KR0168522B1 - 반도체 소자제조용 스피너 설비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조공정중 사진공정장비에 사용되는 스피너 장비에 관한 것으로 특히 설비의 구조를 개선하여 공정시간을 단축시킬 수 있도록한 사진공정정용 스피너 장비에 대한 것이다.

종래의 스피너 설비는 공정의 처리속도가 늦어 상대적으로 후속공정인 스텝퍼의 공정진행 속도를 따라가지 못하여 수율이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로 코터부와 현상부를 구비한 스피너설비에 아암과 코터 및 현상기를 추가로 형성하여 공정의 진행속도를 높여주도록 한 것이다.

Description

번도체 소자제조용 스피너 설비

제1a도 및 제1b도는 각각 본 발명의 실시에 따른 스피너설비의 구조도.

제2a도 및 제2b도는 각각 종래의 스피너설비의 구조도.

본 발명은 반도체 소자의 제조공종중 사진공정장비에 사용되는 스피너 장비에 관한 것으로 특히 설비의 구조를 개선하여 공정시간을 단축시킬 수 있도록 한 사진공정용 스피너 장비에 대한 것이다.

일반적으로 사진공정에 사용되는 스피너 설비는 포토레지스트((Photo Resist;PR)를 도포 하거나 현상공정을 하는데 사용된다.

이러한 스피너 설비에는 웨이퍼를 각 유닛으로 로딩 또는 언로딩하는 방식에 있어 벨트에 의한 로딩방법과, 아암을 이용하는 방법이 있다.

전자인 경우 이송중 벨트에 접촉되는 웨이퍼의 후면이 오염시켜 이러한 오염이 누적되면 후속공정에 영향을 주는 문제점이 있다.

후자인 아암을 이용한 경우는 벨트 이송방법보다는 오염정도가 낮으므로 후속공정에도 영향을 주지 않게 된다.

이러한 종래의 스피너설비에서는 메인아암 한 개를 사용하고 있으나 최근 유닛간의 웨이퍼 이송시간을 줄이기 위하여 아암을 두 개를 사용하는 경우가 있다.

제2a도는 아암이 하나 설치된 종래의 스피너 설비의 구조를 나타낸것으로, PR을 도포하는 코터(Coater;)유닛이 1개와, WEE(Wafer Eadg Expose)유닛 1개와, 현상을 위한 현상(Dev)유닛이 2개가 설치되어 있다.

그리고 베이킹과 쿨링을 위한 5개의 히트 플래이트(Heat Plate)유닛과, 와 3개의 쿨 플래이트(Cool Plate)유닛을 구비하고 있다.

상술한 구조를 갖는 스피너 설비는 하나의 아암이 코터부와 현상부의 각각이 유닛으로 웨이퍼를 이송해야 하기 때문에 로딩 및 언로딩하는 데 시간이 많이 소요되게 된다.

제2b도는 아암이 두 개 설치된 종래의 스피터설비의 구조를 나타낸것으로, 코터유닛 1개와, WEE 유닛 1개와, 현상유닛 2개를 구비하고 있다.

그리고 베이킹과 쿨링을 위하여 각각 7개의 히트 플래이트 유닛과 4개의 쿨 플래이트를 구비하고 있다.

상기 히트 플래이트중 4개는 코터부에 장착되고 3개는 현상부에 설치되어 있다.

상술한 구성을 갖는 스피너설비는 하나의 아암이 코터부의 복수개의 유닛들에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 시키는데 사용되며, 다른 하나는 현상부의 유닛들에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 시킨다.

상기 두 개의 아암을 구비한 스피너 설비는 코터부와 현상부에서 서로 독립되어 동작되므로 아암이 하나인 설비에 비하여 공정속도가 단축된다.

그러나 상술한 종래의 스피너 설비는 상대적으로 빠른 공정속도를 가는 스텝퍼장비를 따라가지 못하여 저체적인 공정진행속도를 늦추게 되어 작업 생산성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로 반도체소자의 제조장비중 PR을 도포하는 코터부와 현상부에 웨이퍼를 각각의 유닛으로 로딩 및 언로딩시키는 아암을 구비한 스피너 설비에 있어서, 상기 코터부와 상기 현상부의 각각에 아암을 설치하고, 상기 코터부에 코터를 추가로 형성한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또다른 특징으로는 반도체소자의 제조장비중 PR을 도포하는 코터부와 현상부에 웨이퍼를 각각의 유닛으로 로딩 및 언로딩시키는 각각의 아암을 구비한 스피너 설비에 있어서, 상기 코터부에 추가로 형성한 코터와, 현상부에 현상기 및 WEE를 추가로 형성한다.

상술한 구성을 갖는 본 발명은 웨이퍼의 공정진행시간을 단축시켜줌으로서 수율을 높여주도록 하였다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 작용·효과를 첨부된 도면에 따라서 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1a도 및 제1b도는 본 발명의 실시예에 따른 스피너 설비의 전체적인 구조를 나타낸 것이다.

[실시예 1]

제1a도는 아암이 1개이던 스피너 설비에 아암을 추가로 형성하여 코터부와 현상부에서 각각 동작되도록 하였다.

그리고 상기 코터부에 코터를 1개 추가로 형성하였다.

상술한 구성을 갖는 스피너 설비는 코터와 현상공정을 각각의 아암의 동작으로 동시에 진행할수 있게되어 작업시간을 단축시키는 결과를 갖는다.

상기 제1 및 제2 실시예에서 HP는 히팅 플래이트　 나타낸 것으로 웨이퍼 표면에 남아있는 현상액 성분 및 PR이 솔벤트 성분을 제거하는 베이커 공정유닛이다.

CL은 쿨링 플래이트를 나타낸 것으로 가열된 웨이퍼를 식혀주는데 사용한다.

COT와 DEV는 각각 웨이퍼에 PR을 도포하거나 현상하는 코터와 현상기를 의미한다.

인터페이스(I/F)는 스피너설비와 스텝퍼 설비를 연결하는 부위로 웨이퍼가 로딩 및 언로딩 시킨다.

C/S는 웨이퍼가 적재되는 케리어 카세트를 나타낸 것으로 아암의 동작에 의하여 장비의 유닛으로 로딩 및 언로딩된다.

상기 코터와 현상기가 추가되어 공정의 진행속도를 빠르게 할 수 있다.

이는 각 유닛에 웨이퍼를 이송하는 시간이 종래의 하나의 아암으로 진행할때보다 상대적으로 빨라지게 되고 웨이퍼를 이송하기 위한 아암의 대기시간이 짧아져 시간의 낭비를 줄일수 있다.

[실시예 2]

제2b도는 종래에 아암이 2개 설치된 스피너설비에 코터와 현상기 및 WEE를 1개씩 추가로 형성한 구조를 가지고 있다.

상술한 구성을 갖는 스피너설비는 코터부의 공정시간과 현상부의 공정시간을 단축시킴으로서 유닛과 유닛으로 로딩 및 언로딩되는 시간적 손실 및 대기시간을 줄여 주도록 하였다.

본 발명은 상술한 작용으로 설비의 가동효율을 높여 공정시간을 단축시켜줌으로서 빠른 공정속도를 갖는 스텝퍼에 연결되어 전체적인 작업공정의 시간적 손실을 줄여 수율을 높일 수 있는 이점이 있다.

Claims (2)

1. 반도체소자의 제조장비중 PR을 도포하는 코터부와 현상부에 웨이퍼를 각각의 유닛으로 로딩 및 언로딩시키는 아암을 구비한 스피너 설비에 있어서, 상기 코터부와 상기 현상부의 각각에 아암을 설치하고, 상기 코터부에 코터를 추가로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체제조용 스피너 설비.
2. 반도체소자의 제조장비중 PR을 도포하는 코터부와 현상부에 웨이퍼를 각각의 유닛으로 로딩 및 언로딩시키는 각각의 아암을 구비한 스피너 설비에 있어서, 상기 코터부에 추가로 형성한 코터와, 현상부에 현상기 및 WEE를 추가로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체제조용 스피너 설비.