JPH0231785Y2 - - Google Patents
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- JPH0231785Y2 JPH0231785Y2 JP1985128926U JP12892685U JPH0231785Y2 JP H0231785 Y2 JPH0231785 Y2 JP H0231785Y2 JP 1985128926 U JP1985128926 U JP 1985128926U JP 12892685 U JP12892685 U JP 12892685U JP H0231785 Y2 JPH0231785 Y2 JP H0231785Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、たとえば半導体製造工程において、
回転処理装置（スピンプロセツサ）によりウエハ
を処理する際などに、現像液、レジスト液、純水
あるいは腐食液等の液を供給する装置に関し、特
に液を加圧気体によりノズルより噴出させる場合
に、液中に混入した気体を除去する装置に関す
る。[Detailed description of the invention] [Industrial field of application] The invention can be used, for example, in the semiconductor manufacturing process.
Regarding equipment for supplying liquids such as developer solution, resist solution, pure water, or corrosive liquid when processing wafers using a spin processor, etc., especially when the liquid is ejected from a nozzle using pressurized gas. , relates to a device for removing gas mixed into a liquid.
［従来の技術］
一般に、スピンプロセツサを使用して半導体ウ
エハを処理する際に、処理用の液をノズルから所
要の処理部へ供給するため、窒素ガス等の不活性
気体を用いて液を圧送する手段が適用されてい
る。[Prior Art] Generally, when processing semiconductor wafers using a spin processor, in order to supply processing liquid from a nozzle to the required processing section, the liquid is supplied using an inert gas such as nitrogen gas. A means of pumping is applied.
第２図はその装置の１例を示す概略図で、液を
貯溜した気密性の元タンク１の上部に連接した送
気管２から、所要圧力の不活性ガスを元タンク１
に送り込み、元タンク１の底部に開口した送液管
３から液を送り出す。液は、レギユレータ４によ
り適宜減圧され、液の供給を制御するための電磁
バルブ５を介して、ノズル６からスピンナ７に装
着されて回転する被処理ウエハ８の面に供給され
る。 Figure 2 is a schematic diagram showing an example of such a device, in which an inert gas at a required pressure is supplied to the original tank 1 from an air supply pipe 2 connected to the upper part of the airtight original tank 1 in which liquid is stored.
The liquid is sent out from the liquid sending pipe 3 opened at the bottom of the original tank 1. The liquid is appropriately depressurized by a regulator 4, and is supplied from a nozzle 6 to the surface of a wafer to be processed 8, which is rotated by a spinner 7, via an electromagnetic valve 5 for controlling the supply of liquid.
場合によつては、別の電磁バルブ９を介して不
活性ガスをノズル６に供給し、液を霧状として散
布することも行われている。 In some cases, an inert gas is supplied to the nozzle 6 via another electromagnetic valve 9 to spray the liquid in the form of mist.
［従来技術における問題点］
上述従来手段においては、電磁バルブ５を開閉
することにより、液の供給及び停止を制御する
が、バルブ５の閉止期間、すなわち供給を停止し
ている間に、ノズル６からウエハの面に液が滴下
し、いわゆる「ボタ落ち」の不都合を招くことが
ある。これはバルブ５が完全に閉塞されていたと
しても、完全には防止しがたいものである。[Problems in the Prior Art] In the conventional means described above, the supply and stop of the liquid is controlled by opening and closing the electromagnetic valve 5, but during the period when the valve 5 is closed, that is, while the supply is stopped, the nozzle 6 Liquid may drip onto the surface of the wafer, causing the problem of so-called "dropping". This cannot be completely prevented even if the valve 5 is completely closed.
その原因は、元タンク１から液を圧送するため
に加えられた窒素等の不活性ガスが、液中に溶存
し、レギユレータ４による減圧によつて、供給さ
れる液中に気泡が発生するためである。 The cause of this is that inert gas such as nitrogen, which was added to pump the liquid from the source tank 1, dissolves in the liquid and bubbles are generated in the supplied liquid due to pressure reduction by the regulator 4. It is.
すなわち元タンク１には、３〜５Kg／cm2程度の
比較的高圧のガス圧が加えられ、一方、レギユレ
ータ４を通つた段階では、0.1〜0.3Kg／cm2程度に
減圧されるため、溶存ガスが析出膨張して気泡が
発生し、薬液を押し出して「ボタ落ち」を生じる
ものと考えられる。 In other words, a relatively high gas pressure of about 3 to 5 kg/cm 2 is applied to the source tank 1, while the pressure is reduced to about 0.1 to 0.3 kg/cm 2 after passing through the regulator 4, so that the dissolved It is thought that the gas precipitates and expands, generating bubbles and pushing out the chemical solution, resulting in "dropping".
この問題に対する一つの解決手段として、実開
昭58−35952号全文明細書には、第３図示の如き
装置が示されている。該先願装置は、加圧式タン
ク１１からの薬液供給を制御する電磁バルブ１２
とノズル１３との間の管に、ノズルより高所に位
置する大径部１４を形成して、薬液中に発生した
気泡をこの大形部１４に集積させて、「ボタ落ち」
を防止するものである。 As one solution to this problem, the full specification of Japanese Utility Model Application No. 58-35952 discloses a device as shown in the third figure. The device of the prior application includes an electromagnetic valve 12 that controls the supply of chemical liquid from a pressurized tank 11.
A large-diameter portion 14 located higher than the nozzle is formed in the pipe between the nozzle 13 and the air bubbles generated in the chemical solution are accumulated in this large-diameter portion 14, and "bottle drop" is caused.
This is to prevent
しかし、該先願手段の大径部１４において、気
泡のガス温度は減圧膨張により若干低下している
が、バルブ１２を閉塞して液供給を停止している
間に、次第に室温まで上昇して膨張するため、
「ボタ落ち」を完全には防止できない。また、減
圧後しばらくの間は、溶存ガスの析出膨張が続行
するので、上記温度の影響以外にも、バルブ１２
を閉塞した液供給停止中の「ボタ落ち」を生じる
要因がある。 However, although the gas temperature of the bubbles in the large-diameter portion 14 of the prior application device is slightly lowered due to decompression expansion, it gradually rises to room temperature while the valve 12 is closed and liquid supply is stopped. Because it expands,
"Bottle dropping" cannot be completely prevented. In addition, since the precipitation and expansion of dissolved gas continues for a while after the pressure is reduced, in addition to the influence of the temperature mentioned above, the valve 12
There is a factor that causes "bottle dripping" when the liquid supply is stopped due to blockage.
さらに、「ボタ落ち」の問題の他に、液を加圧
ガスによりノズルより噴射させる際に、溶存ガス
が析出した気泡により、ノズルからの液の噴射が
不連続（いわゆる「息をつく」といわれる現象）
になる不都合や、供給される液中に気泡が混じつ
て処理の品質を低下させる等の不都合がある。 Furthermore, in addition to the problem of "dropping", when liquid is injected from a nozzle using pressurized gas, bubbles formed by dissolved gas may cause the liquid to be ejected from the nozzle discontinuously (so-called "breathing"). phenomenon)
There are inconveniences such as air bubbles being mixed into the supplied liquid and deteriorating the quality of processing.
また、減圧レギユレータを使用しない場合で
も、液の供給及び停止を制御するバルブ５の開閉
にともなう圧力変化等に起因して、気密性の元タ
ンクからノズルへの配管中に気泡が析出膨張し
て、上述の不都合を生じることがある。 Furthermore, even when a pressure reduction regulator is not used, air bubbles may precipitate and expand in the airtight piping from the original tank to the nozzle due to pressure changes accompanying the opening and closing of the valve 5 that controls the supply and stop of the liquid. , the above-mentioned disadvantages may occur.
［問題点を解決するための手段］
本考案は、前記第２図示従来装置における気密
性の元タンクと、液の供給を制御する制御用バル
ブとの間に、トラツプタンクを配置して、液を所
要時間このトラツプタンクに貯溜し、液中に溶存
するガスを除去した後、ノズルへ送り出すように
したものである。液から放出されたガスは、トラ
ツプタンクの上部に集積するので、トラツプタン
ク内の液面の位置により集積したガス量を検出
し、適宜トラツプタンクよりガスを排気する。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a trap tank that is disposed between the airtight original tank and the control valve that controls the supply of the liquid in the conventional device shown in the second diagram. The liquid is stored in this trap tank for the required time, and after removing the gas dissolved in the liquid, it is sent to the nozzle. Since the gas released from the liquid accumulates in the upper part of the trap tank, the amount of accumulated gas is detected based on the position of the liquid level in the trap tank, and the gas is appropriately exhausted from the trap tank.
［作用］
レギユレータで減圧した液を、一旦、トラツプ
タンクに貯溜することにより、減圧によつて溶存
状態から気泡となつたガスを、液の上方に浮上集
積させてトラツプタンクから排気し、気泡の混在
しない液をノズルに送ることができるので、「ボ
タ落ち」等の不都合を、ほぼ完全に防止すること
ができる。[Function] By temporarily storing the liquid that has been depressurized by the regulator in the trap tank, the gas that has changed from a dissolved state to bubbles due to the depressurization is floated and accumulated above the liquid and is exhausted from the trap tank, so that no bubbles are mixed in. Since the liquid can be sent to the nozzle, inconveniences such as "dropping" can be almost completely prevented.
［実施例］
第１図は、本考案の１実施例装置の構成を示
す。[Embodiment] FIG. 1 shows the configuration of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
元タンク２１は、第２図示従来装置における１
と同じ気密性の液貯溜タンクで、送気管２２から
窒素N2等の不活性ガスを圧入して、元タンク２
１の底部に挿入した送液管２３から液を送り出
す。 The original tank 21 is 1 in the conventional device shown in the second diagram.
In the same airtight liquid storage tank as the original tank 2 , inert gas such as nitrogen is injected from the air pipe 22.
The liquid is sent out from the liquid sending pipe 23 inserted into the bottom of the container.
送り出された液は、レギユレータ２４を通つて
所定の圧力に減圧され、管２５を経て、気密性の
トラツプタンク２６に送られ、一旦、これに貯溜
される。トラツプタンク２６にも、その底部に送
液管２７が挿入されており、この送液管２７は、
電磁バルブ２８を経てノズル２９に接続されてい
る。電磁バルブ２８は、図示しない制御スイツチ
により開閉され、これが開いたとき、液は送液管
２７に送り出されて、ノズル２９からスピンプロ
セツサ３０に装着された被処理ウエハ３１面に噴
射される。 The pumped liquid is reduced to a predetermined pressure through the regulator 24, and sent through the pipe 25 to the airtight trap tank 26, where it is temporarily stored. A liquid feeding pipe 27 is also inserted into the bottom of the trap tank 26, and this liquid feeding pipe 27 is
It is connected to a nozzle 29 via an electromagnetic valve 28. The electromagnetic valve 28 is opened and closed by a control switch (not shown), and when it is opened, the liquid is sent to the liquid supply pipe 27 and is sprayed from the nozzle 29 onto the surface of the wafer 31 to be processed mounted on the spin processor 30.
一方、トラツプタンク２６には、フロートスイ
ツチ３２及び排気管３３が付設されている。 On the other hand, a float switch 32 and an exhaust pipe 33 are attached to the trap tank 26.
フロートスイツチ３２は、浮子３２ａ、ロツド
３２ｂ及びスイツチ３２ｃで構成され、トラツプ
タンク２６内の液面があるレベルまで低下する
と、浮子３２ａが下がつて、これに固着されてい
るロツド３２ｂが降下し、スイツチ３２ｃを作動
させる。 The float switch 32 is composed of a float 32a, a rod 32b, and a switch 32c. When the liquid level in the trap tank 26 drops to a certain level, the float 32a lowers, the rod 32b fixed to it lowers, and the switch is activated. Activate 32c.
また排気管３３は、トラツプタンク２６の上部
に気密に接続され、電磁バルブ３４を介して、ト
ラツプタンク２６に蓄積された不活性ガスを外部
に排気する。電磁バルブ３４は、スイツチ３２ｃ
の出力信号を受けて起動するタイマー３５によ
り、一定時間開くようになつている。 Further, the exhaust pipe 33 is airtightly connected to the upper part of the trap tank 26, and exhausts the inert gas accumulated in the trap tank 26 to the outside via the electromagnetic valve 34. The electromagnetic valve 34 is a switch 32c.
A timer 35, which is activated upon receiving an output signal, is configured to open for a certain period of time.
すなわち、管２５から送り込まれた液は、送り
込まれた直後は気泡が混在した状態であるが、所
要時間、トラツプタンク２６に滞留することによ
り、減圧によつて発生した不活性ガスの気泡が浮
上して、トラツプタンク２６の上部に集積し、そ
れにともなつて液面が低下する。液面があるレベ
ルまで低下すると、フロートスイツチ３２が作動
してタイマー３５が起動し、電磁バルブ３４を設
定された時間だけ開き、トラツプタンク２６の上
部に集積した不活性ガスを、外部に放出する。不
活性ガスの放出にともなつて、トラツプタンク２
６内の圧力が低下し、元タンク２１からトラツプ
タンク２６に薬液が送り込まれる。 That is, the liquid fed from the pipe 25 is mixed with bubbles immediately after being fed, but as it remains in the trap tank 26 for the required time, the inert gas bubbles generated by the reduced pressure float to the surface. As a result, the liquid accumulates in the upper part of the trap tank 26, and the liquid level decreases accordingly. When the liquid level drops to a certain level, the float switch 32 is activated, the timer 35 is started, the electromagnetic valve 34 is opened for a set time, and the inert gas accumulated in the upper part of the trap tank 26 is released to the outside. With the release of inert gas, trap tank 2
The pressure inside 6 decreases, and the chemical solution is sent from the source tank 21 to the trap tank 26.
かくして液を所要時間、トラツプタンク２６に
滞留させることにより、減圧によつて発生した気
泡が薬液中から浮上分離され、気泡が除去された
液が、送液管２７からノズル２９へ送り出され
る。 By allowing the liquid to remain in the trap tank 26 for a required period of time, air bubbles generated by the reduced pressure are floated and separated from the chemical liquid, and the liquid from which the air bubbles have been removed is sent from the liquid sending pipe 27 to the nozzle 29.
気泡の除去効果は、トラツプタンク２６内に液
を滞留させる時間によつて定まるので、所望の処
理量、すなわちノズル２９からの液噴射量に応じ
て、トラツプタンク２６の容量を測定し、気泡を
充分除去できる時間、液が滞留するように配慮す
る必要がある。しかしトラツプタンク２６の液中
の気泡は、その底部では比較的早期に除去される
ので、送液管２７の開口端をトラツプタンク２６
の底部に配置することにより、実用的には常時、
ほぼ完全に気泡が除去された液を、ノズル２９に
送り出すことができる。 The bubble removal effect is determined by the time the liquid is allowed to stay in the trap tank 26, so measure the capacity of the trap tank 26 according to the desired processing amount, that is, the amount of liquid jetted from the nozzle 29, and remove the bubbles sufficiently. Care must be taken to ensure that the liquid remains for as long as possible. However, since air bubbles in the liquid in the trap tank 26 are removed relatively quickly at the bottom, the open end of the liquid feed pipe 27 is connected to the trap tank 26.
By placing it at the bottom of the
The liquid from which air bubbles have been almost completely removed can be delivered to the nozzle 29.
なお、フロートスイツチ３２が液面低下を検出
して、電磁バルブ３４が開いたとき、集積された
不活性ガスの排出が急速にすぎると、ノズル２９
からの液噴射量が不整となり、脈動を生じるおそ
れがある。これを防止するために、排気管３３
に、電磁バルブ３４と直列にニードルバルブ３６
等の流量調節手段を配設して、排気流量を適宜制
限するように構成することが望ましい。 Note that when the float switch 32 detects a drop in the liquid level and the electromagnetic valve 34 opens, if the accumulated inert gas is discharged too quickly, the nozzle 29
The amount of liquid ejected from the pump may become irregular, causing pulsation. To prevent this, the exhaust pipe 33
In addition, a needle valve 36 is connected in series with the solenoid valve 34.
It is desirable to arrange a flow rate regulating means such as the like to appropriately limit the exhaust flow rate.
また本実施例では、電磁バルブ２８及びノズル
２９を１組備えたものとして例示したが、送液管
２７に適宜分岐枝管３７を増設して、複数個のス
ピンプロセツサに対応する組数の電磁バルブ及び
ノズルに対して、液を供給するようにすることも
可能である。 Furthermore, in this embodiment, one set of the electromagnetic valve 28 and the nozzle 29 is illustrated, but branch pipes 37 may be appropriately added to the liquid sending pipe 27 to increase the number of sets corresponding to a plurality of spin processors. It is also possible to supply liquid to the electromagnetic valve and the nozzle.
なお、本実施例では、液面低下検知手段として
フロートスイツチを使用したが、これに限定され
るものではなく、液面が所定のレベル以上に低下
したことを検知して信号を発生する機能を持つた
ものであれば、どんなものでもよい。たとえば、
静電容量検出式の液面センサーを、トラツプタン
クの側壁に装着する等の手段が適用できる。 In this embodiment, a float switch is used as the liquid level drop detection means, but the present invention is not limited to this. It can be anything you have. for example,
Measures such as attaching a capacitive liquid level sensor to the side wall of the trap tank can be applied.
また、本実施例では、トラツプタンクの上部の
排気管に付設した排気制御用バルブとして、電磁
バルブを使用したが、これはたとえばエアオペレ
ートバルブ等のように、電気的な制御信号によつ
て排気管を開閉する機能のものに置き換えてもよ
く、電磁バルブに限定しない。 In addition, in this embodiment, an electromagnetic valve was used as the exhaust control valve attached to the exhaust pipe at the top of the trap tank, but this is similar to an air operated valve, in which the exhaust pipe is controlled by an electrical control signal. It may be replaced with one with the function of opening and closing, and is not limited to a solenoid valve.
さらに本実施例では、気密性の元タンクとトラ
ツプタンクとの間に減圧用レギユレータを配置し
ているが、必ずしもこれを使用しなくてもよい。
それは、トラツプタンク内の液がノズルから噴射
して費消されることによつて、減圧用レギユレー
タが存在しなくても、トラツプタンク内の圧力は
気密性元タンク内よりも低圧となつており、液が
元タンクからトラツプタンクに流入する際に、液
中に溶存するガスを減圧膨張させ得るからであ
る。 Further, in this embodiment, a pressure reducing regulator is disposed between the airtight source tank and the trap tank, but this does not necessarily have to be used.
This is because the liquid in the trap tank is injected from the nozzle and is consumed, so even if there is no pressure reducing regulator, the pressure in the trap tank is lower than that in the airtight original tank, and the liquid is This is because the gas dissolved in the liquid can be expanded under reduced pressure when flowing into the trap tank from the source tank.
さらに上述説明では、本考案装置をスピンプロ
セツサに適用した実施例について記載したが、本
考案はスピンプロセツサに限らず、気密性の元タ
ンクに加圧気体を送り込んで液を供給する装置に
ついて、広く適用することができるものである。 Furthermore, in the above explanation, an embodiment in which the device of the present invention is applied to a spin processor has been described, but the present invention is not limited to spin processors, but can also be applied to devices that supply liquid by sending pressurized gas into an airtight original tank. , which can be widely applied.
［考案の効果］
(1) トラツプタンクに液を所要時間、滞留させる
ことにより、溶存ガスの気泡がほぼ完全に除去
されるので、液の供給を制御するバルブを閉止
している間における、ノズルからの液の「ボタ
落ち」を防止できる。[Effects of the invention] (1) By allowing the liquid to stay in the trap tank for the required time, dissolved gas bubbles are almost completely removed, so that it is possible to remove bubbles from the nozzle while the valve that controls the liquid supply is closed. This prevents the liquid from dripping.
(2) 溶存ガスが析出した気泡により、ノズルから
の液噴射が不連続になることがなく、さらに、
噴射される液中に混在する気泡を、効果的に除
去することができるので、処理の品質を向上さ
せることができる。(2) The liquid jet from the nozzle does not become discontinuous due to bubbles formed by dissolved gas, and
Since air bubbles mixed in the injected liquid can be effectively removed, the quality of processing can be improved.
第１図は本考案の１実施例装置の構成を示すブ
ロツク図、第２図は本考案の適用対象の従来装置
を示す図、第３図は溶存ガス除去の従来手段の１
例を示す図である。
１……元タンク、２……送気管、３……送液
管、４……レジユーサ、５……電磁バルブ、６…
…ノズル、７……スピンプロセツサ、８……被処
理ウエハ、９……電磁バルブ、１１……元タン
ク、１２……電磁バルブ、１３……ノズル、１４
……大径部、２１……気密性元タンク、２２……
送気管、２３……送液管、２４……レジユーサ、
２５……管、２６……トラツプタンク、２７……
送液管、２８……電磁バルブ、２９……ノズル、
３０……スピンプロセツサ、３１……被処理ウエ
ハ、３２……フロートスイツチ、３２ａ……浮
子、３２ｂ……ロツド、３３ｃ……スイツチ、３
３……排気管、３４……電磁バルブ、３５……タ
イマー、３６……ニードルバルブ、３７……分岐
枝管。
Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a diagram showing a conventional device to which the present invention is applied, and Fig. 3 is a diagram showing a conventional device for removing dissolved gas.
It is a figure which shows an example. 1... Source tank, 2... Air supply pipe, 3... Liquid supply pipe, 4... Regenerator, 5... Solenoid valve, 6...
... Nozzle, 7 ... Spin processor, 8 ... Wafer to be processed, 9 ... Solenoid valve, 11 ... Original tank, 12 ... Solenoid valve, 13 ... Nozzle, 14
...Large diameter section, 21...Airtight source tank, 22...
Air supply pipe, 23...Liquid supply pipe, 24...Register,
25...Pipe, 26...Trap tank, 27...
Liquid sending pipe, 28... Solenoid valve, 29... Nozzle,
30...Spin processor, 31...Wafer to be processed, 32...Float switch, 32a...Float, 32b...Rod, 33c...Switch, 3
3...exhaust pipe, 34...electromagnetic valve, 35...timer, 36...needle valve, 37...branch branch pipe.
Claims (1)
入して液を送り出し、液の供給を制御する制御
用バルブを介してノズルから被処理部へ供給す
る液供給装置において、気密性元タンクと前記
制御用バルブとの間に配置され、液を一旦滞留
させる気密性のトラツプタンクと、前記トラツ
プタンク内の液面の低下を検出して信号を発生
する液面低下検知手段と、上記トラツプタンク
の上部に接続した排気管と、前記排気管に付設
した排気制御用バルブと、前記液面低下検知手
段の検出信号により、前記排気制御用バルブを
所要時間開放するタイマー手段とを備えてなる
液供給装置における液中の気体除去装置。 (2) 液面低下検知手段がフロートスイツチである
実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の液供給
装置における液中の気体除去装置。 (3) 気密性元タンクとトラツプタンクとの間に、
減圧用レギユレータを配置したことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の液供
給装置における液中の気体除去装置。 (4) 排気管に排気制御用バルブと直列にニードル
バルブを付設したことを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第(1)項に記載の液供給装置におけ
る液中の気体除去装置。 (5) 排気制御用バルブが電磁バルブである実用新
案登録請求の範囲前各項のいずれかに記載の液
供給装置における液中の気体除去装置。 (6) トラツプタンクから液を送り出す送液管が、
複数個の枝管に分岐し、それぞれに液の供給を
制御する制御用バルブ及びノズルを備えること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲前各項の
いずれかに記載の液供給装置における液中の気
体除去装置。[Scope of Claim for Utility Model Registration] (1) Pressurized gas is sent to an airtight source tank storing liquid to send out the liquid from the nozzle to the treated part via a control valve that controls the supply of liquid. In the liquid supply device, an airtight trap tank is disposed between an airtight source tank and the control valve to temporarily retain the liquid, and a signal is generated by detecting a drop in the liquid level in the trap tank. A liquid level drop detection means, an exhaust pipe connected to the upper part of the trap tank, an exhaust control valve attached to the exhaust pipe, and a detection signal from the liquid level drop detection means to open the exhaust control valve for a required time. A device for removing gas in a liquid in a liquid supply device, comprising a timer means for removing gas from a liquid. (2) A device for removing gas from a liquid in a liquid supply device according to claim (1), wherein the liquid level drop detection means is a float switch. (3) Between the airtight source tank and the trap tank,
A gas removal device in a liquid in a liquid supply device according to claim (1) of the utility model registration, characterized in that a pressure reducing regulator is disposed. (4) A device for removing gas in a liquid in a liquid supply device according to claim (1) of the utility model registration, characterized in that a needle valve is attached to the exhaust pipe in series with an exhaust control valve. (5) A device for removing gas from a liquid in a liquid supply device according to any of the preceding claims, wherein the exhaust control valve is an electromagnetic valve. (6) The liquid pipe that sends the liquid from the trap tank is
In the liquid supply device according to any of the preceding claims, the liquid supply device is branched into a plurality of branch pipes, each of which is equipped with a control valve and a nozzle for controlling the supply of liquid. gas removal equipment.
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| JP1985128926U JPH0231785Y2 (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 |
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| JP1985128926U JPH0231785Y2 (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 |
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| JPS6237923U JPS6237923U (en) | 1987-03-06 |
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Family Applications (1)
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Citations (1)
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1985
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60117727A (en) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Canon Hanbai Kk | Photo-resist feeder |
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| JPS6237923U (en) | 1987-03-06 |
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