KR100191345B1 - 항균성 일렉트릿 재료 - Google Patents
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Abstract
체적저항률 1013Ω·㎝ 이상의 합성 유기중합체 중에 힌더드아민계, 함질소 힌더드페놀계, 금속염 힌더드페놀계, 페놀계, 유황계 및 인계 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 일렉트릿 안정제를 0.01-2 ％ 의 범위로 함유하고, 또 금속이온을 함유하는 무기화합물을 0.1~4 ％ 의 범위로 함유하는 표면전하밀도가 1×10-10쿨롱/㎠ 이상인 항균성 일렉트릿 재료이다.
[
Description
[발명의 명칭]
항균성 일렉트릿 재료
[발명의 상세한 설명]
[기술분야]
본 발명은 필터, 식품포장, 의료재료, 작업의료(作業衣料)등의 분야에서 사용되는 항균성과 일렉ㅌ릿(electret)성의 양 특성을 가지는 재료에 관한 것이다.
[배경기술]
특개소 62-42716호 공보에는 항균성 일렉트릿 재료로서, 섬유표면에 항균제에 의한 항균가공을 행한 후 일렉트릿화 한 필터재료가 개시되어 있다. 그러나, 이 필터재료는 유기계(有機系)항균제와 그것을 분산하는 계면활성제를 사용하여 상기 항균가공을 행하고 있기 때문에, 섬유 표면의 체적저항률이 작아진다. 그래서 일렛트릿화 처리하여도 얻어지는 전하(電荷)는 적고, 또 전하감쇠가 빠르다고하는 결점이 있었다.
또, 특개평 3-186309 호 공보에는 무기계의 항균성 지얼라이트를 섬유중에 넣은 항균성 부직포와 일렉트릿 부직포를 2장 적층한 에어 필터가 제안돼 있다.
그러나, 이 에어필터로는 항균성 필터 측에서는 포촉된 박테리아의 번식을 억제하는 것은 가능하지만, 일렉트릿 필터 측에서는 포촉된 박테리아가 번식하여, 악취를 발생하기도하고, 다시 비산하여 실내를 오염시킨다고 하는 결점이 있다.
또한, 전체가 일렉트릿화 되어있지 않기 때문에 필터특성이 저하한다고 하는 결점이 있었다.
또 특개소 62042715 호 공보에는 일렉트릿 부직포와 항균제 가공을한 부직포와를 겹친 복합재료가 개시되어 있으나, 이것도 마찬가지의 결점을 가지고 있었다.
한편 본 발명자 등의 검토에 따르면, 부직포를 형성한 후에 항균제를 처리하고 또 그 다음에 일렉트릿화 처리를 행하는 공정은, 양호한 일렉트릿화가 어려워진다고 하는 기본적인 문제가 있고, 또한 공정이 길어지기 때문에 제품의 코스트가 높아진다고 하는 문제가 있었다.
또, 부직포를 형성한 후에 일렉트릿화 처리를 행하고 그 다음 항균제 처리를 행하는 공정은, 항균제 처리에 의해서 일렉트릿 성능이 손상된다고 하는 결점이 있고, 마찬가지로 공정이 길어지기 때문에 제품의 코스트가 높아진다고 하는 문제가 있었다.
[발명의 개시]
본 발명은, 항균성을 가지면서 일렉트릿성도 겸비한, 전하 안전성이 양호한 항균성 일렉트릿 재료를 제공하는 데 있다.
이와같은 목적을 달성하는 본 발명의 항균성 일렉트릿 재료는, 채적저항률 1013Ω·㎝ 이상의 합성 유기중합체 중에 힌더드아민계, 함질소 힌더드페놀계, 금속염 힌더드페놀계, 페놀계, 유황계 및 인(燐)계 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종류의 일렉트릿 안정제를 0.01~2 중량％의 범위로 함유하고, 또 금속이온을 함유하는 무기화합물을 0.1~4 중량％ 의 범위로 함유하는, 표면전하 밀도가 1×10-10쿨롱/㎠ 이상인 것을 특징으로 한다.
[도면의 간단한 설명]
제1도는 표면전하 밀도의 측정법을 보이는 개략도이다.
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
본 발명에 있어서, 체적저항률 1013Ω·㎝ 이상의 합성 유기중합체로서는 예를 들어 폴리올레핀, 폴리에스테르, 불소계 수지, 아크릴 수지, 폴리아미드 수지등을 들 수 있다. 바람직하기는 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 중합체가 좋다.
이들 합성 유기중합체로 이루어지는 항균성 일렉트릿 재료는 일렉트릿 안정제를 0.01~2 중량％ 의 범위로 함유하고, 또 항균제로서 금속 이온을 함유하는 무기화합물을 0.1~4 중량％ 함유한다.
더구나 본발명에 있어서, 함유율은 모두 중량％로 나타낸 것이다.
상기 일렉트릿 안정제로서는, 힌더드아민계, 함질소 힌더드페놀계, 금속염 힌더드페놀계, 페놀계, 유황계 및 인(燐)계 등으로부터 선택되는 화합물을 단독 또는 2종류 이상을 병용하는 것이 바람직하다.
힌더드아민계 화합물로서는 폴리[{6-(1,1,3,3 - 테트라메틸부틸)이미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일}(2,2,6,6 - 테트라메틸 - 4 - 피페리딜)이미노}헥사메틸렌{(2,2,6,6 - 테트라메틸 - 4 - 피페리딜)이미노}], 호박산 디메틸-1-(2 - 히드록시에틸)-4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 중축합물, 2-(3,5 -디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시벤질)-2-n-부틸마론산 비스(1,2,2,6,6 - 펜타메틸 - 4 - 피페리딜) 등을 들수 있다.
함질소 힌더드페놀계의 것으로는 1,3,5-트리스(4 - t - 부틸 - 3 - 히드록시 - 2,6 - 디메틸벤질)이소시아누르산, 혹은 1,3,5-트리스(3,5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시 - 벤질)이소시아누르산 등을 들수 있다.
금속염 힌더드페놀계의 것으로는 3,5-디-t-부틸-4-히드록시-벤질-모노-에틸-포스포네이트의 칼슘염, 3,5-디-t-부틸-4-히드록시-벤질-모노에틸-포스포네이트의 니켈염, 혹은 위와같은 화합물의 마그네슘염 등을 들수 있다.
페놀계 화합물로서는 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5 - 디-t - 부틸- 4 - 히드록시벤질)벤젠, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-(3-(3,5 - 디 - t - 부틸 - 4 - 히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들수 있다.
유황계 화합물로서는 디스테아릴티오디프로피오네이트, 디라우릴티오디프로피오네이트 등을 들수 있다.
인계 화합물로서는 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트 등을 들수 있다.
본 발명에 있어서, 릴렉트릿 안정제는 합성 유기중합체에 대해, 각각 단독으로 함유시켜도 효과가 있으나, 적어도 2종류 이상을 병용함에 의해 보다 더 효과를 크게 할 수가 있다. 그 이유는 분명하지 않으나, 각 일렉트릿 안정제는 그의 전하보지기구를 달리하여, 이 상이한 전하보지기구가 조합된에 의해서 일렉트릿 안정화 효과가 증대하는 것으로 생각된다.
본 발명에 있어서 항균제의 금속이온함유 유기화합물로서는 금속이온을 함유하는 제올라이트, 용해성 유리, 인산 지르코늄, 인산 티타늄, 인산 주석 등을 들수 있다. 특히 금속이온을 함유하는 제올라이트, 용해성 유리, 인산 지르코늄이 바람직하다.
또, 금속이온함유 무기화합물의 금속이온으로서는 은, 동, 아연, 수은, 주석, 연, 비스무트, 크롬 또는 탈륨 등을 들수 있다. 특히 은이온이 유효하며, 은 이온은 상기 은 이외의 타종 금속이온과의 복합이온으로도 유효하다.
여기서 용해성 유리란 B2O3, SiO2, Na2O 등으로 이루어져, 여기에 은이온을 담지시키는 경우는 Ag2O를 함유시키는 것이 바람직하다.
상기 일렉트릿 안정제와 금속이온함유 무기화합물(이하 항균제라 칭함)을 함유하는 합성 유기중합체재료는 섬유, 필름, 직물, 부직포, 종이 또는 편물 등에 성형된다. 그러한 성형에는 종래 공지의 제사, 편직, 제지, 제막 등의 성형수단을 적용할 수가 있다.
상기 합성 유기중합체 중에 일렉트릿 안정제와 항균제를 함유시키려면, 예를들어 소위 연입방식(練卄方式)이라 불리는 방법에 의해 할 수가 있다. 즉, 합성유기중합체 칩의 단계에서 혼입하여 함유시키거나, 엑스트루더 중에 혼입하여 함유시키는 방법 등을 채용할 수가 있다.
성형된 섬유, 필름, 직물, 부직포, 종이, 편물 등의 재료는 종래에 알려져있는 일렉트릿화 처리, 예를들어 직류고전압 하에서 일렉트릿화 처리함에 의해 고전하밀도, 통상 1×10-10쿨롱/㎠ 이상의 표면전하 밀도를 가지는 일렉트릿 재료로 할 수가 있다.
본 발명자 등에 의하면, 일반적으로 부직포, 필름, 직물, 종이 등의 시트상태로 일렉트릿화 처리한 것은, 2×10-10쿨룽/㎠ 이상으로, 상한이 1×10-8쿨룽/㎠ 의 표면전하밀도를 나타낸다. 또, 그 시트의 앞뒤 면의 전기극성을 달리 하는 것이다.
항균성을 가지면서 일렉트릿성을 발휘하는 데는, 전술의 일렉트릿 안정제와 항균제의 함유율이 중요하다. 일렉트릿 안정성의 점에서는 일렉트릿 안정제의 양은 0.01 중량％ 이상으로 하는 것이 좋다.
또, 향균제는 향균성으로 인해 0.1중량％ 이상으로 할 필요가 있다. 이 항균제의 양도 많으면 일렉트릿성을 저하시키기 때문에 상한을 4 중량％ 이하가 바람직하다.
본 발명의 항균성 일렉트릿 재료는, 바람직하게는 메쓰케(METSUKE) 10-200g/㎠ 의 것으로서 구성되고, 보다 바람직하게 메20-100g/㎠ 의 것으로서 구성된다. 즉, 대체로 경량의 것이며, 이와같은 경량도는 항균성능을 가지는 재료와 일렉트릿 성능을 가지는 재료를 따로따로 만들어 조합하는 경우에는 전체의 중량을 크게 하기 때문에 얻을수 있는 것이 아니다. 이에 대해, 본발명의 항균성 일렉트릿 재료는, 양 특성을 겸비하면서 경량이어서 의의 있는 것이다.
본 발명에 있어서, 일렉트릿의 표면전하 밀도는 제1도에 보이는 방법으로 측정한 값이다. 즉, 이 그림에서 전극(1,2) 사이에 일렉트릿 시료(3)을 끼워, 유기(誘起)한 전하를 기지의 컨덴서 (4)에 충전하고, 그 전위를 전위계 (5)로 측정하여 하기의 식으로 구한다.
또 본발명에서 항균성은 셰이크 플라스크 법을 이용하여 측정한 값이다. 즉, 시험균(황색 포도상 구균)의 현탁액 중에 시료를 투입하고, 밀폐용기 중에서 150 회/분, 1 시간 진탕한 후에 생균수를 조사하여, 초기의 균수에 대한 감소율을 구한다.
[실시예 1]
체적저항률 10×1016Ω·㎝ 의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡ 의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 부직포의 제조에 있어서는 상기 폴리프로필렌중에 일렉트릿 안정제로서 3,5-디-t-부틸-4-히드록시-벤질-모노에틸-포스포네이트의 칼슘염(힌더드페놀계 화합물)을 0.2 중량％, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](페놀계 화합물)을 0.2 중량％, 각각 연입방식에 의해 함유 시킴과 동시에, 항균제로서 은이온을 담지시킨 제올라이트를 0.8 중량％ 연입방식에 의해 함유시킨 것을 사용하였다. 이 멜트블로 부직포에 30 kV의 전압을 1 분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 일렉트릿 부직포는 8×10-10쿨롱/㎠ 의 표면전하밀도를 가지고, 앞뒤 면의 극성은 정부로 분리돼 있었다. 또 상술한 셰이크 플라스크 법에 의해 항균성을 측정한바, 75％ 의 감소율을 나타내었다.
비교를 위해, 상기 폴리프로필렌을 사용하여, 일렉트릿 안정제와 항균제를 어느것도 함유하고 있지 않는 일반의 멜트블로 부직포를 제조하고, 그 항균성을 측정한 결과 감소율은 3 ％ 였다.
이 실시예 1의 일렉트릿 부직포를 필터로서 사용한 때의 포집효율은 95 ％이고, 반년간 빌딩 내에서 사용하여도 세균의 발생이 없었고, 또 악취도 발생하지 않았다.
이에 대해 일반의 멜트블로 부직포에서는 악취의 발생이 확인되었다.
[실시예 2]
체적저항률 10×1016Ω·㎝ 의 폴리프로필렌으로 이루어지는 스팬본드 부직포를 제조하였다. 이 부직포의 제조에 있어서는, 상기 폴리프로필렌 중에 일렉트릿 안정제로서 폴리[{6-(1,1,3,3 - 테트라메틸부틸)이미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일}(2,2,6,6 - 테트라메틸 - 4 - 피페리딜)이미노}헥사메틸렌{(2,2,6,6 - 테트라메틸 - 4 - 피페리딜)이미노}](힌더드아민계 화합물)를 0.1 중량％, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](페놀계 화합물)를 0.1 중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시킴과 동시에, 은이온 담지의 수용성 유리를 1 중량％ 연입방식에 의해 함유시킨 것을 사용 하였다.
이 부직포에 25kV 전압을 1 분간 인가하여 일렉트릿화 하였다.
이렇게 얻어진 일렉트릿의 표면전하밀도는 5×10-10쿨롱/㎠ 였고, 앞 뒤면의 극성은 정부로 분리돼 있었다. 또 셰이크 플라스크 법에 의한 항균성은 65 ％ 의 감소를 나타내었다.
이 일렉트릿 부직포를 귤의 포장재로서 사용하였더니, 3 개월간 곰팡이가 발생하지 않았다. 이에 대해 일반의 스팬본드 부직포에서는 1개월로 곰팡이의 발생이 확인되었다.
[실시예 3]
체적저항률 10×1016Ω·㎝ 의 폴리프로필렌 중에 일렉트릿 안정제로서 3,5-디-t-부틸-4-히드록시-벤질-모노-에틸-포스포네이트의 칼슘염(힌더드아민계 화합물)을 0.1 중량％, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](페놀계 화합물)를 0.1 중량％, 각각 연입방식에 의해 시킴과 동시에, 항균제로서 은이온을 담지한 인산 지르코늄을 1 중량％ 연입방식에 의해 함유시킨 것을 사용하여 메쓰케 50g/㎡ 의 멜트블로 부직포를 제조하였다.
이 부직포에 30 kV의 전압을 1 분간 인가하여 일렉트릿화 하였다.
이 부직포의 표면전하 밀도는 9×10-10쿨롱/㎠ 이었고, 앞뒤 면의 극성은 정부로 분리돼 있었다. 또 상술의 셰이크 플라스크 법에 의한 항균성은 72%의 감소율을 나타 내었다. 측정한 결과, 감소율은 4 ％ 였다.
[비교예 1]
항균제를 함유시키지 않은 이외는 실시예 1 과 마찬가지로 하여, 메쓰케 50g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 즉, 이 멜트블로 부직포는 일렉트릿 안정제로서 3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질-모노에틸-포스포네이트의 칼슘염(금속염힌더드페놀)을 0.2 중량％, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](페놀계 화합물)를 0.1 중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 30 kV의 전압을 1 분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 부직포의 표면전하밀도는 8.5×10-10쿨롱/㎠ 였으나, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감소율 4 ％여서, 만족할만한 항균성을 가지고 있지 않았다.
[비교예 2]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 멜트블로 부직포에 안정제로서 2,4,4-트리클로로-2'-히드록시디페닐에테르(특개소 62-42716호 공보에 기재된 항균제)를 0.5 중량％, 고착제의 아크릴 수지와 함께 부착시키었다. 이 부직포에 25kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 일렉트릿 부직포의 표면전하밀도는 0.2×10-10쿨롱/㎠로 거의 일렉트릿화 되어있지 않았다.
[실시예 4]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 부직포의 제조에 있어서는 폴리프로필렌 중에, 일렉트릿 안정제로서 1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누르산(함질소 힌더드페놀계 화합물)을 0.15중량％, 고착 항균제로서 은이온을 담지한 제얼 라이트를 1 중량 ％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 30kv의 전압을 1 분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 일렉트릿 부직포의 표면전하밀도의 항균성을 상술한 방법에 의해 측정한 결과, 그 표면전하밀도는 5×10-10쿨롱/㎠, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감소율 70％여서, 양 특성 다 만족할만한 성능을 가지고 있었다.
[실시예 5]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 멜트블로 부직포의 제조에 있어서는 폴리프로 필렌 중에, 일렉트릿 안정제로서 디스테아릴티오디프로피오네이트(유황계 화합물)을 0.4중량％, 항균제로서 은이온을 담지한 제올라이트를 0.6중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 30kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화해 함유시키었다. 이 부직포에 30kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화하였다. 이 일렉트릿 부직포의 표면전하밀도는 6×10-10쿨롱/㎠, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감소율 68％여서, 양 특성 다 만족할만한 성능을 가지고 있었다.
[실시예 6]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 멜트블로 부직포의 제조에 있어서는 폴리프로 필렌 중에, 일렉트릿 안정제로서 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트(인계 화합물)을 0.2중량％, 항균제로서 은이온을 담지한 수용성 유리를 1.2중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 30kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화하였다. 이 일렉트릿 부직포의 30kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 일렉트릿 부직포의 표면전하밀도는 7×10-10쿨롱/㎠, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감속율 67％여서, 양 특성 다 만족할만한 성능을 가지고 있었다.
[실시예 7]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 멜트블로 부직포의 제조에 있어서는 폴리프로 필렌 중에, 일렉트릿 안정제로서 폴리[{6-(1,1,3,3 - 테트라메틸부틸)이미조-1,3,5-트리아진-2,4-디알}(2,2,6,6, - 테트라메틸 - 4 - 피페리딜)이미노}](힌더드아민계 화합 화합물)를 0.1중량％, 항균제로서 은이온을 담지한 인산 지르코늄을 1중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 표면전하밀도는 4×10-10쿨롱/㎠, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감소율 69％여서, 양 특성 다 만족할만한 성능을 가지고 있었다.
[실시예 8]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 멜트블로 부직포의 제조에 있어서는 폴리프로 필렌 중에, 일렉트릿 안정제로서 3,5-디-t-부틸-4-히드록시-벤질-모노에틸포스포네이트(금속 힌더드페놀계 화합물)를 0.2중량％ 은이온을 담지한 제어라이트를 0.9중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 30kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 일렉트릿 부직포의 표면전하밀도는 6×10-10쿨롱/㎠, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감속율 76％여서, 양 특성 다 만족할만한 성능을 가지고 있었다.
[실시예 9]
체적저항률 10×1016Ω·㎝의 폴리프로필렌으로 이루어지는 메쓰케 100g/㎡의 멜트블로 부직포를 제조하였다. 이 멜트블로 부직포의 제조에 있어서는 폴리프로 필렌 중에, 일렉트릿 안정제로서 펜타에리트리틸-펜타에리트리틸-테트라키스-[3-3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피로네이트](페놀계 화합물)를 0.2중량％, 항균제로서 은이온을 담지한 인산 지르코늄을 1중량％, 각각 연입방식에 의해 함유시키었다. 이 부직포에 30kv의 전압을 1분간 인가하여 일렉트릿화 하였다. 이 일렉트릿 부직포의 표면전하밀도는 4×10-10쿨롱/㎠, 항균성은 셰이크 플라스크 법으로 감속율 70％여서, 양 특성 다 만족할만한 성능을 가지고 있었다.
[산업상의 이용분야]
본 발명의 일렉트릿 재료는, 항균제에 함유되는 금속이온이 세균이나 미생물의 세포의 생육을 저해하여 항균성 효과를 발휘함과 동시에, 일렉트릿 안전제가 전하를 트랩함에 의해서 일렉트릿 효과를 발휘한다. 즉, 항균성과 일렉트릿성의 양 특성을 겸비하고 있다. 또, 이들의 전하는 환경조건, 습도, 온도가 변화하여도 안정한 전하를 유지하기 때문에 필터, 농업자재, 와이퍼, 각종 커버 재모자, 의료자재, 마스크 등을 사용할 수 있다.
Claims (12)
- 체적저항률이 1013Ω?㎝ 이상의 합성유기 중합체중 힌더드 아민계, 함질소 힌더드 페놀계, 금속염 힌더드 페놀계, 페놀계, 유황계, 인계화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 1이상의 일렉트릿 안정제를 0.01-2 중량％의 범위로 함유하고, 금속이온을 함유하는 무기화합물중 금속이온을 함유하는 제올라이트, 금속이온함유용해성유리 및 금속이온을 함유하는 지르코늄 인산염으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1이상의 무기화합물을 0.1-4 중량％의 범위로 함유하는 화합물로 이루어지며, 금속이온함유의 용해성 유리와 지르코늄인산염에 의하여 항균성 활동은 증가하고 항균성 금속이온 함유 화합물의 존재결과에따라 비슷한 항균성 금속이온 함유 화합물이없는 다른 화합물과 비교할 때 항균성 활동은 증가하고 1×10-10쿨롱/㎝ 이상의 표면 전하밀도를 갖는것을 특징으로하는 항균성 일렉트릿재료.
- 제1항에 있어서, 합성 유기 중합체는 올레핀계 중합체이고, 체적 저항률이 1015Ω·㎝ 이상임을 특징으로하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 일렉트릿 안정제는 힌더드 아민계, 함질소 힌더드 페놀계, 금속염 힌더드 페놀계, 페놀계, 유황계, 인계의 구성들로부터 최소두개의 화합물을 포함하며, 전 함유율이 0.01-0.2 중량％ 임을 특징으로하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 금속이온함유 무기화합물은 은 이온을 함유한 제올라이트임을 특징으로하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 금속이온함유 무기화합물은 은, 동, 아연, 수은, 주석, 연, 비스무트, 크롬 과 탈륨이온 중에서 선택된 금속이온을 함유하는것을 특징으로하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 금속이온함유 무기화합물은 은 이온을 함유한 용해성 유리로 구성된것을 특징으로 하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 금속이온함유 무기화합물은 은 이온을 함유한 제올라이트와 은이온을 함유한 용해성 유리로 구성된것을 특징으로하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 금속이온함유 무기화합물은 은 이온을 함유한 인산 지르코늄으로 구성된것을 특징으로하는 항균성 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 항균성 일렉트릿 재료가 섬유의 형태로 된것을 특징으로하는 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 항균성 일렉트릿 재료가 종이의 형태로 된것을 특징으로하는 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 항균성 일렉트릿 재료가 필름의 형태로 된것을 특징으로하는 일렉트릿 재료.
- 제1항에 있어서, 항균성 일렉트릿 재료가 종이의 형태로 된것을 특징으로하는 일렉트릿 재료.
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