KR0166005B1 - 브라운관의 스템핀 - Google Patents

Abstract

본 발명은 브라운관의 개선된 스템핀을 개시한다.

종래의 스템핀은 리이드가 니켈제로 되어 있는데 니켈은 유연성이 부족하여 외력을 그대로 스템에 전달하여 크랙이 빈발하는 문제가 있었다.

본 발명은 유연한 금속심선상에 니켈층을 피복하여 리이드를 형성함으로써 외력의 흡수가 가능하도록 하였으며, 특히 완충층의 구비에 의해 효과적인 외력의 완충도 가능하도록 하였다.

Description

브라운관의 스템핀

제1도는 스템의 구성과 종래의 스템핀의 구조를 보이는 단면도.

제2도는 본 발명 스템핀의 구성을 보이는 일부절단 측면도.

제3도는 제2도의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 회단면도.

제4도는 본 발명의 다른 실시예를 보이는 스템핀의 횡단면도.

제5도는 제4도의 스템핀의 작용을 보이는 확대 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

S : 스템(stem) P : 스템핀(stem pin)

1 : 금속 심선(芯線) 2 : 니켈층

3 : 완충층 4 : 침투부

A : 기포(氣泡) A' : 소(小)기포

본 발명은 브라운관에 관한 것으로, 특히 그 스템핀(stem pin)에 관한 것이다.

브라운관은 형광면이 형성된 사각형의 패널(panel)과 전자총이 장착되는 긴 네크(neck), 그리고 패널과 네크를 연결하여 전자빔의 편향경로가 되는 깔때기모양의 펀넬(funnel)을 가지게 된다.

네크에 전자총이 장착되고 나면 그 단부를 봉합하여 내부를 배기하게 된다. 여기서 전자총을 지지하고 네크의 단부를 봉합하는데 사용되는 것이 제1도에 도시된 바와같은 스템이다.

제1도에서, 스템(S)은 원판형의 몸체(B)의 중앙에 긴 배기관(X)이 구비되고, 몸체(B)에는 복수의 스템핀(P)이 방사상으로 배열되어 있다.

각 스템핀(P)은 도시되지 않은 전자총의 각 구성부와 리본(ribbon)등으로 연결되는 인너리이드(inner lead; I)와, 소켓(socket)등에 의해 외부회로와 연결되는 아우터 리이드(outer lead; O), 그리고 양 리이드(I,O)를 연결하는 듀멧(dumet; D)이 순차적으로 접합되어 구성된다. 듀멧(D)은 스템(S)의 몸체(B)를 이루는 유리와 열팽창율이 유사한 합금재질의 상품명으로서, 일반적으로 이 상품명으로 통칭되고 있다.

전자총을 외부회로와 접속시키는 스템핀(P)에 있어서, 양 리이드(I,O)는 통상 니켈재질로 구성된다. 스템(S)은 일반적으로 대소 유리관사이에 스템핀(P)을 배열하고 이를 용융압착시켜 제조되는데, 이 과정에서 니켈이 리이드(I,O)와 몸체(B)사이에 기포(A)를 형성하여 외력에 대한 완충역할을 하게 된다.

그런데 리이드(I,O)를 구성하는 니켈재질은 상당한 고가이므로 브라운관의 제조원가를 상승시킬 뿐 아니라, 유연성이 부족한 강(剛; stiff)한 재질이므로 외력의 인가시 이를 중간에서 흡수하지 못하고 그대로 전달하게 된다. 이에따라 스템(S)의 취급에 상당한 주의를 요하고, 특히 브라운관의 봉합후 아우터리이드(O)에 외력이 인가되면 스템(S)에 크랙(crack)이 발생되는등 손상이 빈번하였다.

이 균열이 설사 브라운관관에 직접적 불량을 야기하지 않더라도 초기 결함부(initial imperfection)를 형성하여 브라운관의 신뢰성과 안전성을 크게 저하시키게 된다. 이러한 초기결함은 열충격(heat shock)시험등의 검사에서 바로 큰 균열로 전파되어 발견된다.

이와같은 종래의 문제점을 감안하여 본 발명의 목적은 외력을 효율적으로 흡수하여 스템에 균열을 발생시키지 않는 스템핀을 제공하는 것이다.

상술한 목적의 달성을 위해 본 발명에 의한 스템핀은 듀멧의 양단에 인너리이드와 아우터리이드가 접합된 스템핀에 있어서,

양 리이드중 적어도 어느 하나가 유연한 도전성 금속심선(芯線) 외부에 니켈층을 소정두께로 피복하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면 금속심선과 니켈층 사이에는 니켈보다 용융점이 낮은 연성(軟性)재질의 금속으로 된 완충층이 더 구비된다.

이와같은 본 발명의 구체적 특징과 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시예의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.

제2도 및 제3도에서, 본 발명 스템핀(P)은 유리와 열팽창계수가 유사한 듀멧(D)의 양단에 인너리이드(I)와 아우터리이드(O)가 접합되어 구성된다.

양 리이드(I,O)중 적어도 어느 하나는 유연한 도전성의 금속심선(1) 외부에 니켈층(2)을 소정두께로 피복하여 구성된다. 바람직하기로 금속심선(1)에 씌워 접합시키거나, 도금에 의해 형성한다. 본 발명자의 실험에 의하면 도금의 경우 약 10∼20μ 정도의 두께이면 종래의 니켈 몸체의 리이드와 유사한 양의 기포를 형성함이 밝혀졌다.

이상에서 금속심선(1)을 Cu계로 구성하는 경우에는 리이드(I,O)에 큰 유연성이 부여되어 외력에 의한 스템(S)의 크랙은 거의 완전히 방지된다. 그러나 순 Cu계 금속심선(1)은 강성(rigidity)이 약해 휨등 변형이 잘 일어나므로 그 교정등이 필요해지는 단점이 있다.

이에따라 제4도에 도시된 실시예에서는 Fe등의 금속심선(1)외주에 Cu계 또는 이와 유사한 연성재질의 완충층(3)을 형성하고 그 외주에 니켈층(2)을 피복 구성하였다.

여기서 완충층(3)을 구성하는 연성의 금속재질은 Cu계 또는 Pb계 등일 수 있는데, 바람직하기로 니켈층(2)의 니켈에 비해 용융점이 상당히 낮은 재질로 구성된다.

이와 같은 제4도의 구성은 열용융압착으로 스템(S)을 형성할 때 제5도와 같이 기능하게 된다. 즉 대구경과 소구경의 두 유리관사이에 스템핀(P)을 가열하여 용융 및 압착시키면 용융점이 낮은 완충층(3)의 Cu등은 먼저 용융되면서 인접부와의 경계면을 넘어 침투하게 된다. 이때 니켈층(2)은 10∼20μ 정도의 박막(薄膜)이므로 완충층(3)의 침투는 주로 니켈층(2)에 대해 이루어져 도시된 바와같이 버섯(mushroom)형태의 침투부(4)를 형성한다.

한편 스템(S)의 가열이 계속되면 니켈층(2)에서는 유리제의 스템(S) 몸체(B)와의 경계부에 기포(A)를 형성하게 된다. 한편 완충층(3) 및 그 침투부(4)와의 경계부에도 몸체(B)내의 기포(A)보다 작은 직경의 소기포(A')를 형성한다.

이와같은 작용에 따라 완충층(3)은 니켈층(2)과의 사이에 소기포(A')를 가지는 침투부(4)를 형성하게 되는데, 이는 일종의 스폰지(sponge)구조가 되므로 기포(A)와 함께 스템(S)과 스템핀(P)간의 완충역할을 하게된다.

이에따라 본 발명 스템핀(P)은 그 자체가 유연성을 가져 외력을 그 중간에서 흡수하게 될 뿐 아니라, 스템(S)과 스템핀(P)간에 스폰지 구조를 형성하여 전달된 외력이 스템(S)에 직접 전달되는 것을 방지함으로써 스템(S)의 크랙발생 및 이에 따른 브라운관의 손상을 억제하게 된다.

또한 본 발명에 의하면 고가의 니켈대신 Fe나 Cu등의 염가의 재질이 사용되므로 그 제조원가도 크게 절감시킬 수 있게 된다.

그러므로 본 발명은 안전하고 신뢰성높은 브라운관을 염가로 제공하는 효과가 있다.

Claims (6)

1. 듀멧의 양단에 인너리이드와 아우더리이드가 접합된 브라운관의 스템핀에 있어서, 상기 두 리이드중 적어도 어느 한 리이드가, 유연한 도전성 금속심선 외부에 니켈층을 소정두께로 피복하여 구성되는 것을 특징으로 하는 브라운관의 스템핀.
2. 제1항에 있어서, 상기 니켈층이 10∼20μ의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 브라운관의 스템핀.
3. 제1항에 있어서, 상기 금속심선이 Fe 또는 Cu계로 구성되는 것을 특징으로 하는 브라운관의 스템핀.
4. 제1항에 있어서, 상기 금속심선과 니켈층사이에 연성 금속재질로 된 완충층이 구비되는 것을 특징으로 하는 브라운관의 스템핀.
5. 제4항에 있어서, 상기 완충층의 용융점이 상기 니켈층보다 낮은 것을 특징으로 하는 브라운관의 스템핀.
6. 제4항에 있어서, 상기 완충층이 Cu 또는 Pb계로 구성되는 것을 특징으로 하는 브라운관의 스템핀.