JP2806626B2 - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は塗布装置に係わる。The present invention relates to a coating device.
[従来の技術] 一般に半導体製造における半導体ウェハ上に積層され
た薄膜にパターンを形成する工程では、半導体ウェハに
レジストを塗布し、パターンに形成されたマスクを通し
て露光後現像し、エッチングを行い、薄膜をパターン形
状に形成している。これらのレジスト塗布あるいは現像
に用いられるレジスト塗布装置あるいは現像装置は、収
納容器に収納されたレジスト液あるいは現像液の一定量
をノズルからチャック上に真空吸着される半導体ウェハ
上に滴下し、チャックが高速回転することにより半導体
ウェハ上に滴下されたレジストあるいは現像液を全面に
均一に塗布するようになっている。[Prior Art] Generally, in a process of forming a pattern on a thin film laminated on a semiconductor wafer in semiconductor manufacturing, a resist is applied to the semiconductor wafer, exposed and developed through a mask formed in the pattern, developed, etched, and thin film is etched. Are formed in a pattern shape. A resist coating device or a developing device used for resist coating or developing is configured to drop a certain amount of a resist solution or a developing solution stored in a storage container from a nozzle onto a semiconductor wafer which is vacuum-sucked on a chuck, and the chuck is moved. By rotating at a high speed, a resist or a developer dropped onto a semiconductor wafer is uniformly applied to the entire surface.
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、集積回路が超高集積化されるに伴い、
塗布むらが大きく影響してしまう。塗布むらは高粘土の
レジスト液中あるいは現像液中に含まれる気泡が大きな
原因となる場合があり、また一度混入した気泡はなかな
か除去できず、気泡除去の努力がなされている。特に第
3図に示すように収納容器1からレジスト液あるいは現
像液2を配管3に送出するのに窒素ガス等のガスを配管
4から収納容器1に圧送させて行っているため、収納容
器1中に残留するレジスト液あるいは現像液2が少なく
なってくると、気泡が混入しやすかった。そのため、配
管3にタンク5を設け、タンク5の液量を液量センサ6
などで検出し、収納容器1中のレジスト液あるいは現像
液の残量を検出して気泡のノズルへの流出を防止してい
た。[Problems to be Solved by the Invention] However, with the ultra-high integration of integrated circuits,
Uneven coating has a significant effect. The coating unevenness may be largely caused by bubbles contained in the resist solution or the developing solution of the high clay, and the bubbles once mixed cannot be easily removed, and efforts are being made to remove the bubbles. In particular, as shown in FIG. 3, when the resist solution or the developing solution 2 is sent from the storage container 1 to the pipe 3 by sending a gas such as nitrogen gas under pressure from the pipe 4 to the storage container 1, the storage container 1 When the amount of the resist solution or the developing solution 2 remaining therein was reduced, bubbles were easily mixed. Therefore, a tank 5 is provided in the pipe 3 and a liquid amount in the tank 5 is measured by a liquid amount sensor 6.
Thus, the remaining amount of the resist solution or the developing solution in the storage container 1 is detected to prevent bubbles from flowing out to the nozzle.
しかし、残留が少なくなった場合に、ともすれば混入
してしまう気泡の検出はなされず、半導体ウェハ上に塗
布される塗膜が不均一になってしまうこともしばしばあ
った。そのため、製品の歩留りが悪くなってしまった。However, when the residual amount decreases, the detection of air bubbles that would otherwise enter is not performed, and the coating film applied on the semiconductor wafer often becomes non-uniform. As a result, the yield of products has deteriorated.
本発明は上記の欠点を解消するためになされたもので
あつて、気体で圧送されて配管に供給される塗布液の収
納容器中に残量する液体量が僅かなことを検出でき、し
かも液体中に気泡が混入しても直ちに気泡が検出でき、
製品の歩留りを向上させる塗布装置を提供することを目
的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks, and it is possible to detect that a small amount of liquid remains in a container of a coating liquid supplied by pressure by gas and supplied to a pipe. Even if air bubbles are mixed in, air bubbles can be detected immediately,
An object of the present invention is to provide a coating apparatus that improves the yield of products.
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するため本発明の塗布装置は、塗布
液の収納された収納容器に気体を圧送することにより前
記塗布液を配管から送出する塗布装置において、前記配
管の少なくとも一部は透明体で構成される透明管を備
え、前記収納容器から前記透明管に送出される前記塗布
液中に混入される泡の存在を検出するセンサを備えたも
のである。[Means for Solving the Problems] To achieve the above object, a coating apparatus of the present invention is a coating apparatus that sends out the coating liquid from a pipe by pumping gas to a storage container storing the coating liquid. At least a part of the pipe has a transparent tube made of a transparent body, and has a sensor for detecting the presence of bubbles mixed in the application liquid sent from the storage container to the transparent tube. .
[作用] 収納容器中に収納された塗布液を気体を圧入すること
により、収納容器に接続された配管を通って液体を収納
容器外に送出させる塗布装置の配管の少なくとも一部を
透明管で形成する。この透明管に投受光素子等のセンサ
を設ける。配管中にある程度の大きさの気泡が存在する
と、気泡により受光素子に入射される光量が変化するた
め、気泡の有無を検知できる。気泡が検出されると収納
容器中の液体の残量が少ないことを知ることができ、そ
のため収納容器に液体を供給して常に気泡が混入されな
い一定量の液体を供給することができる。[Operation] At least a part of the piping of the coating apparatus for sending out the liquid to the outside of the storage container through the piping connected to the storage container by injecting the gas into the coating liquid stored in the storage container is a transparent tube. Form. A sensor such as a light emitting / receiving element is provided on the transparent tube. If bubbles of a certain size exist in the pipe, the amount of light incident on the light receiving element changes due to the bubbles, so that the presence or absence of the bubbles can be detected. When the bubbles are detected, it is possible to know that the remaining amount of the liquid in the storage container is small. Therefore, the liquid can be supplied to the storage container and a constant amount of liquid in which the bubbles are not always mixed can be supplied.
[実施例] 本発明の塗布装置を半導体製造工程のレジスト塗布装
置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。Embodiment An embodiment in which the coating apparatus of the present invention is applied to a resist coating apparatus in a semiconductor manufacturing process will be described with reference to the drawings.
第1図に示すレジスト塗布装置7は、真空吸着等によ
ってウェハ8を載置固定し、モータの回転軸に固定され
る上面円板状のチャック10を備える。チャック10の上方
には吐出ノズル11が水平移動機構に接続されて設けら
れ、ダミーディスペンスを行うため、チャック10の上方
からウェハ8の外側位置に退避できるようになってい
る。チャック10の周囲にはチャック10を包囲するように
カップ12が設けられ、吐出ノズル11からウェハ8上に滴
下されたレジストをウェハ8全面に延伸するため、チャ
ック10を回転させる際ウェハ8の周縁から余剰のレジス
トが周囲に飛散するのを防止している。さらに、カップ
12の下方にはカップ12ではね返ったレジストが再びウェ
ハ8上に付着するのを防止するため、カップ12の下方に
向って気体流を形成するよう図示しない排気装置に接続
される排気口等が設けられる。また、カップ12はウェハ
8とチャック10上に図示しない搬送機構により搬入出す
る際、図の位置より下降してウェハ8の搬入出を容易に
するように図示しない上下動機構を備える。吐出ノズル
11はレジスト滴下後に吐出ノズル11に残存するレジスト
の液だれを防止するため、残存するレジストを吸引する
ためのサックバックバルブ13、一定量のレジスト液を送
り出すためのエアシリンダ14により駆動されるベローズ
ポンプ15、配管16を適温に暖めるための温度調整用のウ
ォータジャケット17、バルブ18を介して脱気装置19に接
続されるフィルタ20、バルブ21及び液体検出装置22等が
配管16を介して液体であるレジスト液23の収納容器24に
接続される。レジスト液収納容器24には配管25を介して
気体である窒素ガス供給系26が連結される。The resist coating apparatus 7 shown in FIG. 1 has a disk-shaped chuck 10 on which a wafer 8 is mounted and fixed by vacuum suction or the like and which is fixed to a rotating shaft of a motor. A discharge nozzle 11 is provided above the chuck 10 so as to be connected to a horizontal moving mechanism, and can be retracted to a position outside the wafer 8 from above the chuck 10 to perform dummy dispensing. A cup 12 is provided around the chuck 10 so as to surround the chuck 10, and the resist dropped from the discharge nozzle 11 onto the wafer 8 is extended over the entire surface of the wafer 8. This prevents excess resist from scattering around. And a cup
Below the cup 12, in order to prevent the resist rebounded from the cup 12 from adhering again on the wafer 8, an exhaust port or the like connected to a not-shown exhaust device so as to form a gas flow toward the lower part of the cup 12 is provided. Provided. Further, the cup 12 is provided with a vertical movement mechanism (not shown) so as to be lowered from a position shown in the figure when loading and unloading the wafer 8 onto and from the chuck 10 by a transport mechanism (not shown) to facilitate loading and unloading of the wafer 8. Discharge nozzle
11 is a bellows driven by a suck-back valve 13 for sucking the remaining resist and an air cylinder 14 for sending out a certain amount of resist liquid, in order to prevent dripping of the resist remaining in the discharge nozzle 11 after resist dripping. The pump 15, the water jacket 17 for temperature adjustment for warming the pipe 16 to an appropriate temperature, the filter 20 connected to the deaerator 19 via the valve 18, the valve 21 and the liquid detector 22 Is connected to the storage container 24 for the resist solution 23. A nitrogen gas supply system 26, which is a gas, is connected to the resist solution container 24 via a pipe 25.
上記のようなレジスト塗布装置7の収納容器23には第
2図に示すように少なくとも一部を透明体で構成される
透明管27が挿入される。この透明管27部分に設けられる
液体検出装置22は投光素子28及び受光素子29から成るセ
ンサ30を備える。図のように透光型に限らず投受光素2
8、29を同一部に設ける反射型に構成してもよい。投光
素子28からの発光はレジスト液23中に混入する気泡31の
存在で気泡31がレンズの働きをするため受光素子29に入
射される光量が変化する。透明配管27は例えば内径4mm
であれば気泡31は1mm径以下のものまで検出可能であ
る。液体検出装置22はさらにセンサ30が受光素子29から
の入力値を予め定められた情報と比較して気泡31の存在
を検知すると、検知信号を出力するCPUを備え、CPUから
の警告音発生信号により警告音を鳴動させる警告音発生
装置32が設けられる。As shown in FIG. 2, a transparent tube 27 at least partially formed of a transparent body is inserted into the storage container 23 of the resist coating device 7 as described above. The liquid detecting device 22 provided in the transparent tube 27 includes a sensor 30 including a light projecting element 28 and a light receiving element 29. As shown in the figure, not only the transmissive type
The reflection type 8 and 29 may be provided in the same part. The light emitted from the light projecting element 28 changes the amount of light incident on the light receiving element 29 because the bubble 31 acts as a lens due to the presence of the bubble 31 mixed into the resist solution 23. The transparent pipe 27 has an inner diameter of 4 mm, for example.
If so, the bubbles 31 can be detected up to a diameter of 1 mm or less. The liquid detection device 22 further includes a CPU that outputs a detection signal when the sensor 30 detects the presence of the bubble 31 by comparing the input value from the light receiving element 29 with predetermined information, and outputs a warning sound generation signal from the CPU. A warning sound generating device 32 that sounds a warning sound is provided.
以上のような構成のレジスト塗布装置7の動作を説明
する。The operation of the resist coating apparatus 7 having the above configuration will be described.
カップ12を図の位置より下降させ、チャック10上にウ
ェハ8を図示しない搬送機構により搬入させる。カップ
12が図の位置に上昇して塗布可能状態となる。吐出ノズ
ル11が水平移動機構によりウェハ8の中心部上方まで移
動されレジスト液の供給を行なう。窒素ガス供給系26か
らレジスト液23の収納容器24に配管25を挿入し、配管25
から収納容器24に窒素ガスを圧入させる。レジスト液23
は収納容器24から透明管27に圧送される。この時収納容
器24内にレジスト液23の液量が十分に確保されていれば
気泡31がレジスト液23中に混入されずにレジスト液が送
出される。そしてセンサ30により気泡31が検知されなけ
ればレジスト液23は透明管27に送出続行される。そして
バル21、フィルタ20を介しウォータジャケット17により
適温に加熱され、ベローズポンプ15に供給される。フィ
ルタ20ではレジスト中に含まれるパーティクルあるいは
ごく微小のセンサ30で検出されなかった気泡が濾過さ
れ、脱気装置19より除去される。ベローズポンプ15に供
給されたレジスト液23は、エアシリンダ14により駆動さ
れるベローズポンプ15により、所定量が配管16に送出さ
れ、吐出ノズル11からチャック10上のウェハ8に滴下さ
れる。その後、サックバックバルブ13により吐出ノズル
11に滴下されずに残留するレジスト液が吸引されウェハ
8上に液だれするのを防止する。そしてチャック10がモ
ータ9により高速回転し、レジストが塗布される。塗布
終了後、カップ12が下降し、ウェハ8の搬入出が行わ
れ、上記の工程が反復される。そして収納容器24内のレ
ジスト液23が消費され、残量が僅かになると、透明管27
中に気泡31が発生すると、投光素子28からの発光を受光
する受光素子21に入射される光量が変化しセンサ30によ
り気泡の検知信号がCPUに送出される。CPUは警告音発生
装置32に警告音発生信号を出力し、警告音が鳴動され
る。それによりオペレータはレジスト液23の収納容器14
内の残量が少ないことを知り、バルブ21を閉じて収納容
器24にレジスト液23を充填する。そしてバルブ21を開
き、フィルタ20に接続される脱気装置19により、配管に
流入したエアを除去し、レジスト塗布を再開する。この
気泡の検知と共に透明管27の光電検出に適宜色フィルタ
を設けコントラストを付してもよい。The cup 12 is lowered from the position shown in the figure, and the wafer 8 is carried onto the chuck 10 by a transfer mechanism (not shown). cup
12 rises to the position shown in the figure and becomes ready for coating. The discharge nozzle 11 is moved to a position above the center of the wafer 8 by the horizontal moving mechanism to supply the resist liquid. A pipe 25 is inserted from the nitrogen gas supply system 26 into the storage container 24 for the resist solution 23,
Then, nitrogen gas is press-fitted into the storage container 24. Resist solution 23
Is pumped from the storage container 24 to the transparent tube 27. At this time, if the amount of the resist solution 23 is sufficiently secured in the storage container 24, the resist solution is sent out without bubbles 31 being mixed into the resist solution 23. Then, if the bubbles 31 are not detected by the sensor 30, the resist solution 23 continues to be sent to the transparent tube 27. Then, it is heated to an appropriate temperature by the water jacket 17 via the valve 21 and the filter 20, and is supplied to the bellows pump 15. In the filter 20, particles contained in the resist or bubbles not detected by the minute sensor 30 are filtered and removed by the deaerator 19. A predetermined amount of the resist solution 23 supplied to the bellows pump 15 is sent to the pipe 16 by the bellows pump 15 driven by the air cylinder 14, and is dropped from the discharge nozzle 11 onto the wafer 8 on the chuck 10. Thereafter, the discharge nozzle is operated by the suck back valve 13.
The resist liquid remaining without being dropped onto the liquid 11 is prevented from being sucked and dripped onto the wafer 8. Then, the chuck 10 is rotated at a high speed by the motor 9, and the resist is applied. After the coating, the cup 12 is lowered, the wafer 8 is loaded and unloaded, and the above steps are repeated. When the resist solution 23 in the storage container 24 is consumed and the remaining amount becomes small, the transparent tube 27
When a bubble 31 is generated therein, the amount of light incident on the light receiving element 21 that receives light emitted from the light projecting element 28 changes, and the sensor 30 sends a bubble detection signal to the CPU. The CPU outputs a warning sound generation signal to the warning sound generation device 32, and the warning sound is sounded. As a result, the operator can
When the user knows that the remaining amount is small, the valve 21 is closed and the container 24 is filled with the resist solution 23. Then, the valve 21 is opened, the air flowing into the pipe is removed by the deaerator 19 connected to the filter 20, and the resist coating is restarted. A color filter may be provided as appropriate for the photoelectric detection of the transparent tube 27 together with the detection of the bubble to provide a contrast.
本発明によれば、従来気泡の検知は行えなかったた
め、オペレータが目視しなければならなかったところ、
検知手段により知ら知められるため作業効率も非常に向
上させることができ、気泡が混入したレジスト液をウェ
ハに塗布して塗布むらが生じ歩留りが悪いということも
排除できるようになった。According to the present invention, since air bubbles could not be detected conventionally, the operator had to visually check
The work efficiency can be greatly improved because it is known by the detection means, and it is also possible to eliminate the problem that the resist solution containing air bubbles is applied to the wafer to cause uneven application and a low yield.
以上の説明は本発明の塗布装置の一実施例であって、
本発明はレジスト塗布装置に限らず、収納容器から供給
される塗布液が用いられるものならば例えば現像液の塗
布等何れのものにも適用することができ、特に気泡が混
入すると除去しにくい高粘性の液体を用いるものには好
適に採用することができる。さらに、LCD基板、プリン
ト基板等にも適用できる。The above description is an embodiment of the coating apparatus of the present invention,
The present invention is not limited to the resist coating apparatus, and can be applied to any apparatus using a coating liquid supplied from a storage container, for example, applying a developing liquid. It can be suitably used for those using a viscous liquid. Further, the present invention can be applied to an LCD substrate, a printed circuit board, and the like.
[発明の効果] 以上の説明からも明らかなように、本発明の塗布装置
によれば、気体を圧入することにより収納容器内の塗布
液を供給する場合、塗布液に混入される気泡を検出して
残量の少ないことを検知し、オペレータに検知する手段
を設けたため、塗布液に気泡が混入されるのを防止し、
必要に応じて液量の補充を適切に行うことができる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the coating apparatus of the present invention, when the coating liquid in the storage container is supplied by pressurizing gas, bubbles mixed in the coating liquid are detected. To detect that the remaining amount is small and to provide a means for the operator to detect, so that air bubbles are prevented from being mixed into the coating liquid,
The liquid amount can be appropriately replenished as needed.
第1図は本発明の塗布装置を適用した一実施例を示す構
成図、第2図は第1図に示す一実施例の要部を示す図、
第3図は従来例を示す図である。 16……配管 22……液体検出装置 23……レジスト液(気体) 24……収納容器 26……窒素ガス供給系(気体) 27……透明管 30……センサFIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment to which the coating apparatus of the present invention is applied, FIG. 2 is a diagram showing a main part of the embodiment shown in FIG. 1,
FIG. 3 shows a conventional example. 16 Piping 22 Liquid detecting device 23 Resist liquid (gas) 24 Storage container 26 Nitrogen gas supply system (gas) 27 Transparent tube 30 Sensor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 7/00 - 21/00 H01L 21/30 G03F 7/16──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B05C 7/00-21/00 H01L 21/30 G03F 7/16
Claims (1)
することにより前記塗布液を配管から送出する塗布装置
において、前記配管の少なくとも一部は透明体で構成さ
れる透明管を備え、前記収納容器から前記透明管に送出
される前記塗布液中に混入される泡の存在を検出するセ
ンサを備えたことを特徴とする塗布装置。1. A coating apparatus for sending out a coating liquid from a pipe by feeding gas to a storage container storing the coating liquid, wherein at least a part of the pipe includes a transparent tube formed of a transparent body, A coating apparatus, comprising: a sensor for detecting the presence of bubbles mixed in the coating liquid sent from the storage container to the transparent tube.
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JPH04190873A JPH04190873A (en) | 1992-07-09 |
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