KR100223087B1 - 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 한쌍의 전극기판간에 액정이 끼워져 있는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서,

제조도중에 발생하는 절연기판의 대전을 방지하고, 이것에 의해 표시품위가 우수한 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 절연기판상에 전극이 배치되어 있는 한쌍의 전극기판간에 액정층이 유지되어 이루어지는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이고, 절연기판(11)을 주표면의 표면 거칠기(Ra)가 1.6㎛이상 50㎛이하의 지지대(103)상에 배치하여 처리하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시장치의 제조방법

제1도는 본 발명의 한 실시예의 제조방법인 배항막의 인쇄공정을 나타내는 도면,

제2도는 본 발명의 한 실시예의 제조방법에 의해 제조되는 액정표시장치의 개략단면도,

제3도는 본 발명의 다른 실시예의 제조방법인 러빙공정을 나타내는 도면,

제4도는 본 발명의 다른 실시예의 제조방법인 밀봉재의 인쇄공정을 나타내는 도면,

제5도는 본 발명의 다른 실시예의 제조방법인 편광판의 부착공정을 나타내는 도면,

제6도는 카니젠(Kanigen)도금에 의한 도금층에 확대종단면 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 액정표시장치 10,20 : 절연기판

11,21 : 전극기판 15,25 : 투명전극

31 : 스페이서 33 ; 액정

35 : 밀봉재 41,51 : 편광판

101 : 볼록판 인쇄판 103 : 인쇄지지대

105,205,305 : 흡인고정용 구멍 107 : 도금층

203 : 지지대 202 ; 회전롤러

301 : 스크린 메시 마스크 302 : 스퀴지(squeegee)

311 : 밀봉용 접착제 TFT : 박막 트랜지스터

Ra : 표면 거칠기

본 발명은 한쌍의 전극기판간에 액정이 끼워져 있는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

최근, 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 살려 각 분야에서 널리 사용되어 왔다.

액정표시장치로서 예를 들어 단순 매트릭스형을 예로 들면 복수개의 스트라이프형상의 투명전극이 유리 등의 투명한 절연기판상에 형성된 전극기판의 한 주표면상에 배향막을 형성하고 이 배향막에 러빙처리를 실시한 후 이와 같은 한쌍의 전극기판에 액정층을 끼워 주변부를 밀봉재에 의해 밀봉하고, 또 전극기판의 외표면측에 각각 편광판을 배치하여 구성된다.

그런데 이와 같은 일련의 제조공정의 대부분은 지지대 위에 투명한 절연기판을 고정하는 것에 의해 실시되지만, 일반적으로 액정표시장치를 구성하는 절연기판이나 평광판은 부도체이기 때문에 절연기판을 지지대 위에서 박리할 때에는 반드시 박리대전이 발생된다.

그리고, 이와 같은 전하가 대전한 절연기판은 제조도중에 그 전하를 방전하지만, 이 방전시에 배향막의 막질을 악화시키거나 전극이나 절연막에 결함을 발생시키는 불합리함이 발생되고 표시품위를 현저하게 손상하는 결과를 초래한다.

본 발명은 상기한 기술과제에 대처하여 실시된 것으로서 제조도중에 발생하는 절연기판의 대전을 방지하고, 이것에 의해 표시품위기 우수한 액정표시장치를 얻기 위한 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

청구범위 제1항에 기재된 발명은 절연기판상에 전극이 배치된 한상의 전극기판간에 액정층이 유지되어 이루어지는 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 상기 절연기판을 주포면의 표면거칠기(Ra)가 1.6㎛이상, 50㎛이하의 지지대 위에 배치하여 처리하는 것을 특징으로 하고 있다.

청구범위 제2항에 기재된 발명은 제1항에 기재한 상기 절연기판이 상기 지지대에 흡인되어 고정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 의하면 상기한 바와 같이 주표면의 표면거칠기(Ra)가 1.6㎛이상, 50㎛이하의 지지대에 절연기판을 배치하여 처리하기 때문에 지지대로부터의 박리에 따른 절연기판의 대전을 줄이고 이것에 의해 차량 배향막 열화나 전극 또는 절연막의 파괴 등의 제조불량을 저감시킬 수 있다.

본 발명에 있어서 지지대의 주면의 표면거칠기(Ra)를 1.6㎛이상으로 한 것은 1,6㎛보다 작으면 지지대에서 절연기판을 이탈시킬 때에 발생하는 정전기가 크게 되기 때문이다. 또한, 반대로 표면거칠기(Ra)가 50㎛보다도 크면 지지대에 정밀도가 좋은 고정이 곤란하게 되기 때문이다.

그리고, 전극기판이 절연기판상에 박막 트랜지스터(이하 TFT라고 약칭함)등의 스위칭 소자가 형성되어 있는 경우에는 표면거칠기(Ra)를 6.3㎛이상, 50㎛이하로 하는 것에 의해 게이트 절연막이나 충간 절연막에 발생하는 절연불량을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 특히 절연기판의 고정방법으로서 흡인고정과 짜맞추는 것에 의해 다른 고정방법과 비해 정전기의 발생을 한층 저감할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.

청구범위 제3항에 기재된 발명은 제1항에 기재한 상기 지지대가 스테인레스판으로 이어지며 그 표면에 도금층이 입혀져 있는 것이다.

청구범위 제4항에 기재된 발명은 제3항에 기재한 상기 도금층이 카니젠도금에 의해 형성되는 것이다.

이 카니젠도금이란 P(인)도프(dope)의 Ni(니켈)의 무전해도금을 의미한다. 그리고, 이 카니젠도금은 니켈을 주성분으로 하고 있기 때문에 표면 저항이 낮고 또한, 적절한 경도가 얻어진다. 그 때문에 절연기판과의 접촉에 의한 금속가루 등의 발생이 없다. 또 무전해 도금이기 때문에 절연기판의 코너부에 도금층이 접중적으로 부착하는 일이 없다.

이하에서 본 발명에 기초하는 구체에 및 비교예를 참조하여 상세하게 설명한다.

[구체예 1]

유리로 이루어진 투명한 절연기판의 한 주면측에 ITO(indium Tin Oxide)로 이루어지는 복수개의 스트라이프상의 투명전극이 형성된 전극기판상에 배치되는 배향막 형성공정을 다음과 같이 하여 실시한다.

우선 제 1(b)도에 나타내는 바와 같이 표면이 바라는 형상으로 형성된 SUS판(스테인레스판)의 표면에 카니젠도금에 의한 도금층(107)이 입혀져 이루어지는 주면의 거칠기(Ra)가 6.3㎛이고, 흡인고정용 구멍(105)이 형성된 인쇄지지대(103)를 사용하여 이 위에 전극기판(11)을 흡인고정하고, 제1(a)도에 나타내는 바와 같이 배향막을 볼록판 인쇄판(101)에 의해 인쇄 도포한다. 또한, 흡인고정용 구멍(105)의 둘레 가장자리부는 테이퍼형상으로 형성하고 도금층(107)은 접지하여 둔다.

이러한 후에 도시하지는 않지만 동일하게 주면의 표면 거칠기(Ra)가 6.3㎛의 핫플레이트(hot plate)에 전극기판(11)을 흡인고정하여 약 70℃의 온도로 가열하여 건조시켰다.

이와같이 하여 절연기판(10,20)상에 투명전극(15,25)을 갖는 전극기판(11,21)상에 배치된 배향막(17,27)(제2도 참조)에 대해서 러빙처리를 실시하여, 스페이서(31)를 사이에 두고 얻어진 한쌍의 전극기판(11,21)을 대향배치시키고, 밀봉재(35)로 서로 붙인 후, 액정(33)을 주입하고 봉지하며, 또 외표면에 편광판(41,51)을 각각 배치하여 액정표시장치(1)를 얻었다.

주면의 거칠기(Ra)가 56.3㎛의 인쇄지지대 및 플레이트로 처리한 경우 인쇄 지지대 및 핫 플레이트의 주면의 거칠기(Ra)를 1.0㎛로 한 이외는 마찬가지로 하여 작성된 액정표시장치에 비해서 점결함, 선결함 및 표시얼룩이 충분하게 줄어들었다.

여기서 카니젠도금에 대해서 제6도에 기초하여 설명한다.

카니젠도금이란, P(인)도프의 Ni(니켈)의 무전해 도금을 의미한다. 이 카니젠도금은 니켈을 주성분으로 하고 있기 때문에, 표면이 저저항이 되며, 또한, 적절한 경도가 얻어진다. 그 때문에 전극기판(11)과의 접촉에 의한 금속가루 등의 발생이 없다. 또 무전해 도금이기 때문에 흡입고정용 구멍(105)의 가장자리부나 전극기판(11)의 코너부에 도금층이 집중적으로 부착하는 일이 없다.

이 카니젠고금의 처리방법은 SUS판의 표면에 흠집을 내어 연마하고, 표면코트를 실시한다. 도금층(107)의 두께로는 5㎛이하가 바람직하고, 특히 3㎛이상이면 충분히 저항값을 줄일 수 있다. 또한, 도금층(107)의 두께를 5㎛이하로 한 것은 20㎛이하 특히 10㎛이하이면 도금에 의한 응력 집중이 일어나지 않기 때문이다.

위에서는 니켈을 사용했지만 그밖에 은을 사용해도 좋다, 단 금은 재질이 부드러워서 적합하지 않으며, 동은 액정층에 영향을 끼치기 때문에 적합하지 않다.

[구체예 2]

구체예1에 있어서의 러빙처리공정을 제3도에 나타내는 바와 같이 주면 표면거칠기(Ra)가 10㎛이고, 흡인고정용 구멍(205)을 갖는 SUS판의 표면이 카니젠도금되어 이루어지는 지지대(203)를 사용하고, 이 위에 흡인고정된 전극기판(11)을 레이욘으로 이루어지는 러빙천(201)이 감겨진 회전롤러(202)에 의해 러빙한 이외는 동일하게 하여 액정표시장치(1)를 얻었다.

이와 같이 하여 작성되는 액정표시장치는 상기한 구체예1의 액정표시장치보다도 더 점결함, 선결함 및 표시얼룩이 경감되었다.

[구체예3]

구체예1에 있어서의 밀봉재(35)의 설치공을 제4도에 나타내는 바와 같이 배향막이 형성되어 있는 전극기판(11)을 주면의 표면거칠기(Ra)가 6.3㎛이고 흡인고정용 구멍(305)을 갖는 인쇄 지지대(303)위에 흡인고정하고, 일액성 에폭시 접착제를 밀봉용 접착제(311)로 하여 스크린 메시 마스크(301)위를 스퀴지(squeegee)(302)에 의해 인쇄한 이외는 동일하게 하여 액정표시장치(1)를 얻었다.

이와 같이 하여 작성되는 액정표시장치는 상기한 구체예2의 액정표시장치보다도 더 점결함, 선결함 및 표시얼룩이 경감되었다.

[구체예 4]

구체예1에 있어서의 평광판을 부착하는 공정을 제5도에 나타내는 바와 같이 주면의 표면거칠기(Ra)가 10㎛이고, 흡인고정용 구멍(405)을 갖는 지지대(403)위에 한쌍의 전극기판(11,21)을 흡인고정하고, 붙이는 롤러(402)에 의해 편광판(51)을 붙인 이외는 동일하게 하여 액정표시장치(1)를 얻었다.

이와 같이 하여 작성되는 액정표시장치는 상기한 구체예3의 액정표시장치보다도 더 점결함, 선결함 및 표시얼룩이 줄어들었다.

이상과 같이 본 발명의 제조방법에 의하면 그 제조공정에 있어서 종래의 지지대에 비해 기판에 생기는 정전기량을 저감시킬 수 있으며 이것에 의해 균일하고, 양호한 표시품위를 갖는 액정표시장치를 제품화율을 좋게 생산할 수 있게 되었다.

상기한 실시예에서는 단순 매트릭스형의 액정표시소자의 제조방법에 대해서 설명했지만 본 발명은 매트릭스형에 한정되는 것이 아니라, 특히 TFT등의 스위치 소자가 각 표시화소마다 설치되어 이루어지는 액티브 매트릭스형의 액정표시소자에 있어서도 양호하게 적용된다.

본 발명의 액정표시장치의 제조방법에 의하면 종래의 지지대에 비해서 처리시에 기판에 발생하는 정전기량을 충분하게 줄일 수 있으며 이것에 의해 표시결함 또는 표시얼룩이 적어지고 균일하고, 양호한 표시품위를 갖는 액정표시장치를 제품화율 좋게 생한 할 수 있다.

Claims (7)

1. 절연기판을 지지대의 주표면상에 배치하는 공정과 상기 절연기판을 처리하는 공정 및 상기 절연기판을 상기 지지대에서 박리하는 공정에 의해 한쌍의 상기 절연기판에 액정층이 유지되어 이루어진 액정표시장치의 제조방법에 있어서,

   상기 지지대의 상기 주 표면은 표면거칠기가 1.6㎛이상 50㎛이하인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법
2. 제1항에 있어서,

   상기 절연기판이 상기 지지대에 흡입되어 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 지지대는 스테인레스판으로 이루어지며 그 표면에 도금층이 입혀져 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
4. 제3항에 있어서,

   상기 도금층은 카니젠도금에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
5. 제3항에 있어서,

   상기 도금층은 인 도프의 니켈의 무전계 도금인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 절연기판은 주 표면에 배치되는 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
7. 제1항에 있어서,

   상기 절연기판은 틈에 상기 액정층을 유지한 한쌍의 상기 절연기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.