JP3442263B2 - Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing method - Google Patents
Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト液や現像
液等の液体を供給して処理する液処理装置および液処理
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid processing apparatus and liquid processing for supplying a liquid such as a resist solution or a developing solution to an object to be processed such as a semiconductor wafer or an LCD substrate for processing.
Regarding the method .
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示素子の製造に
おいては、被処理体としての半導体ウエハやにＬＣＤ基
板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応して
フォトレジストを露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。2. Description of the Related Art In the production of semiconductor devices and liquid crystal display elements, a photoresist is applied to a semiconductor wafer or an LCD substrate as an object to be processed, the photoresist is exposed in accordance with a circuit pattern, and this is developed. To do,
A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique.
【０００３】このような塗布・現像処理においては、処
理液として、レジスト液、現像液等の薬液が用いられ
る。このような薬液は、配管を通って輸送されノズルか
ら吐出されるが、このような薬液をガロンビン等の容器
に入れ、直接容器内にガスを供給してガス圧送する場合
がある。In such coating / developing processing, a chemical liquid such as a resist liquid or a developing liquid is used as a processing liquid. Such chemical solution, or the nozzles are transported through a pipe
If it al Ru are discharged, which put this drug solution container such as gallons, gases pumped gas being fed directly into the container
There is .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなガス圧送の場合には薬液の供給を停止した際に配管
に残存したレジスト液が滴下される場合がある。 However, in the case of gas pressure feeding as described above , the piping is not provided when the supply of the chemical solution is stopped.
In some cases, the resist solution remaining in the above may be dropped.
【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、ガス圧送の場合に配管に残存した薬液の滴
下を防止することができる新規な液処理装置および液処
理方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and drops of the chemical liquid remaining in the pipe in the case of gas pressure feeding.
It is an object of the present invention to provide a novel liquid processing apparatus and liquid processing method capable of preventing lowering .
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、処理液を収容する処理液収容容器と、こ
の処理液収容容器内を加圧状態にして前記処理液を被処
理体に対して供給する液供給機構と、この液供給機構の
処理液を吐出するノズル内の処理液面の有無を検出する
透過型センサーと、この透過型センサーによって前記処
理液面を検出している際は前記処理液収容容器内を大気
圧に開放し、前記処理液面を検出できなくなった際に大
気圧に開放することを止めて前記容器内を所定の気体で
加圧状態に設定して液面を調整するように制御するコン
トローラとを具備することを特徴とする液処理装置を提
供する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a processing liquid container for containing a processing liquid, and
The inside of the processing liquid storage container is pressurized to treat the processing liquid.
The liquid supply mechanism that supplies the physical body and this liquid supply mechanism
Detects the presence or absence of the surface of the processing liquid in the nozzle that ejects the processing liquid
A transmissive sensor and the processing described above by the transmissive sensor.
The atmosphere inside the processing liquid container is
Large when pressure is released and the processing liquid level cannot be detected.
Stop the release to atmospheric pressure and use the specified gas in the container.
A control that controls to adjust the liquid level by setting it to a pressurized state.
A liquid processing apparatus is provided which is equipped with a trolley.
To serve.
【０００７】また、本発明は、処理液を収容する処理液
収容容器と、この処理液収容容器内の処理液を被処理体
に対して供給する液供給機構と、この液供給機構の処理
液を吐出するノズル内の処理液面の有無を検出する透過
型センサーと、この透過型センサーによって前記処理液
面を検出している際は前記処理液収容容器内を大気圧に
開放し、前記処理液面を検出できなくなった際に大気圧
に開放することを止めて前記容器内を所定の気体で加圧
状態に設定して液面を調整するように制御するコントロ
ーラとを具備することを特徴とする液処理装置を提供す
る。 Further, the present invention includes: a treatment liquid container for accommodating the treatment liquid, and supplies liquid supply mechanism the processing liquid of the processing liquid storage container with respect to the object to be processed, the processing liquid of the liquid supply mechanism And a transmissive sensor for detecting the presence or absence of the surface of the processing liquid in the nozzle that discharges the liquid, and when the surface of the processing liquid is being detected by the transmissive sensor, the inside of the processing liquid container is opened to the atmospheric pressure, and the processing is performed. When the liquid level cannot be detected, the controller stops the opening to the atmospheric pressure and sets the inside of the container to a pressurized state with a predetermined gas to control the liquid level. Provided is a liquid processing apparatus.
【０００８】上記液処理装置において、前記処理液収容
容器には、前記処理液を濾過するフィルターがその一端
側が液供給配管に接続された状態で設けられていること
が好ましい。In the above liquid processing apparatus, it is preferable that a filter for filtering the processing liquid is provided in the processing liquid container with one end side thereof being connected to a liquid supply pipe.
【０００９】さらに、本発明は、処理液を収容する容器
から被処理体に対してノズルを介して処理液を供給して
所定の液処理を施す液処理方法であって、前記ノズル内
の処理液面の有無を検出する工程と、この処理液面の高
さ位置が所定の高さに達していないときは前記容器内を
大気圧に解放する工程と、前記液面の高さ位置が所定の
高さに達した後に前記容器内を所定の気体で加圧状態に
設定して液面の高さを調整する工程とを具備することを
特徴とする液処理方法を提供する。Further, the present invention is a liquid processing method for supplying a processing liquid from a container for storing the processing liquid to a target object through a nozzle to perform a predetermined liquid processing. The step of detecting the presence or absence of the liquid level, the step of releasing the inside of the container to atmospheric pressure when the height position of the processing liquid level has not reached a predetermined height, and the height position of the liquid level is predetermined. The step of adjusting the height of the liquid surface by setting the inside of the container to a pressurized state with a predetermined gas after the height of the liquid level is reached.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明の液供給機構が組み込まれた半導体ウエハのレジスト
塗布ユニットにおけるレジスト液供給系を示す図であ
る。この図に示すように、レジスト塗布ユニット１０
は、半導体ウエハＷを吸着保持するスピンチャック１１
を有し、その上方に、ノズルホルダー１２が設けられて
いる。ノズルホルダー１２には、レジスト液ノズル１３
と溶剤ノズル１４が取り付けられている。なお、スピン
チャック１１に保持された半導体ウエハＷはカップ（図
示せず）に囲繞されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram showing a resist liquid supply system in a resist coating unit for a semiconductor wafer in which the liquid supply mechanism of the present invention is incorporated. As shown in this figure, the resist coating unit 10
Is a spin chuck 11 that holds the semiconductor wafer W by suction.
And the nozzle holder 12 is provided above it. The nozzle holder 12 has a resist liquid nozzle 13
And a solvent nozzle 14 are attached. The semiconductor wafer W held by the spin chuck 11 is surrounded by a cup (not shown).
【００１１】レジスト液ノズル１３にはノズル１３内の
液面を検出するための透過型センサー１５が設けられて
いる。この透過型センサー１５は、図２に示すように、
発光子１５ａおよび受光子１５ｂを備えており、発光子
１５ａからノズル１３を透過して受光子１５ｂに入射し
た光の光量によりその透過部分の液の有無を検出し、こ
れにより液面検出を行う。The resist liquid nozzle 13 is provided with a transmissive sensor 15 for detecting the liquid surface in the nozzle 13. This transmissive sensor 15 is, as shown in FIG.
The light emitting element 15a and the light receiving element 15b are provided, and the presence or absence of liquid in the transmitted portion is detected by the amount of light that has passed through the nozzle 13 from the light emitting element 15a and is incident on the light receiving element 15b, thereby performing liquid level detection. .
【００１２】レジスト液供給機構２０は、レジスト液供
給配管２１を有しており、その一端には前記レジスト液
ノズル１３が設けられ、他端はレジスト液容器２２内に
挿入されている。レジスト液容器２２内にはレジスト液
Ｌが貯留されており、蓋２２ａが取り付けられている。
そしてレジスト液容器２２内には、後で詳述するよう
に、レジスト液を濾過するためのフィルター２３がレジ
スト液供給配管２１に接続された状態で設けられてい
る。なお、レジスト液供給配管２１には従来のようなポ
ンプ、エアオペレーションバルブ、サックバックバル
ブ、フィルター等は設けられていない。The resist solution supply mechanism 20 has a resist solution supply pipe 21, one end of which is provided with the resist solution nozzle 13 and the other end of which is inserted into a resist solution container 22. The resist solution L is stored in the resist solution container 22, and a lid 22a is attached.
A filter 23 for filtering the resist solution is provided inside the resist solution container 22 in a state of being connected to the resist solution supply pipe 21. The resist liquid supply pipe 21 is not provided with a conventional pump, air operation valve, suck back valve, filter or the like.
【００１３】レジスト液容器２２には蓋２２ａを貫通す
るようにして配管２４の一端が接続されており、配管２
４の他端は大気開放されている。この配管２４にはエア
オペレーションバルブ２５が設けられている。配管２４
のエアオペレーションバルブ２５とレジスト液容器２２
との間の部分には配管２６が分岐して接続されており、
その先端にはＮ2ガスボンベ２７が設けられている。こ
の配管２６には、加圧のための圧力を調整するレギュレ
ータ２８およびエアオペレーションバルブ２９が設けら
れている。また、配管２６のレギュレータ２８とエアオ
ペレーションバルブ２９との間の部分には配管３０が分
岐して接続されており、配管３０の他端は配管２４のレ
ジスト液容器２２近傍部分に接続されている。この配管
３０にはレギュレータ３１が設けられている。One end of a pipe 24 is connected to the resist liquid container 22 so as to penetrate the lid 22a.
The other end of 4 is open to the atmosphere. An air operation valve 25 is provided in the pipe 24. Piping 24
Air operation valve 25 and resist liquid container 22
A pipe 26 is branched and connected to a portion between
An N 2 gas cylinder 27 is provided at its tip. The pipe 26 is provided with a regulator 28 and an air operation valve 29 for adjusting the pressure for pressurization. A pipe 30 is branched and connected to a portion of the pipe 26 between the regulator 28 and the air operation valve 29, and the other end of the pipe 30 is connected to a portion of the pipe 24 near the resist solution container 22. . A regulator 31 is provided in the pipe 30.
【００１４】エアオペレーションバルブ２５，２９およ
びレギュレータ２８，３１はコントローラ６０により制
御される。また、透過型センサー１５の受光子１５ｂか
らの出力はコントローラ４０に入力される。そして、エ
アオペレーションバルブ２５を閉じエアオペレーション
バルブ２９を開にすることにより、レジスト液容器２２
内にＮ2ガスボンベ２７のガス圧が印加され、そのガス
圧により容器２２内のレジスト液Ｌがレジスト液供給配
管２１を圧送され、ノズル１３から吐出される。また、
エアオペレーションバルブ２５を開にしてエアオペレー
ションバルブ２９を閉にすることにより、レジスト液吐
出終了後にノズル１３先端のレジスト液をサックバック
することができる。さらに、これらバルブを両方とも閉
にすることにより、レジスト液ノズル１３内のレジスト
液面が停止する。The air operation valves 25 and 29 and the regulators 28 and 31 are controlled by the controller 60. The output from the light receiving element 15b of the transmissive sensor 15 is input to the controller 40. Then, by closing the air operation valve 25 and opening the air operation valve 29, the resist liquid container 22
The gas pressure of the N 2 gas cylinder 27 is applied inside, and the resist liquid L in the container 22 is pressure-fed through the resist liquid supply pipe 21 by the gas pressure and discharged from the nozzle 13. Also,
By opening the air operation valve 25 and closing the air operation valve 29, the resist solution at the tip of the nozzle 13 can be sucked back after the completion of the discharge of the resist solution. Furthermore, by closing both of these valves, the resist liquid surface in the resist liquid nozzle 13 is stopped.
【００１５】フィルター２３は、図３に示すように、円
柱状をなし、その軸を鉛直にしてレジスト液容器２２に
貯留されたレジスト液Ｌに浸漬した状態で設けられてい
る。フィルター２３は、レジスト液容器２２内に挿入さ
れたレジスト液配管２１の先端に継手３２により取り付
けられている。フィルター２３の下端部には吸引口２３
ａが形成されており、この吸引口２３ａからレジスト液
Ｌが吸引される。そして、吸引されたレジスト液Ｌは、
フィルター２３で濾過され、レジスト液配管２１を通っ
てノズル１３に供給される。As shown in FIG. 3, the filter 23 has a columnar shape, and has its axis vertical and is immersed in the resist solution L stored in the resist solution container 22. The filter 23 is attached by a joint 32 to the tip of the resist solution pipe 21 inserted into the resist solution container 22. A suction port 23 is provided at the lower end of the filter 23.
a is formed, and the resist liquid L is sucked from the suction port 23a. Then, the resist liquid L sucked is
After being filtered by the filter 23, it is supplied to the nozzle 13 through the resist liquid pipe 21.
【００１６】一方、溶剤供給機構５０は、溶剤供給配管
５１を有しており、その一端には前記溶剤ノズル１４が
設けられている。図示は省略しているが、この溶剤供給
機構５０は基本的にレジスト液供給機構２０と同様の構
成を有している。On the other hand, the solvent supply mechanism 50 has a solvent supply pipe 51, and the solvent nozzle 14 is provided at one end thereof. Although not shown, the solvent supply mechanism 50 basically has the same configuration as the resist solution supply mechanism 20.
【００１７】次に、レジスト液供給機構２０によるレジ
スト液供給動作について説明する。レジスト液をノズル
１３から吐出させて、レジスト液を半導体ウエハＷに供
給する場合には、まず、エアオペレーションバルブ２５
を閉にし、エアオペレーションバルブ２９を開にして、
Ｎ2ガスボンベ４７から配管２６および２４を通って、
レジスト液容器２２内にＮ2ガスを供給する。このガス
圧により、レジスト液容器２２内のレジスト液Ｌがフィ
ルター２３で濾過され、配管２１を通ってその先端に設
けられたノズル１３から吐出され、半導体ウエハＷに供
給される。この場合に、コントローラ４０がレギュレー
タ２８をコントロールし、加圧レベルが適切な値になる
ように調整する。このようにして加圧レベルを調整する
ことにより、所定の圧力が容器２２内のレジスト液Ｌに
印加され、所望の量のレジスト液が所定時間、例えば１
〜５secの間吐出される。Next, the resist solution supply operation by the resist solution supply mechanism 20 will be described. When the resist solution is discharged from the nozzle 13 and supplied to the semiconductor wafer W, first, the air operation valve 25 is used.
Closed, open the air operation valve 29,
From the N2 gas cylinder 47 through the pipes 26 and 24,
N2 gas is supplied into the resist liquid container 22. Due to this gas pressure, the resist liquid L in the resist liquid container 22 is filtered by the filter 23, discharged through the pipe 21 from the nozzle 13 provided at the tip thereof, and supplied to the semiconductor wafer W. In this case, the controller 40 controls the regulator 28 to adjust the pressurization level to an appropriate value. By adjusting the pressurizing level in this way, a predetermined pressure is applied to the resist liquid L in the container 22, and a desired amount of resist liquid is supplied for a predetermined time, for example, 1
It is ejected for ~ 5 seconds.
【００１８】所定量のレジスト液を吐出した時点でエア
オペレーションバルブ２９を閉じレジスト液の吐出を停
止する。そして、それと同時にエアオペレーションバル
ブ２５を開にして配管２４を大気開放する。これによ
り、レジスト液容器２２内が減圧され、配管２１内のレ
ジスト液が容器２２に向けて引き戻される。このような
サックバック機能により、レジスト液吐出終了後、配管
に残存したレジスト液が滴下されることが防止される。
この場合に、透過型センサー１５により、ノズル１３内
の液面がセンサーからの光のレベルよりも先端にあるこ
とが検出されている際にはエアオペレーションバルブ２
５は開のままにし、液面が光のレベルよりも戻されたこ
とを検出した時点でエアオペレーションバルブ２５を閉
にする。これによりノズル１３内の液面が停止する。ノ
ズル１３内の液面位置の微調整は、バルブ２５および２
９が閉じられた状態で、レギュレータ３１を調整し、わ
ずかな加圧力をレジスト液容器２２内に印加することに
より行う。When a predetermined amount of resist liquid is discharged, the air operation valve 29 is closed and the discharge of the resist liquid is stopped. At the same time, the air operation valve 25 is opened to open the pipe 24 to the atmosphere. As a result, the inside of the resist solution container 22 is depressurized, and the resist solution in the pipe 21 is pulled back toward the container 22. With such a suck-back function, it is possible to prevent the resist solution remaining in the pipe from dropping after the resist solution is discharged.
In this case, when the transmissive sensor 15 detects that the liquid level in the nozzle 13 is at the tip of the level of the light from the sensor, the air operation valve 2
5 is left open, and the air operation valve 25 is closed when it is detected that the liquid surface has returned to a level lower than the light level. This stops the liquid level in the nozzle 13. The fine adjustment of the liquid surface position in the nozzle 13 is performed by the valves 25 and 2
This is performed by adjusting the regulator 31 and applying a slight pressurizing force into the resist liquid container 22 with 9 closed.
【００１９】このようにして１回のレジスト液の吐出が
終了した後、次のレジスト液吐出に備える。そして、同
様の動作を繰り返すことにより、所定枚の半導体ウエハ
Ｗのレジスト塗布を行う。After the discharge of the resist solution has been completed once in this manner, preparations are made for the next discharge of the resist solution. Then, by repeating the same operation, a predetermined number of semiconductor wafers W are coated with resist.
【００２０】このように、レジスト液Ｌを濾過するため
のフィルター２３をレジスト液容器２２内に設けたの
で、レジスト液供給配管２１の途中にフィルターを取り
付けることが不要となり、したがって、レジスト液供給
配管２１に継手を設けることなくレジスト液の濾過が可
能となる。また、レジスト液配管２１に、従来のような
エアオペレーションバルブ、サックバックバルブ、ポン
プ等を介在させず、また上述のようにフィルターも介在
させる必要もないため、これらの継手も不要となり、レ
ジスト液流路には他の部材が全く存在していな状態とな
って、よどみなくレジスト液を通流させることができ
る。Since the filter 23 for filtering the resist solution L is provided in the resist solution container 22 as described above, it is not necessary to attach a filter in the middle of the resist solution supply pipe 21, and therefore the resist solution supply pipe is provided. The resist solution can be filtered without providing a joint on 21. Further, since the resist liquid pipe 21 does not require the conventional air operation valve, suck back valve, pump, etc., and it is not necessary to interpose the filter as described above, these joints are unnecessary, and the resist liquid is not required. Since the other members do not exist at all in the flow path, the resist solution can be flowed without stagnation.
【００２１】また、フィルター２３は、レジスト液容器
２２内において、その一端がレジスト液供給配管２１の
先端に取り付けられ、他端からレジスト液Ｌを吸引する
ようにしたので、フィルター２３は１箇所の継手３２に
より簡単に取り付けることができる。Further, the filter 23 has one end attached to the tip of the resist solution supply pipe 21 in the resist solution container 22 and sucks the resist solution L from the other end, so that the filter 23 is provided at one location. It can be easily attached by the joint 32.
【００２２】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の形態で使用することができる。例えば、上記
実施の形態では、配管２１にエアオペレーションバル
ブ、サックバックバルブ、ポンプ等を介在させないレジ
スト液供給機構について本発明を適用したが、必ずしも
これに限らず、これらが介在している場合にも適用する
ことができる。また、上記実施の形態では、本発明をレ
ジスト液の供給機構に適用した例について示したが、こ
れに限らず、シンナーやＨＭＤＳＤ等、他の液体の場合
にも適用することができる。The present invention is not limited to the above embodiment and can be used in various forms. For example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the resist liquid supply mechanism in which the air operation valve, suck back valve, pump, etc. do not intervene in the pipe 21. Can also be applied. Further, in the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the resist liquid supply mechanism is shown, but the present invention is not limited to this, and can be applied to the case of other liquids such as thinner and HMDSD.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
透過型センサーによって前記処理液面を検出している際
は前記処理液収容容器内を大気圧に開放し、前記処理液
面を検出できなくなった際に大気圧に開放することを止
めて前記容器内を所定の気体で加圧状態に設定して液面
を調整するように制御するので、配管に残存したレジス
ト液の滴下が防止される。 As described above, according to the present invention,
When the processing liquid surface is detected by a transmissive sensor
Opens the inside of the processing liquid storage container to atmospheric pressure,
Stop opening to atmospheric pressure when the surface can no longer be detected
Then, pressurize the inside of the container with a predetermined gas to set the liquid level.
Control to adjust the
The dropping of the solution is prevented.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の液供給機構が組み込まれた半導体ウエ
ハのレジスト塗布ユニットにおけるレジスト液供給系を
示す図。FIG. 1 is a diagram showing a resist liquid supply system in a resist coating unit for a semiconductor wafer in which a liquid supply mechanism of the present invention is incorporated.
【図２】レジスト液ノズル内の液面を検出する状態を説
明する図。FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a liquid level in a resist liquid nozzle is detected.
【図３】レジスト液容器内に挿入されたフィルターを拡
大して示す断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a filter inserted in a resist solution container.
１０……レジスト塗布ユニット ２０……レジスト液供給機構 ２１……レジスト液供給配管 ２２……レジスト液容器 ２２ａ……蓋 ２３……フィルター ２３ａ……吸引口 ３２……継手 Ｌ……レジスト液 10 ... Resist coating unit 20: resist solution supply mechanism 21: Resist solution supply pipe 22 ... Resist liquid container 22a ... lid 23 ... Filter 23a ... Suction port 32 ... Fitting L: resist liquid
Claims (4)
処理体に対して供給する液供給機構と、 この液供給機構の処理液を吐出するノズル内の処理液面
の有無を検出する透過型センサーと、 この透過型センサーによって前記処理液面を検出してい
る際は前記処理液収容容器内を大気圧に開放し、前記処
理液面を検出できなくなった際に大気圧に開放すること
を止め、前記容器内を所定の気体で加圧状態に設定して
液面を調整するように制御するコントローラとを具備す
ることを特徴とする液処理装置。1. A processing liquid storage container for storing a processing liquid, a liquid supply mechanism for supplying the processing liquid to an object to be processed with a pressure inside the processing liquid storage container, and a liquid supply mechanism of the liquid supply mechanism. A transmissive sensor that detects the presence or absence of the processing liquid surface in the nozzle that ejects the processing liquid, and while the processing liquid surface is being detected by this transmissive sensor, the inside of the processing liquid storage container is opened to atmospheric pressure, And a controller for stopping the opening to the atmospheric pressure when the processing liquid level cannot be detected, and for controlling the liquid level by setting a pressurized state in the container with a predetermined gas. A liquid treatment apparatus characterized by the following.
する液供給機構と、 この液供給機構の処理液を吐出するノズル内の処理液面
の有無を検出する透過型センサーと、 この透過型センサーによって前記処理液面を検出してい
る際は前記処理液収容容器内を大気圧に開放し、前記処
理液面を検出できなくなった際に大気圧に開放すること
を止めて前記容器内を所定の気体で加圧状態に設定して
液面を調整するように制御するコントローラとを具備す
ることを特徴とする液処理装置。2. A processing liquid storage container for storing a processing liquid, a liquid supply mechanism for supplying the processing liquid in the processing liquid storage container to an object to be processed, and a nozzle for discharging the processing liquid of the liquid supply mechanism. A transmissive sensor that detects the presence or absence of the processing liquid level inside, and when the processing liquid level is being detected by this transmissive sensor, the inside of the processing liquid storage container is opened to atmospheric pressure and the processing liquid level is detected. And a controller for controlling to adjust the liquid level by stopping the opening to the atmospheric pressure and setting the inside of the container to a pressurized state with a predetermined gas when it becomes impossible. apparatus.
濾過するフィルターがその一端側が液供給配管に接続さ
れた状態で設けられていることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載の液処理装置。The method according to claim 3, wherein the treatment liquid container, in claim 1 or claim 2 filter for filtering the processing liquid one end side, characterized in that it is provided in a state of being connected to the liquid supply pipe The liquid processing apparatus described.
してノズルを介して処理液を供給して所定の液処理を施
す液処理方法であって、 前記ノズル内の処理液面の有無を検出する工程と、 この処理液面の高さ位置が所定の高さに達していないと
きは前記容器内を大気圧に解放する工程と、 前記液面の高さ位置が所定の高さに達した後に前記容器
内を所定の気体で加圧状態に設定して液面の高さを調整
する工程とを具備することを特徴とする液処理方法。4. A liquid processing method for supplying a processing liquid from a container containing the processing liquid to a target object through a nozzle to perform a predetermined liquid processing, wherein the presence or absence of the surface of the processing liquid in the nozzle. And a step of releasing the inside of the container to atmospheric pressure when the height position of the processing liquid surface does not reach a predetermined height, and a height position of the liquid surface reaches a predetermined height. After the temperature is reached, the inside of the container is set to a pressurized state with a predetermined gas to adjust the height of the liquid surface, and the liquid processing method.
Priority Applications (9)
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