KR0160212B1 - 전기 전도성 감압 접착제 - Google Patents

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윌리엄 티. 엘리스
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Abstract

전자 접속 용도에 있어 금속 납땜에 대안적인 것으로 사용되는 전기 전도성 중합체를 함유하는 전기 전도성 감압 접착제.

Description

전기 전도성 감압 접착제
제1도는 폴리아닐린을 함유하지 않는 2가지의 아크릴 감압(減壓) 접착제에 있어서 전단 탄성률 대 온도의 플롯이다.
제2도는 분산된 폴리아닐린을 30 중량% 함유하는 제1도의 전도성 감압 접착제중 하나에 있어서 전단 탄성률 대 온도의 플롯이다.
제3도는 분산된 폴리아닐린을 30 중량% 함유하는 제1도의 다른 전도성 감압 접착제에 있어서 전단 탄성률 대 온도의 플롯이다.
본 발명은 통상적으로 사용되는 납땜 조작을 대체할 수 있는 전기적 접속 기술에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 적절한 감압(減壓)접착제와의 혼합물로 전기 전도성 중합체를 함유하는 전기 전도성 감압 접착제에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전기 전도성을 갖는 치환 및 비치환된 폴리아닐린류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌비닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리티오펜류, 치환 및 비치환된 폴리아진류, 치환 및 비치환된 폴리퓨란류, 치환 및 비치환된 폴리피롤류, 치환 및 비치환된 폴리셀레노펜류, 치환 및 비치환된 폴리페닐렌 술파이드류 및 가용성 전구체로부터 형성된 치환 및 비치환된 폴리아세틸렌류, 및 통상적으로 사용될 수 있는 수지상 또는 고무상 감압 접착제와 이들 물질의 혼합물에 관한 것이다. 전술한 이들 중합체의 혼합물은 감압 접착제와 혼합에 적합하다. 또한, 이들 중합체를 제조하기 위하여 사용되는 단량체로부터 제조된 공중합체도 감압 접착제와 혼합될 수 있다.
현재 번거로운 납땜 조작을 이용하는 수많은 접속 용도가 있다. 대규모 제조공정을 좀더 효율적으로 하기 위해서 뿐만 아니라 부품 총수 및 비용을 줄이기 위하여, 대안적인 패키징 기술이 요망된다. 이 목적을 위하여, 폴리아닐린류, 폴리티오펜류, 폴리파라페닐렌비닐렌류, 폴리피롤류 등과 같은 본래 전도성인 중합체들이 광범위한 전자 패키징 용도에 사용하기 위한 재료들 중 신규하고 신뢰할 수 있는 부류로 판명되고 있다.
전도성 중합체는 가공을 고려할 때 금속을 사용하는 것이 너무 비싸거나 부적절한 경우에 편리하게 사용될 수 있다. 이러한 경우 일반적으로 접속 물질은 그 물리적 성질로서 탄성, 높은 초기 및 말기 접착성 뿐만 아니라 내식성 및 특히 유연성을 가질 것이 요구된다. 이와 같은 성질들의 조합은 모든 금속을 접속하여도 얻기 어렵다.
현재 접속 기술 중 한 부류로서, 감압 접착제가 금속-피복 흑연 섬유 또는 플레이크(flake), 금속 구 및/또는 플레이크, 입자, 섬유 또는 탄소와 같은 전도성 충전물을 전기 절연 중합 결합제 또는 담체에 분산시킴으로써 제조된다. 이들 기술과 관련하여 많은 문제가 있다. 이들은 충전 물질이 고가이고, 충전 물질이 유실되며, 환경에 따른 응력의 순환을 통하여 물리적 성질이 파괴되며 표면 전도도가 낮다. 이 밖에도, 이들 시스템에서 충전 물질의 충전이 종종 50 용적%를 초과한다. 이와 같은 높은 충전 수준에서는 접착제의 물리적 성질이 파괴된다. 이들 문제점을 피하기 위하여, 전기 전도성 폴리머를 감압 접착제 제형에 사용하는 것이 본 발명에 따라 개발되어 (1) 우수한 점성, 접착성, 결합 강도 및 유연성을 비롯한 우수한 물리적 및 기계적 성질을 가지며, (2) 적당한 충전 수준에서 고 표면 전도도를 가지며, (3) 유실되지 아니하고, (4) 내식성이 있는 감압 접착제를 얻었다.
전기 전도성 유기 중합체는 1970년대 후반기 이래로 과학 기술적 관심의 대상이 되어 왔다. 비교적 새로운 이들 물질들은 금속에 특징적인 전자기성을 나타내는 한편 통상의 유기 중합체가 가지는 물리적 및 기계적 성질을 보유한다. 이들 중합체의 기술적 용도가 나타나기 시작하고 있다. 이들 중합체는 전기 전도성을 갖는 치환 및 비치환된 폴리아닐린류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌비닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리티오펜류, 치환 및 비치환된 폴리아진류, 치환 및 비치환된 폴리퓨란류, 치환 및 비치환된폴리페닐렌 술파이드류 및 가용성 전구체로부터 형성된 치환 및 비치환된 폴리아세틸렌류이다. 전술한 이들 중합체의 혼합물 뿐만 아니라 이들 중합체를 제조하기 위하여 사용되는 단량체로부터 제조된 공중합체도 사용상 적합하다.
엠, 안젤로포울로스 등(M. Angelopoulos, et al.)의 폴리아닐린; 수용액에서의 가공성 및 전도성에 효과적인 수증기라는 논문[(Synthetic Metals, 21 (1987) pp. 21-30)] 및 폴리아닐린: 용액, 필름 및 산화 상태라는 제목의 엠. 안젤로포울로스 등의 논문 [(Mo1. Cryst. Lip. Cryst. 160-151 (1988)]은 다양한 용매에 가용성인 화학적으로 합성된 폴리아닐린의 에머랄딘 기제 형태를 기술하고 있다. 에머랄딘 기제는 에머랄딘 분말 또는 필름을 수 시간 동안 산 수용액, 예를 들면 아세트산 또는 염산 수용액과 반응시킴으로써 도핑된다.
미합중국 특허 제3,907,557호는 광도전체인 정전 훼이스 물질(electrostatic face materical), 비도체 접착층, 및 이온 도전제로 피복된 박리(剝離) 라이너(liner)로 구성된 정전상 레이블을 개시하고 있다.
미합중국 특허 제4,842,768호는 수중에서 중합 가능한 불포화 이온 단량체, 실릴 메타크릴산 단량체 및 메타크릴산 단량체로 구성된 전도성 접착제를 개시하고 있다.
미합중국 특허 제4,855,077호는 폴리우레탄/알코올 초기중합체와 폴리우레탄/이소시아네이트 초기중합체의 반응 혼합물에 이온 전도체를 첨가함으로써 얻어지는 이온 전도성 접착제를 개시하고 있다.
미합중국 특허 제4,830,776호는 접착성 이소부티렌 중합체와 전도성 4급 암모늄 중합체로 이루어진 전도성 감압 접착제를 개시하고 있다.
미합중국 특허 제4,539,996호 및 제4,524,087호는 생물 의약용 전극, 및 전도성 전극에 접착제를 피복시킴으로써 이를 제조하는 방법을 개시하고 있다. 이 문헌들은 이온 단량체를 첨가함으로써 전도성을 갖는 선해 ㅇ기술에 인용된 접착제를 개시하고 있다.
미합중국 특허 제4,554,924호는 미합중국 특허 제4,539,996호 및 제4,524,087호에 대한 개선안을 기재하고 있는 것으로 상기 특허에서는 이온염이 접착제에 첨가되어 비극성 생물 의약용 전극이 제조된다.
미합중국 특허 제4,273,135호는 전극 표면과 그 표피 사이에 친수성 중합체를 함유하는 일회용 생물 의약용 전극을 개시하고 있다.
미합중국 특허 제4,848,353호는 아크릴산과 같은 수소 공여 단량체와 N-비닐 피롤리디논과 같은 수소 수용 단량체의 공중합에 의해 제조된 중합체 매트릭스로 구성된 전도성 감압 접착제 배합물을 개시하고 있다. 매트릭스가 염 및 글리세롤 화합물의 수용액을 함유하는 전도성 가소 용액과 혼합된다.
앞서 인용된 문헌들 각각에 인용된 어떠한 배합물도 본 발명의 배합물을 개시하거나 또한 의미하지는 않는다.
본 발명은 넓은 측면에서 수지상 또는 고무상 감압 접착제와의 혼합물 형태인 전기 전도성 종합 물질에 관한 것이다. 전술한 전기 전도성 중합 성분은 예를 들면 양성자 첨가 반응에 의해 도핑되기 때문에 그와 같은 전도성을 갖는다. 전술한 바와 같이, 바람직한 중합체는 폴리아닐린이다. 폴리아닐린은 양이온 시약 (루이스 산), 가장 일반적으로 양성자 산으로 처리되어 전도성을 갖게 된다. 또한, 폴리아닐린은 그 중합체의 비도전형 및 아민 트리플레이트 염(열을 가하면 산을 발생시킴)을 취하고 이들을 필름의 형태로 또는 용액에서 함께 온화하게 가열함으로써 도핑될 수 있다. 또한 토실레이트 및 붕산염이 사용될 수 있다. 또한 토실레이트 및 붕산염이 사용될 수 있다. 이 방법의 예 및 본 명세서에 사용된 중합체와 염은 미합중국 특허 제5,198,153호에 개시되어 있고 그 내용은 본 명세서에 참고로 혼입되었다.
풀리아닐린을 도판트(dopant)와 혼합하는 것을 개시하는 선행 기술이 있다.
미합중국 특허 제4,851,487호는 무수물과 폴리아닐린과의 도핑 반응 및 도판트로서 관능가(R-CO-O-C-CO-)로 종료되는 무수물을 갖는 폴리이미드 올리고머의 사용을 개시하고 있다. 미합중국 특허 제4,855,361호는 무수물로 도핑된 폴리아닐린을 폴리이미드와 혼합시켜 비상용성 중합 복합체를 제조하는 것을 개시하고 있다. 이들 문헌의 내용은 본 명세서에 참고로 혼입되었다.
이들 및 다른 목적들, 특징 및 잇점들은 하기 바람직한 실시예의 보다 구체적인 설명 및 그 첨부 도면들로부터 분명해질 것이다.
본 발명의 배합물의 일 실시예는 감압 접착제와의 혼합물인 전기 전도성 중합물질이다.
수지상 또는 고무상 감압 접착제는 산업계에서 현재 이용될 수 있는 임의의 다양한 감압 접착제로부터 선택될 수 있는데, 이러한 접착제에는 폴리이소프렌 제형, 스티렌-디올레핀 트리블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 공중합체, 폴리이소부티렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 비닐 아세테이트 공중합체, 폴리아크릴산 및 폴리메타크릴산, 및 그들의 에스테르 및 아크릴산 및 메타크릴산 단량체로부터 제조된 공중합체, 폴리(비닐알킬 에테르) 실리콘, 우레탄 등이 있다.
전술한 것처럼, 본 발명에 사용되는 전기 전도성 중합체는 치환 및 비치환된 폴리아닐린류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌비닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리티오펜류, 치환 및 비치환된 폴리아진류, 치환 및 비치환된 폴리퓨란류, 치환 및 비치환된 폴리피롤류, 치환 및 비치환된 폴리셀레노펜류, 치환 및 비치환된 폴리페닐렌 술파이드류 및 가용성 전구체로부터 제조된 치환 및 비치환된 폴리아세틸렌류이다. 전술한 이들 중합체의 혼합물 뿐만 아니라 이들 중합체를 제조하기 위하여 사용되는 단량체로부터 제조된 공중합체도 또한 사용상 적합하다.
전기 전도성 중합체는 전술한 미합중국 특허 제5,198,153호 및 미합중국 출원 제08/118,475호에 상세히 기재되어 있다. 이들 문헌의 내용은 본 명세서에 참고로 혼입되었다.
본 발명의 혼합물은 감압 접착제와 혼합된 전기 전도성 중합체를 약 0.3 내지 40 중량%, 바람직하게는 5 내지 15 중량% 함유한다. 가장 바람직하게는 상기 범위는 1 내지 10 중량%이다.
본 명세서에 기술된 성분들이 수용매 또는 유기 용매에서 혼합되어 본 발명의 혼합물이 제조될 수 있다. 적절한 유기 용매는 감마-부티로락톤, N-메틸 피롤리디논, 톨루엔, 크실렌, 톨루엔/에틸아세테이트, 클로포름, 메타-크레졸, 톨루엔/이소프로필알코올/헥산 등이다.
폴리아닐린은 본 발명에 따라 사용되는 바람직한 전도성 중합체이다. 폴리아닐린은 본 발명을 예시하기 위하여 사용된 것이며, 본 명세서에 개시된 다른 중합체들도 동등하게 효율적이다. 폴리아닐린이란 도판트, 도핑 정도, 고리 및 질소 치환체의 변형에 기초하여 수많은 유도체가 선택될 수 있는 중합체 군을 포함하는 것이다. 이들 중합체 군의 공중합체 또는 배합물도 또한 본 발명에 사용될 수 있다. 폴리아닐린의 화학적 유연성에 의해 전도도 및 용해도와 같은 성질들이 부여될 수 있고 나아가 생성되는 전도성 감압 접착제의 성질들이 조절될 수 있다. 일반적으로, 폴리아닐린은 도판트의 성질 및 가공 기술에따라 10에서 400 S/cm 범위의 전도도를 갖는다.
본 발명의 바람직한 실시예는 하기 실시예에 의해 예시될 수 있다.
다음에 설명되는 실시예의 목적상, 폴리아닐린은 아닐린 단량체의 산화적 중합반응에 의해 합성되었다. 비도전성 형태의 물질을 다양한 산 또는 친전자체를 첨가함으로써 전도성 형태로 제조하였다. 가용성 폴리아닐린 염에는 오르도-에톡시 치환된 폴리아닐린 및 톨루엔 술폰산, 도데실벤젠술폰산 및 술폰산으로 도핑된 비치환된 폴리아닐린이 포함된다. 분산될 수 있는 폴리아닐린은 상품명 베르시콘(Versicon)으로 시판된다. 특별한 배합물들이 다음과 같이 제조되었다.
[실시예 1]
40 중량% 이하의 분말형 폴리아닐린에 톨루엔/에틸 아세테이트 용액 중의 폴리(비닐 아세테이트), 폴리아크릴산, 및 다른 폴리아크릴산 및 폴리 메타크릴산 에스테르를 포함하는 아크릴산 공중합체의 혼합물인 애버리(Avery) 아크릴산 감압 접착제 AS-2520을 첨가한 다양한 혼합물을 물리적으로 혼합하였다. 폴리아닐린 분말은 감압 접착제와 상용될 수 있었다.
[실시예 2]
40 중량% 이하의 분말형 폴리아닐린에 톨루엔/이소프로필 알코올/헥산 용액중의 폴리아크릴산, 및 다른 폴리아크릴산 및 폴리메타크릴산 에스테르를 포함하는 아크릴산 공중합체의 혼합물인 애버리 아크릴산 감압 접착제 AS-460HPX을 첨가한 다양한 혼합물을 물리적으로 혼합하였다. 폴리아닐린 분말은 감압 접착제와 사용될 수 있었다.
[실시예 3]
40 중량% 이하의 분말형 폴리아닐린에 크라톤(Kraton) 스티렌/디올레핀 트리블록 공중합체 감압 접착제를 첨가한 다양한 혼합물을 물리적으로 혼합하였다. 폴리아닐린 분말은 고무상 감압 접착제와 상용될 수 있었다.
[실시예 4]
톨루엔 술폰산으로 도핑된 40 중량% 이하의 에톡시 치환된 폴리아닐린을 감마 부티로락톤 용액에서 실시예 1 내지 3에 개시된 형태의 감압 접착제와 배합하였다.
이 절차를 7% 및 10%의 충전 농도에서 두번 행하였다. 효과적인 동등한 결과를 수득하였다.
[실시예 5]
톨루엔 술폰산으로 도핑된 40 중량% 이하의 비치환된 폴리아닐린을 N-메틸피롤리디논 용액에서 실시예 1 내지 3에 개시된 형태의 감압 접착제와 배합하였다.
이 절차를 7% 및 10%의 충전 농도에서 두번 행하였다. 효과적인 동등한 결과를 수득하였다.
[실시예 6]
폴리아닐린을 도데실벤젠술폰산으로 도핑하였다. 이 전도성 중합체는 톨루엔 에 가용성이다. 5%와 10% 용액을 함유하는 여러 배합물을 상기 실시예 1 내지 3에 기재된 감압 접착제와 혼합하였다.
[실시예 7]
장뇌 술폰산으로 도핑된 폴리아닐린을 클로로포름 및 메타-크레졸에 가용성인 것으로 나타났다. 이들 용매를 사용하여, 다양한 농도에서 폴리아닐린과 상기 실시예 1 내지 3에 기재된 감압 접착제과의 혼합물을 제조하였다.
[실시예 8]
40 중량% 이하의 수 가용성 폴리아닐린을 수 가용성 아크릴산 중합체 감압 접착 제형과 혼합한다.
전술한 혼합물에 대한 전도도를 측정하였다. 실시예 1 내지 8에 기재된 분산 방법을 사용함으로써 약 30 중량%의 충전 농도가 일반적으로 폴리아닐린의 내부 전도도에 도달하기 위하여 최적으로 요구되는 것으로 판명되었다.
상기 혼합 용액을 사용함으로써, 일반적으로 10 중량% 미만의 충전 농도가 폴리아닐린의 내부 전도도에 도달하기 위하여 최적으로 요구된다. 유도체에 따른 폴리아닐린의 전도도는 약 1 내지 400 S/cm이다.
감압 접착제에 관한 레올로지 연구를 실시예 1 내지 8에 따른 폴리아닐린과 혼합 전 및 혼합 후에 행하였다.
제1도는 전술한 배합을 갖는 애버리 2520 및 애버리 460HPX(각각 독립적)의 전단탄성률를 온도의 함수로 도시하는 그래프이다. 제2도 및 제3도는 각각 애버리 2520 및 애버리 460HPX로 충전된 폴리아닐린을 갖는 이들 성질들을 비교한 것이다.
이들 전도성 감압 접착제는 30%로 충전되는 분산된 폴리아닐린을 함유한다.
이들 그래프를 살펴보면 알 수 있는 것처럼, 플로트는 실질적으로 동일하다. 폴리아닐린이 혼입된 결과, 접착제의 모듈러스 및 유리 전이 온도는 변하지 않았다.
감압 접착제의 점탄성(粘彈性)은 일반적으로 점성, 접착성 및 결합 강도와 같은 접착제의 물리적 성질을 결정한다. 제1도 내지 제3도에 개시된 데이타는 보다 높은 범위의 충전 농도(즉, 약 30 중량%)에서 조차도 감압 접착제의 물리적 성질이 손상되지 않았음을 나타내고 있다.
본 발명에 따라 사용된 물질은 상 분리를 일으키지 않으며 전술한 것처럼 감압 접착제의 물리적 성질이 파괴되지 않는 것으로 나타났다. 혼합물도 또한 일반적으로 감압 접착제가 우수한 점착성을 갖기에 바람직한 낮은 유리 전이 온도를 갖는다.
최종 생성물은 디스크 드라이브 및 가스켓과 같은 컴퓨터 제품 또는 전에 금속 납땜이 사용된 임의의 용도에 사용될 수 있다.

Claims (29)

  1. 유기 용매 또는 물에 가용성이고 폴리이소프렌, 스티렌-디올레핀 트리블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 공중합체, 폴리이소부티렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴산, 폴리(비닐알킬 에테르) 전구체, 이후에 경화된 실리콘과 우레탄으로 구성된 군으로부터 선택되어지는 감압 접착제 제형(pressur sensitive adhesive formulation) 및 치환 및 비치환된 폴리아닐린류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌비닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리티오펜류, 치환 및 비치환된 폴리아진류, 치환 및 비치환된 폴리퓨란류, 치환 및 비치환된 폴리피롤류, 치환 및 비치환된 폴리셀레노펜류, 치환 및 비치환된 폴리페닐렌 술파이드류 및 가용성 전구체로부터 형성된 치환 및 비치환된 폴리아세틸렌류, 상기 치환 및 비치환된 중합체의 블렌드(blend) 및 사익 중합체를 제조하기 위하여 사용되어지는 단량체로부터 제조되는 공중합체인 약 0.3 내지 40 중량% 사이의 전기 전도성 중합체와의 혼합물로, 상기 혼합물을 함유하는 성분들이 상분리되지 않으며 상기 블렌드의 유리전이 온도가 30℃ 이하인 전기 전도성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감압 접착제가 톨루엔/에틸 아세테이트 용액 중의 폴리(비닐 아세테이트), 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리아크릴산 에스테르 및 폴리메타크릴산 에스테르를 포함하는, 아크릴산 또는 메타크릴산 기제 단독 중합체 또는 공중합체와 약 30 중량%의 치환 도는 비치환된 폴리아닐린과의 블렌드(blend)인 전기전도성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 감압 접착제가 톨루엔/이소프로필 알코올/헥산 용액 중의 폴리아클리산, 폴리메타크릴산, 폴리아크릴산 에스테르 및 폴리메타크릴산 에스테르를 포함하는, 아크릴산 또는 메타크릴산 기제 단독 중합체 또는 공중합체와 약 30중량%의 치환 또는 비치환된 폴리아닐린과의 블렌드인 전기전도성 조성물.
  4. 제2항에 있어서, 상기 전도성 중합체 성분이 스티렌-디올레핀 트리블록 공중합체(triblock copolymer)에 분산된 약 30%의 치환 또는 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  5. 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 톨루엔 술폰산으로 도핑된 에톡시 치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  6. 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 톨루엔 술폰산으로 도핑된 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  7. 제3항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 스티렌-디올레핀 트리블록 공중합체에 분산된 약 30%의 치환 또는 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  8. 제3항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 톨루엔 술폰산으로 도핑된 에톡시 치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  9. 제3항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 톨루엔 술폰산으로 도핑된 분산된 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  10. 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 도데실벤젠술폰산으로 도핑된 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  11. 제3항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 도데실벤젠술폰산으로 도핑된 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  12. 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 장뇌(樟腦) 술폰산으로 도핑된 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  13. 제3항에 있어서, 상기 전기 전도성 중합체 성분이 장뇌 술폰산으로 도핑된 비치환된 폴리아닐린인 전기전도성 조성물.
  14. 상기 감압 접착제와 상기 전기 전도성 중합체가 하나를 다른 하나에 분산시킴으로써 블렌딩(blending)되는 제1항의 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  15. 상기 감압 접착제와 상기 전기 전도성 중합체가 용액 블렌딩(solution blending)에 의해 블렌딩되는 제1항의 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 용액 블렌딩이 유기 매질에서 행해지는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 용액 블렌딩이 수성 매질에서 행해지는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서, 감마-부티로락톤 용매에 용해된 에톡시 치환된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  19. 제16항에 있어서, 감마-부티로락톤 용매에 용해된 비치환된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  20. 제16항에 있어서, N-메틸 피롤리디논 용매에 용해된 에톡시 치환된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  21. 제16항에 있어서, N-메틸 피롤리디논 용매에 용해된 비치환된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  22. 제16항에 있어서, 톨루엔 용매에 용해된 도데실벤젠술폰산으로 도핑된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  23. 제16항에 있어서, 메타-크레졸 용매에 용해된 장뇌 술폰산으로 도핑된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  24. 제16항에 있어서, 클로로포름 용매에 용해된 장뇌 술폰산으로 도핑된 폴리아닐린 용액이 상기 감압 접착제와 용액 혼합되는 전기전도성 조성물의 제조 방법.
  25. 제1항에 있어서, 용액 용도로 가공되는 전기전도성 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 롤(roll)식으로 가공되는 전기전도성 조성물.
  27. 제25항에 있어서, 분무식으로 가공되는 전기전도성 조성물.
  28. 제1항에 있어서, 접속 기술에 적용되는 전기전도성 조성물.
  29. 유기 용매 또는 물에 가용성이고 폴리이소프렌, 스티렌-디올레핀 트리블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 공중합체, 폴리이소부티렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴산, 폴리(비닐알킬 에테르) 전구체, 이후에 경화된 실리콘과 우레탄으로 구성된 군으로부터 선택되어지는 감압 접착제 제형 및, 치환 및 비치환된 폴리아닐린류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리파라페닐렌 비닐렌류, 치환 및 비치환된 폴리티오펜류, 치환 및 비치환된 폴리아진류, 치환 및 비치환된 폴리퓨란류, 치환 및 비치환된 폴리피롤류, 치환 및 비치환된 폴리셀레노펜류, 치환 및 비치환된 폴리페닐렌 술파이드류 및 가용성 전구체로부터 형성된 치환 및 비치환된 폴리아세틸렌류, 상기 치환 및 비치환된 중합체의 블렌드(blend) 및 상기 중합체를 제조하기 위하여 사용되어지는 단량체로부터 제조되는 공중합체인, 약 0.3 내지 40 중량% 사이의 전기 전도성 중합체와의 혼합물로, 상기 전기 전도성 중합체가 상기 감압 접착제 제형에 가용성인 전기 전도성 조성물.
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