KR100187714B1 - High thermal package leadframe and semiconductor chip package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고방열 패키지용 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 칩이 접착된 방열판과 분리된 타이바의 성형수지에 의해 봉지되는 부분이 십자형으로 형성되어 있으며, 상기 십자형 타이바의 중심에 구멍이 형성됨으로써, 성형수지와의 접촉 면적의 증가에 따른 접촉력이 증가되고, 동시에 타이바가 트림 공정에서 받게 되는 힘을 십자형의 네부분의 가지에서 분산시킴으로 성형수지에 봉지되는 타이바가 떨어지거나 접촉력이 저하되는 문제점을 극복할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a lead frame for a high heat dissipation package and a semiconductor chip package using the same, wherein a portion encapsulated by a molding resin of a tie bar separated from a heat sink to which a chip is bonded is formed in a cross shape, and a center of the cross tie bar is formed. As the hole is formed in the hole, the contact force increases with the increase of the contact area with the molding resin, and at the same time, the tie bar encapsulated in the molding resin falls or disperses the force that the tie bar receives during the trimming process from the four branches of the cross. There is an advantage to overcome this deterioration problem.
Description
본 발명은 고방열 패키지용 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩이 접착된 방열판과 분리된 타이바의 성형수지에 의해 봉지되는 부분이 십자형으로 형성된 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame for a high heat dissipation package and a semiconductor chip package using the same, and more particularly, to a heat dissipation portion having a tie bar in which a portion sealed by a molding resin of a tie bar separated from a heat sink to which a chip is bonded is formed in a cross shape. A lead frame for a package and a semiconductor chip package using the same.
패키지로 포장된 반도체 소자가 동작하는 동안에는 내부적으로 열이 발생된다.Heat is generated internally during operation of the semiconductor device packaged in the package.
이 열의 일부는 패키지를 통해 외부로 방출되지만, 일부는 패키지 내에 남아 있어서 소자의 온도를 상승시킨다.Some of this heat is released to the outside through the package, but some remains in the package to raise the temperature of the device.
반도체 소자의 접합부의 온도가 올라가면 pn접합의 역방향 포화전류가 증가하여 소자의 스위칭 속도를 떨어뜨려서 소자의 정상적인 동작을 방해하며, 화학적 부식을 가속시키기도 할 뿐만 아니라, 소자의 고장율이 접합부의 온도 상승에 따라 급격하게 증가되는 여러 문제점이 유발된다.When the junction temperature of a semiconductor device rises, the reverse saturation current of the pn junction increases, which slows down the switching speed of the device, hinders the normal operation of the device, accelerates chemical corrosion, and also increases the failure rate of the device. This causes a number of problems that increase rapidly.
따라서, 패키지 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위해서 히트 싱크 또는 방열판이 부착된 고방열 패키지가 등장하게 되었다.Therefore, a high heat dissipation package with a heat sink or a heat sink is introduced to effectively dissipate heat generated inside the package.
고방열 패키지중에서 방열판(heat spreader)에 칩이 부착되어 있으며, 칩이 부착된 방열판 상면에 양면 접착 테이프에 의해 리드들이 부착되어 있으며, 타이바가 상기 방여판에서 분리된 구조를 갖는 DPHQFP(die pad heat spreaderquad flat package)가 있다.Chip is attached to the heat spreader (heat spreader) in the high heat dissipation package, the leads are attached to the upper surface of the heat sink attached to the chip by double-sided adhesive tape, the tie bar is a die pad heat having a structure separated from the barrier plate spreaderquad flat package).
도 1은 종래 기술의 실시예에 의한 일자형 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임의 평면도이다.1 is a plan view of a lead frame for a heat dissipation package having a straight tie bar according to an embodiment of the prior art.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 고방열 패키지용 리드프레임(100)은 칩이 부착될 방열판(20)의 상면에 내부리드들(53)의 일측이 양면 접착제(70)에 의해 접착되어 있으며, 상기 내부리드들(53)과 일체형으로 형성된 외부리드들(57)과, 상기 방열판(20)의 모서리 부분에 위치하며, 상기 방열판(20)에 대해서 분리된 타이바(59) 및 성형 공정시 성형수지의 넘침을 방지하기 위해 댐바(55)가 상기 리드들(53,57)과 타이바(59)와 일체형으로 형성된 구조를 갖는다.Referring to FIG. 1, in the lead frame 100 for a high heat dissipation package according to the related art, one side of the inner leads 53 is adhered to a top surface of a heat sink 20 to which a chip is attached by a double-sided adhesive 70. In addition, the outer leads 57 formed integrally with the inner leads 53, the tie bars 59 positioned at the corners of the heat sink 20 and separated from the heat sink 20, and during the molding process In order to prevent overflow of the molding resin, the dam bar 55 has a structure formed integrally with the leads 53 and 57 and the tie bar 59.
여기서, 상기 타이바(59)는 일자형으로 형성되어 있으며, 성형 공정후 트림(trim) 공정에서 패키지 외부의 그 타이바(59)의 일부가 잘려지게 된다.In this case, the tie bar 59 is formed in a straight shape, and a part of the tie bar 59 outside the package is cut in a trim process after the forming process.
그리고, 다이패드를 갖는 리드프레임과 비교한다면, 상기 방열판(20)이 다이패드의 역할을 하면, 동시에 상기 패키지에서 발생되는 열을 발산하는 역할을 하게 된다.In addition, when compared with a lead frame having a die pad, when the heat sink 20 serves as a die pad, the heat sink 20 serves to dissipate heat generated from the package at the same time.
또한, 다이패드를 갖는 리드프레임은 다이패드를 지지하기 위해 타이바가 그 다이패드와 일체형으로 형성된 반면, 종래 기술에 의한 고방열 패키지용 리드프레임(100)은 방열판(20)과 타이바(59)가 일체형으로 형성되지 않고 분리된 구조를 갖는다.In addition, while the lead frame having the die pad has a tie bar integrally formed with the die pad to support the die pad, the lead frame 100 for a high heat dissipation package according to the related art has a heat sink 20 and a tie bar 59. Is not integrally formed and has a separate structure.
도 2는 종래 구조의 리드프레임을 이용한 고방열 패키지로서 성형수지가 제거된 상태를 나타내는 평면도이다.2 is a plan view showing a state in which a molding resin is removed as a high heat dissipation package using a lead frame having a conventional structure.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 고방열 패키지(200)는 상기한 도 1의 리드프레임의 방열판(20) 상면에 내부리드들(53)이 접착되지 않은 부분에 복수개의 본딩패드들(12)을 갖는 칩(10)이 접착된다.Referring to FIG. 2, in the high heat dissipation package 200 according to the related art, a plurality of bonding pads 12 may be formed on a portion where the inner leads 53 are not adhered to an upper surface of the heat sink 20 of the lead frame of FIG. 1. The chip 10 having () is bonded.
그리고, 상기 본딩패드들(12)은 그들(12)에 각기 대응되는 상기 내부리드들(53)과 본딩 와이어(40)에 의해 전기적으로 연결된다.The bonding pads 12 are electrically connected to the inner leads 53 and bonding wires 40 respectively corresponding to the bonding pads 12.
그리고, 상기 본딩 와이어(40)와 내부리드(53) 및 칩(10)을 보호하기 위해 성형수지(30)에 의해 내재·봉지된 구조를 갖는다.In addition, in order to protect the bonding wire 40, the inner lead 53, and the chip 10, the present invention has a structure enclosed and encapsulated by the molding resin 30.
여기서, 상기 리드프레임의 타이바의 일부(59a)가 상기 성형수지(30)에 의해 봉지된다.Here, a part 59a of the tie bar of the lead frame is sealed by the molding resin 30.
그리고, 상기 성형 공정이 완료되고, 트림 공정 및 절곡 공정이 완료되면 각각의 개별 고방열 패키지(200)로서 분리된다.The molding process is completed, and when the trim process and the bending process are completed, the individual high heat dissipation package 200 is separated.
여기서, 상기 도면에서는 상기 칩(10) 상면의 상기 성형수지(30)가 제거된 상태를 도시하고 있다.Here, the drawing shows a state in which the molding resin 30 on the upper surface of the chip 10 is removed.
그러나, 상기 타이바가 상기 방열판과 일체형으로 형성되어 있지 않으며, 상기 타이바가 일자형으로 형성되어 있기 때문에 성형 공정후 트림 공정에서 성형수지에 의해 봉지되지 않은 타이바 부분을 절단할 때 상기 성형수지에 봉지된 타이바에서 불량이 발생된다.However, since the tie bar is not integrally formed with the heat sink and the tie bar is formed in a straight shape, the tie bar is encapsulated in the molding resin when the tie bar portion which is not sealed by the molding resin is cut in the trim process after the molding process. Defects occur in tie bars.
좀더 상세히 언급하면, 상기 타이바의 성형수지에 봉지된 부분이 짧기 때문에 트림 공정에서 성형되지 않은 타이바의 부분을 절단할 때 가해지는 힘을 상기 성형된 타이바가 지탱하지 못하기 때문에 상기 타이바 전체가 떨어지게 된다.In more detail, since the portion encapsulated in the molding resin of the tie bar is short, the formed tie bar does not support the force applied when cutting the portion of the tie bar that is not formed in the trimming process. Will fall.
그리고, 비록 성형되지 않은 타이바가 절단되었다 하더라도 상기 트림 공정에서 받은 스트레스 때문에 상기 성형된 타이바와 성형수지 사이에 틈이 발생되어 성형수지와의 접촉력이 떨어져 상기 패키지 몸체에서 떨어져 나가는 문제점이 발생하게 된다.And, even if the unmolded tie bar is cut, a gap is generated between the molded tie bar and the molding resin due to the stress received in the trimming process, resulting in a problem that the contact force with the molding resin falls off from the package body.
그리고, 상기 타이바가 일자형으로 형성되어 있기 때문에 트림 공정에서 가해지는 힘을 지탱하는 그 타이바의 단면적이 작아 성형수지에서 떨어지는 이유가 된다.Further, since the tie bars are formed in a straight shape, the cross-sectional area of the tie bars supporting the force applied in the trimming process is small, which is why they fall from the molding resin.
여기서, 상기의 타이바가 떨어지는 불량이 발생하게 되면, 신뢰성 테스트에서 타이바가 떨어져 나간 부분에서 계면 박리현상이 일어나게 된다.Here, when the failure that the tie bar falls, the interface peeling phenomenon occurs in the portion where the tie bar fell in the reliability test.
그리고, 상기 성형된 타이바 부분이 트림 장비에 떨어질 경우 트림 장비의 고장을 발생시킬 수 있다.In addition, when the molded tie bar portion falls on the trim equipment, a failure of the trim equipment may occur.
따라서, 본 발명의 목적은 성형수지에 봉지된 부분의 타이바를 십자형으로 형성함으로써, 성형수지와의 접촉 면적을 증가시키는 동시에 트림 공정에서 받게 되는 힘을 십자형의 네부분의 가지에서 분산시킬 수 있는 십자형의 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to form a cross bar of a portion encapsulated in a molded resin crosswise, thereby increasing the contact area with the molded resin and simultaneously dispersing the force received in the trimming process from four branches of the cross. The present invention provides a lead frame for a heat dissipation package having a tie bar and a semiconductor chip package using the same.
도 1은 종래 기술의 실시예에 의한 일자형 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임의 정면도.1 is a front view of a lead frame for a high heat dissipation package having a straight tie bar according to an embodiment of the prior art.
도 2는 종래 구조의 리드프레임을 이용한 고방열 패키지로서 성형수지가 제거된 상태를 나타내는 평면도.Figure 2 is a plan view showing a state in which the molding resin is removed as a high heat dissipation package using a lead frame of the conventional structure.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 십자형의 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임의 평면도.3 is a plan view of a lead frame for a heat dissipation package having a cross-shaped tie bar according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 구조의 리드프레임을 이용한 고방열 패키지로서 성형수지가 제거된 상태를 나타내는 평면도.Figure 4 is a plan view showing a state in which the molding resin is removed as a high heat dissipation package using a lead frame of the structure of the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 십자형 타이바에 구멍이 형성된 상태를 나타내는 상세 평면도.Figure 5 is a detailed plan view showing a state in which a hole is formed in the cross-shaped tie bar according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10,110 : 칩 12,112 : 본딩패드10,110 chip 12,112 bonding pad
20,120 : 방열판 30,130,230 : 성형수지20,120: heat sink 30,130,230: molding resin
40,140 : 본딩 와이어 53,153,253 : 내부리드40,140: Bonding wire 53,153,253: Internal lead
55,155,255 : 댐바 57,157,257 : 외부리드55,155,255: Dambar 57,157,257: External lead
59,159,259 : 타이바 260 : 구멍59,159,259: tie bar 260: hole
상기 목적을 달성하기 위하여, 방열판의 상면에 접착될 내부리드들; 상기 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들; 상기 방열판에서 분리되어 형성된 타이바; 및 상기 내부리드들과 외부리드들 및 타이바와 일체형으로 형성된 댐바;를 갖는 공방열 패키지용 리드프레임에 있어서,In order to achieve the above object, the inner leads to be bonded to the upper surface of the heat sink; Outer leads formed integrally with the inner leads; A tie bar formed separately from the heat sink; And a dam bar integrally formed with the inner leads, the outer leads, and the tie bar.
성형수지에 의해 봉지될 상기 타이바의 부분이 십자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 십자형 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임을 제공한다.Provided is a lead frame for a high heat dissipation package having a cross-shaped tie bar, characterized in that the portion of the tie bar to be sealed by a molding resin is formed crosswise.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 방열판; 상기 방열판 상면에 접착된 내부리드들, 상기 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들, 상기 방열판에서 분리되어 형성된 타이바 및 상기 내부리드들과 외부리드들 및 타이바와 일체형으로 형성된 댐바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임; 상기 방열판 상면의 내부리드들이 접착되지 않은 부분에 접착된 복수개의 본딩패드를 갖는 칩; 상기 본딩패드들에 각기 대응된 내부리드들을 전기적으로 연결하기 위한 본딩 와이어; 및 상기 본딩 와이어, 칩, 내부리드들 및 타이바를 외부환경으로부터 보호하기 위해 내재·봉지하는 성형수지;를 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서,In order to achieve the above another object, the heat sink; High heat dissipation having inner leads bonded to the upper surface of the heat sink, outer leads integrally formed with the inner leads, tie bars formed separately from the heat sink, and dam bars integrally formed with the inner leads and outer leads and tie bars. Leadframes for packages; A chip having a plurality of bonding pads bonded to portions to which inner leads of the top surface of the heat sink are not bonded; Bonding wires for electrically connecting internal leads respectively corresponding to the bonding pads; And a molding resin that is internally encapsulated to protect the bonding wire, the chip, the inner leads, and the tie bar from the external environment.
상기 성형수지에 의해 성형된 타이바가 십자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 십자형 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임을 이용한 반도체 칩 패키지를 제공한다.The present invention provides a semiconductor chip package using a lead frame for a heat dissipation package having a cross tie bar, wherein the tie bar formed by the molding resin is cross-shaped.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 십자형의 타이바를 갖는 고방열 패키지용 리드프레임의 평면도이다.3 is a plan view of a lead frame for a high heat dissipation package having a cross-shaped tie bar according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 고방열 패키지용 리드프레임(300)은 성형수지에 봉지될 타이바(159)의 부분이 십자형으로 형성되어 있으며 나머지 구조는 종래 기술에 의한 구조와 동일하다.(도 1 참조)Referring to FIG. 3, the lead frame 300 for a high heat dissipation package according to the present invention has a portion of the tie bar 159 to be encapsulated in a molding resin in a cross shape, and the rest of the structure is the same as the structure according to the prior art. (See Figure 1)
여기서, 상기 십자형 타이바(159)는 상기 리드프레임(300)의 제조 공정 단계에서 식각법이나 스탬빙(stamping) 방법에 의해 제작된다.Here, the cross-shaped tie bar 159 is manufactured by an etching method or a stamping method in the manufacturing process step of the lead frame 300.
도 4는 본 발명의 구조의 리드프레임을 이용한 고방열 패키지로서 성형수지가 제거된 상태를 나타내는 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing a state in which the molding resin is removed as a high heat dissipation package using a lead frame of the structure of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 고방열 패키지(400)는 도 3의 리드프레임의 방열판 (120)상면에 칩(110)이 접착되어 있으며, 그 칩(110) 상의 본딩패드들(112)이 그들(112)에 대응된 내부리드들(153)과 본딩 와이어(140)에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 칩(110)과 내부리드(153) 및 본딩 와이어(140)를 보호하기 위해 성형수지(130)에 의해 내재·봉지된 구조를 갖는다.Referring to FIG. 4, in the high heat dissipation package 400 of the present invention, the chip 110 is adhered to the top surface of the heat sink 120 of the lead frame of FIG. 3, and the bonding pads 112 on the chip 110 are bonded to each other. The inner leads 153 and the bonding wires 140 corresponding to them 112 are electrically connected to each other, and a molding resin is formed to protect the chip 110, the inner leads 153, and the bonding wires 140. It has a structure internally enclosed and sealed by 130. As shown in FIG.
여기서, 상기 성형수지(130)에 의해 봉지된 타이바의 부분(159a)이 십자형으로 설계되어 있으며, 나머지 구조는 종래 기술에 의한 구조와 동일하다.(도 2 참조)Here, the portion 159a of the tie bar sealed by the molding resin 130 is designed in a cross shape, the rest of the structure is the same as the structure according to the prior art (see Fig. 2).
상기 성형수지(130)에 의해 봉지된 상기 타이바(159a)를 십자형으로 설계한 이유는, 트림 공정 때 상기 봉지되지 않은 타이바(159b)에 힘이 가해지면 그 힘을 상기 봉지된 타이바(159a)가 분산시키기 위해서이다.The reason why the tie bar 159a encapsulated by the molding resin 130 is designed in a cross shape is that when a force is applied to the unsealed tie bar 159b during the trimming process, the force is applied to the enclosed tie bar ( 159a) to disperse.
즉, 상기 봉지되지 않은 타이바(159b)를 절단하기 위해 상기 타이바(159)에 힘을 가하게되면 종래에는 일자형으로 설계되었기 때문에 한쪽방향에서만 힘을 받게되며 동시에 힘을 받게되는 단면이 작기 때문에 힘의 분산이 이루어지지 못했지만, 상기 발명에 의한 타이바(159)는 십자형으로 설계되었기 때문에 십자형을 중심으로 네가지에서 외부에서 가해진 힘을 분산하게 되며, 상기 받게되는 힘을 일자형에 대하여 수직으로 가로지르는 부분의 단면적이 증가되기 때문에 그로 인한 상기 받게 되는 힘을 지탱할 수 있다.That is, when a force is applied to the tie bar 159 to cut the unsealed tie bar 159b, since it is conventionally designed in a straight shape, the force is applied only in one direction, and at the same time, the force is applied because the cross section is small. Although the dispersion is not achieved, the tie bar 159 according to the present invention is designed to have a cross shape, so that the force applied from the outside from the four crosses is distributed around the cross shape, and the portion that crosses the received force perpendicularly to the straight line shape. Since the cross-sectional area of s is increased, it can support the force thus received.
그리고, 상기 타이바(159)가 십자형이므로 상기 성형수지(130)와의 접촉되는 면적이 증가된다.In addition, since the tie bar 159 is cross-shaped, the area in contact with the molding resin 130 is increased.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 십자형 타이바에 구멍이 형성된 상태를 나타내는 상세 평면도이다.5 is a detailed plan view showing a state in which a hole is formed in a cross tie bar according to another embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 고방열 패키지(500)는 상기 타이바(259)에서 십자형의 중심에 구멍(260)이 형성되어 있으며 나머지 구조는 도 4의 구조와 동일하다.Referring to FIG. 5, in the high heat dissipation package 500 according to another embodiment of the present invention, a hole 260 is formed in the cross-shaped center of the tie bar 259, and the rest of the structure is the same as that of FIG. 4. .
여기서, 상기 십자형의 타이바(259)에 상기 구멍(260)을 형성시킴으로써, 상기 타이바(259)를 중심으로 상·하의 성형수지(230)가 상기 구멍(260)을 통해 결합되기 때문에 상기 성형수지(230)와 타이바(259)의 결합력이 증가되는 효과가 있다.Here, by forming the hole 260 in the cross-shaped tie bar 259, the upper and lower molding resin 230 is coupled through the hole 260 around the tie bar 259, the molding The bonding force between the resin 230 and the tie bar 259 is increased.
그리고, 트림 공정시 상기 타이바(259)가 받게 되는 힘을 상기 타이바(259) 자체의 형상에서 뿐만 아니라, 상기 성형수지(230)가 상기 타이바(259)를 사이에 두고 상·하로 결함됨으로써 상기 타이바(259)가 받게되는 힘을 구멍이 형성되지 않은 일자형의 타이바에 비해 더욱 잘 지탱하게 된다.In addition, not only the force applied to the tie bar 259 during the trimming process but also the shape of the tie bar 259 itself, and the molding resin 230 defects up and down with the tie bar 259 interposed therebetween. As a result, the force applied to the tie bar 259 is better supported than the straight tie bar without a hole.
여기서, 상기 다른 실시예에서는 십자형의 형상에 맞게 십자형 구멍(260)을 형성했지만, 원형이나 삼각형으로 형성해도 무방하다.Here, in the above embodiment, the cruciform hole 260 is formed to match the cross shape, but may be formed in a circle or a triangle.
그리고, 상기 구멍(260)은 리드프레임이 제조된 상태에서 스탬빙 방법에 의해서 형성하거나, 상기 리드프레임의 제조 공정에서 식각법에 의해 미리 형성할 수 도 있다.The hole 260 may be formed by a stamping method in a state in which the lead frame is manufactured, or may be formed in advance by an etching method in the manufacturing process of the lead frame.
본 발명의 따른 구조를 따르면, 성형수지에 봉지될 부분의 타이바를 십자형으로 형성함으로써, 성형수지와의 접촉 면적의 증가에 따른 접촉력이 증가되고, 동시에 타이바가 트림 공정에서 받게 되는 힘을 십자형의 네부분의 가지에서 분산시킬 수 있어 성형수지에 봉지되는 타이바가 떨어지거나 접촉력이 저하되는 문제점을 국복할 수 있는 이점(利點)이 있다.According to the structure of the present invention, by forming the cross bars of the portion to be encapsulated in the molding resin, the contact force is increased according to the increase of the contact area with the molding resin, and at the same time the force that the tie bars are subjected to the trimming process is cross-shaped four. It can be dispersed in the branches of the part there is an advantage that can cover the problem that the tie bar encapsulated in the molding resin falls or the contact force is reduced.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960028599A KR100187714B1 (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | High thermal package leadframe and semiconductor chip package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960028599A KR100187714B1 (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | High thermal package leadframe and semiconductor chip package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980012385A KR980012385A (en) | 1998-04-30 |
| KR100187714B1 true KR100187714B1 (en) | 1999-06-01 |
Family
ID=19466421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960028599A KR100187714B1 (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | High thermal package leadframe and semiconductor chip package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100187714B1 (en) |
-
1996
- 1996-07-15 KR KR1019960028599A patent/KR100187714B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980012385A (en) | 1998-04-30 |
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