上の現
像液は平坦であるが持ち出し量が多くなる。ガス流ナイ
フの噴射圧力が高いとワークによる現像液の持ち出し量
は少なくなるがワーク上の現像液に凹凸ができて乾燥む
らが生じやすい。本発明で新たに設けた現像ストップ水
洗ノズルから、ガス流ナイフによる液切り後のワーク上
現像液に純水を噴射することにより、現像液の凹凸を平
坦化しつつ現像を強制的に停止させるのであるが、その
純水噴射のタイミングが遅いと凹凸が固まった状態で乾
燥してしまう。凹凸が固まらないうちに、すなわち、ガ
ス流ナイフによる現像液の液切り直後に純水噴射を行う
ので、凹凸が平坦化されるのである。言い換えると、ガ
ス流ナイフの噴射圧力を高くして現像液に凹凸が生じて
も速やかなる純水噴射により凹凸は解消される。そし
て、ガス流ナイフの噴射圧力を高くすることによりワー
クによる現像液の持ち出し量が少なくなるのである。
When the jet pressure of the gas flow knife is low, the developer on the work is flat but the amount taken out increases. When the jet pressure of the gas flow knife is high, the amount of developer carried out by the work is small, but the developer on the work is uneven, and unevenness in drying is likely to occur. By injecting pure water from the development stop water washing nozzle newly provided in the present invention to the developer on the work after draining with the gas flow knife, the development is forcibly stopped while flattening the unevenness of the developer. However, if the timing of the pure water injection is late, the irregularities harden and dry. Since the pure water is sprayed before the unevenness is solidified, that is, immediately after the developing solution is drained by the gas flow knife, the unevenness is flattened. In other words, even if the injection pressure of the gas flow knife is increased and the developer has irregularities, the irregularities are eliminated by the quick pure water injection. Then, by increasing the injection pressure of the gas flow knife, the carry-out amount of the developer by the work is reduced.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明に係るシャワー型枚葉式現像装
置の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a shower type single-wafer developing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0014】図1は実施例のシャワー型枚葉式現像装置
の概略的構成を示す垂直断面図である。現像処理室aと
ニュートラルbと水洗室cと乾燥室dとがこの順に配置
されている。現像処理室aの下方に現像液タンク1が配
置され、現像液タンク1から延出された現像液供給パイ
プ2の途中にポンプ3が介在されている。現像液供給パ
イプ2は現像処理室a内に導かれ、現像処理室a内に配
置された複数個の現像液シャワーノズル4に連通接続さ
れている。現像処理室aの底部と現像液タンク1とが現
像液還流パイプ5で接続されている。現像液シャワーノ
ズル4の下方において現像処理室a内に搬送装置6が設
けられている。各シャワーノズル4は搬送方向に対して
直角な水平姿勢に配列され、その長手方向に多数の噴射
孔(図示せず)が形成されている。
FIG. 1 is a vertical sectional view showing a schematic structure of a shower type single-wafer developing apparatus of the embodiment. A development processing chamber a, a neutral chamber b, a water washing chamber c, and a drying chamber d are arranged in this order. A developer tank 1 is arranged below the development processing chamber a, and a pump 3 is interposed in the middle of a developer supply pipe 2 extending from the developer tank 1. The developing solution supply pipe 2 is introduced into the developing processing chamber a and is connected to a plurality of developing solution shower nozzles 4 arranged in the developing processing chamber a. The bottom of the development processing chamber a and the developer tank 1 are connected by a developer return pipe 5. A transfer device 6 is provided in the development processing chamber a below the developer shower nozzle 4. Each shower nozzle 4 is arranged in a horizontal posture perpendicular to the transport direction, and a large number of injection holes (not shown) are formed in the longitudinal direction thereof.

【0015】ニュートラルbにおいて現像処理室aの出
口の近傍にN2 ナイフ7が配置されている。現像処理室
aの出口から水洗室cの入口までワークwを搬送するた
めの搬送装置8がニュートラルbに設けられている。
In the neutral b, an N 2 knife 7 is arranged near the outlet of the developing processing chamber a. A transport device 8 for transporting the work w from the outlet of the development processing chamber a to the inlet of the washing chamber c is provided in the neutral b.

【0016】水洗室cの内部に向けて純水を供給する洗
浄液供給パイプ9が延出され、水洗室c内の上下にそれ
ぞれ複数個配置された洗浄液シャワーノズル10に洗浄
液供給パイプ9が連通接続されている。水洗室cの底部
からは排水パイプ11が延出されている。水洗室cの内
部の上下中間位置に搬送装置12が設けられている。
A washing liquid supply pipe 9 for supplying pure water toward the inside of the washing chamber c is extended, and the washing liquid supply pipes 9 are connected to and connected to a plurality of washing liquid shower nozzles 10 arranged above and below the washing chamber c. Has been done. A drainage pipe 11 extends from the bottom of the washing chamber c. The transfer device 12 is provided at an upper and lower intermediate position inside the water washing chamber c.

【0017】乾燥室dの内部にエアーナイフ13,14
が設けられ、乾燥室dの底部から延出された排水パイプ
15が水洗室cからの排水パイプ11に合流接続されて
いる。
Air knives 13 and 14 are provided inside the drying chamber d.
Is provided and the drain pipe 15 extending from the bottom of the drying chamber d is joined and connected to the drain pipe 11 from the washing chamber c.

【0018】乾燥室dの内部に搬送装置16が設けられ
ている。
A transfer device 16 is provided inside the drying chamber d.

【0019】以上の構成は従来例と同様であるが、さら
に加えて、ニュートラルbの部分において、N2 ナイフ
7による現像液の液切り直後のワークwに対して純水を
噴射して現像強制停止を行う現像ストップ水洗ノズル1
7が配置されている。この現像ストップ水洗ノズル17
は、図2に示すように、パイプ状のノズル本体17aの
底面部においてその長手方向に一定のピッチで多数の噴
射孔17bを形成したものであり、ノズル本体17aの
一端から純水供給パイプ18が延出されている。この純
水供給パイプ18と洗浄液供給パイプ9とは同じ供給源
に接続されている。ノズル本体17aは搬送装置8に対
して直角な姿勢で配設されている。
The above construction is the same as that of the conventional example, but in addition, in the neutral b portion, pure water is sprayed onto the work w immediately after draining of the developing solution by the N 2 knife 7 to force development. Development stop water washing nozzle 1 to stop
7 are arranged. This development stop water washing nozzle 17
As shown in FIG. 2, a plurality of injection holes 17b are formed at a constant pitch in the longitudinal direction of the bottom surface of a pipe-shaped nozzle body 17a, and a pure water supply pipe 18 is provided from one end of the nozzle body 17a. Has been extended. The pure water supply pipe 18 and the cleaning liquid supply pipe 9 are connected to the same supply source. The nozzle body 17a is arranged in a posture perpendicular to the transport device 8.

【0020】なお、現像ストップ水洗ノズル17のサイ
ズについて一例を挙げると、噴射孔17bの直径は1m
m程度、ピッチは5mm程度であり全体にわたって均等
である。噴射圧力については6kg/m2 程度が好まし
い。
As an example of the size of the development stop water washing nozzle 17, the diameter of the injection hole 17b is 1 m.
The pitch is about m and the pitch is about 5 mm, which is uniform throughout. The injection pressure is preferably about 6 kg / m 2 .

【0021】現像ストップ水洗ノズル17の配設位置
は、それから噴射される純水が現像処理室a内に流れ込
まないように、N2 ナイフ7からある程度離しておくこ
とが必要である。その距離としては100mm程度であ
る。そして、N2 ナイフ7によりワークw上の現像液が
液切りされてから1秒以内にワークw上の現像液に対し
て現像ストップ水洗ノズル17から純水を噴射すること
が望ましく、そのためには、搬送装置8によるワークw
の搬送速度を、通常の600mm/minの10倍の6
000mm/min程度に設定しておくのがよい。
It is necessary to dispose the development stop water washing nozzle 17 at a certain distance from the N 2 knife 7 so that pure water sprayed therefrom does not flow into the development processing chamber a. The distance is about 100 mm. Then, it is desirable to inject pure water from the development stop washing nozzle 17 to the developing solution on the work w within 1 second after the developing solution on the work w is drained by the N 2 knife 7. , Work w by the transfer device 8
6 times, which is 10 times the normal 600 mm / min.
It is preferable to set it to about 000 mm / min.

【0022】次に、以上のように構成されたシャワー型
枚葉式現像装置の動作を説明する。
Next, the operation of the shower type single-wafer developing apparatus constructed as described above will be described.

【0023】ポンプ3を駆動すると現像液タンク1の現
像液が現像液供給パイプ2を介して現像液シャワーノズ
ル4にポンプアップされ、搬送装置6上のワーク(液晶
パネルの基板)wに対してシャワーノズル4より現像液
が噴霧される。現像液の供給によって現像処理が行われ
るワークwは、搬送装置6によって現像処理室aの出口
より搬出され、N2 ナイフ7によってワーク上の現像液
の液切りが行われる。
When the pump 3 is driven, the developing solution in the developing solution tank 1 is pumped up to the developing solution shower nozzle 4 via the developing solution supply pipe 2, and with respect to the work (the substrate of the liquid crystal panel) w on the carrying device 6. The developer is sprayed from the shower nozzle 4. The work w to be subjected to the development processing by the supply of the development solution is carried out from the exit of the development processing chamber a by the carrying device 6, and the development solution on the work is drained by the N 2 knife 7.

【0024】N2 ナイフ7の噴射圧力は0.1〜0.1
5kg/m2 程度と従来例に比べてかなり高めに設定さ
れている。したがって、ワークwによる現像処理室aか
らの現像液の持ち出し量は少なくなる。具体的には、1
枚当たりの持ち出し量が従来例の場合に150〜300
mlであったのに対して、本発明実施例の場合には40
〜50mlと大幅に減少し、シャワー型枚葉式現像装置
の本来の利点であるコストメリットを充分に引き出すこ
とができる。
The injection pressure of the N 2 knife 7 is 0.1 to 0.1.
It is set to about 5 kg / m 2 which is considerably higher than the conventional example. Therefore, the carry-out amount of the developer from the development processing chamber a by the work w is reduced. Specifically, 1
150 to 300 in the case of the conventional example
It was 40 ml in the case of the example of the present invention.
It is drastically reduced to about 50 ml, and the original cost advantage of the shower type single-wafer developing device can be fully brought out.

【0025】そして、N2 ナイフ7によって現像液の液
切りが行われたワークwは、搬送装置8によって600
0mm/min=100mm/secという高速でニュ
ートラルb中を水洗室cに向けて搬送される。その搬送
途中において、ワークwは現像ストップ水洗ノズル17
の純水噴射箇所に至る。N2 ナイフ7から現像ストップ
水洗ノズル17までの距離を100mm以内とすると、
ワークwは液切り後1秒以内で純水噴射を受けることに
なる。ワークw上の現像液は噴射された純水により平坦
化される。すなわち、N2 ナイフ7の噴射圧力が0.1
〜0.15kg/m2 程度と比較的高いのでワークw上
の現像液に凹凸ができやすいが、そのワークwを1秒以
内という短時間のうちに純水に当てるため、凹凸を素早
く平坦化し、かつ、現像を強制的にストップさせること
ができ、平坦化した状態で現像液を固めてしまうので乾
燥むらをなくすことができるのである。
Then, the work w from which the developing solution has been drained by the N 2 knife 7 is 600
At a high speed of 0 mm / min = 100 mm / sec, the neutral b is conveyed toward the washing chamber c. During the transportation, the work w is the development stop water washing nozzle 17
To the pure water injection point. If the distance from the N 2 knife 7 to the development stop water washing nozzle 17 is within 100 mm,
The work w will be injected with pure water within 1 second after draining. The developer on the work w is flattened by the injected pure water. That is, the injection pressure of the N 2 knife 7 is 0.1.
Since it is relatively high at about 0.15 kg / m 2 , the developer on the work w is likely to be uneven, but since the work w is exposed to pure water within a short time of less than 1 second, the unevenness is quickly flattened. Moreover, the development can be forcibly stopped, and the developer is solidified in the flattened state, so that unevenness in drying can be eliminated.

【0026】現像液の固まったワークwは搬送装置12
に受け継がれて水洗室c内に入り、洗浄液シャワーノズ
ル10からの純水噴射によりワークw上の不要成分・汚
れ成分が除去洗浄される。そして、乾燥室dにおいてエ
アーナイフ13,14によって乾燥され、図示しないベ
ーク炉へ搬送される。
The work w in which the developing solution has solidified is the conveying device 12
The cleaning liquid shower nozzle 10 injects pure water from the cleaning liquid shower nozzle 10 to remove unnecessary components and stain components on the workpiece w for cleaning. Then, it is dried by the air knives 13 and 14 in the drying chamber d and is transported to a baking oven (not shown).

【0027】いま、現像液タンク1の容量が120リッ
トルであるとし、ポンプ3の保護のために60リットル
は残留が必要であるとする。使用可能な現像液の量は6
0リットルとなるが、ワークwの1枚当たりの現像液の
持ち出し量が40〜50ml程度と大幅に減少したの
で、60リットルの現像液による処理枚数は1200〜
1500枚となり、持ち出し量が150〜300mlで
あり処理枚数が200〜400枚であった従来例に比べ
て、処理枚数が大幅に増大する。また、新液の交換の頻
度が著しく少なくなり、作業効率もアップする。
It is assumed that the developer tank 1 has a capacity of 120 liters, and that 60 liters of the developer tank 1 needs to remain to protect the pump 3. The amount of developer that can be used is 6
Although it is 0 liters, the carry-out amount of the developing solution per one sheet of the work w is drastically reduced to about 40 to 50 ml.
The number of processed sheets is 1500, which is much larger than the number of processed sheets of 150 to 300 ml and the number of processed sheets of 200 to 400. In addition, the frequency of replacement of new liquid is significantly reduced, and work efficiency is improved.

【0028】また、薄膜トランジスタ型液晶パネルでの
各種配設のパターニングにおいてワーク(半導体基板)
のサイズが大きくなると液切り後の現像液の凹凸も大き
くなるが、これに対しても本発明は充分に対処すること
ができ、乾燥むらのない均一な現像が可能となる。
Further, in patterning various arrangements in a thin film transistor type liquid crystal panel, a work (semiconductor substrate)
The larger the size of, the larger the unevenness of the developing solution after draining, but the present invention can sufficiently deal with this, and uniform development without unevenness in drying is possible.

【0029】尚、N2 ナイフ以外に必要に応じてH2
イフ、O2 ナイフ、Arナイフその他の流体ガスを用い
ることもできる。
In addition to the N 2 knife, a H 2 knife, an O 2 knife, an Ar knife or other fluid gas may be used if necessary.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ニュー
トラルに設けた現像ストップ水洗ノズルから液切り直後
のワーク上の現像液に対して純水噴射して現像を強制停
止させるように構成したので、ガス流ナイフの噴射圧力
を高くすることにより、現像液の乾燥むらを防止しつつ
ワークによる現像液の持ち出し量を極力少なくすること
ができ、コストメリットを充分に活かすことができる。
As described above, according to the present invention, the development stop water washing nozzle provided in the neutral position sprays pure water onto the developer on the work immediately after draining to stop the development. Therefore, by increasing the injection pressure of the gas flow knife, it is possible to prevent uneven development of the developing solution and minimize the carry-out amount of the developing solution by the work, so that the cost merit can be fully utilized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係るシャワー型枚葉式現像
装置の概略的構成を示す垂直断面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional view showing a schematic configuration of a shower type single-wafer developing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】実施例における現像ストップ水洗ノズルを示す
斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a development stop water washing nozzle in the embodiment.

【図3】従来例に係るシャワー型枚葉式現像装置の概略
的構成を示す垂直断面図である。
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a shower-type single-wafer developing device according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

a……現像処理室 b……ニュートラル c……水洗室 d……乾燥室 w……ワーク 1……現像液タンク 2……現像液供給パイプ 3……ポンプ 4……現像液シャワーノズル 5……現像液還流パイプ 7……N2 ナイフ 10……洗浄液シャワーノズル 13……エアーナイフ 14……エアーナイフ 17……現像ストップ水洗ノズル 17a……ノズル本体 17b……噴射孔 18……純水供給パイプa ... Development chamber b ... Neutral c ... Washing room d ... Drying room w ... Work 1 ... Developer tank 2 ... Developer supply pipe 3 ... Pump 4 ... Developer shower nozzle 5 ... … Developer recirculation pipe 7 …… N 2 knife 10 …… Cleaning solution shower nozzle 13 …… Air knife 14 …… Air knife 17 …… Development stop water washing nozzle 17a …… Nozzle body 17b …… Injection hole 18 …… Pure water supply pipe

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークに対して現像液を噴霧する現像液
シャワーノズルを設けた現像処理室と、この現像処理室
の出口近傍でワーク上の現像液の液切りを行うガス流ナ
イフと、液切り乾燥後のワークに対して洗浄液を噴射す
る洗浄液シャワーノズルを設けた水洗室と、前記現像処
理室と前記水洗室との間に形成され前記ガス流ナイフを
配置しているニュートラルとを備えたシャワー型枚葉式
現像装置において、前記ニュートラルの部分に前記液切
り直後のワークに対して純水噴射により現像強制停止を
行う現像ストップ水洗ノズルを配置してあることを特徴
とするシャワー型枚葉式現像装置。
1. A developing processing chamber provided with a developing solution shower nozzle for spraying a developing solution onto a work, a gas flow knife for draining the developing solution on the work near the outlet of the developing processing chamber, and a solution. A washing chamber provided with a washing liquid shower nozzle for injecting a washing liquid onto the work after cutting and drying, and a neutral formed between the development processing chamber and the washing chamber and in which the gas flow knife is arranged were provided. In the shower-type single-wafer developing device, a shower-type single-wafer developing nozzle is disposed in the neutral portion to stop the development forcibly by deionizing pure water with respect to the work immediately after draining. Developing device.
【請求項2】 請求項1に記載の現像装置において、現
像ストップ水洗ノズルの位置およびワークの搬送速度
を、前記現像ストップ水洗ノズルによるワークへの純水
噴射のタイミングがガス流ナイフによる液切りの瞬間か
ら1秒以内となるように設定してあることを特徴とする
シャワー型枚葉式現像装置。
2. The developing device according to claim 1, wherein the position of the development stop water washing nozzle and the conveyance speed of the work are set such that the timing of the pure water injection to the work by the development stop water washing nozzle is set to the liquid drainage by the gas flow knife. A shower-type single-wafer developing device characterized in that it is set within 1 second from the moment.
【請求項3】 前記ガス流ナイフが、N2 ナイフである
請求項第1項または第2項に記載のシャワー型枚葉式現
像装置。
3. The shower type single-wafer developing apparatus according to claim 1, wherein the gas flow knife is an N 2 knife.
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