KR100220282B1 - Crt용 발광 화면 제조 방법 - Google Patents

Abstract

전면 유리 패널(12) 상에 CRT 용 발광 화면 어셈블리(22, 24)를 전자사진식으로 제조하는 개선된 방법에 있어서, 휘발성 유기적 전도(OC) 층(32)은 패널의 내부 표면상에 제공되고, 휘발성 유기적 광전도(OPC) 층(34)은 OC 층상에 위치된다. 상기 방법은 상기 OPC 층상에 실질적으로 일정한 정전기 전하를 하전시키는 단계와, 상기 OPC 층의 선택된 영역을 가시광선에 노출시켜서 OPC 층상의 전하에 영향을 주는 단계와, 마찰전기적으로 하전된 건조 분말의 제 1 의 컬러 방사 형광체로써 OPC 층의 선택된 영역을 현상시키는 단계와, 마찰 전기적으로 하전된 건조 분말의 제 2 및 제 3 의 컬러 방사 형광체에 대해 상기 하전, 노출 및 현상 단계를 연속적으로 반복하여 3 색조의 컬러 방사 형광체(R, G, B)의 화소로 구성되는 발광 화면을 형성하는 단계와, 적당한 정착액으로써 상기 형광체를 하부 OPC 층에 고착시키는 단계와, 상기 형광체를 필름화하는 단계와, 상기 필름화된 형광체를 알루미늄 처리하는 단계를 포함한다. 이 개선된 방법은 정전기 분무기를 사용하여 정착액으로써 형광체를 이동시키지 않고서 형광체와 하부 OPC 층을 일정하게 접촉시키는 고착 단계를 포함한다.

Description

CRT용 발광 화면 제조 방법

제1도는 본 발명에 따라 제조된 칼라 CRT의 부분적인 축단면에 대한 평면도.

제2도는 화면 어셈블리를 나타내는 제1도의 CRT의 전면 유리 패널에 대한 단면도.

제3도 내지 제7도는 제조 공정의 선택된 단계를 나타내는 도면.

제8도는 정전기 분무 고착을 나타내는 도면.

제9도는 제조 공정의 고착 단계후의 화면 어셈블리에 대한 단면도.

제10도는 제조 공정의 고착 및 필름화의 결합된 단계후의 화면의 어셈블리에 대한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 전면 유리 패널 22,24 : 발광 화면 어셈블리

32 : 휘발성 유기적 전도층 34 : 휘발성 유기적 광전도층

본 발명은 음극선관(CRT)용 발광 화면 어셈블리를 전자 사진식으로 제조하는 방법에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 처리 시간을 단축하기 위해 편리한 방법으로 화면 어셈블리를 제조하는 방법에 관한 것이다.

1990년 4월 17일 리트(Ritt) 등에게 허여된 이국 특허 제4,917,978호는 전자사진식 화면처리(ElectroPhotographic Screening: EPS)에 의한 CRT용 화면 어셈블리의 제조 방법을 개시하고 있다. 이 특허에 개시된 방법은 "융해" 단계 및 그 다음의 "고착" 단계를 포함하는 것으로서, CRT 전면 유리 패널의 내부 표면 상에 적층된 하부 유기적 광전도(OPC)층에 형광체가 더욱 잘 부착되도록 한다. 융해 단계에서, 클로로벤젠과 같은 용매의 증기가 폴리비럴 카르바졸로 형성된 OPC 층과 형광체 물질을 코팅하는 중합 결합제와 접촉되게 하고 침지(soak)되게 하여 층 및 코팅 태키(tacky)를 제공한다. 증기 침지 공정은 대략 4 내지 24 시간이 소모된다. 그 다음으로, 패널은 건조되어 알코올과 물의 혼합물의 폴리비닐 알코올(PVA)의 다수의 층을 용해된 형광체 상으로 분무함으로써 고착된다. 각 분무 도포 공정은 화면을 완전히 도포하는 데 대략 2 내지 5분이 소요된다. 이어서, 고착된 화면은 종래의 분무 또는 이멀션(emulsion) 필름화에 의해 필름화된다. 상기 특허에 기재된 처리 방법은 시간을 많이 소비하기 때문에, 화면 처리 공정이 수 분내에 끝나야 하는 제조 환경에는 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, PVA 분무 도포 공정은 형광체를 약간 이동시키는 경향이 있어서, 이 이동량에 따라 만족스럽지 못한 결과를 초래할 수 있는 문제점이 있다.

처리 시간을 단축시키는 하나의 방법은 1991년 7월 2일 리트(Ritt) 등에게 허여된 미국 특허 제5,028,501호에 개시되어 있다. 이 특허에 개시된 방법은 형광체 물질과 하부 OPC 층을 증기로 침지하지 않고, 그 대신 마찰 전기적으로 하전된 형광체 입자를 OPC 층으로 끌어 당기는 정전기 인력에 의존하여 건식 분말의 필름화 수지가 형광체 물질상으로 정전기적으로 적층될 때까지 제 위치에 그 물질들을 유지시키는 것이다.

이 필름화 수지는 1 내지 5분내에 건조 분말의 필름화 수지를 융해시키는 방사 히터를 사용함으로써 융해된다. 이 방법은 건식 분말의 필름화 수지의 정전기 적층이 형광체 물질을 이동시키지는 않으나, 수지를 융해시키는 가열 단계가 하부 형광체를 다소 이동시킨다는 문제점이 있다. 이 방법을 사용하면, PVA 분무 방법을 사용하는 것보다 형광체 물질을 덜 이동시키는 것이 사실이지만, 형광체는 전혀 이동하지 않는 것이 좋다.

수지 입자의 이동을 제거하거나 또는 실질적으로 감소시켜, 그 결과 하부 형광체 입자의 이동을 제거하거나 실질적으로 감소시키기 위해, 적절한 방법으로 필름화 수지 입자를 융해시키는 방법은 1993년 7월 20일에 리들(Riddle) 등에게 허여된 미국 특허 제5,229,233호에 개시되어 있다. 이 특허에 있어서, 용매를 분무하는데 포깅(fogging) 장치가 이용되어 필름화 수지가 최소한 부분적으로 용해되고 분무기의 속도로 융해되지만, 상기 미국 특허 제4,917,978호에 개시된 시간을 많이 소비하는 증기 침지처럼은 아니지만 다소 느리게 융해된다. 즉, 포깅 장치를 사용하여 필름화 수지를 완전히 융해시키는 데에는 대략 2 내지 3분이 소요된다.

제조의 편이상, 대략 8 초 이하의 시간에서 형광체 물질을 OPC 층에 고착시키는 것이 좋다. 이러한 목적을 달성하기 위해, 형광체 물질이 하부 OPC 층에 확실히 고착되어 이동하지 않게 한 후 형광체 물질이 신속하게 필름화하는 처리를 개발하거나, 또는 그와는 달리, 별도의 필름화 단계가 필요 없도록 고착 단계가 실행되는 방법으로 이 처리 공정을 변경하려는 것이 본 발명의 목적이다.

본 발명에 따르면, 전면 유리 패널의 내부 표면상에 칼라 CRT용 발광 화면 어셈블리를 전자 사진식으로 제조하는 개선된 방법이 개시된다. 휘발성의 유기적 전도(OC)층이 패널의 내부 표면상에 제공되고, 휘발성의 유기적 광전도(OPC)층이 OC 층 위에 적층된다. OPC 층은 폴리스티렌 수지, 전자 공여체(electron donor) 물질로서의 2,4-DMPBT 및 전자 수용체(electron acceptor) 물질로서의 TNF와 2-EAQ로 구성된다. 이 방법은 OPC 층위에 실질적으로 균일한 정전기 전하를 하전시키는 단계와, 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제1 칼라 방사 형광체로 OPC 층의 선택된 영역을 현상하는 단계와, 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제2 및 제3 칼라 방사 형광체에 대해 상기 하전 단계, 노출 단계 및 현상 단계를 순차적으로 반복하여 3 개조의 칼라 방사 형광체의 화소를 포함하는 발광 화면을 형성하는 단계와, 적당한 정착액으로써 형광체를 하부 OPC 층에 고착시키는 단계와, 이 형광체를 필름화하는 단계를 포함한다. 이러한 개선된 방법은 정전기 분무기를 이용하여 형광체를 이동시킴이 없이 정착액으로 형광체와 하부 OPC 층을 균일하게 접촉시키는 상기 고착 단계를 포함한다. 이 정착액은 아세톤, 아밀 아세테이트, 부틸 아세테이트, MEK, MIBK, 톨루엔, 크실렌, MIBK에 용해된 아크릴산 수지의 중합 용액 및 MIBK에 용해된 폴리알파메틸 스티렌(AMS)으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질이다.

제1도는 직사각형 형태의 전면 유리 패널(12)과 직사각형 형태의 퍼넬(funnel)(15)에 의해 접속되는 관형 목부(14)를 포함하는 유리 외피(11)를 갖는 칼라 CRT(10)를 도시하고 있다. 퍼넬(15)은 양극 버튼(16)에 접촉하고 목부(14)로 연장하는 내부 전도성 코팅(도시하지 않음)을 가진다. 패널(12)은 시청 전면 유리, 즉 기판(18)과 유리 프리트(frit)(21)에 의해 퍼넬(15)로 밀봉되는 주변 플랜지, 즉 측벽(20)을 포함한다. 발광성의 3 개의 칼라 형광 화면(22)은 전면 유리(18)의 내측 표면상에 장착된다. 제2도에 도시된 화면(22)은 칼라 그룹, 즉 3개의 스트라이프(stripe)로 된 화소가 순환하는 순서로 각각 배열된 적색 방사, 녹색 방사 및 청색 방사 형광 스트라이프 R, G, 및 B로 구성된 다수의 화면 소자를 포함하는 라인 화면(line screen)이다. 스트라이프는 전자빔이 발생되는 면에 대개 수직인 방향으로 연장된다. 본 발명의 실시예의 정상 시청 위치에서, 형광 스트라이프는 수직 방향으로 연장된다. 형광체 스트라이프의 최소한의 일부는 공지된 바와 같이 비교적 얇은 광흡수성 매트릭스(23)와 겹치는 것이 좋다. 그와는 달리, 매트릭스는 1993년 8월 31일 에헤만 주니어(Ehemann, Jr.)에게 허여된 미국 특허 제5,240,798호에 개시된 방법으로 화면 소자가 적층된 후에 형성될 수도 있다. 도트 화면도 역시 본 발명에 따른 방법에 의해 형성될 수 있다. 바람직하게는 알루미늄으로 이루어진 얇은 전도층(24)이 화면(22) 위에 적층되는데, 이 전도층은 화면에 일정한 전위를 공급하며 전면 유리(18)를 통하여 형광 소자로부터 방사된 빛을 반사시키는 수단을 제공한다. 화면(22)과 그 위에 적층되는 알루미늄층(24)은 화면 어셈블리를 구성한다. 다중 개구 칼라 선택 전극 또는 새도우 마스크(25)는 종래 수단에 의해 화면 어셈블리에 대해 미리 정해진 간격으로 착탈 가능하게 장착된다.

제1도에 점선으로 개략적으로 도시된 전자총(26)은 목부(14)내의 중앙에 설치되어 3개의 전자빔(28)을 발생시켜 이들 전자빔을 수렴 경로를 따라 마스크(25)의 개구를 통과하여 화면(22)으로 향하게 한다. 이 전자총은 종래의 전자총으로서, 공지된 임의의 적절한 전자총일 수 있다.

튜브(10)는 퍼넬-목부 접합 영역에 위치된 요크(30)와 같은 외부 자기 편향 요크와 함께 사용되도록 설계된다. 활성화시, 요크(30)는 3개의 전자빔(28)이 자기장의 영향을 받도록 하는데, 이 자기장은 전자빔이 직사각형 래스터로 화면(22)상으로 수평 및 수직으로 주사하도록 한다. 편향의 초기 평면(제로 편향)은 요크(30)의 대략 중앙에서 제1도에 라인 P-P로 도시되어 있다. 도면을 간단히 하기 위하여, 편향 영역내에서의 편향빔 경로의 실제 곡률은 도시하지 않았다.

화면은 제3도 내지 제10도에 개략적으로 도시된 전자 사진식 화면처리(EPS) 방법에 의해 제조된다. 먼저, 패널(12)은 공지된 바와 같이 가성 용액으로 세척되고, 물로 헹구고, 완충 플루오크화 수소산으로 에칭된 후, 다시 물로 세척함으로써 세정된다. 이어서, 가청 전면 유리(18)의 내부 표면에는 바람직하게는 1971년 1월 26일 매요드(Mayaud)에 허여된 미국 특허 제3,558,310호에 개시된 종래의 습식 매트릭스 처리를 사용하여 광흡수성 매트릭스(23)가 제공된다. 습식 매트릭스 처리에 있어서, 적당한 포토레지스트 용액이 스핀 코팅에 의해 내부 표면에 가해지고, 이 용액은 건조되어 포토레지스트 층을 형성한다 이어서, 새도우 마스크가 패널에 삽입되고, 이 패널은 새도우 마스크의 개구를 통하여 빛을 투사하는 광원으로부터의 화학선(actinic) 방사에 포토레지스트 층을 노출시키는 3개 일조의 라이트하우스(lighthouse)상에 위치된다. 이러한 노출은 3개의 전자총으로부터의 전자빔의 경로를 시뮬레이팅하도록 위치된 광원을 사용하여 2 번 더 반복된다. 빛은 형광 물질이 계속해서 적층되는 포토레지스트 층의 노출 영역의 용해도를 선택적으로 변경시킨다. 세번째 노출 후, 패널은 라이트하우스로부터 제거되고 새도우 마스크는 패널로부터 제거된다. 포토레지스트 층은 고가용성 영역을 제거하기 위하여 물을 사용하여 현상되어, 전면 유리의 하부 내부 표면을 노출시키고 포토레지스트 층 본래의 저가용성의 노출된 영역은 그대로 남겨둔다. 이어서, 광흡수성 물질의 적당한 용액은 전면 유리(18)의 내부 표면상에 균일하게 제공되어, 전면 유리의 노출된 부분과 포토레지스터 층의 그대로 유지된 보다 낮은 가용성 영역을 덮는다. 광흡수성 물질층은 건조되고, 전면 유리의 내부 표면에 부착되는 매트릭스 층에 윈도우를 형성하는 포토레지스트 층의 그대로 유지된 부분과 그 위의 광흡수성 물질을 용해시키고 제거하는 적당한 용액을 사용하여 현상된다. 대각선 길이가 51㎝(20 인치)인 패널(12)에 있어서, 매트릭스에 형성된 윈도우 개구의 폭은 대략 0.13㎜ 내지 0.18㎜이며, 매트릭스 라인의 폭은 대략 0.1㎜ 내지 0.15㎜이다. 이어서, 그 위에 매트릭스(23)를 갖는 전면 유리(18)의 내부 표면은 상부 휘발성의 유기적 광전도(OPC) 층(34)에 전극을 제공하는 휘발성의 유기적 전도(OC) 물질의 적당한 층(32)으로 코팅된다. OC 층(32)과 OPC 층(34)은 제3도에 도시되어 있으며, 함께 결합되어 광수용체(36)를 구성한다.

OC 층(32)용으로 적당한 물질은 1994년 12월 6일 대터(Datta) 등에게 허여된 미국 특허 제5,370,952호에 개시된 특정한 4기 암모늄 고분자 전해질을 포함한다. OPC 층(34)은 폴리스티렌, 1,4-디(2,4-메틸 페닐)-1,4 디페닐부타트리엔(이하에서는, 2,4-DMPBT라 함)과 같은 전자 공여체 물질, 2.4,7-트리니트로-9-플루오레논(이하에서는, TNF라 함)과 2-에틸안트론퀴논(이하에서는, 2-EAQ라 함)과 같은 전자 수용체 물질 및 톨루엔 또는 크실렌 같은 용매를 함유하는 용액으로 OC 층(32)을 코팅함으로써 형성되는 것이 좋다. 실리콘 U-7602와 같은 계면 활성제와 디옥틸 프탈레이트(이하에서는, DOP라 함)와 같은 가소제도 용액에 추가될 수 있다. 계면 활성제 U-7602는 유니온 카바이드(Union Carbide)사로부터 입수할 수 있다. 제4도에 도시된 바와 같이, OPC 층(34)은 1992년 1월 28일 대터 등에게 허여된 의한 미국 특허 제5,083,959호에 개시된 코로나 방전 장치(38)를 사용하여 정전기적으로 일정하게 하전되는데. 이 코로나 방전 장치(38)는 OPC층(34)을 대략 +200 내지 +700 볼트의 범위내의 전압으로 하전시킨다. 이어서, 제5도에 도시된 바와 같이 새도우 마스크(25)는 패널(12)에 삽입되어 라이트하우스(40) 위에 위치되며, 양으로 하전된 OPC 층(34)은 새도우 마스크(25)를 통하여 제논 플래시 램프(42) 또는 라이트하우스내에 배치된 수은 아크등과 같은 충분한 강도를 갖는 기타 광원으로부터의 빛에 노출시킨다. 튜브의 전자총으로부터의 전자빔의 각도와 동일한 각도로 새도우 마스크(25)의 개구를 통과하는 빛은 빛이 입사하는 OPC 층(34)상의 조명된 영역을 방전시킨다. 제6도에 도시된 바와 같이, 새도우 마스크는 패널(12)로부터 제거되고, 패널은 제1 형광체 현상기(44)상에 위치된다. 제1 칼라 방사 형광체 물질은 마찰 전기적 총(46)에 의해 현상기(44)내에서 마찰 전기적으로 양으로 하전되어 OPC 층(34)으로 향하게 된다. 안으로 하전된 제1 칼라 방사 형광체 물질은 OPC 층(34)상의 양으로 하전된 영역에 의해 반발되어 "반전" 현상으로 공지된 처리 방법에 의해 방전된 영역상에 적층된다. 반전 현상에 있어서, 화면 구성 물질의 마찰 전기적으로 하전된 입자는 OPC 층(34)의 마찬가지로 하전된 영역에 의해 반발되어 방전된 영역상에 적층된다. 제1 칼라 방사 형광체의 각 라인의 크기는 광흡수성 매트릭스의 개구의 크기보다 약간 커서, 각 개구를 완전히 덮으며 개구를 둘러싸는 광흡수성 매트릭스 물질과 약간 겹치게 된다. 이어서, 패널(12)은 전술한 코로나 방전 장치를 사용하여 재하전된다. OPC 층(34)과 이 층상에 적층되는 제1 칼라 방사 형광체 물질상에는 양의 전압이 인가된다. 노광(露光) 단계 및 형광체 현상 단계는 2 개의 나머지 칼라 방사 형광체 각각에 대해 반복된다. OPC 층(34)상의 기타 2 개의 칼라 방사 형광체의 각 라인의 크기도 역시 매트릭스 개구의 크기보다 커서, 간극이 생기지 않으며 개구를 둘러싸고 있는 광흡수성 매트릭스 물질과 약간 겹치게 된다. 최종 화면(22)은 제7도에 도시되어 있다.

3개의 광 방사 형광체는 제8도에 도시된 정전기 분무기 총(58)에 의해 정전기적으로 하전된 적당한 정착액과 형광체를 접촉시킴으로써 전술한 OPC 층(34)에 고착된다. 이 적당한 정착액은 아세톤, 아밀 아세테이트. 부틸 아세테이트, 메틸이소부틸 케톤(MIBK), 메틸 에틸 케톤(MEK), 톨루엔 및 크실렌과 같은 용매와 MIBK에 용해된 아크릴 수지 및 MIBK에 용해된 폴리-알파메틸 스티렌(AMS)과 같은 용액을 포함한다.

위에 나열된 용액중 어떠한 것도 현광체를 하부 OPC 층(34)에 고착시키는데 사용할 수 있다. 바람직한 정전기 분무기 총은 아이티더블유 랜스버그(ITW Ransburg)사로부터 입수 가능한 AEROBELL^TM모델이다. 정전기 총은 형광체를 이동시킴이 없이 형광체와 하부 OPC 층(34)을 적시는 일정한 크기의 음으로 하전된 비적(droplet)을 제공한다. 제8도에 도시된 바와 같이, 패널(12)은 정전기 총(98) 쪽으로 아래로 향하는 형광체와 OPC 층(34)과 방향이 정렬된다. 패널을 아래로 향하게 함으로써, 정전기 총에서 형성되는 임의의 큰 비적이 화면(22)상으로 떨어지거나 형광체를 이동시키는 것이 방지된다. OPC 층(34)에 사용되는 폴리스티렌은 아밀 아세테이트, 부틸 아세테이트, MIBK, 톨루엔 및 크실렌에서 완전히 용해되고, 아세톤에서는 부분적으로 용해되며, 폴리스티렌이 완전히 용해되는 상기 용매들은 끓는점이 100℃ 내지 150℃이다. 그러나, MIBK가 좋은데, 왜냐하면 단른 용매들보다 서서히 OPC 층(34)의 폴리스티렌을 용해시키기 때문이다. 이어서, 형광체는 필름화되어, 증착된 알루미늄 층이 그 위에 적층되는 화면(22)에 걸쳐 편평한 면을 형성하는 층을 제공한다. 이 필름화는 종래의 이멀션 필름화 또는 미국 특허 제5,028,501호에 개시된 건식 필름화 방법이 사용될 수 있거나, 또는 이 필름화는 이하에서 설명되는 바와 같이 정전기적으로 적층된 중합 용액을 포함한다. 필름화 후, 화면 어셈블리는 알루미늄 처리되어 대략 30분간 425℃ 정도의 온도에서 베이킹(baking)되어 스크린 어셈블리의 휘발성 조성물을 제거한다. 정착액 MIBK는 제9도에 도시된 바와 같이 형광체 라인을 왜곡시키거나 파괴함이 없이 또는 그와 달리 OPC 층의 구조에 악영향을 미침이 없이 용해된 폴리스티렌 기제의 OPC 층(34) 내에 형광체가 거의 완전히 캡슐화되기 때문에, 본 정전기 분무기 시스템과 함께 사용되는 것이 좋다. 캡슐화된 형광체의 필름화는 요구되지 않는 것이기는 하지만, 증착된 알루미늄 층을 그 위에 적층시키기 위해서 편평한 면을 제공하기 위해서 필름화를 행하는 것이 좋다.

바람직한 필름화 물질 용액은 MIBK에 용해된 아크릴산 수지이다. 피어스 앤드 스티븐스(Pierce and Stevens)사로부터 입수 가능하며 폴리메틸 메타크릴레이트를 약 90 wt%, 이소부틸 메타크릴레이트를 9 wt%, 나머지는 가소제 DOP와 니트로셀루로즈를 포함하는 수지를 사용하여 좋은 결과를 얻었다. 이 수지 고형물은 대략 3 내지 10 wt%의 필름화 용액을 포함한다. 또 다른 적당한 수지로는 MIBK에 용해된 폴리-알파메틸 스티렌(AMS)이다. 이 AMS는 용액 중 3 내지 15wt%를 포함하는데, 3 내지 10 wt%인 것이 좋다. AMS는 머클리스(Mercules)사의 Herculite 240으로 상업적으로 이용 가능하다.

제10도에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에서, 형광체는 고착되고 동시에 필름화되는데, 즉 MIBK에 용해된 B-67 아크릴산 수지를 사용하여 한 단계로 이루어진다. B-67은 롬 앤 하스(RHOM and HAAS)사로부터 입수 가능하다. 필름 두께가 5 내지 15 미크론(μ) 범위인 화면 샘플이 준비되었다. 10μ 두께의 B-67 아크릴산 필름(60)이 형광체를 편평하게 하는 데 사용되었다. 필름(60)의 두께는 용액내의 고체상인 수지의 농도 및 정전기 총(58)이 형광체 화면을 횡단한 통과 회수에 의해 결정된다.

고착 및 필름화를 하나의 단계로 행하는 전술한 방법의 대안으로서, 별도의 단계로 고착하고 필름화하는 방법이 있다. 고착 단계는 MIBK에 용해된 1 내지 5 wt%의 B-67 아크릴산 수지를 포함하는 도시되지 않은 용액의 얇은 코팅을 화면(22)의 형광체상에 정전기적으로 분무함으로써 실행된다. 이어서, 고착된 화면은 MIBK에 용해된 5 내지 15 wt%의 B-67 아크릴산 수지를 포함하는 용액을 고착된 화면상에 정전기적으로 분무함으로써 오버코팅(overcoating)되어 두께가 대략 5 내지 100 범위내인 도시되지 않은 필름화 층을 제공한다. 아크릴산 B-67의 열적 용해는 205℃에서 시작되며 이 물질은 336℃에서 급속히 베이킹된다는 사실이 밝혀졌다. 이 필름화 물질의 급속 용해는 화면이 베이킹되는 중에 알루미늄 층에 물집을 발생시키는 가스 방출(outgassing)을 초래할 것이다. 또한, 이러한 물집이 생기는 문제점은 더욱 느린, 즉 긴 베이킹 주기를 제공하며 휘발성 물질의 용해로부터 방출되는 가스가 물집을 생성시킴이 없이 알루미늄 층을 통과하도록 화면 베이킹 파라미터를 조절함으로써 해결될 수 있을 것이다. 그러나, EPS 처리에 의한 화면 제조에 있어서, 화면 처리 시간을 감소시키는 것이 바람직하기 때문에 다른 필름화 물질을 연구하였다.

이러한 물질은 440℃에서 청결하게 베이킹하고 B-67 보다 느리게 용해시키므로 물집이 거의 생기지 않는 AMS이다. MIBK용해된 5 wt% AMS 용액을 형광체 상에 정전기적으로 분무하여 형광체를 OPC 층(34)에 고착시켰다. 이 고착층의 두께는 1 미크론이었다. 이 고착층은 MIBK에 용해된 15 wt% AMS 용액에 의해 형성된 10μ 두께의 필름화 층으로써 오버코팅되었다. 패널은 알루미늄 처리되고 베이킹되었는데, 물집을 발견할 수 없었다.

Claims (14)

1. 휘발성 유기적 전도(OC) 층이 제공되고, 폴리스티렌 수지, 전자 공여체 물질로서의 2,4-DMPBT 및 전자 수용체 물질로서의 TNF와 2-EAQ를 포함하는 휘발성 유기적 광전도(OPC) 층으로 오버코팅되는 전면 유리 패널의 내부 표면상에 칼라 CRT용 발광 화면 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서, a) 상기 OPC 층 위에 실질적으로 균일한 정전기 전하를 하전시키는 단계, b) 상기 OPC 층의 선택된 영역을 가시 광선에 노출시켜 그 OPC 층상의 전하에 영향을 주는 단계, c) 상기 OPC 층의 선택된 영역을 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제1 칼라 방사 형광체로 현상하는 단계, d) 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제2 및 제3 칼라 방사 형광체에 대해 상기 a), b) 및 c) 단계를 순차적으로 반복하여 3 색조의 칼라 방사 형광체의 화소로 이루어진 발광 화면을 형성하는 단계, e) 적당한 정착액으로 상기 형광체를 하부 OPC 층에 고착시키는 단계를 포함하며, 상기 고착 단계는 상기 형광체를 이동시킴이 없이 상기 형광체(R, G, B)가 상기 하부 OPC 층(34)에 신속히 고착되도록 상기 정착액을 정전기적으로 분무하는 단계를 포함하며, 상기 정착액은 아세톤, 아밀 아세테이트, 부틸 아세테이트, MIBK, MEK, 톨루엔, 크실렌, MIBK에 용해된 아크릴산 수지의 중합 용액 및 MIBK에 용해된 폴리-알파메틸 스티렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 화면(22)을 필름화하는 단계를 더 포함하는 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 필름화 단계는 적당한 용매에 용해된 아크릴산 필름화 수지를 상기 고착된 형광체 화면(22)상에 분무하는 단계를 포함하는 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 필름화 수지는 폴리메틸 메타크릴레이트 및 이소부틸 메타크릴레이트를 포함하며, 상기 용매는 MIBK인 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 필름화 수지는 AMS를 포함하며, 상기 용매는 MIBK인 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
6. 제3항에 있어서, 상기 필름화 수지는 B-67이며, 상기 용매는 MIBK인 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
7. 제2항에 있어서, 상기 필름화된 화면(22)을 알루미늄 처리하여 상기 화면 어셈블리(22, 24)를 형성하는 단계와, 상기 화면 어셈블리를 베이킹하여 상기 화면 어셈블리로부터 휘발성 조성물을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
8. 휘발성 유기적 전도(OC) 층이 제공되고, 폴리스티렌 수지, 전자 공여체 물질로서의 2,4-DMPBT 및 전자 수용체 물질로서의 TNF와 2-EAQ를 포함하는 휘발성 유기적 광전도(OPC) 층으로 오버코팅되는 전면 유리 패널의 내부 표면상에 칼라 CRT용 발광 화면 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서, a) 상기 OPC 층 위에 실질적으로 균일한 정전기 전하를 하전시키는 단계, b) 상기 OPC 층의 선택된 영역을 가시 광선에 노출시켜 그 OPC 층상의 전하에 영향을 주는 단계, c) 상기 OPC 층의 선택된 영역을 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제1 칼라 방사 형광체로 현상하는 단계, d) 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제2 및 제3 칼라 방사 형광체에 대해 상기 a), b) 및 c) 단계를 순차적으로 반복하여 3 색조의 칼라 방사 형광체의 화소로 이루어진 발광 화면을 형성하는 단계, e) 적당한 용매로 상기 형광체와 하부 OPC 층을 동시에 고착시키고 필름화하는 단계를 포함하며, 상기 동시 고착 및 필름화 단계는 상기 형광체를 이동시킴이 없이 끓는점이 대략 100℃ 내지 150℃ 범위내인 상기 적당한 용매를 상기 형광체(R, G, B) 및 상기 OPC 층(34)에 정전기적으로 분무하는 단계를 포함함으로써, 상기 OPC 층이 상기 형광체를 실질적으로 완전히 캡슐화하도록 용해되는 것을 특징으로 하는 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 용매는 MIBK, 톨루엔, 크실렌, 부틸 아세테이트 및 아밀 아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
10. 제8항에 있어서, 상기 캡슐화된 형광체(R, G, B)를 알루미늄 처리하여 상기 화면 어셈블리(22, 24)를 형성하는 단계와, 상기 화면 어셈블리를 베이킹하여 이 화면 어셈블리로부터 휘발성 조성물을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것인 특 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
11. 휘발성 유기적 전도(OC) 층이 제공되고, 폴리스티렌 수지, 전자 공여체 물질로서의 2,4-DMPBT 및 전자 수용체 물질로서의 TNF와 2-EAQ를 포함하는 휘발성 유기적 광전도(OPC) 층으로 오버코팅퇴는 전면 유리 패널의 내부 표면상에 칼라 CRT용 발광 화면 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서, a) 상기 OPC 층 위에 실질적으로 균일한 정전기 전하를 하전시키는 단계, b) 상기 OPC 층의 선택된 영역을 가시 광선에 노출시켜 그 OPC 층상의 전하에 영향을 주는 단계, c) 상기 OPC 층의 선택된 영역을 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제1 칼라 방사 형광체로 현상하는 단계, d) 마찰 전기적으로 하전된 건식 분말의 제2 및 제3 칼라 방사 형광체에 대해 상기 a), b) 및 c) 단계를 순차적으로 반복하여 3 색조의 칼라방사 형광체의 화소로 이루어진 발광 화면을 형성하는 단계, e) 적당한 정착액으로 상기 형광체를 하부 OPC 층에 고착시키는 단계를 포함하며, 상기 고착 단계는 상기 형광체를 이동시킴이 없이 신속히 상기 형광체를 고착시키도록 상기 정착액의 비적(droplet)을 정전기적으로 분무하여 상기 형광체(R, G, B)와 하부 OPC 층(34)을 적시는 단계를 포함하며, 상기 정착액은 아세톤, 아밀 아세테이트, 부틸 아세테이트, MIBK, MEK, 톨루엔 및 크실렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 화면(22)을 필름화하는 단계를 더 포함하는 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 필름화 단계는 적당한 용매에 용해된 아크릴산 필름화 수지를 상기 고착된 형광체 화면(22)상에 분무하는 단계를 포함하는 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 필름화 수지는 폴리메틸 메타크릴레이트와 이소부틸 메타크릴레이트를 포함하며, 상기 용매는 MIBK 인 것인 CRT용 발광 화면 어셈블리 제조 방법.