KR100629188B1 - 음극선관용 형광 스크린 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 전자 사진 기법으로 형광 스크린을 제조하는 방법은 도면에 도시된 바와 같이, 직시형 페이스플레이트 패널(faceplate panel)의 내면에 코팅으로 휘발성 유기 전도성(organic conductive, OC)층을 형성하는 공정(44)과, 이 OC층에 오버코팅으로 휘발성 OPC층을 형성하는 공정(46)을 포함한다. 이 OPC층에 정전하를 하전시키고(48), OPC층의 선택된 부분을 노광시켜 전하상(charge image)을 형성한다(50). 이 전하상은, 실질적으로 증발율이 다른 2 종류의 용매를 함유하는 정착액을 OPC층의 형광 물질에 분무하여, 이 OPC층의 용해도에 영향을 주어 OPC층에 점착성을 부여함으로써 OPC층에 정착된(58) 하나 이상의 형광 물질(52)을 통해 현상시킨다. 증발율이 높은 용매의 적어도 일부 또는 전부가 증발하는 반면, 증발율이 낮은 용매는 남아서 OPC층의 점착성을 유지시키도록 한다. 형광 물질과 OPC층에 정착액을 재분무함로써 OPC층에 형광 물질을 완전히 균일하게 정착시킨다. 이어서, 정착된 형광 물질로 박막을 형성하고(62), 그 위에 알루미늄층을 증착(66)시켜 스크린 조립체를 형성한 후, 이 스크린 조립체를 고온에서 베이킹(baking)하여 휘발성 성분을 제거한다.

Description

음극선관용 형광 스크린 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A PHOSPHOR SCREEN FOR A CRT}

본 발명은 음극선관(CRT)용 형광 스크린을 전자 사진 기법으로 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세히 말하면 개선된 정착 공정에 관한 것이다.

1990년 4월 17일에 리트(Ritt) 등에게 허여된 미국 특허 제4,917,978호에는, CRT용 스크린 조립체를 전자 사진 스크리닝(electrophotographic screening, EPS) 기법으로 제조하는 방법이 기재되어 있다. 이 방법은 "융해(fusing)" 공정을 포함하는데, 이 융해 공정에 이어 CRT의 페이스플레이트 패널(faceplate panel)의 내면에 부착되어 기초를 이루는 유기 광전도성(organic photoconductive, OPC) 층에 대한 형광 스크린 소자의 접착성을 향상시키는 "정착(fixing)" 공정이 행해진다. 상기 융해 공정에서는 상기 OPC층과, 형광 물질을 피복하는 고분자 결합제에 일정 용매의 증기를 접촉시켜 이들이 침지되도록 함으로써 이들 OPC층과 형광 물질 피막에 점착성을 부여한다. 증기 침지는 4 내지 24 시간 정도 지속된다. 이어서 페이스플레이트 패널을 건조시킨 뒤, 융해된 형광 스크린 소자에 폴리비닐 알코올(PVA)을 포함하는 알코올·물 혼합물을 분무해서 다중층을 형성함으로써 "정착"시킨다. 스크린을 완전히 덮기 위해서는 매번 분무할 때마다 2 내지 5분 동안 도포해야 한다. 다음으로, "정착된" 스크린에 통상적인 분무법이나 에멀젼 박막화법(emulsion filming)으로 박막을 형성한다. 폴리 비닐 알코올의 분무액을 도포하면 형광 스크린 재료가 약간 이동하는 경향이 있는 것으로 판명되었으며, 이는 이동의 정도에 따라서는 용납하기 힘든 것일 수도 있다.

1995년 12월 12일에 리트(Ritt) 등에게 허여된 미국 특허 제5,474,866호에는, 전자 사진 기법으로 적절한 정착제를 분무해서 기초를 이루는 OPC층에 형광 스크린 소자를 정착시키는 방법이 기재되어 있다. 이 정착제는 형광 스크린 소자를 이동시키지 않으면서 형광 스크린 소자의 적어도 일부가 OPC층에 의해 캡슐화되도록 OPC층의 폴리스티렌을 용해시킨다. 그러나, 상기 미국 특허 제5,474,866호의 공정을 이용하면, 패널 면에 걸쳐 일정하고 균일하게 스크린을 정착시키기가 매우 힘들다. OPC층(34)의 폴리스티렌은 아밀 아세테이트, 부틸 아세테이트, MIBK, 톨루엔 및 크실렌 정착제에 완전히 용해되고, 아세톤에는 부분적으로 용해되는데, 아세톤을 제외한 상기 정착제들의 끓는점은 모두 100 내지 150℃이다. MIBK는 정착제로서 선호되어 왔는데, 왜냐하면 다른 용매보다 천천히 OPC층(34)의 폴리스티렌을 용해시키고, 형광 스크린 소자를 이동시키지 않으면서 캡슐화시키기 때문이다. 그러나, MIBK로 고정된 스크린에는 동일 패널 내에 부족하게 정착된 부분과 과도하게 정착된 부분이 생기게 되므로, 후속해서 형성되는 박막의 균일성에 악영향을 미친다.

본 발명에 따르면, 전자 사진 기법으로 형광 스크린을 제조하는 방법은 직시형 페이스플레이트 패널의 내면에 코팅으로 휘발성 유기 전도성(organic conductive, OC)층을 형성하는 공정과, 이 OC층에 오버코팅으로 휘발성 OPC층을 형성하는 공정을 포함한다. 이 OPC층에 정전하를 하전시키고, OPC층의 선택된 부분을 노광시켜 전하상(charge image)을 형성한다. 이 전하상은, 실질적으로 증발율이 다른 2 종류의 용매를 함유하는 정착액을 OPC층의 형광 물질에 분무하여, 이 OPC층의 용해도에 영향을 주어 OPC층에 점착성을 부여함으로써 OPC층에 정착된 하나 이상의 형광 물질을 통해 현상된다. 증발율이 높은 용매의 적어도 일부 또는 전부가 증발하는 반면, 증발율이 낮은 용매는 남아서 OPC층의 점착성을 유지시킨다. 형광 물질과 OPC층에 정착액을 재분무함으로써 OPC층에 형광 물질을 완전히 균일하게 정착시킨다. 이어서, 정착된 형광 물질로 박막을 형성하고, 그 위에 알루미늄층을 증착시켜 스크린 조립체를 형성한 후, 이 스크린 조립체를 고온에서 베이킹(baking)하여 휘발성 성분을 제거한다.

도 1은 본 발명에 따라 제조된 컬러 CRT를 부분적으로 파단한 평면도.

도 2는 형광 스크린 조립체를 보여주는, 도 1의 컬러 CRT의 페이스플레이트 패널의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 제조 공정의 흐름도를 포함하는 블록 다이어그램.

도 4는 OPC층에 복수 개의 발색 형광 스크린 소자를 부착시키는 제조 공정을 보여주는 도면.

도 5는 정착 공정을 보여주는 도면.

도 1을 참고하면, 직사각형 페이스플레이트 패널(12)을 갖는 유리 엔벌로프(11)와, 직사각형 깔때기부(15)에 의해 연결되어 있는 관형 네크부(14)를 포함하는 컬러 CRT(10)가 도시되어 있다. 상기 깔때기부(15)는, 애노드 버튼(16)과 접촉하고 상기 네크부(14) 내로 연장되는 내부 전도성 피막(도시하지 않았음)을 갖는다. 상기 페이스플레이트 패널(12)은 직시형 페이스플레이트 또는 기판(18)과, 유리 프릿(glass frit)(21)에 의해 깔때기부(15)에 밀봉되어 있는 외주 플랜지 또는 측벽(20)을 포함한다. 상기 페이스플레이트(18)의 내면에는 발광성의 3색 형광 스크린(22)이 부착되어 있다. 이 형광 스크린(22)은 도 2에 도시된 바와 같이 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 각각 방출하는 3개의 형광 스트라이프 또는 트라이어드(triad)가 순환하는 순서대로, 색군 또는 화소 단위로 배열되어 있는 복수 개의 스크린 소자를 포함하는 라인 스크린이다. 상기 형광 스트라이프는 전자 빔이 발생되는 평면과 대체로 수직인 방향으로 연장된다. 보통 바라보는 위치에서 상기 형광 스트라이프는 수직 방향으로 연장된다. 당업계에 공지되어 있는 바와 같이, 상기 형광 스트라이프의 적어도 일부가 비교적 얇은 흡광성 매트릭스(23)와 중첩되는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 새로운 공정에 의하면 도트 스크린을 형성할 수도 있다. 바람직하게는 알루미늄으로 이루어지는 전도성 박층(24)이 형광 스크린(22)과 중첩됨으로써 형광 스크린(22)에 균일한 퍼텐셜(potential)을 인가함과 동시에, 페이스플레이트(18)를 통해 형광 소자로부터 방출되는 빛을 반사시키는 작용을 한다. 형광 스크린(22)과, 이와 중첩되는 알루미늄층(24)이 스크린 조립체를 구성한다. 다중 개구가 형성된 색 선택 전극 또는 섀도우 마스크(25)가 통상적인 수단으로 상기 스크린 조립체와 예정 간격을 두고 분리 가능하도록 장착된다.

도 1에 점선으로 개략적으로 도시되어 있는 전자총(26)이 네크부(14) 내부의 중앙에 장착되어, 3종류의 전자 빔(28)을 발생시켜서 수렴 경로를 따라 섀도우 마스크(25)의 개구를 통해 형광 스크린(22)에 지향시킨다. 이 전자총은 통상적인 것으로, 당업계에 알려져 있는 임의의 적절한 전자총이면 충분하다.

본 발명에 따른 CRT(10)는 깔때기부와 네크부의 연결 부분에 위치하는 요크(yoke)(30)와 같은 외부 자기 편향 요크와 함께 사용되도록 설계된다. 이 요크(30)가 작동되면 3종류의 전자 빔(28)에 자기장이 인가되어 이들 전자 빔(28)이 형광 스크린(22) 상의 직사각형 래스터에서 수평 및 수직 방향으로 주사하게 된다. 초기 편향 평면(편향이 없는 평면)이 도 1에서 요크(30)의 대략 중앙에 P-P선으로 도시되어 있다. 도시를 간략화하기 위해서, 편향 구역에서의 편향 빔 경로의 실제 곡선은 도시하지 않는다.

본 발명에 따른 형광 스크린은 도 3에 개략적으로 도시된 전자 사진 스크리닝 기법으로 제조된다. 먼저, 도면 부호 40으로 지시되어 있는 바와 같이 페이스플레이트 패널(12)을, 수산화나트륨 용액으로 세척하고, 물로 헹구고, 완충된 불화수소산으로 에칭한 후, 다시 물로 헹구는 공지된 처리를 통해 세정한다. 그러면, 도면 부호 42로 지시되어 있는 바와 같이 직시형 페이스플레이트(18)의 내면에 흡광성 매트릭스(23)가 형성되며, 이 경우에 1971년 1월 26일에 메이어드(Mayaud)에게 허여된 미국 특허 제3,558,310호에 기재되어 있는 통상적인 습식 매트릭스(wet matrix)법을 이용하는 것이 바람직하다. 이 습식 매트릭스법에서는, 페이스플레이트의 내면에 스핀 코팅 등의 방법으로 적절한 포토레지스트 용액을 도포하고, 이 용액을 건조시켜서 포토레지스트 층을 형성한다. 다음으로, 페이스플레이트 패널 내에 섀도우 마스크를 삽입하고, 페이스플레이트 패널을 3중 조명기(three-in-one lighthouse) 내에 배치한다. 이 조명기는 섀도우 마스크의 개구를 통해 빛을 조사하는 광원으로부터의 화학 방사에 포토레지스트 층을 노출시킨다. 전자총으로부터의 3개의 전자 빔의 경로를 시뮬레이션하기 위해 광원의 위치를 결정하고 이 노출 처리를 2번 더 반복한다. 그러면 빛에 의해 포토레지스트 층에서 노출된 부분의 용해도가 선택적으로 바뀌게 되고, 후속 공정에서 이 곳에 형광 물질이 부착된다. 노출을 3회 실시한 후, 3중 조명기에서 페이스플레이트 패널을 꺼내고, 이 페이스플레이트 패널에서 섀도우 마스크를 꺼낸다. 포토레지스트 층을 물로 현상시켜서 용해도가 높은 부분을 제거함으로써 페이스플레이트의 기초를 이루는 내면을 노출시키며, 포토레지스트 층의 노출된 구역 중 용해도가 낮은 부분은 그대로 남겨 둔다. 이어서, 페이스플레이트(18)의 내면에 흡광성 재료로 이루어진 적절한 용액을 균일하게 도포함으로써, 페이스플레이트의 노출된 부분과, 포토레지스트 층 중에 용해도가 낮아 유지된 구역이 덮이게 된다. 다음으로, 흡광성 재료층을 건조시키고 적절한 용액으로 현상시키면 포토레지스트 층의 남은 부분과, 도포되어 있는 흡광성 재료가 용해되어 제거되며, 페이스플레이트의 내면에 부착되는 윈도우가 매트릭스 층에 형성된다.

다음으로, 도면 부호 44로 지시된 바와 같이 매트릭스(23)가 형성되어 있는 페이스플레이트(18)의 내면을 휘발성 OC 재료로 이루어진 적절한 용액으로 피복해서 OC층(32)을 형성한다. 이 OC층은 그 위에 형성되어 있는 휘발성 OPC층(34)에 대한 전극의 작용을 한다. 이들 OC층(32)과 OPC층(34)이 도 4에 도시되어 있다.

OC층(32)으로 적절한 재료에는 1994년 12월 6일에 다타(Datta) 등에게 허여된 미국 특허 제5,370,952호에 인용되어 있는 몇몇 4원소 암모늄 고분자 전해질이 포함된다. OPC층(34)은 도면 부호 46으로 지시되어 있는 바와 같이 OC층(32)에, 폴리스티렌과, 1,4-디(2,4-메틸 페닐)-1,4 디페닐부타트리엔과 같은 전자 도너 재료와, 2,4,7-트리니트로-9-플루오레논 및 2-에틸안트로퀴논과 같은 전자 억셉터 재료와, 톨루엔 또는 크실렌과 같은 하나 이상의 용매, 또는 이들의 조합을 함유하는 OPC 용액을 피복함으로써 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘 U-7602와 같은 계면활성제와, 디옥틸 프탈레이트와 같은 가소제를 OPC 용액에 첨가할 수도 있다. 상기 실리콘 U-7602는 커네티컷주 댄버리(Danbury)에 소재하는 유니언 카바이드(Union Carbide)사로부터 시판된다.

다음으로, 도면 부호 48로 지시된 바와 같이, 1992년 1월 28일에 다타(Datta) 등에게 허여된 미국 특허 제5,083,959호에 기재되어 있는 코로나 방전 장치(도시하지 않았음)를 사용하여 OPC층에 정전기를 균일하게 하전시킨다. OPC층(34)은 대략 +200 내지 +700 볼트의 전압으로 하전된다. 다음으로, 페이스플레이트 패널(12) 내에 섀도우 마스크(25)를 삽입하고, 페이스플레이트 패널(12)을 조명기(도시하지 않았음) 내에 배치한 후, 양전하로 하전된 OPC층(34)을 섀도우 마스크(25)를 통해 조명기 내의 광원으로부터의 적절한 빛에 노출시킨다. 이 빛은 CRT의 전자총으로부터의 전자 빔 중 하나의 각도와 동일한 각도로 섀도우 마스크(25)의 개구를 통과해서, 도면 부호 50으로 지시된 바와 같이, 이 빛이 입사하는 OPC층(34)의 조사된 구역을 하전시켜서 전하상을 형성한다. 섀도우 마스크(25)를 페이스플레이트 패널(12)에서 꺼내고, 도면 부호 52로 지시된 바와 같이 이 페이스플레이트 패널(12)을 제1 발색 형광 물질(first color-emitting phosphor material)을 함유하는 제1 형광 현상액 내에 위치시켜서 전하상을 현상시킨다. 상기 제1 발색 형광 물질은 현상액 내에서 양전하의 마찰 전기로 하전되어 OPC층(34)을 향해 지향된다. 이 양전하로 하전된 제1 발색 형광 물질은 당업계에 "역"현상법으로 알려진 공정에 의해서, OPC층(34)의 양전하로 하전된 구역에 의해 반발되어 OPC층(34)의 방전된 구역에 부착된다. 이 역현상법에서는, 스크린 구조 재료의 마찰 전기로 하전된 입자가 OPC층(34)의 마찬가지로 하전된 구역에 의해 반발되어 OPC층(34)의 방전된 구역에 부착된다. 제1 발색 형광 물질의 각 선의 크기는 흡광성 매트릭스의 각 개구의 크기보다 약간 더 큰데, 이는 각 개구를 완전히 덮고, 개구를 둘러싸는 흡광성 매트릭스 재료와 약간 중첩되도록 하기 위해서이다. 형광 스크린(22)을 형성하기 위해서는 모두 3종류의 다른 발색 형광 물질이 필요하기 때문에, 도면 부호 54로 지시된 바와 같이 현상 공정은 아직 완성되지 않았다. 따라서, 도면 부호 48로 지시된 바와 같이, 전술한 코로나 방전 장치를 사용해서 페이스플레이트 패널(12)에 다시 정전하를 하전시킨다. OPC층(34)과, 그 위에 부착되어 있는 제1 발색 형광 물질에 양 전압이 인가된다. 나머지 2 종류의 발색 형광 물질을 노광시키는 공정(50)과, 형광 물질로 현상시키는 공정(52)을 각각 반복한다. OPC층(34)에 형성된 나머지 2 종류의 발색 형광 물질의 각 선의 크기도 흡광성 매트릭스의 개구보다 큰데, 이는 전술한 바와 같이 각 개구와의 사이에 간격이 생기지 않고, 개구를 둘러싸는 흡광성 매트릭스와 약간 중첩되도록 하기 위해서이다. 결과로 얻게 되는 형광 스크린(22)이 도 4에 도시되어 있다.

도 3에 도면 부호 58로 지시되어 있는 바와 같이, 후속 공정에서 전술한 OPC층(34)에 3종류의 색 발광 형광 물질을 정착시킨다. 도 5에 도시된 바와 같이, 형광 스크린 소자에 정전기 스프레이 건(43)으로 정전하가 하전된 적절한 정착제를 접촉시킨다. 바람직한 정전기 스프레이 건으로는 오하이오주 톨레도(Toledo)에 소재하는 ITW 랜즈버그(Ransburg)사가 시판하는 AEROBELL^TM 모델이 있다. 정전기 스프레이 건은 음전하로 하전된 균일한 크기의 비말을 생성하며, 이 비말은 형광 스크린 소자를 이동시키는 일 없이 형광 스크린 소자와, 기초를 이루는 OPC층(34)을 습윤 상태로 만든다. 도 5에 도시된 바와 같이, 페이스플레이트 패널(12)의 배향은 OPC층(34)과 형광 스크린 소자가 정전기 스프레이 건(43)을 향해 하방으로 지향되도록 설정되어 있다. 페이스플레이트 패널(12)이 하방으로 배향되어 있기 때문에, 정전기 스프레이 건(43)이 발생시키는 큰 비말이 형광 스크린(22)에 떨어져서 형광 스크린 소자를 이동시키는 일이 방지된다. 전술한 바와 같이, 종래 기술로는 페이스플레이트 패널 면에 일정하고 균일하게 형광 스크린을 정착시키기가 매우 어려웠다. OPC층(34)에 사용된 폴리스티렌은 선호되는 정착제인 MIBK에 완전히 용해되는데, 왜냐하면 MIBK는 다른 용매보다 OPC층(34)의 폴리스티렌을 천천히 용해시키고, 형광 스크린 소자를 이동시키지 않으면서 캡슐화시키기 때문이다. 그러나, MIBK로 정착된 형광 스크린은 동일한 페이스플레이트 패널 내에 부족하게 정착된 구역과 과도하게 정착된 구역을 포함하기 때문에, 후속 공정에서 형성되는 피막의 균일성에 악영향을 미친다. 이는 MIBK 용매 내의 폴리스티렌의 단일 매질 반응성(single medium reactivity)과, 끓는점이 117℃이고 증기압이 15.7 mmHg인 MIBK의 비교적 큰 증발율에 기인한다. 이 정착 공정은 용매의 혼합물을 형성함으로써, 보다 상세히 말하면 디-리모넨(d-Limonene)과 같이 MIBK보다 용해 강도(solvency strength)와 증발율이 낮은 공동 용매를 첨가함으로써 종래 기술에 따른 공정에 비해 개선된다. 디-리모넨은 끓는점이 175℃이고 증기압이 2 mmHg이다. MIBK 2부, 디-리모넨 1부의 비율로 포함된 전술한 용매의 혼합물을 정전기적으로 분무함으로써 정착 공정에 있어서의 균일성이 크게 개선된다는 것이 발견되었다. 본 발명에 따른 신규한 공정에 의하면, 정전기 스프레이 건의 2회 패스를 통해 용매의 혼합물을 형광 스크린 소자와 OPC층에 분무시킨다. 정전기 스프레이 건의 패스는 전방 패스와 후방 패스로 이루어지며, 이들 전방 패스와 후방 패스 사이에는 0 내지 45초의 시간 지연이 있으며, 이 지연 시간은 30초인 것이 바람직하다. 이 지연 시간 동안에, 첫 번째 패스 후의 MIBK의 적어도 일부, 어떤 경우에는 전부가 증발될 수 있다는 것이 발견되었다. 그러나, 디-리모넨이 보다 천천히 증발해서, 정전기 스프레이 건이 두 번째로 패스할 때까지 OPC층의 습윤성과 점착성을 유지시키기 때문에 OPC층의 점착성이 유지된다. 증발율이 다른 혼합된 용매를 사용함으로써 공정의 선택 범위가 커지며, OPC층에 형광 스크린 재료가 보다 균일하게 캡슐화되는 결과를 가져온다.

정착 테스트의 결과를 하기 표 1에 나타내었다. MIBK와 디-리모넨의 비율은 2:1이었고, 패스 사이의 지연 시간은 0 내지 45초였다. 페이스플레이트 패널을 각 방향으로 가로지르는 정전기 스프레이 건의 스위프 시간(sweep time)은 4초였다. 스프레이 모듈에 2개의 정전기 스프레이 건을 사용하였다. 제1 정전기 스프레이 건의 유량은 12 ml/8sec였고, 제2 정전기 스프레이 건의 유량은 16 ml/8sec였다.

패스 사이의 시간 지연(초)	결과
0	백색광을 통해 과도하게 정착된 구역이 관찰됨
30	적절하게 정착되었음
45	자외선을 통해 부족하게 정착된 구역이 관찰됨

도 3에 도면 부호 62로 지시되어 있는 바와 같이, 다음 공정에서 형광 스크린(22)에 박막을 형성하여, 표면이 매끄럽고 형광 스크린(22)의 소자를 완전히 덮는 박막층을 형성한다. 다음으로, 이 박막층에 알루미늄층(24)을 증착시킨다. 상기 박막은 정전기 분무를 이용하여 형광 스크린 소자 위에 중합체 용액을 분무함으로써 부착시키는 것이 바람직하다. 박막 형성 용액은 MIBK에 아크릴 수지가 용해된 용액을 사용하는 것이 바람직하다. 약 90 중량%의 폴리메틸 메타크릴레이트와, 9 중량%의 이소부틸 메타크릴레이트와, 잔부로서 DOP 가소제 및 니트로셀룰로오스를 함유하는 뉴욕주 버팔로(Buffalo)에 소재하는 피어스 앤 스티븐스(Pierce and Stevens)사가 시판하는 수지를 사용하여 양호한 결과를 얻었다. 이 수지 고체는 대략 3 내지 10 중량%의 박막화 용액을 포함한다. 박막 형성 후에, 도면 부호 66으로 지시된 바와 같이 형광 스크린(22)에 알루미늄을 증착시켜서 스크린 조립체를 형성하고, 도면 부호 68로 지시된 바와 같이 425℃의 온도에서 대략 30분 동안 베이킹하여 OC층(32), OPC층(34) 및 박막층과 같은 휘발성 성분을 제거한다.

Claims (4)

1. 직시형 페이스플레이트 패널(faceplate panel)의 내면에 부착되는 CRT용 형광 스크린 조립체를 제조하는 방법으로서,

   a) 상기 직시형 페이스플레이트 패널의 내면에 코팅으로 휘발성의 유기 전도성(organic conductive; OC)층을 형성하는 공정과,

   b) 상기 OC층에 오버코팅으로 휘발성의 유기 광전도성(organic photoconductive; OPC)층을 형성하는 공정과,

   c) 상기 OPC층에 정전하를 하전시키는 공정과,

   d) 상기 OPC층의 선택된 구역을 노광시켜 전하상(charge image)을 형성하는 공정과,

   e) 상기 전하상을 하나 이상의 형광 물질로 현상하는 공정과,

   f) 상기 OPC층에 상기 형광 물질을 정착시키는 공정과,

   g) 상기 정착된 형광 물질에 박막을 형성하는 공정과,

   h) 상기 박막에 알루미늄층을 증착시켜 형광 스크린 조립체를 형성하는 공정과,

   i) 상기 스크린 조립체를 고온에서 베이킹(baking)하여 휘발성 성분을 제거하는 공정

   을 포함하며, 상기 f) 공정은

   j) 증발율이 상이한 2 종류의 용매를 포함하는 정착 용액을 제1 패스에서 상기 OPC층 상의 형광 물질에 분무함으로써 상기 OPC층의 용해도에 영향을 주어 상기 OPC층에 점착성을 부여하는 공정과,

   k) 증발율이 낮은 용매가 상기 OPC층의 점착성을 유지하고 있는 동안 상기 용매 중 증발율이 높은 용매를 적어도 일부 또는 전부 증발시키는 공정과,

   l) 증발율이 상이한 2 종류의 용매를 포함하는 상기 정착 용액을 제2 패스에서 상기 OPC층 상의 형광 물질에 분무함으로써 상기 OPC층에 상기 형광 물질을 균일하게 정착시키는 공정

   을 포함하는 것인 CRT용 형광 스크린 조립체 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 증발율이 높은 용매는 끓는점이 117℃이고 증기압이 15.6 mmHg인 MIBK이고, 상기 증발율이 낮은 용매는 끓는점이 174℃이고 증기압이 2 mmHg인 디-리모넨(d-Limonene)인 것인 CRT용 형광 스크린 조립체 제조 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제1 패스와 제2 패스 사이의 시간 간격은 0 내지 45초의 범위 내에 있는 것인 CRT용 형광 스크린 조립체 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 제1 패스와 제2 패스 사이의 시간 간격은 30초인 것인 CRT용 형광 스크린 조립체 제조 방법.

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