KR100921725B1 - Method of controlling a pumping system - Google Patents

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Abstract

제어 신호를 발생하는 제어기, 제어 신호에 따라 구동하며 포토레지스트를 공급하는 펌핑 유닛 및 펌핑 유닛에 의하여 제공되는 포토레지스트를 챔버 내에서 대상체에 공급하는 분사부를 갖는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법에 있어, 챔버 내에 이상 유무를 판정하여 정지성 알람을 확인한 후, 정지성 알람이 발생할 경우 제어기가 펌핑 유닛에 비상 정지 신호를 발생시키고 챔버 에러의 클리어 여부를 확인한 후, 챔버 에러가 클리어된 경우 제어기가 펌핑 유닛에 에러 클리어 신호를 전송한다. 따라서, 챔버 내부의 비상 상황 발생시 비상 정지 신호에 따라 펌핑 유닛이 그 구동을 중단할 수 있다.In the control method of the photoresist application apparatus having a controller for generating a control signal, a pumping unit for driving in accordance with the control signal and supplying the photoresist and an injection unit for supplying the photoresist provided by the pumping unit to the object in the chamber, After determining whether there is an abnormality in the chamber and confirming the stop alarm, when the stop alarm occurs, the controller generates an emergency stop signal to the pumping unit and confirms whether or not the chamber error is cleared. Send a clear signal. Therefore, the pumping unit can stop its driving in response to the emergency stop signal when an emergency situation inside the chamber occurs.

Description

포토레지스트 도포 장치 및 이의 제어 방법{METHOD OF CONTROLLING A PUMPING SYSTEM}Photoresist coating apparatus and control method thereof {METHOD OF CONTROLLING A PUMPING SYSTEM}

본 발명은 포토레지스트 도포 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 반도체 기판 또는 유리 기판과 같은 대상체에 포토레지스트를 공급하는 포토레지스트 도포 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a photoresist coating apparatus and a control method thereof. More specifically, the present invention relates to a photoresist coating apparatus for supplying a photoresist to an object such as a semiconductor substrate or a glass substrate and a control method thereof.

일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 또는 실리콘-온-인슐레이터 기판과 같은 반도체 기판 상에 박막을 형성한 후, 상기 박막을 부분적으로 식각하여 박막 패턴을 형성한다. 이때 박막 패턴을 형성하기 전, 상기 박막 패턴을 형성하기 위하여 상기 박막 상에 포토레지스트막을 형성한 후 포토레지스트막을 패터닝하여 포토레지스트 패턴을 형성한다. 이후, 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 박막을 부분적으로 식각하여 반도체 기판 상에 박막 패턴을 형성한다. 상기 박막 패턴은 반도체 기판 상에 형성되고 트랜지스터 또는 커패시터를 위한 전극에 해당될 수 있다. 이와 같은 식각 공정이 리소그래피 공정으로 일컬어진다.In general, a semiconductor device forms a thin film on a semiconductor substrate such as a wafer or a silicon-on-insulator substrate, and then partially etching the thin film to form a thin film pattern. In this case, before forming the thin film pattern, a photoresist film is formed on the thin film to form the thin film pattern, and then the photoresist film is patterned to form a photoresist pattern. Thereafter, the thin film is partially etched using the photoresist pattern as an etching mask to form a thin film pattern on a semiconductor substrate. The thin film pattern may be formed on a semiconductor substrate and correspond to an electrode for a transistor or a capacitor. Such an etching process is called a lithography process.

현재 반도체 소자의 미세화 및 대형화 경향에 따라 상기 리소그래피 공정에서 포토레지스트 패턴의 형성하기 위한 공정은 매우 중요하다. 특히 반도체 기판 상에 포토레지스트 물질을 균일하게 도포하는 공정에 박막 패턴의 선폭의 균일도를 결정할 수 있다. 포토레지스트 물질을 상기 반도체 기판 상에 도포하는 데 이용되는 펌핑 시스템을 간략하게 이하 설명한다.At present, the process for forming the photoresist pattern in the lithography process is very important according to the tendency of miniaturization and enlargement of semiconductor devices. In particular, the uniformity of the line width of the thin film pattern may be determined in the process of uniformly applying the photoresist material on the semiconductor substrate. The pumping system used to apply photoresist material onto the semiconductor substrate is briefly described below.

상기 펌핑 시스템은 포토레지스트 물질을 수용하는 수용부와, 상기 수용부로부터 포토레지스트 물질을 일시적으로 저장하는 버퍼 저장부, 상기 버퍼 저장부로부터 공급부로 펌핑하는 펌핑부, 상기 펌핑부를 이용하여 상기 버퍼 저장부로부터 포토레지스트 물질을 대상체에 공급하는 공급부, 및 상기 버퍼 저장부, 펌핑부 및 공급부를 제어하는 제어부를 포함한다. 상기 펌핑부는 포토레지스트를 일정 시간동안 일정 유량으로 대상체에 공급하는 프로그램화된 레시피(recipe)를 갖는다.The pumping system includes an accommodating part for receiving a photoresist material, a buffer storage part for temporarily storing the photoresist material from the accommodating part, a pumping part for pumping from the buffer storage part to a supply part, and storing the buffer using the pumping part. And a supply unit supplying the photoresist material to the object, and a control unit controlling the buffer storage unit, the pumping unit, and the supply unit. The pumping portion has a programmed recipe for supplying the photoresist at a constant flow rate for a predetermined time.

상기 제어부는 상기 펌핑부에 디스펜스 시작 신호를 전송하고, 상기 디스펜스 시작 신호에 다라 펌핑부는 정하여진 레시피에 따라 상기 버퍼 저장부로부터 상기 공급부를 통하여 포토레지스트를 일정 시간과 유량으로 대상체에 공급한다. 이때 펌핑부는 정하여진 레시피에 따라 포토레지스트를 완전하게 대상체에 공급할 때까지 포토레지스트를 펌핑한다. 하지만, 포토레지스트를 반도체 기판 상에 공급하는 공정 중 반도체 기판이 파손되는 경우가 있다. 이때 제어부는 펌핑부의 구동을 강제적으로 중단시킬 수 있도록 독자적인 강제 중지 신호를 발생하지 못한다. 결과적으로 포토레지스트가 챔버내의 스핀 척 내부로 유입되어 포토레지스트막 형성 장치에 오동작을 초래할 수 있다.The control unit transmits a dispense start signal to the pumping unit, and the pumping unit supplies the photoresist to the object at a predetermined time and flow rate from the buffer storage unit through the supply unit according to a predetermined recipe. At this time, the pumping part pumps the photoresist until the photoresist is completely supplied to the object according to the determined recipe. However, the semiconductor substrate may be damaged during the process of supplying the photoresist onto the semiconductor substrate. At this time, the control unit does not generate an independent forced stop signal to forcibly stop the driving of the pumping unit. As a result, the photoresist may flow into the spin chuck in the chamber and cause a malfunction in the photoresist film forming apparatus.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 포토레지스트를 펌핑하는 펌핑 유닛의 구동을 강제적으로 중단시킬 수 있는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a control method of a photoresist application apparatus capable of forcibly stopping the operation of a pumping unit for pumping a photoresist.

또한, 본 발명의 다른 목적은 포토레지스트를 펌핑하는 펌핑 유닛의 구동을 강제적으로 중단시킬 수 있는 상기 포토레지스트 도포 장치를 제공하는 것이다.Further, another object of the present invention is to provide a photoresist application apparatus capable of forcibly stopping the driving of a pumping unit for pumping photoresist.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 제어 신호를 발생하는 제어기, 상기 제어 신호에 따라 구동하며 포토레지스트를 공급하는 펌핑 유닛 및 상기 펌핑 유닛에 의하여 제공되는 포토레지스트를 챔버 내에서 대상체에 공급하는 분사부를 갖는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법에 있어, 상기 챔버 내에 이상 유무를 판정하여 정지성 알람을 확인한 후, 상기 정지성 알람이 발생할 경우 상기 제어기가 비상 정지 신호를 발생시킨다. 이어서 상기 챔버 에러의 클리어 여부를 확인한 후, 상기 챔버 에러가 클리어된 경우 상기 제어기가 상기 펌핑 유닛에 에러 클리어 신호를 전송시킨다. 여기서, 상기 에러 클리어 신호를 전송한 후, 상기 펌핑 유닛에 상기 포토레지스트를 재충전하고, 이어서 상기 펌핑 유닛을 이용하여 상기 분사부를 통하여 상기 대상체에 상기 포토레지스트를 공급할 수 있다. 또한, 상기 포토레지스트를 상기 대상체에 공급하기 전, 상기 포토레지스트를 필터링하여 상기 포토레지스트 내부에 존재하는 기포를 제거할 수 있다. 한편, 상기 제어부와 상기 펌핑 유닛은 비상 정지 신호 및 상기 에러 클리어 신호를 I/O 인터페이스 방식으로 전송하며, RS232 또는 RS422 통신 방식으로도 송수신할 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, a controller for generating a control signal, a pumping unit driven according to the control signal and supplying a photoresist, and a spray for supplying a photoresist provided by the pumping unit to an object in a chamber. In the control method of the photoresist coating apparatus having a part, after determining whether there is an abnormality in the chamber and confirming the stop alarm, the controller generates an emergency stop signal when the stop alarm occurs. Subsequently, after confirming whether the chamber error is cleared or not, the controller transmits an error clear signal to the pumping unit when the chamber error is cleared. Here, after transmitting the error clear signal, the photoresist may be recharged to the pumping unit, and then the photoresist may be supplied to the object through the injection unit by using the pumping unit. In addition, before the photoresist is supplied to the object, the photoresist may be filtered to remove bubbles existing in the photoresist. The control unit and the pumping unit may transmit an emergency stop signal and the error clear signal through an I / O interface method, and may also transmit and receive an RS232 or RS422 communication method.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트를 저장하는 저장부, 상기 저장부와 연결되고, 상기 저장부로부터 상기 포토레지스트를 받아 상기 포토레지스트를 버퍼링하는 버퍼 탱크, 상기 버퍼 탱크로부터 유출된 상기 포토레지스트를 챔버 내에 수용된 대상체에 제공하는 분사부, 상기 버퍼 탱크와 상기 분사부를 상호 연결시키며, 상기 버퍼 탱크에 저장된 상기 포토레지스트를 상기 분사부로 공급하는 펌핑 유닛 및 상기 펌핑 유닛의 구동을 제어하고 상기 챔버 내에 이상 유무를 확인하여 상기 펌핑 유닛에 비상 정지 신호를 인가하는 제어부를 포함한다. A photoresist coating apparatus for achieving the above object of the present invention is a storage unit for storing a photoresist, a buffer tank connected to the storage unit, receiving the photoresist from the storage unit and buffers the photoresist, the buffer An injection unit for providing the photoresist discharged from the tank to an object contained in the chamber, a pumping unit for interconnecting the buffer tank and the injection unit, and supplying the photoresist stored in the buffer tank to the injection unit; And a control unit for controlling driving and checking an abnormality in the chamber and applying an emergency stop signal to the pumping unit.

이러한 포토레지스트 도포 장치 및 그 제어 방법에 따르면, 제어기가 펌핑 유닛이 갖는 레시피와는 독립적인 비상 정지 신호를 펌핑 유닛에 인가하여 챔버 내부에 비상 상태 발생시 포토레지스트가 챔버 내부로 유출되는 것을 억제한다. 따라서 포토레지스트의 비정상적인 유출을 통하여 챔버 내부의 회전 척 등의 오염을 억제할 수 있다. According to such a photoresist application apparatus and its control method, the controller applies an emergency stop signal independent of the recipe of the pumping unit to the pumping unit to suppress the photoresist from leaking into the chamber when an emergency condition occurs inside the chamber. Therefore, contamination of the rotary chuck inside the chamber can be suppressed through abnormal leakage of the photoresist.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법 및 포토레지스트 도포 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. With reference to the accompanying drawings will be described in detail a control method and a photoresist coating apparatus of the photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 도포 장치(100)는 저장부(110), 버퍼 탱크(120), 분사부(130), 펌핑 유닛(140) 및 제어부(150)를 포함한다.1 is a photoresist coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a storage unit 110, a buffer tank 120, an injection unit 130, a pumping unit 140 and a controller 150. .

저장부(110)는 포토레지스트와 같은 감광 물질을 보관한다. 저장부(110)는 인접하여 배치된 퍼지가스 공급원(180)과 연결된다. 퍼지 가스의 예로는 질소(N2) 가스를 들 수 있다. 퍼지 가스 공급원(180) 및 저장부(110) 사이에 체결된 가스 공급관(185)은 퍼지 가스 공급원(180) 및 저장부(110)를 상호 연결시킨다. 가스 공급관(185)에는 제1 솔레노이드 밸브(182)가 체결된다. 제1 솔레노이드 밸브(182)의 개폐에 따라 퍼지 가스 공급원(180)은 저장부(110)에 퍼지 가스를 공급하거나 퍼지 가스의 공급을 중단한다. 만약 제1 솔레노이드 밸브(182)가 개방될 때 퍼지 가스 공급원(180)은 저장부(110)에 퍼지 가스를 공급하고 저장부(110)에 유입된 퍼지 가스에 의하여 저장부(110)는 포토레지스트를 후술하는 버퍼 탱크(120)로 공급한다.The storage unit 110 stores a photosensitive material such as a photoresist. The storage unit 110 is connected to the purge gas supply source 180 disposed adjacent thereto. An example of the purge gas may be nitrogen (N 2 ) gas. The gas supply pipe 185 fastened between the purge gas source 180 and the storage 110 connects the purge gas source 180 and the storage 110 to each other. The first solenoid valve 182 is fastened to the gas supply pipe 185. As the first solenoid valve 182 opens and closes, the purge gas supply source 180 supplies the purge gas to the storage unit 110 or stops the supply of the purge gas. If the first solenoid valve 182 is open, the purge gas supply source 180 supplies the purge gas to the storage 110 and the storage 110 is photoresisted by the purge gas introduced into the storage 110. It is supplied to the buffer tank 120 to be described later.

버퍼 탱크(120)는 저장부(110)와 연결된다. 버퍼 탱크(120)는 저장부(110)로부터 공급된 포토레지스트를 일시적으로 수용한다. 버퍼 탱크(120) 및 저장부(110)를 상호 연결시키는 제1 포토레지스트 공급관(115)이 버퍼 탱크(120) 및 저장부(110) 사이에 배치된다. The buffer tank 120 is connected to the storage 110. The buffer tank 120 temporarily receives the photoresist supplied from the storage 110. A first photoresist supply pipe 115 interconnecting the buffer tank 120 and the reservoir 110 is disposed between the buffer tank 120 and the reservoir 110.

한편, 버퍼 탱크(120)에는 포토레지스트를 저장하기 위한 온도 및 압력과 같은 저장 환경이 조절된다. 버퍼 탱크(120)에는 센서(미도시)가 배치되어 저장된 포토레지스트의 수위를 조절한다. 예를 들면, 포토레지스트의 수위가 최대값과 최소값의 사이에 유지될 수 있도록 한다.On the other hand, the buffer tank 120 is controlled a storage environment such as temperature and pressure for storing the photoresist. A sensor (not shown) is disposed in the buffer tank 120 to adjust the level of the stored photoresist. For example, the level of the photoresist can be maintained between the maximum value and the minimum value.

또한, 버퍼 탱크(120)에는 배출관(170)이 연결된다. 배출관(170)을 통하여 버퍼 탱크(120)에 잔류하는 포토레지스트를 배출한다. 배출관(170)에는 제2 솔레노 이드 밸브(172) 및 드레인 감지 센스(174)가 체결된다. 드레인 감지 센스(174)는 버퍼 탱크(120)로부터 배출관(170)을 통하여 배출되는 포토레지스트의 배출 여부를 감지한다. 또한, 제2 솔레노이드 밸브(172)가 개방됨에 따라 버퍼 탱크(120)는 배출관(170)을 경유하여 포토레지스트의 배출시킨다.In addition, the discharge tank 170 is connected to the buffer tank 120. The photoresist remaining in the buffer tank 120 is discharged through the discharge pipe 170. The second solenoid valve 172 and the drain detection sense 174 are fastened to the discharge pipe 170. The drain detection sense 174 detects whether the photoresist discharged from the buffer tank 120 through the discharge pipe 170 is discharged. In addition, as the second solenoid valve 172 is opened, the buffer tank 120 discharges the photoresist via the discharge pipe 170.

분사부(130)는 챔버(105) 내부에 배치되며, 버퍼 탱크(120)로부터 공급받은 포토레지스트를 대상체(10)에 제공한다. 또한 챔버(105) 내부에는 대상체(10)를 지지하는 회전 척(107)이 배치된다. 회전 척(107)은 회전하면서 공급되는 포토레지스트에 원심력을 제공하여 대상체(10) 상에 포토레지스트를 균일하게 도포한다.The injection unit 130 is disposed in the chamber 105, and provides the photoresist supplied from the buffer tank 120 to the object 10. In addition, a rotating chuck 107 supporting the object 10 is disposed in the chamber 105. The rotary chuck 107 provides centrifugal force to the photoresist supplied while rotating to uniformly apply the photoresist on the object 10.

펌핑 유닛(140)은 버퍼 탱크(120)와 분사부(130)를 상호 연결시킨다. 펌핑 유닛(140)은 버퍼 탱크(120)에 저장된 포토레지스트를 분사부(130)에 공급한다. 펌핑 유닛(140)은 자체적으로 프로그래밍 된 레시피에 따라 포토레지스트를 분사부(130)에 공급한다. 상기 레시피는 공급 시간, 공급량, 유속 등을 포함한다.The pumping unit 140 interconnects the buffer tank 120 and the injection unit 130. The pumping unit 140 supplies the photoresist stored in the buffer tank 120 to the injection unit 130. The pumping unit 140 supplies the photoresist to the spraying unit 130 according to a programmed recipe thereof. The recipe includes feed time, feed amount, flow rate and the like.

펌핑 유닛(140)은 버퍼 탱크(120)와 분사부(130)를 상호 연결시키는 제2 포토레지스트 공급관(135)과 체결된다. 펌핑 유닛(140)은 제2 포토레지스트 공급관(135)을 진공 상태로 조성하여 버퍼 탱크(120)부터 제2 포토레지스트 공급관(135)을 경유하여 분사부(130)에 공급한다.The pumping unit 140 is coupled to the second photoresist supply pipe 135 connecting the buffer tank 120 and the injection unit 130 to each other. The pumping unit 140 forms the second photoresist supply pipe 135 in a vacuum state and supplies the second photoresist supply pipe 135 to the injection unit 130 from the buffer tank 120 via the second photoresist supply pipe 135.

제2 포토레지스트 공급관(135)에는 석백(suck back) 밸브(160)가 체결된다. 석백 밸브(160)는 분사부(130)를 통하여 포토레지스트의 공급을 완료한 후 분사부(130)에 잔류하는 포토레지스트를 제2 포토레지스트 공급관(135)으로 반송시킨다. 이는 분사부(130)에 잔류하는 포토레지스트가 고화되어(solidified), 후속하는 공정에서 고화된 포토레지스트가 대상체(10)에 공급됨으로써 불균일한 포토레지스트막 형성을 억제하기 위함이다. A suck back valve 160 is fastened to the second photoresist supply pipe 135. The seat back valve 160 conveys the photoresist remaining in the injection unit 130 to the second photoresist supply pipe 135 after the supply of the photoresist is completed through the injection unit 130. This is because the photoresist remaining in the injection unit 130 is solidified and the photoresist solidified in a subsequent process is supplied to the object 10 to suppress the formation of an uneven photoresist film.

제어부(150)는 펌핑 유닛(140)과 전기적으로 연결된다. 제어부(150)는 펌핑 유닛(140)에 트리거(trigger) 신호를 송신한다. 제어부(150)로부터 수신한 트리거 신호 및 자체적으로 입력된 레시피에 따라 펌핑 유닛(140)은 제2 포토레지스트 공급관(135)에 진공력을 제공하여 버퍼 탱크(120)로부터 제2 포토레지스트 공급관(135)을 경유하여 분사부(130)에 포토레지스트를 공급한다. The controller 150 is electrically connected to the pumping unit 140. The controller 150 transmits a trigger signal to the pumping unit 140. The pumping unit 140 provides a vacuum force to the second photoresist supply pipe 135 according to the trigger signal received from the controller 150 and the recipe inputted by itself, and thus the second photoresist supply pipe 135 from the buffer tank 120. The photoresist is supplied to the spraying unit 130 via).

한편, 제어부(150)는 챔버(105) 내부의 이상에 따른 알람 신호를 감지하여 펌핑 유닛(120)에 비상 정지 신호를 출력한다. 예를 들면 챔버(105) 내부의 회전 척(107)에 의하여 지지되는 기판이 깨질 경우, 알람신호가 발생하고 상기 알람 신호를 감지한 제어부(150)는 펌핑 유닛(140)에 비상 정지 신호를 출력한다. 이때 비상 정지 신호를 받은 펌핑 유닛(140)은 자체적으로 저장된 레시피와는 독립적으로 그 구동을 정지한다. 따라서 기판이 깨지는 등의 챔버내의 비상 상태도 불구하고 분사부(130)가 포토레지스트를 회전 척(107)의 상부로 제공하여 회전 척(107)이 포토레지스트에 의하여 오염되는 것이 억제된다.On the other hand, the controller 150 detects an alarm signal according to an abnormality in the chamber 105 and outputs an emergency stop signal to the pumping unit 120. For example, when the substrate supported by the rotary chuck 107 inside the chamber 105 is broken, an alarm signal is generated and the controller 150 that detects the alarm signal outputs an emergency stop signal to the pumping unit 140. do. At this time, the pumping unit 140 receiving the emergency stop signal stops its driving independently of the recipe stored in itself. Therefore, despite the emergency state in the chamber, such as the breakage of the substrate, the injection unit 130 provides the photoresist to the upper portion of the rotary chuck 107 so that the rotary chuck 107 is contaminated by the photoresist.

펌핑 유닛(120)이 그 동작을 정지하고 작업자는 비상 상황의 챔버(105)를 수리하면, 제어부(150)는 챔버(105) 내의 알람 상태가 클리어 되었는지를 확인한다. 만약 챔버(105) 내의 알람 상태가 클리어된 경우 제어부(150)는 펌핑 유닛(140)에 에러 클리어 신호를 출력한다. 이에 따라 펌핑 유닛(140)은 제2 포토레지스트 공급관(135)을 통하여 포토레지스트를 재충전하여 후속하는 포토레지스트 공정을 준비 한다. 한편, 제어부(150)와 펌핑 유닛(140)은 I/O 인터페이스 방식으로 신호를 송수신하며, RS-232 방식 또는 RS-422 방식으로도 신호를 송수신할 수 있다.When the pumping unit 120 stops its operation and the operator repairs the chamber 105 in an emergency situation, the controller 150 checks whether the alarm state in the chamber 105 is cleared. If the alarm state in the chamber 105 is cleared, the controller 150 outputs an error clear signal to the pumping unit 140. Accordingly, the pumping unit 140 recharges the photoresist through the second photoresist supply pipe 135 to prepare for the subsequent photoresist process. On the other hand, the control unit 150 and the pumping unit 140 transmits and receives a signal in the I / O interface method, and can also transmit and receive signals in the RS-232 or RS-422 method.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a control method of a photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법에 따르면, 먼저 포토레지스트 도포 장치(100)는 도포 공정을 위한 프로세스를 준비한다. 이어서, 제어부(150)가 펌핑 유닛(140)에 트리거 신호를 인가하여 대상체(10)에 포토레지스트를 도포하는 프로세스를 시작한다. 펌핑 유닛(140)은 정해진 레시피에 따라 제2 포토레지스트 공급관(135)을 경유하여 분사부(130)를 통하여 대상체(10)에 포토레지스트를 공급한다.1 and 2, according to the control method of the photoresist application apparatus according to an embodiment of the present invention, first the photoresist application apparatus 100 prepares a process for the application process. Subsequently, the controller 150 applies a trigger signal to the pumping unit 140 to start a process of applying the photoresist to the object 10. The pumping unit 140 supplies the photoresist to the object 10 through the injection unit 130 via the second photoresist supply pipe 135 according to a predetermined recipe.

한편 제어부(150)는 챔버(105) 내에 정지성 알람 발생여부를 확인한다(S10). 만약 챔버(105) 내에 정지성 알람이 발생할 경우 제어부(150)는 펌핑 유닛(140)에 펌프 유닛의 작동을 정지시키는 비상 정지 신호를 출력한다(S20). 제어부(150)로부터 비상 정진 신호를 인가 받은 펌핑 유닛(140)은 그 작동을 정지시킨다.On the other hand, the controller 150 checks whether the stationary alarm occurs in the chamber 105 (S10). If a stationary alarm occurs in the chamber 105, the controller 150 outputs an emergency stop signal for stopping the operation of the pump unit to the pumping unit 140 (S20). The pumping unit 140 receiving the emergency clearing signal from the controller 150 stops its operation.

이어서 제어부(150)는 챔버(105) 내부의 에러가 클리어 되었는지를 확인한다(S30). 이때 작업자는 챔버(105) 내의 이상 여부를 확인하고, 챔버(105) 내부를 수리하게 된다. 챔버(105) 내부의 에러가 클리어된 경우 제어부(150)는 펌핑 유닛(140)에 에러 클리어 신호를 출력한다(S40). 제어부(150)로부터 에러 클리어 신호를 인가 받은 펌핑 유닛(140)은 포토레지스트를 재충전한다(S50). 이에 따라 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 도포 공정을 위한 준비를 수행한다. 이어서 펌핑 유닛(140)에 의하여 버퍼 탱크(120)로부터 분사부(130)를 통하여 포토레지스트를 대상체(10) 상에 공급한다.Subsequently, the controller 150 checks whether an error in the chamber 105 is cleared (S30). At this time, the operator checks the abnormality in the chamber 105 and repairs the inside of the chamber 105. When the error in the chamber 105 is cleared, the controller 150 outputs an error clear signal to the pumping unit 140 (S40). The pumping unit 140 that receives the error clear signal from the controller 150 recharges the photoresist (S50). Accordingly, the photoresist application apparatus performs preparation for the photoresist application process. Subsequently, the photoresist is supplied onto the object 10 from the buffer tank 120 through the injection unit 130 by the pumping unit 140.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 포토레지스트 공급관(135)에 흐르는 포토레지스트에 잔류하는 기포를 제거하는 기포 제거 공정이 추가적으로 진행될 수 있다. 포토레지스트에 잔류하는 기포를 제거함으로써, 포토레지스트 도포 장치는 대상체(10) 상에 포토레지스트막을 균일하게 도포할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a bubble removing process for removing bubbles remaining in the photoresist flowing in the second photoresist supply pipe 135 may be further performed. By removing the bubbles remaining in the photoresist, the photoresist application apparatus can uniformly apply the photoresist film on the object 10.

한편, 제어부(150)와 펌핑 유닛(140)은 I/O 인터페이스 방식으로 신호를 송수신하며, RS-232 방식 또는 RS-422 방식으로도 신호를 송수신할 수 있다.On the other hand, the control unit 150 and the pumping unit 140 transmits and receives a signal in an I / O interface method, and may also transmit and receive a signal in an RS-232 method or an RS-422 method.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

이러한 포토레지스트 도포 장치 및 그 제어 방법에 따르면, 제어기가 펌핑 유닛이 갖는 레시피와는 독립적인 비상 정지 신호를 펌핑 유닛에 인가하여 챔버 내부에 비상 상태 발생시 포토레지스트가 챔버 내부로 유출되는 것을 억제한다. 따라서 포토레지스트의 비정상적인 유출을 통하여 챔버 내부의 회전 척 등의 오염을 억제할 수 있다.According to such a photoresist application apparatus and its control method, the controller applies an emergency stop signal independent of the recipe of the pumping unit to the pumping unit to suppress the photoresist from leaking into the chamber when an emergency condition occurs inside the chamber. Therefore, contamination of the rotary chuck inside the chamber can be suppressed through abnormal leakage of the photoresist.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 도포 장치를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a block diagram for explaining a photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a control method of a photoresist coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 대상체 100 : 포토레지스트 도포 장치10: object 100: photoresist coating apparatus

110 : 저장부 120 : 버퍼 탱크110: storage unit 120: buffer tank

130 : 분사부 140 : 펌핑 유닛130: injection unit 140: pumping unit

150 : 제어부 160 : 석백 밸브150: control unit 160: seat back valve

Claims (5)

제어 신호를 발생하는 제어기, 상기 제어 신호에 따라 구동하며 포토레지스트를 공급하는 펌핑 유닛 및 상기 펌핑 유닛에 의하여 제공되는 포토레지스트를 챔버 내에서 대상체에 공급하는 분사부를 갖는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법에 있어,In the control method of the photoresist coating apparatus having a controller for generating a control signal, a pumping unit for driving in accordance with the control signal and supplying the photoresist and a spraying unit for supplying the photoresist provided by the pumping unit to the object in the chamber there is, a) 상기 챔버 내에 이상 유무를 판정하여 정지성 알람을 확인하는 단계;a) determining whether there is an abnormality alarm by determining whether there is an abnormality in the chamber; b) 상기 정지성 알람이 발생할 경우 상기 제어기가 상기 펌핑 유닛에 비상 정지 신호를 발생하는 단계;b) the controller generating an emergency stop signal to the pumping unit when the stoppage alarm occurs; c) 상기 챔버 에러의 클리어 여부를 확인하는 단계; c) checking whether the chamber error is cleared; d) 상기 챔버 에러가 클리어된 경우 상기 제어기가 상기 펌핑 유닛에 에러 클리어 신호를 전송하는 단계d) the controller sending an error clear signal to the pumping unit when the chamber error is cleared e) 상기 펌핑 유닛에 상기 포토레지스트를 재충전하는 단계; 및e) recharging said photoresist to said pumping unit; And f) 상기 펌핑 유닛을 이용하여 상기 분사부를 통하여 상기 대상체에 상기 포토레지스트를 공급하는 단계를 포함하는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법.f) supplying the photoresist to the object through the injection unit using the pumping unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 포토레지스트를 상기 대상체에 공급하기 전, The method of claim 1, wherein before supplying the photoresist to the object, 상기 포토레지스트를 필터링하여 상기 포토레지스트 내부에 존재하는 기포를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법.Filtering the photoresist to remove bubbles present in the photoresist. 제 1 항에 있어서, 단계 b) 또는 단계 d)는 I/O 인터페이스, RS232, RS422 통신 방법 중 어느 하나의 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치의 제어 방법.The method of claim 1, wherein step b) or step d) is performed by any one of an I / O interface, an RS232, and an RS422 communication method. 삭제delete
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