KR100195510B1 - Chip card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유연성이 있는 프렉시블 인쇄회로기판에 칩을 직접 접착시켜 모듈을 형성하고 그 모듈이 플라스틱 카드에 장착되는 칩 카드를 제공하는 것에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩패드 상면에 형성된 범프를 갖고 있는 반도체 칩과, 상기 범프와 대응되는 칩 본딩부와 칩의 상면 일부를 노출시키는 창 및 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위한 외부단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 범프와 상기 칩 본딩부가 연결되고 상기 창에 성형 수지가 형성되어 상기 칩과 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 모듈; 상기 모듈이 삽입될수 있도록 캐비티가 형성된 카드; 및 상기 카드의 캐비티에 삽입된 모듈을 보호하기 위하여 단자 구멍을 갖고 상기 카드 전면에 접착되는 표면보호 필름; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제공하여 박형화를 도모할 수 있고, 본딩 와이어를 제거함으로써 흡습특성 및 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip card in which a module is formed by directly bonding a chip to a flexible flexible printed circuit board and the module is mounted on a plastic card, A printed circuit board having a semiconductor chip, a chip bonding portion corresponding to the bump, a window exposing a part of a top surface of the chip, and an external terminal for transmitting an external electrical signal to the chip, A module in which a molding resin is formed in the window and the chip and the printed circuit board are electrically connected to each other; A card formed with a cavity through which the module can be inserted; And a surface protective film having a terminal hole for adhering to a front surface of the card to protect a module inserted in a cavity of the card; The chip card can be thinned by providing a chip card, and there is an advantage that moisture absorption characteristics and reliability can be improved by removing the bonding wire.
Description
본 발명은 고직접 칩을 내장하는 플라스틱 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유연성이 있는 프렉시블 인쇄회로기판에 칩을 직접 접착시켜 모듈을 형성하고 그 모듈이 플라스틱 카드에 장착되는 칩 카드를 제공하는 것에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a plastic card having a high direct chip, and more particularly, to a module for forming a module by directly bonding a chip to a flexible flexible printed circuit board Lt; / RTI >
반도체 칩 패키지의 기술 발전 추이를 보면, 고밀도화, 소형화의 추세에 따라 리드 프레임을 사용하여 패키지를 구성한 후 인쇄회로기판(PCB)에 실장하는 과정을 제거하여, 반도체 칩을 직접 기판 상에 실장하는 새로운 패키징(packaging) 방법이 주목받고 있다.According to the development trend of the semiconductor chip package, the process of mounting the package on the printed circuit board (PCB) after the package is formed by using the lead frame according to the trend of high density and miniaturization, Packaging methods have attracted attention.
이처럼 반도체 칩을 직접 기판 상에 실장한 패키지를 칩 온 보드(chip on board ; 이하 'COB'라 한다) 패키지라 한다. 이와 같은 COB 패키지는 주로 칩 카드(IC card)에 이용되는데, 칩 카드는 현재 통용되고 있는 자기(磁氣) 스트라이프 카드(magnetic stripe card)를 대체할 것으로 기대되며, 공중전화 카드 및 신분증을 겸용한 전자화폐 등을 비롯하여 그 활용 폭이 점차 넓어질 것으로 전망된다.A package in which a semiconductor chip is directly mounted on a substrate is referred to as a chip on board (hereinafter referred to as 'COB') package. Such a COB package is mainly used for an IC card. The chip card is expected to replace a currently used magnetic stripe card, and a public telephone card and an identification card Electronic money, and so on.
COB 패키지는 사용되는 기판과 봉지 방법에 따라서 여러 가지 유형이 있는데, 주로 사용되는 기판은 글래스-에폭시(glass-epoxy) 재질의 프렉시블 필름(flexible film)으로 형성된 인쇄회로기판(printed circuit board)과, 비티 수지(BT resin) 재질로 형성된 인쇄회로기판 등이 있으며, 기판 상에 형성되는 금속 회로층은 기판의 한 면에만 형성되는 경우와 양면에 모두 형성되는 경우가 있다.There are various types of COB packages according to the substrate and the sealing method used. Typically, the substrate is a printed circuit board formed of a glass-epoxy flexible film, And a printed circuit board formed of a BT resin. The metal circuit layer formed on the substrate may be formed on both sides of the substrate or on both sides of the substrate.
그리고, 봉지 방법은 액상의 에폭시 수지(epoxy resin)로 칩 주변을 덮은 후 경화시키는 코팅(coating) 방법과, 통상적인 패키지에서와 같이 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound ; 이하 'EMC'라 한다)를 사용하여 금형으로 몰딩한 후 경화시키는 몰딩(molding) 방법이 있다.The encapsulation method includes a coating method in which a chip is coated with a liquid epoxy resin and cured, and an epoxy molding compound (hereinafter referred to as " EMC ") as in a conventional package There is a molding method in which molding is performed using a mold and curing is performed.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 의한 칩 카드의 한 유형을 들어 설명하고자 한다.Hereinafter, one type of chip card according to the prior art will be described with reference to the drawings.
도 1은 종래 기술에 의한 직접회로 칩이 장착된 플라스틱 카드를 나타내는 평면도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 플라스틱 카드 내부에 칩이 장착되어 있는 모양을 나타내는 일부 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing a plastic card with a built-in integrated circuit chip according to the prior art, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a state in which a chip is mounted inside a plastic card according to the prior art.
먼저, 도 1은 플라스틱(plastic) 계열 재질로 형성된 평편한 모양의 카드(100) 몸체에 칩 내장부(112)가 형성되어 있고, 외부연결 단자(116)가 칩 내장부(112)에 형성되어 있는 모양을 나타내고 있다.1, a chip built-in portion 112 is formed on a flat card-shaped body formed of a plastic-based material, and an external connection terminal 116 is formed on a chip-embedded portion 112 .
그리고, 도 2는 상기 칩 내장부(112)의 단면도로서, 카드(100)의 소정의 영역에 칩(10)과 인쇄회로기판(40)이 삽입될 수 있도록 홈이 형성되어 있고, 회로 패턴(pattern)(도시 안됨)이 형성되어 있는 인쇄회로기판(40)의 소정의 영역에 칩(10)이 접착고정되어 있으며 상기 카드와 접촉되는 면에는 절연체(45)가 접착되어 있고, 그 칩(10)과 인쇄회로기판(40)이 본딩 와이어(30)에 의해서 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 카드(100)의 홈에 칩(10)이 접착된 인쇄회로기판(40)이 접착되고 성형수지(60)가 칩(10)을 포함하는 전기적 연결 부위를 봉지하고 있는 모양을 나타내고 있다.2 is a cross-sectional view of the chip built-in portion 112 in which a groove is formed so that the chip 10 and the printed circuit board 40 can be inserted into a predetermined region of the card 100, a chip 10 is adhered and fixed to a predetermined area of a printed circuit board 40 on which a pattern (not shown) is formed, and an insulator 45 is bonded to a surface of the chip 10 And a printed circuit board 40 are electrically connected to each other by a bonding wire 30. The printed circuit board 40 to which the chip 10 is adhered is adhered to the groove of the card 100, ) Is sealing the electrical connection portion including the chip 10.
이와 같은 구조를 같은 일반적인 칩 카드는 0.76㎜ 두께의 플라스틱 카드내에 일정한 모양의 홈을 형성시키고, 그 홈에 마이크로프로세스(microprocess)와 메모리(memory)로 되어 있는 반도체 칩 모듈(module)을 칩 카드의 표면과 일치하도록 접착하는 구조로 이루어져 있다.A typical chip card having this structure has a structure in which a groove having a predetermined shape is formed in a plastic card having a thickness of 0.76 mm and a semiconductor chip module consisting of a microprocessor and a memory is inserted into the groove, And adheres to the surface to match.
그러므로, 이와 같이 두께가 0.76㎜인 칩 카드에 칩 모듈을 삽입하기 위해서는 칩 모듈의 두께가 0.76㎜ 미만으로 제작되어야 만 한다.Therefore, in order to insert a chip module into a chip card having a thickness of 0.76 mm, the thickness of the chip module should be less than 0.76 mm.
현재 칩 모듈의 두께는 약 0.6㎜ 정도로 박형화되는 추세에 있으며, 또한 칩 모듈은 칩 카드에 실장되어 외부 기기와 접촉 또는 연결시키기 위한 금 플레이트(gold plate) 단자와, 단자를 지지하고 칩을 탑재하는 인쇄회로기판과 칩 및 전기적 연결부위를 보호하기 위한 성형수지 등의 보호막으로 되어 있다.Currently, the thickness of the chip module is about 0.6 mm, and the chip module has a gold plate terminal mounted on the chip card for contacting or connecting with an external device, And a molding resin for protecting the printed circuit board, the chip, and the electrical connection portion.
그러나, 칩 모듈의 두께를 박형화 하면 신뢰성을 확보하는 것이 곤란하게 되며, 이는 칩의 두께와 와이어 본딩의 높이를 감소시켜야 하는 문제점을 안게된다.However, if the thickness of the chip module is made thin, it becomes difficult to secure reliability, and this poses a problem of reducing the thickness of the chip and the height of the wire bonding.
즉, 칩의 두께를 박형으로 제작하면 칩이 외부 스트레스(stress)에 의한 깨짐 및 공정 관리가 곤란한 단점이 있고, 성형 수지 보호막의 두께를 낮게 할 경우 와이어가 노출되므로 신뢰성 확보가 어렵게 된다.That is, if the thickness of the chip is made thin, there is a disadvantage that the chip is cracked due to external stress and it is difficult to manage the process. If the thickness of the molded resin protective film is reduced, the wire is exposed.
본 발명의 목적은 종래 기술에 의한 칩 카드에 장착되는 칩 모듈에서 발생하는 와이어의 노출 및 박형화의 단점들을 극복하기 위한 칩 모듈을 제공하여 종래 보다 박형화된 칩 모듈을 제공하여 신뢰성이 우수한 칩 카드를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a chip module for overcoming drawbacks of exposure and thinning of a wire generated in a chip module mounted on a chip card according to the related art, .
도 1은 종래 기술에 의한 직접회로 칩이 장착된 플라스틱 카드를 나타내는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view showing a plastic card with a built-in integrated circuit chip according to the prior art; Fig.
도 2는 종래 기술에 의한 플라스틱 카드 내부에 칩이 장착되어 있는 모양을 나타내는 일부 단면도.2 is a partial cross-sectional view showing a state in which a chip is mounted in a plastic card according to the prior art.
도 3은 본 발명에 의한 플라스틱 카드의 칩을 탑재하기 전의 모양을 나타내는 사시도.Fig. 3 is a perspective view showing a state before a chip of a plastic card according to the present invention is mounted. Fig.
도 4는 도 3의 4 - 4선에 따르는 단면도.4 is a cross-sectional view taken along line 4--4 of Fig. 3;
도 5는 본 발명에 의한 창이 형성된 프렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing a flexible printed circuit board on which a window according to the present invention is formed;
도 6은 본 발명에 의한 칩의 본딩 패드에 범프가 형성되어 있는 칩을 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a chip in which a bump is formed on a bonding pad of a chip according to the present invention;
도 7은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되는 모양을 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view showing a state where a flexible printed circuit board and a chip are bonded to each other according to the present invention.
도 8은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되고, 그 인쇄회로기판의 창에 성형 수지가 도포된 모양을 나타낸 단면도.8 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed circuit board according to the present invention is bonded to a chip and a molding resin is applied to the window of the printed circuit board.
도 9는 본 발명에 의한 플라스틱 카드에 칩이 접착된 플렉시블 인쇄회로기판과 단자 구멍이 형성된 외부 접촉 플레이트가 접착되는 모양을 나타내는 단면도.9 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed circuit board on which a chip is bonded to a plastic card according to the present invention and an external contact plate having terminal holes are bonded.
도 10은 본 발명에 의한 고직접 칩이 플라스틱 카드에 내장된 모양을 나타내는 단면도.10 is a sectional view showing a state in which a high direct chip according to the present invention is embedded in a plastic card.
도면의 주요 부호에 대한 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS
10 : 칩 12 : 본딩 패드10: chip 12: bonding pad
30 : 와이어 40 : 인쇄회로기판30: wire 40: printed circuit board
45 : 절연체 60 : 성형수지45: Insulator 60: Molded resin
100, 200 : 카드 112 : 칩 내장부100, 200: card 112: chip internal part
116, 216 : 외부연결 단자 212, 214 : 캐비티116, 216: external connection terminal 212, 214: cavity
230 : 범프 235 : 회로패턴230: Bump 235: Circuit pattern
240 : 인쇄회로기판 245 : 창240: printed circuit board 245: window
250 : 칩 본딩부 255 : 비아홀250: chip bonding portion 255: via hole
260 : 성형수지 300 : 칩 모듈260: Molded resin 300: Chip module
310 : 표면보호 필름 320 : 단자 구멍310: surface protective film 320: terminal hole
상기 목적을 달성하기 위하여 복수 개의 본딩패드와 그 본딩패드 상면에 형성된 범프를 갖고 있는 반도체 칩과, 상기 범프와 대응되는 칩 본딩부와 칩의 상면 일부를 노출시키는 창 및 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위한 외부단자가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 범프와 상기 칩 본딩부가 연결되고 상기 창에 성형 수지가 형성되어 상기 칩과 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 모듈; 상기 모듈이 삽입될수 있도록 캐비티가 형성된 카드; 및 상기 카드의 캐비티에 삽입된 모듈을 보호하기 위하여 단자 구멍을 갖고 상기 카드 전면에 접착되는 표면보호 필름; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제공한다.A semiconductor chip having a plurality of bonding pads and bumps formed on an upper surface of the bonding pads; a chip bonding portion corresponding to the bumps; a window exposing a part of a top surface of the chip; A module connected to the bump and the chip bonding part and formed with a molding resin in the window, the chip and the printed circuit board being electrically connected to each other; A card formed with a cavity through which the module can be inserted; And a surface protective film having a terminal hole for adhering to a front surface of the card to protect a module inserted in a cavity of the card; The chip card includes:
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3은 본 발명에 의한 플라스틱 카드의 칩을 탑재하기 전의 모양을 나타내는 사시도이다.Fig. 3 is a perspective view showing a state before the chip of the plastic card according to the present invention is mounted. Fig.
도 4는 도 3의 4 - 4선에 따르는 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line 4--4 of Fig.
도 5는 본 발명에 의한 창이 형성된 프렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a flexible printed circuit board on which a window according to the present invention is formed.
도 6은 본 발명에 의한 칩의 본딩 패드에 범프가 형성되어 있는 칩을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a chip in which bumps are formed on a bonding pad of a chip according to the present invention.
도 7은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되는 모양을 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed circuit board and a chip are bonded to each other according to the present invention.
도 8은 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판과 칩이 접착되고, 그 인쇄회로기판의 창에 성형 수지가 도포된 모양을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed circuit board according to the present invention is bonded to a chip and a molding resin is applied to the window of the printed circuit board.
도 9는 본 발명에 의한 플라스틱 카드에 칩이 접착된 플렉시블 인쇄회로기판과 단자 구멍이 형성된 외부 접촉 플레이트가 접착되는 모양을 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed circuit board on which a chip is bonded to a plastic card according to the present invention and an external contact plate having a terminal hole are bonded.
도 10은 본 발명에 의한 고직접 칩이 플라스틱 카드에 내장된 모양을 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a state in which a high direct chip according to the present invention is embedded in a plastic card.
먼저, 도 3과 도 4는 카드(200)에 반도체 칩이 실장된 모듈(도시 안됨)이 삽입될 캐비티(cavity)(212, 214)가 형성되어 있는 모양을 나타내고 있다.3 and 4 show cavities 212 and 214 into which a module (not shown) having a semiconductor chip mounted therein is inserted.
상기 카드는 플라스틱 계열의 폴리 비닐 크로라이드(poly-vinyl chloride ; PVC)로 형성된 카드이며, 소정의 영역에 일정한 모양으로 캐비티를 압착하는 하는 방법으로 형성한다.The card is formed of plastic-based polyvinyl chloride (PVC), and is formed by a method of pressing a cavity in a predetermined area in a predetermined shape.
상기 카드의 두께는 약 0.76㎜ 이하로 형성하고, 상기 캐비티는 칩이 삽입될 부분과 모듈이 삽입될 영역을 구분하여 단차가 형성된 캐비티를 갖도록 한다.The thickness of the card is about 0.76 mm or less, and the cavity has a cavity in which a step is formed by dividing a portion into which the chip is inserted and a region into which the module is inserted.
그리고, 도 5는 기판(240) 소정의 영역에 칩(10)을 노출시킬 창(245)이 형성되어 있고, 그 창(245) 주변에는 칩 본딩부(250)가 형성되어 있고, 그 칩 본딩부(250)와 회로 패턴(235)이 전기적으로 연결되어 기판(240)상에 형성되어 있고, 회로 패턴(235)이 비아홀(via hole)(255)을 통하여 그 기판(240) 반대 쪽에 형성되어 있는 외부연결 단자(216)와 전기적으로 연결되어 있는 모양을 나타내고 있다.5 shows a window 245 for exposing the chip 10 in a predetermined region of the substrate 240. A chip bonding portion 250 is formed around the window 245, The circuit pattern 235 is formed on the opposite side of the substrate 240 through a via hole 255. The circuit pattern 235 is formed on the substrate 240 by electrically connecting the circuit pattern 250 and the circuit pattern 235 to each other, Which is electrically connected to the external connection terminal 216. [
상기 인쇄회로기판(240)은 박막의 필름으로 형성하고 유연성을 확보하기 위하여 합성수지인 비티 수지(BT resin)를 이용하여 형성한다.The printed circuit board 240 is formed of a thin film and is formed using BT resin, which is a synthetic resin, in order to secure flexibility.
그리고, 상기 인쇄회로기판(240)의 두께는 약 100㎛이하의 플렉시블(flexible) 필름을 사용하며, 외부연결 단자(216)는 전기 전도성이 우수한 금(gold)을 적층하여 박막으로 플레이트(plate)를 형성한다.A thickness of the printed circuit board 240 is about 100 μm or less and a flexible film is used as the external connection terminal 216. The external connection terminal 216 is formed by laminating gold, .
도 6은 칩(10)의 본딩패드(12) 상면에 범프(230)가 형성되어 있는 모양을 나타내고 있다.6 shows a state in which bumps 230 are formed on the upper surface of the bonding pad 12 of the chip 10. As shown in FIG.
상기 범프(230)는 반도체 공정에서 통상적으로 사용되고 있는 방법을 적용하여 형성할 수 있으며, 범프(230)의 높이는 칩(10) 상면으로 부터 약 10㎛ 에서 20㎛정도의 높이로 돌출되도록 형성하여 상기 칩 본딩부(250)와 전기적으로 연결될 수 있도록 알루미늄 합금 또는 금(gold)으로 형성한다.The bump 230 may be formed by applying a method commonly used in a semiconductor process. The height of the bump 230 may be formed to protrude from the upper surface of the chip 10 to a height of about 10 to 20 μm, And is formed of an aluminum alloy or gold so as to be electrically connected to the chip bonding portion 250.
도 7은 칩(10) 상면에 형성된 금속 범프(230)와 인쇄회로기판(240)의 칩 본딩부(250)가 전기적으로 연결되는 모양을 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which the metal bump 230 formed on the upper surface of the chip 10 and the chip bonding portion 250 of the printed circuit board 240 are electrically connected to each other.
상기 인쇄회로기판의 칩 본딩부와 범프와의 연결은 약 400℃ 이상의 온도를 가한 후 기계적으로 압착하는 방법을 통하여 실시한다.The connection between the chip bonding portion of the printed circuit board and the bump is performed by applying a temperature of about 400 ° C or higher and then mechanically pressing the chip bonding portion and the bump.
도 8은 상기 도 7의 인쇄회로기판(240)에 칩(10)이 접착 고정되고, 상기 창(245)으로 노출된 부분에 성형수지(260)가 형성되어 있는 모듈(300) 모양을 나타내고 있다.8 shows the shape of the module 300 in which a chip 10 is bonded and fixed to the printed circuit board 240 of FIG. 7 and a molding resin 260 is formed on a portion exposed to the window 245 .
상기 모듈(300)의 두께는 약 0.5㎜이하로 형성되며, 이는 종래 기술에 의한 와이어 본딩 높이를 제거함으로써 달성할 수 있다.The thickness of the module 300 is about 0.5 mm or less, which can be achieved by removing the wire bonding height according to the prior art.
상기 성형수지(260)는 칩(10)과 범프(230)를 포함하는 전기적 연결부위를 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하며, 상기 성형수지(230)의 형성 방법으로는 에폭시 수지를 이용하여 금형으로 형성하는 방법이 있고, 액상의 수지를 포팅(potting) 하는 방법으로 형성할 수 있다.The molding resin 260 protects the electrical connection portion including the chip 10 and the bump 230 from the external environment. The molding resin 230 is formed by using an epoxy resin as a mold And a method of potting a liquid resin can be used.
도 9는 칩(10)이 인쇄회로기판(240)에 접착된 모듈(300)이 카드(200) 소정의 영역에 형성되어 있는 캐비티(212)에 접착 고정되고, 단자 구멍(320)이 형성되어 있는 표면보호 필름(310)이 그 카드(200) 상면에 접착되는 모양을 나타내고 있다.9 shows a state in which a module 300 to which a chip 10 is adhered to a printed circuit board 240 is adhered and fixed to a cavity 212 formed in a predetermined area of the card 200 and a terminal hole 320 is formed And the surface protective film 310 having the surface protective film 310 adheres to the upper surface of the card 200.
즉, 상기 도 8에서 완성된 모듈(300)이 카드(200) 캐비티(212)에 전기절연 접착제(도시 안됨)로 접착고정되고, 표면보호 필름(310)에 형성된 단자 구멍(320)이 외부연결 단자(216)를 노출시킨다.That is, the module 300 completed in FIG. 8 is adhered and fixed to the card 200 cavity 212 with an electrically insulating adhesive (not shown), and the terminal hole 320 formed in the surface protective film 310 is connected to the external connection The terminal 216 is exposed.
도 10은 범프(230))가 반도체 칩(10) 상면에 형성된 본딩패드(12) 상면에 형성되어 있고, 상기 범프(230)와 대응되는 칩 본딩부(250), 회로 패턴(235) 및 칩(10)의 상면을 노출시키는 창(245)이 형성되어 있는 인쇄회로기판과(240), 외부와 전기적인 신호를 전달하기 위하여 상기 회로 패턴(235)과 전기적으로 연결되어 있고 상기 인쇄회로기판(240)의 일측 상면에 형성된 외부연결 단자(216)와, 상기 인쇄회로기판(240)의 칩 본딩부(250)와 상기 범프(230)가 접착 고정되고, 상기 창(245)에 성형 수지(260)가 형성되어 칩 상면 및 전기적 연결부위를 봉지하고 있는 모듈(300)과, 상기 모듈(300)이 삽입될수 있도록 캐비티(212)가 형성된 카드(200) 및 상기 카드(200)의 캐비티에 삽입된 모듈(300)을 보호하기 위하여 단자 구멍(320)을 갖는 표면보호 필름(310)이 상기 카드 전면에 접착되어 있는 모양을 나타내고 있다.The circuit pattern 235 and the chip 235 corresponding to the bump 230 are formed on the upper surface of the bonding pad 12 formed on the upper surface of the semiconductor chip 10, A printed circuit board 240 on which a window 245 is formed to expose an upper surface of the printed circuit board 10 and electrically connected to the printed circuit board 235 to transmit electrical signals to the outside, And the chip bonding portion 250 and the bump 230 of the printed circuit board 240 are adhered and fixed to each other and the molding resin 260 A card 200 in which a cavity 212 is formed so that the module 300 can be inserted therein and a card 200 inserted into a cavity of the card 200, In order to protect the module 300, a surface protective film 310 having a terminal hole 320 is adhered to the front surface of the card Shape.
따라서, 본 발명에 의한 프렉시블 인쇄회로기판을 갖는 칩 카드는 외부의 충격에 의한 카드의 휨이나 뒤틀림 현상이 발생하여도 카드와 인쇄회로기판이 분리되는 현상이 발생하지 않는다.Therefore, the chip card having the flexible printed circuit board according to the present invention does not cause a phenomenon that the card and the printed circuit board are separated from each other even when the card is bent or twisted due to an external impact.
또한, 범프가 플렉시블 인쇄회로기판과 칩을 전기적으로 연결하고 있어 종래 기술에 의한 와이어 보다 박형화를 도모할 수 있고, 본딩 와이어를 제거함으로써 흡습특성 및 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.Further, since the bumps electrically connect the flexible printed circuit board and the chip, the bump can be made thinner than the wire according to the prior art, and there is an advantage that the moisture absorption characteristic and the reliability are improved by removing the bonding wire.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960046787A KR100195510B1 (en) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Chip card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960046787A KR100195510B1 (en) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Chip card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980027872A KR19980027872A (en) | 1998-07-15 |
| KR100195510B1 true KR100195510B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19478006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960046787A KR100195510B1 (en) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Chip card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100195510B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990008929A (en) * | 1997-07-04 | 1999-02-05 | 손욱 | Smart card |
| KR100604330B1 (en) * | 1999-04-13 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | Integrated circuit assembly of IC card |
| KR100604329B1 (en) * | 1999-04-13 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | Integrated circuit assembly for IC card |
| KR101017425B1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-02-28 | 임회진 | Smart card fabricating method using injection molding |
-
1996
- 1996-10-18 KR KR1019960046787A patent/KR100195510B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980027872A (en) | 1998-07-15 |
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