KR100212695B1 - 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이의 성형수지를 절단할 때 펀치(punch)가 펀치 가이드의 가이드 홈들의 후측면으로 밀리는 것을 방지하여 성형수지 미제거 현상의 발생을 억제하도록 한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이에 존재하는 성형수지의 절단시 펀치가 뒤로 밀리는 것을 방지하여 성형수지 미제거 현상의 발생을 억제하도록 한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조는 펀치 가이드의 가이드홈들에서 펀치가 밀리는 것을 방지하기 위해 양측 가장자리 가이드홈들의 후측면과 펀치들의 후측면 사이의 간격이 없고, 양측 가장자리의 가이드홈들의 후측면을 가이드홈의 양측면에 대해 직각 가공하기 위해 상기 후측면의 일측 모서리에 가이드홈의 측면 방향과 동일방향으로 일정 길이의 홈이 형성되어 있고, 또한 양측 가장자리의 가이드홈들의 후측면 타측 모서리에 가이드홈의 측면 방향과 직각방향으로 일정 길이의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조

본 발명은 성형수지 절단용 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외부리드들 사이의 성형수지를 절단할 때 펀치(punch)가 펀치 가이드의 가이드홈들의 후측면으로 밀리는 것을 방지하여 성형수지 미제거 현상의 발생을 억제하도록 한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조에 관한 것이다.

최근 반도체장치의 다기능화, 다핀화 추세에 따라 반도체칩 패키지의 소형화, 박형화가 급격히 이루어지고 있다. 이에 따라, TSOP나 TQFP와 같은 반도체칩 패키지의 외부리드 피치가 점점 좁아지지 않으면 안되었고 이로 인해 여러 가지 금형들의 기계적 가공에 대한 정밀성이 더욱 요구되고 있다. 그런데, 성형수지로 이루어진 봉지체의 성형이 이루어지고 나면, 외부리드들 사이에 원하지 않는 성형수지가 상당히 많이 남게 되므로 이를 제거하는 것이 필요하다. 이를 위해 댐바(dambar)의 절단시 상기 원하지 않는 성형수지도 함께 절단하는 방법이 통상적으로 실시되어 왔다.

도 1은 종래 기술에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 이용하여 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이의 성형수지를 절단한 상태를 나타낸 평면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 펀치 가이드(1)의 대향하는 내측면에 펀치(3)의 상, 하 이동을 가이드하는 동일한 가이드홈들(2)이 일정한 간격으로 형성되어 있다. 여기서, 가이드홈들(2)의 길이는 펀치(3)의 길이보다 길고 가이드홈들(2)의 후측면이 라운드(round) 형태로 이루어져 있다.

이와 같이 구성되는 종래의 펀치 가이드의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 반도체칩 패키지를 위한 성형수지의 봉지체(11)가 성형되고 나면, 점선으로 도시된 외부리드들(13) 사이에 원하지 않는 성형수지(14)가 존재하므로 이를 제거하기 위해 상기 반도체칩 패키지가 이송부(도시안됨)에 의해 성형수지 펀칭용 금형부(도시안됨)로 이송된다. 이때, 외부리드들(13)이 가이드홈들(2) 사이의 펀치 가이드(1)의 영역 위에 각각 놓여진다.

이후, 펀치(3)가 펀치 가이드(1)의 가이드홈들(2)에 가이드된 상태로 하강하면, 외부리드들(13) 사이의 성형수지(14)가 절단된다.

그러나, 펀치(3)가 펀치 가이드(1)의 가이드홈들(2)을 따라 가이드되면서 하강하여 성형수지(14)를 절단할 경우, 펀치(3)가 가이드홈들(2)의 후측면으로 약간 밀리게 된다. 이는 외부리드들(13)의 피치가 좁아짐에 따라 가이드홈들(2)의 직각 가공상의 어려움이 증가하므로 가공의 편의상 가이드홈(2)의 후측면과 펀치(3)의 후측면 사이에 약간의 간격을 두고 가이드홈(2)의 후측면이 라운드 형태로 가공되기 때문이다.

따라서, 충분히 마모되지 않은 상태의 펀치(3)에 의해 절단되고 남은 성형수지(14)의 길이가 당초의 원하는 길이보다 상당히 길어진다. 즉, 성형수지(14)의 길이(W)가 설계상 0.05 mm이어야 했으나 실제로는 공정상의 여유분을 훨씬 초과한 0.2mm 까지 나타난다. 결국, 성형수지(14)의 미제거 현상과 같은 반동체칩 패키지의 외관 불량이 다발하였다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이에 존재하는 성형수지의 절단시 펀치가 뒤로 밀리는 것을 방지하여 성형수지 미제거 현상의 발생을 억제하도록 한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 이용하여 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이의 성형수지를 절단한 상태를 나타낸 평면도.

도 2는 본 발명에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 이용하여 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이의 성형수지를 절단한 상태를 나타낸 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 펀치 가이드 2 : 가이드 홈

3 : 펀치 11 : 성형수지의 봉지체

13 : 외부리드 14 : 외부리드들 사이의 성형수지

31 : 펀치 가이드 32 : 가이드홈

34,35 : 홈

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조는 펀치 가이드의 가이드홈들에서 펀치가 밀리는 것을 방지하기 위해 양측 가장자리 가이드홈들의 후측면과 펀치들의 후측면 사이의 간격이 없고, 양측 가장자리의 가이드홈들의 후측면을 가이드홈의 양측면에 대해 직각 가공하기 위해 상기 후측면의 일측 모서리에 가이드홈의 측면 방향과 동일방향으로 일정 길이의 홈이 형성되어 있고, 또한 양측 가장자리의 가이드홈들의 후측면 타측 모서리에 가이드홈의 측면 방향과 직각방향으로 일정 길이의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호가 부여되도록 한다.

도 2는 본 발명에 의한 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조를 이용하여 반도체칩 패키지의 외부리드들 사이의 성형수지를 절단한 상태를 나타낸 평면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 펀치 가이드(31)는 양측 가장자리의 가이드홈들(32)의 후측면과 펀치들(3)의 후측면 사이의 간격이 없고, 가이드홈들(32)의 후측면을 가이드홈(32)의 양측면에 대해 직각 가공하기 위해 상기 후측면의 내측 모서리에 가이드홈(32)의 측면 방향과 동일한 방향으로 일정 길이의 홈(34)이 형성되어 있고, 또한 상기 후측면의 외측 모서리에 가이드홈(32)의 측면 방향과 직각되는 방향으로 일정 길이의 홈(35)이 형성되어 있는 것을 제외하면 도 2의 펀치 가이드와 동일한 구조로 이루어져 있다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 펀치 가이드의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 반도체칩 패키지를 위한 성형수지의 봉지체(11)가 성형되고 나면, 점선으로 도시된 외부리드들(13) 사이에 원하지 않는 성형수지(14)가 존재하므로 이를 제거하기 위해 상기 반도체칩 패키지가 이송부(도시안됨)에 의해 성형수지 펀칭용 금형부(도시안됨)로 이송된다. 이때, 외부리드들(13)이 가이드홈들(2) 사이 또는 가이드홈(2)과 가이드홈들(32) 사이의 펀치 가이드(31)의 영역 위에 각각 놓여진다.

이후, 펀치(3)가 펀치 가이드(31)의 가이드홈들(2),(32)에 가이드된 상태로 하강하면, 외부리드들(13) 사이의 성형수지(14)가 절단된다.

이때, 펀치(3)가 펀치 가이드(31)의 안내홈들(2),(32)을 따라 가이드되면서 하강하여 성형수지(14)를 절단할 경우, 펀치(3)가 가이드홈들(32)의 후측면으로 전혀 밀리지 않게 된다. 이는 펀치(3)와 가이드홈들(2) 사이의 간격이 있을지라도 펀치(3)의 후측면과 가이드홈들(32)의 후측면 사이에 간격이 거의 존재하지 않기 때문이다.

상기 가이드홈들(32)의 후측면을 가이드홈(32)의 양측면에 대해 직각 가공하기 위해서는 상기 후측면의 내측 모서리에 가이드홈(32)의 측면 방향과 동일한 방향으로 일정 길이의 홈(34)이 형성되고, 또한 상기 후측면의 외측 모서리에 가이드홈(32)의 측면 방향과 직각되는 방향으로 일정 길이의 홈(35)이 형성되는 것이 필요하다.

따라서, 충분히 마모되지 않은 펀치(3)에 의해 절단되고 남은 성형수지(14)는 당초의 원하는 길이 범위내로 남게 되어 성형수지의 미제거와 같은 외관 불량이 전혀 발생하지 않는다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 펀치 가이드의 양측 가장자리에 형성된 가이드홈의 후측면과 펀치의 후측면 사이의 간격을 거의 없게 하여 반도체칩 패키지의 외측리드들 사이의 성형수지를 절단할 때 펀치가 가이드홈들의 후측면으로 밀리는 것을 방지한다. 따라서, 외측리드들 사이의 성형수지가 당초 원하는 길이 이상으로 남는, 성형수지 미제거 현상의 발생을 억제하여 반도체칩 패키지의 외관상의 품질을 향상시킨다.

한편, 본 발명은 양측 가장자리의 가이드홈에 반드시 한정되지 않고 중앙부에 있는 가이드홈들에도 적용될 수 있다.

Claims (6)

1. 반도체칩 패키지의 외측리드들 사이의 성형수지를 절단하는 펀치와, 상기 펀치의 상, 하 이동을 가이드하는 가이드홈들을 갖는 펀치 가이드를 포함하는 절단금형에 있어서,

   상기 가이드홈들중 소정 가이드홈들의 후측면과 상기 펀치의 후측면 사이의 간격이 없도록 형성되어 상기 성형수지의 절단시 상기 펀치가 상기 가이드홈들의 후측면으로 밀리는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 소정 가이드홈들이 상기 가이드홈들중 양측 가장자리에 위치하는 것을 특징으로 하는 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 소정 가이드홈들은 후측면이 양측면에 대해 직각으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 후측면의 양측 모서리에 소정 길이의 홈들이 각각 형성되어 상기 후측면이 상기 양측면에 대해 직각으로 가공될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 소정 길이의 홈들중 하나가 상기 양측 모서리들중 일측 모서리에 상기 양측면 방향과 동일한 방향으로 형성되어 있고, 다른 하나가 타측 모서리에 상기 양측면 방향과 직각되는 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 소정 길이의 홈들중 하나가 상기 양측 모서리들의 내측 모서리에 형성되어 있고, 다른 하나가 외측 모서리에 상기 양측면 방향과 직각되는 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형수지 절단용 펀치 가이드의 구조.