JPH1119570A - Liquid supply mechanism - Google Patents

Liquid supply mechanism

Info

Publication number
JPH1119570A
JPH1119570A JP19337497A JP19337497A JPH1119570A JP H1119570 A JPH1119570 A JP H1119570A JP 19337497 A JP19337497 A JP 19337497A JP 19337497 A JP19337497 A JP 19337497A JP H1119570 A JPH1119570 A JP H1119570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
liquid
container
filter
soln
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19337497A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3442263B2 (en
Inventor
Nobuo Konishi
信夫 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP19337497A priority Critical patent/JP3442263B2/en
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to SG9801488A priority patent/SG81234A1/en
Priority to SG200002282-2A priority patent/SG135904A1/en
Priority to TW087110107A priority patent/TW421818B/en
Priority to SG200002283A priority patent/SG115335A1/en
Priority to US09/105,166 priority patent/US6165270A/en
Priority to KR1019980026753A priority patent/KR100659417B1/en
Publication of JPH1119570A publication Critical patent/JPH1119570A/en
Priority to US09/708,631 priority patent/US6431258B1/en
Priority to US09/708,633 priority patent/US6383291B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3442263B2 publication Critical patent/JP3442263B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To dispense with the attachment of a filter on the way of a resist soln. supply piping by providing a resist soln. filter in a resist soln. housing container to supply the same to a resist coating unit from the resist soln. housing container through the resist supply piping. SOLUTION: A resist soln. supply mechanism 20 is equipped with a resist soln. supply piping 21 and a resist soln. nozzle 13 is provided to one end thereof and the other end thereof is inserted into a resist soln. container 22. A resist soln. L is stored in the resist soln. container 22 and the filter 23 for filtering the resist soln. L is provided so as to be connected to a resist soln. supply piping 21 and a lid 22a is attached. Then, N2 gas is supplied into the resist soln. container 22 from an N2 gas cylinder 47 being a soln. supplying and driving system through pipings 26, 24 and the resist soln. L is filtered under this N2 gas pressure by the filter 23 and ejected from the nozzle 13 through the piping 21 to be supplied to a semiconductor wafer W.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやLCD基板等の被処理体に対してレジスト液や現像
液等の液体を供給するために用いられる液供給機構に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid supply mechanism used for supplying a liquid such as a resist liquid or a developing liquid to a processing target such as a semiconductor wafer or an LCD substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示素子の製造に
おいては、被処理体としての半導体ウエハやにLCD基
板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応して
フォトレジストを露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。
2. Description of the Related Art In the manufacture of semiconductor devices and liquid crystal display elements, a photoresist is applied to an LCD substrate on a semiconductor wafer or the like as an object to be processed, and the photoresist is exposed in accordance with a circuit pattern and developed. To do
A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique.

【0003】このような塗布・現像処理においては、処
理液として、レジスト液、現像液等の薬液が用いられ
る。このような薬液は、配管を通って輸送されている
が、このような薬液をガロンビン等の容器に入れ、直接
容器内にガスを供給してガス圧送する場合には、薬液を
フィルターで濾過する必要がある。このため、従来は、
配管にフィルターを取り付けている。この場合に、フィ
ルターを配管に取り付けるためには、継手が2箇所必要
となる。
In such a coating / developing process, a chemical solution such as a resist solution or a developing solution is used as a processing solution. Such a chemical solution is transported through a pipe. When such a chemical solution is put into a container such as a gallon bin and a gas is directly supplied into the container and gas pressure is supplied, the chemical solution is filtered by a filter. There is a need. For this reason, conventionally,
A filter is attached to the piping. In this case, two joints are required to attach the filter to the pipe.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな継手は薬液のリークの原因となるため、継手はでき
るだけ使用したくない。また、薬液を輸送する場合に、
配管中に継手等が介在されていると、オリフィスが多く
形成されて液の圧力変化が発生するため、それに伴って
処理液中に微細気泡が発生し、例えばデバイスの微細化
の要請に対応して用いられているi線レジスト等を用い
る場合に、微細気孔の存在により精度の高い配線パター
ンを形成できないおそれがある。
However, since such a joint causes a leakage of a chemical solution, it is not desirable to use the joint as much as possible. Also, when transporting chemicals,
If a joint or the like is interposed in the pipe, many orifices are formed and the pressure of the liquid changes, so that fine bubbles are generated in the processing liquid. When an i-line resist or the like is used, there is a possibility that a highly accurate wiring pattern cannot be formed due to the presence of fine pores.

【0005】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、配管の途中に継手を設けることなく液体の
濾過が可能な液供給機構を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a liquid supply mechanism capable of filtering a liquid without providing a joint in the middle of a pipe.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、液体を収容する液体収容容器と、液体収
容容器から液体を供給するための液供給配管と、液体収
容容器から配管を通って液体を供給する駆動力を与える
液供給駆動系と、前記液体収容容器内に設けられ、液体
を濾過するフィルターとを具備することを特徴とする液
供給機構を提供する。この場合に、前記フィルターとし
て、一端側が前記液供給配管に接続され、他端側に液吸
引口を有しているものを用いることができる。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a liquid container for storing a liquid, a liquid supply pipe for supplying the liquid from the liquid container, and a pipe from the liquid container. A liquid supply drive system for providing a driving force for supplying a liquid through the liquid supply mechanism, and a filter provided in the liquid container and filtering the liquid. In this case, a filter having one end connected to the liquid supply pipe and having a liquid suction port at the other end can be used as the filter.

【0007】本発明においては、液体を濾過するための
フィルターを液体収容容器内に設けたので、液供給配管
の途中にフィルターを取り付けることが不要となる。し
たがって、液供給配管に継手を設けることなく液体の濾
過が可能となる。この場合に、容器内において、フィル
ターの一端を配管の先端に取り付けるようにし、他端か
ら液を吸引するようにすることにより、1箇所の継手に
より簡単に取り付けることができる。
In the present invention, since the filter for filtering the liquid is provided in the liquid container, it is not necessary to attach the filter in the middle of the liquid supply pipe. Therefore, the liquid can be filtered without providing a joint in the liquid supply pipe. In this case, in the container, one end of the filter is attached to the tip of the pipe, and the liquid is sucked from the other end, so that the filter can be easily attached by one joint.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発
明の液供給機構が組み込まれた半導体ウエハのレジスト
塗布ユニットにおけるレジスト液供給系を示す図であ
る。この図に示すように、レジスト塗布ユニット10
は、半導体ウエハWを吸着保持するスピンチャック11
を有し、その上方に、ノズルホルダー12が設けられて
いる。ノズルホルダー12には、レジスト液ノズル13
と溶剤ノズル14が取り付けられている。なお、スピン
チャック11に保持された半導体ウエハWはカップ(図
示せず)に囲繞されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a view showing a resist liquid supply system in a semiconductor wafer resist coating unit in which a liquid supply mechanism of the present invention is incorporated. As shown in FIG.
Is a spin chuck 11 for holding a semiconductor wafer W by suction.
And a nozzle holder 12 is provided above the nozzle holder. The nozzle holder 12 has a resist solution nozzle 13
And a solvent nozzle 14 are attached. The semiconductor wafer W held by the spin chuck 11 is surrounded by a cup (not shown).

【0009】レジスト液ノズル13にはノズル13内の
液面を検出するための透過型センサー15が設けられて
いる。この透過型センサー15は、図2に示すように、
発光子15aおよび受光子15bを備えており、発光子
15aからノズル13を透過して受光子15bに入射し
た光の光量によりその透過部分の液の有無を検出し、こ
れにより液面検出を行う。
The resist liquid nozzle 13 is provided with a transmission sensor 15 for detecting the liquid level in the nozzle 13. As shown in FIG.
It has a light emitting element 15a and a light receiving element 15b, and detects the presence or absence of liquid in the transmitting portion based on the amount of light transmitted through the nozzle 13 from the light emitting element 15a and incident on the light receiving element 15b, thereby performing liquid level detection. .

【0010】レジスト液供給機構20は、レジスト液供
給配管21を有しており、その一端には前記レジスト液
ノズル13が設けられ、他端はレジスト液容器22内に
挿入されている。レジスト液容器22内にはレジスト液
Lが貯留されており、蓋22aが取り付けられている。
そしてレジスト液容器22内には、後で詳述するよう
に、レジスト液を濾過するためのフィルター23がレジ
スト液供給配管21に接続された状態で設けられてい
る。なお、レジスト液供給配管21には従来のようなポ
ンプ、エアオペレーションバルブ、サックバックバル
ブ、フィルター等は設けられていない。
The resist solution supply mechanism 20 has a resist solution supply pipe 21, one end of which is provided with the resist solution nozzle 13, and the other end of which is inserted into a resist solution container 22. A resist solution L is stored in the resist solution container 22, and a lid 22a is attached.
As will be described later in detail, a filter 23 for filtering the resist solution is provided in the resist solution container 22 so as to be connected to the resist solution supply pipe 21. The resist solution supply pipe 21 is not provided with a pump, an air operation valve, a suck-back valve, a filter, and the like as in the related art.

【0011】レジスト液容器22には蓋22aを貫通す
るようにして配管24の一端が接続されており、配管2
4の他端は大気開放されている。この配管24にはエア
オペレーションバルブ25が設けられている。配管24
のエアオペレーションバルブ25と加圧容器23との間
の部分には配管26が分岐して接続されており、その先
端にはN2ガスボンベ27が設けられている。この配管
26には、加圧のための圧力を調整するレギュレータ2
8およびエアオペレーションバルブ29が設けられてい
る。また、配管26のレギュレータ28とエアオペレー
ションバルブ29との間の部分には配管30が分岐して
接続されており、配管30の他端は配管24の加圧容器
23近傍部分に接続されている。この配管30にはレギ
ュレータ31が設けられている。
One end of a pipe 24 is connected to the resist solution container 22 so as to penetrate the lid 22a.
The other end of 4 is open to the atmosphere. The pipe 24 is provided with an air operation valve 25. Piping 24
A pipe 26 is branched and connected to a portion between the air operation valve 25 and the pressurized container 23, and an N 2 gas cylinder 27 is provided at a tip end thereof. A regulator 2 for adjusting pressure for pressurization is provided in this pipe 26.
8 and an air operation valve 29 are provided. A pipe 30 is branched and connected to a portion of the pipe 26 between the regulator 28 and the air operation valve 29, and the other end of the pipe 30 is connected to a portion of the pipe 24 near the pressurized container 23. . The piping 30 is provided with a regulator 31.

【0012】エアオペレーションバルブ25,29およ
びレギュレータ28,31はコントローラ60により制
御される。また、透過型センサー15の受光子15bか
らの出力はコントローラ40に入力される。そして、エ
アオペレーションバルブ25を閉じエアオペレーション
バルブ29を開にすることにより、レジスト液容器22
内にN2ガスボンベ27のガス圧が印加され、そのガス
圧により容器22内のレジスト液Lがレジスト液供給配
管21を圧送され、ノズル13から吐出される。また、
エアオペレーションバルブ25を開にしてエアオペレー
ションバルブ29を閉にすることにより、レジスト液吐
出終了後にノズル13先端のレジスト液をサックバック
することができる。さらに、これらバルブを両方とも閉
にすることにより、レジスト液ノズル13内のレジスト
液面が停止する。
The air operation valves 25 and 29 and the regulators 28 and 31 are controlled by a controller 60. The output from the light receiving element 15 b of the transmission sensor 15 is input to the controller 40. Then, by closing the air operation valve 25 and opening the air operation valve 29, the resist liquid container 22 is opened.
The gas pressure of the N 2 gas cylinder 27 is applied to the inside, and the resist pressure L in the container 22 is pumped through the resist liquid supply pipe 21 by the gas pressure, and is discharged from the nozzle 13. Also,
By opening the air operation valve 25 and closing the air operation valve 29, the resist liquid at the tip of the nozzle 13 can be sucked back after the discharge of the resist liquid. Further, by closing both of these valves, the resist liquid level in the resist liquid nozzle 13 stops.

【0013】フィルター23は、図3に示すように、円
柱状をなし、その軸を鉛直にしてレジスト液容器22に
貯留されたレジスト液Lに浸漬した状態で設けられてい
る。フィルター23は、レジスト液容器22内に挿入さ
れたレジスト液配管21の先端に継手32により取り付
けられている。フィルター23の下端部には吸引口23
aが形成されており、この吸引口23aからレジスト液
Lが吸引される。そして、吸引されたレジスト液Lは、
フィルター23で濾過され、レジスト液配管21を通っ
てノズル13に供給される。
As shown in FIG. 3, the filter 23 has a columnar shape, and is provided in a state where its axis is vertical and immersed in the resist solution L stored in the resist solution container 22. The filter 23 is attached to a tip of a resist solution pipe 21 inserted into the resist solution container 22 by a joint 32. A suction port 23 is provided at the lower end of the filter 23.
a is formed, and the resist liquid L is sucked through the suction port 23a. Then, the sucked resist liquid L is
After being filtered by the filter 23, it is supplied to the nozzle 13 through the resist solution pipe 21.

【0014】一方、溶剤供給機構50は、溶剤供給配管
51を有しており、その一端には前記溶剤ノズル14が
設けられている。図示は省略しているが、この溶剤供給
機構50は基本的にレジスト液供給機構20と同様の構
成を有している。
On the other hand, the solvent supply mechanism 50 has a solvent supply pipe 51, and the solvent nozzle 14 is provided at one end thereof. Although not shown, the solvent supply mechanism 50 has basically the same configuration as the resist liquid supply mechanism 20.

【0015】次に、レジスト液供給機構20によるレジ
スト液供給動作について説明する。レジスト液をノズル
13から吐出させて、レジスト液を半導体ウエハWに供
給する場合には、まず、エアオペレーションバルブ25
を閉にし、エアオペレーションバルブ29を開にして、
2ガスボンベ47から配管26および24を通って、
レジスト液容器22内にN2ガスを供給する。このガス
圧により、レジスト液容器22内のレジスト液Lがフィ
ルター23で濾過され、配管21を通ってその先端に設
けられたノズル13から吐出され、半導体ウエハWに供
給される。この場合に、コントローラ40がレギュレー
タ28をコントロールし、加圧レベルが適切な値になる
ように調整する。このようにして加圧レベルを調整する
ことにより、所定の圧力が容器22内のレジスト液Lに
印加され、所望の量のレジスト液が所定時間、例えば1
〜5secの間吐出される。
Next, the operation of supplying the resist liquid by the resist liquid supply mechanism 20 will be described. When discharging the resist liquid from the nozzle 13 and supplying the resist liquid to the semiconductor wafer W, first, the air operation valve 25 is used.
Is closed, and the air operation valve 29 is opened,
From the N 2 gas cylinder 47 through the pipes 26 and 24,
N 2 gas is supplied into the resist solution container 22. Due to this gas pressure, the resist solution L in the resist solution container 22 is filtered by the filter 23, discharged from the nozzle 13 provided at the tip through the pipe 21, and supplied to the semiconductor wafer W. In this case, the controller 40 controls the regulator 28 to adjust the pressurization level to an appropriate value. By adjusting the pressurization level in this manner, a predetermined pressure is applied to the resist liquid L in the container 22, and a desired amount of the resist liquid is supplied for a predetermined time, for example, 1 hour.
Discharged for ~ 5 sec.

【0016】所定量のレジスト液を吐出した時点でエア
オペレーションバルブ29を閉じレジスト液の吐出を停
止する。そして、それと同時にエアオペレーションバル
ブ25を開にして配管24を大気開放する。これによ
り、レジスト液容器22内が減圧され、配管21内のレ
ジスト液が容器22に向けて引き戻される。このような
サックバック機能により、レジスト液吐出終了後、配管
に残存したレジスト液が滴下されることが防止される。
この場合に、透過型センサー15により、ノズル13内
の液面がセンサーからの光のレベよりも先端にあること
が検出されている際にはエアオペレーションバルブ25
は開のままにし、液面が光のレベルよりも戻されたこと
を検出した時点でエアオペレーションバルブ25を閉に
する。これによりノズル13内の液面が停止する。ノズ
ル13内の液面位置の微調整は、バルブ25および29
が閉じられた状態で、レギュレータ31を調整し、わず
かな加圧力をレジスト液容器22内に印加することによ
り行う。
When a predetermined amount of the resist solution has been discharged, the air operation valve 29 is closed to stop the discharge of the resist solution. At the same time, the air operation valve 25 is opened to open the pipe 24 to the atmosphere. Thus, the pressure in the resist solution container 22 is reduced, and the resist solution in the pipe 21 is drawn back toward the container 22. Such a suck-back function prevents the resist liquid remaining on the piping from dropping after the resist liquid discharge is completed.
In this case, when the transmission type sensor 15 detects that the liquid level in the nozzle 13 is located at the tip of the level of the light from the sensor, the air operation valve 25 is used.
Is left open, and the air operation valve 25 is closed when it is detected that the liquid level has returned below the light level. Thereby, the liquid level in the nozzle 13 stops. Fine adjustment of the liquid level in the nozzle 13 is performed by the valves 25 and 29.
Is closed, the regulator 31 is adjusted, and a slight pressing force is applied to the inside of the resist solution container 22.

【0017】このようにして1回のレジスト液の吐出が
終了した後、次のレジスト液吐出に備える。そして、同
様の動作を繰り返すことにより、所定枚の半導体ウエハ
Wのレジスト塗布を行う。
After one discharge of the resist liquid has been completed in this way, preparations are made for the next discharge of the resist liquid. By repeating the same operation, a predetermined number of semiconductor wafers W are coated with a resist.

【0018】このように、レジスト液Lを濾過するため
のフィルター23をレジスト液容器22内に設けたの
で、レジスト液供給配管21の途中にフィルターを取り
付けることが不要となり、したがって、レジスト液供給
配管21に継手を設けることなくレジスト液の濾過が可
能となる。また、レジスト液配管21に、従来のような
エアオペレーションバルブ、サックバックバルブ、ポン
プ等を介在させず、また上述のようにフィルターも介在
させる必要もないため、これらの継手も不要となり、レ
ジスト液流路には他の部材が全く存在していな状態とな
って、よどみなくレジスト液を通流させることができ
る。
As described above, since the filter 23 for filtering the resist solution L is provided in the resist solution container 22, it is not necessary to attach a filter in the middle of the resist solution supply pipe 21. The resist solution can be filtered without providing a joint at 21. In addition, since the conventional air operation valve, suck back valve, pump, and the like do not intervene in the resist liquid pipe 21 and the filter does not need to intervene as described above, these joints become unnecessary, and the resist liquid is not required. Since no other member is present in the flow path, the resist solution can flow without stagnation.

【0019】また、フィルター23は、レジスト液容器
22内において、その一端がレジスト液供給配管21の
先端に取り付けられ、他端からレジスト液Lを吸引する
ようにしたので、フィルター23は1箇所の継手32に
より簡単に取り付けることができる。
In the resist solution container 22, one end of the filter 23 is attached to the tip of the resist solution supply pipe 21 and the resist solution L is sucked from the other end. It can be easily attached by the joint 32.

【0020】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の形態で使用することができる。例えば、上記
実施の形態では、配管21にエアオペレーションバル
ブ、サックバックバルブ、ポンプ等を介在させないレジ
スト液供給機構について本発明を適用したが、必ずしも
これに限らず、これらが介在している場合にも適用する
ことができる。また、上記実施の形態では、本発明をレ
ジスト液の供給機構に適用した例について示したが、こ
れに限らず、シンナーやHMDSD等、他の液体の場合
にも適用することができる。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be used in various forms. For example, in the above embodiment, the present invention is applied to the resist liquid supply mechanism in which the air operation valve, the suck back valve, the pump, and the like are not interposed in the pipe 21, but the present invention is not limited to this. Can also be applied. Further, in the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the resist liquid supply mechanism is described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to other liquids such as thinner and HMDSD.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液体を濾過するためのフィルターを液体収容容器内に設
けたので、液供給配管の途中にフィルターを取り付ける
ことが不要となる。したがって、液供給配管に継手を設
けることなく液体の濾過が可能となる。また、容器内に
おいて、フィルターの一端を配管の先端に取り付けるよ
うにし、他端から液を吸引するようにすることにより、
1箇所の継手により簡単に取り付けることができる。
As described above, according to the present invention,
Since the filter for filtering the liquid is provided in the liquid container, it is not necessary to attach the filter in the middle of the liquid supply pipe. Therefore, the liquid can be filtered without providing a joint in the liquid supply pipe. Also, in the container, by attaching one end of the filter to the tip of the pipe, by sucking the liquid from the other end,
It can be easily installed with one joint.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の液供給機構が組み込まれた半導体ウエ
ハのレジスト塗布ユニットにおけるレジスト液供給系を
示す図。
FIG. 1 is a diagram showing a resist liquid supply system in a semiconductor wafer resist coating unit in which a liquid supply mechanism of the present invention is incorporated.

【図2】レジスト液ノズル内の液面を検出する状態を説
明する図。
FIG. 2 is a diagram illustrating a state of detecting a liquid level in a resist liquid nozzle.

【図3】レジスト液容器内に挿入されたフィルターを拡
大して示す断面図。
FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a filter inserted into a resist solution container.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10……レジスト塗布ユニット 20……レジスト液供給機構 21……レジスト液供給配管 22……レジスト液容器 22a……蓋 23……フィルター 23a……吸引口 32……継手 L……レジスト液 Reference Signs List 10 resist coating unit 20 resist liquid supply mechanism 21 resist liquid supply piping 22 resist liquid container 22a lid 23 filter 23a suction port 32 joint L resist liquid

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液体を収容する液体収容容器と、 液体収容容器から液体を供給するための液供給配管と、 液体収容容器から配管を通って液体を供給する駆動力を
与える液供給駆動系と、 前記液体収容容器内に設けられ、液体を濾過するフィル
ターとを具備することを特徴とする液供給機構。
1. A liquid storage container for storing a liquid, a liquid supply pipe for supplying the liquid from the liquid storage container, and a liquid supply drive system for providing a driving force for supplying the liquid from the liquid storage container through the pipe. And a filter provided in the liquid container and filtering the liquid.
【請求項2】 前記フィルターは、一端側が前記液供給
配管に接続され、他端側に液吸引口を有していることを
特徴とする請求項1に記載の液供給機構。
2. The liquid supply mechanism according to claim 1, wherein the filter has one end connected to the liquid supply pipe and a liquid suction port at the other end.
JP19337497A 1997-07-04 1997-07-04 Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing method Expired - Fee Related JP3442263B2 (en)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19337497A JP3442263B2 (en) 1997-07-04 1997-07-04 Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing method
SG200002282-2A SG135904A1 (en) 1997-07-04 1998-06-23 Process solution supplying apparatus
TW087110107A TW421818B (en) 1997-07-04 1998-06-23 Process solution supplying apparatus
SG200002283A SG115335A1 (en) 1997-07-04 1998-06-23 Process solution supplying apparatus
SG9801488A SG81234A1 (en) 1997-07-04 1998-06-23 Process solution supplying apparatus
US09/105,166 US6165270A (en) 1997-07-04 1998-06-26 Process solution supplying apparatus
KR1019980026753A KR100659417B1 (en) 1997-07-04 1998-07-03 A temperature control device, a liquid supply apparatus and a liquid processing apparatus
US09/708,631 US6431258B1 (en) 1997-07-04 2000-11-09 Process solution supplying apparatus
US09/708,633 US6383291B1 (en) 1997-07-04 2000-11-09 Process solution supplying apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19337497A JP3442263B2 (en) 1997-07-04 1997-07-04 Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1119570A true JPH1119570A (en) 1999-01-26
JP3442263B2 JP3442263B2 (en) 2003-09-02

Family

ID=16306864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19337497A Expired - Fee Related JP3442263B2 (en) 1997-07-04 1997-07-04 Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3442263B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104126235A (en) * 2011-11-22 2014-10-29 破立纪元有限公司 Compounds having semiconducting properties and related compositions and devices
JP2015035462A (en) * 2013-08-08 2015-02-19 東京エレクトロン株式会社 Bottle cap, bottle cap replacement device, and bottle cap replacement method
CN104785419A (en) * 2015-05-12 2015-07-22 江苏锦润光电有限公司 PI (polyimide) coating device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104126235A (en) * 2011-11-22 2014-10-29 破立纪元有限公司 Compounds having semiconducting properties and related compositions and devices
JP2015035462A (en) * 2013-08-08 2015-02-19 東京エレクトロン株式会社 Bottle cap, bottle cap replacement device, and bottle cap replacement method
CN104785419A (en) * 2015-05-12 2015-07-22 江苏锦润光电有限公司 PI (polyimide) coating device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3442263B2 (en) 2003-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6165270A (en) Process solution supplying apparatus
US5405443A (en) Substrates processing device
US8136477B2 (en) Apparatus for and method of dispensing chemical solution in spin-coating equipment
US5599394A (en) Apparatus for delivering a silica film forming solution
US7237581B2 (en) Apparatus and method of dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment
JP2803859B2 (en) Fluid supply device and control method thereof
US5035200A (en) Processing liquid supply unit
US20050175472A1 (en) Liquid medicine supplying device and method for venting air from liquid medicine supplying device
US20070119307A1 (en) Apparatus for dispensing photo-resist in semiconductor device fabrication equipment
US5871028A (en) Photoresist solution storage and supply device
JPH1119570A (en) Liquid supply mechanism
JP3032428B2 (en) Liquid supply device
US11465168B2 (en) Liquid processing device and liquid processing method
JPH10303164A (en) Substrate treating device
KR20070029345A (en) Apparatus for dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment
JP2806626B2 (en) Coating device
KR100934364B1 (en) Chemical supply
JP3260301B2 (en) Piping structure and piping fittings
KR20030021691A (en) Bubble removing device for removing bubbles in chemicals and bubble removing method using the same
JPH1126366A (en) Treating liq. feeding mechanism and liq. discharging mechanism
JP3300636B2 (en) Temperature control mechanism and fluid supply mechanism using the same
KR100921725B1 (en) Method of controlling a pumping system
US20230201891A1 (en) Apparatus for processing a substrate
GB2175278A (en) Avoiding drips in liquid dispensing
KR100405868B1 (en) apparatus of supply for photo resist

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees