KR0156512B1 - 싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치 - Google Patents

싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0156512B1
KR0156512B1 KR1019940014330A KR19940014330A KR0156512B1 KR 0156512 B1 KR0156512 B1 KR 0156512B1 KR 1019940014330 A KR1019940014330 A KR 1019940014330A KR 19940014330 A KR19940014330 A KR 19940014330A KR 0156512 B1 KR0156512 B1 KR 0156512B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bga package
singulation
zone
transfer
air shower
Prior art date
Application number
KR1019940014330A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960002726A (ko
Inventor
이영화
김종환
Original Assignee
황인길
아남산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황인길, 아남산업주식회사 filed Critical 황인길
Priority to KR1019940014330A priority Critical patent/KR0156512B1/ko
Publication of KR960002726A publication Critical patent/KR960002726A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0156512B1 publication Critical patent/KR0156512B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 싱귤레이션시스템의 BGA패키지 이송장치에 관한 것으로써, 스트립(9) 형태로 몰딩된 BGA패키지(8)를 싱귤레이션하여 제조된 각각의 독립된 BGA패키지(8)를 트레이부(16)로 이송시키는 이송장치(2)에 에어샤워부(3)와 오리엔테이션죤(4)과 아이들죤(5)을 구비하여 에어샤워부(3)에서 이물질을 제거한 BGA패키지(8)를 버큠이송구(7)의 버큠피커(6)로 흡착하여 이송시킬 수 있도록 함으로써 BAG패키지의 이송을 정확히 하여주고 이물질을 제거함으로서 BGA패키지의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치
제1도는 본 발명의 싱귤레이션 시스템의 전체 구성 정면도.
제2도는 본 발명의 싱귤레이션 시스템의 전체 구성 평면도.
제3도는 본 발명의 이송장치의 평면도.
제4도는 본 발명의 이송장치의 에어샤워부 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 싱귤레이션시스템 2 : 이송장치
3 : 에어샤워부 4 : 오리엔테이션죤
5 : 아이들죤 6 : 버큠이송구
7 : 버큠피커 8 : BGA패키지
9 : 스트립
본 발명은 싱귤레이션(SINGULATION)시스템의 볼그리드어레이반도체패키지(BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE, 이하 BGA패키지라고 함) 이송장치에 관한 것으로서, 특히 스트립(STRIP)형태로 몰딩(MOLDING)된 BGA패키지를 싱귤레이션시켜 제조된 각각의 독립된 BGA패키지를 트레이부로 이송시키는 이송장치외에 에어샤워부(AIR SHOWER)와 오리엔테이션죤(ORIENTATION ZONE)과 아이들죤(IDLE ZONE)을 더 구비하여 에어샤워부에서 이물질을 제거한 BGA패키지를 버큠이송구의 버큠피커(BUCUUM PICKER)로 흡착하여 이송시킬 수 있도록 한 싱귤레이션시스템의 BGA패키지 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 싱귤레이션시스템의 BGA패키지 이송 장치는 스트립 형태로 몰딩된 BGA패키지를 싱귤레이션시켜 제조된 각각의 독립된 BGA로 패키지를 트레이부로 이송시키도록 한 것으로서, 싱귤레이션된 BGA패키지를 진행방향으로 단순히 이송시켜 트레이부에 수납시킴에 따라 싱귤레이션 작업시 발생하는 BGA패키지의 찌꺼기와 이송중에 BGA패키지에 접착되는 이물질 등을 제거하지 않음으로써 품질을 저하시킴은 물론 트레이부에 수납되는 BGA패키지가 항상 일정 방향으로만 안착되어 차후의 공정에서 요구되는 방향설정에 용이하게 대처하지 못하는 단점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 이송장치의 에어샤워부를 싱귤레이션부에서 분리된 BGA패키지가 이송되는 플로터레일(FLOTER RALL)과 연결시켜 이송된 BGA패키지의 이물질을 에어로 분사하여 제거하고, 일측방으로는 오리엔테이션죤을 구비하여 트레이부에 수용되는 BGA패키지의 방향에 맞게 위치를 조절하며 이 오리엔테이션죤의 일측방에 아이들죤을 구비하고, 이 전방에는 버큠피커를 가진 버큠이송구를 구비하여 BGA패키지를 각 죤에 흡착 이송시킬 수 있게 하여 싱귤레이션된 BGA패키지의 이물질 제거 및 이송의 정확성을 기여하도록 한 것을 목적으로 한다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 상세하게 설명하면, 제1도 내지 제3도에 도시된 바와 같이 본 발명의 구성은 스트립(9) 형태로 몰딩된 BGA패키지(8)가 매거진부(11)에서 푸셔(17)의 작동에 싱귤레이션부(3)에 공급되고, 이를 싱귤레이션부(13)에서 각각의 독립된 BGA패키지(8)로 분리되며, 상기 분리된 BGA패키지(8)를 이송장치(2)로 트레이부(16)에 수납시키는 싱귤레이션시스템의 BGA패키지 이송장치에 있어서, 상기 싱귤레이션부(13)에는 분리된 BGA패키지(8)를 전방으로 이송시키기 위한 플로터레일(12)이 구비되어 있고, 상기 플로터레일(12)의 끝단에는 상기 BGA패키지(8)에 묻은 이물질을 제거하기 위해 에어샤워부(3)가 설치되어 있으며, 상기 에어샤워부(3)의 측면에는 BGA패키지(8)의 방향을 원하는 방향으로 전환시키기 위한 오리엔테이션존(4)이 설치되어 있고, 상기 오리엔테이션죤(4)의 측면에는 BGA패키지(8)가 차례로 트레이부(16)에 수납될 수 있도록 아이들죤(5)이 설치되어 있으며, 상기 아이들죤(5)의 전방에는 버큠이송구(6)가 구비된 이송장치(2)를 구비하여 상기 에어샤워부(3)에서 오리엔테이션존(4)과 아이들죤(5)으로 단계적으로 BGA패키지(8)를 이송할 수 있도록 구성되어 있다.
미설명 부호 14는 스트립(9)을 각각의 독립된 BGA패키지(8)로 분리시키는 싱귤레이션툴이고, 3'는 에어샤워부(3)에 형성되어 에어를 분사하는 에어공이며, 15는 분리된 BGA패키지(8)를 플로터레일(12)을 따라서 에어샤워부(3)로 밀어 주는 푸셔이다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
매거진부(11)에 안착되어 있는 스트립(9)이 푸셔(17)의 작동에 의해 싱귤레이션부(13)까지 공급되면, 상기 싱귤레이션부(13)에 설치된 싱귤레이션툴(14)에 의해 상기 스트립(9)이 각각의 독립된 BGA패키지(8)로 분리된다.
상기 분리된 BGA패키지(8)는 후방의 푸셔(15) 작동에 의해 플로터레일(12)을 따라서 에어샤워부(3)까지 이송되고 이 BGA패키지(8)는 상기 에어샤워부(3)에 설치된 에어공(3')으로부터 분사되는 에어에 의해 각종 찌꺼기나 이물질이 제거된다.
이어서 상기 BGA패키지(8)는 이송장치(2)의 버큠이송구(6) 끝단에 형성된 버큠피커(7)에 의해 오리엔테이션죤(4)으로 이송되며 상기 오리엔테이션죤(4)에서 상기 BGA패키지(8)는 트레이부(16)에 수납될 방향으로 회전하게 된다.
이와 같이 방향이 결정된 BGA패키지(8)는 곧 상기 이송장치(2)의 버큠피커(7)에 의해 아이들죤(5)으로 이송되며 상기 아이들죤(5)은 상기 BGA패키지를 트레이부(16)에 차례로 수납시키게 되는 것이다.
상술한 바와같이 본 발명은 스트립에서 싱귤레이션된 BGA패키지를 에어샤워부에서 에어분사에 의해 이물질을 제거한 후 오리엔테이션죤에서 트레이부에 수납되는 방향으로 위치를 결정하여 이송되는 BGA패키지를 버큠이송구의 작동에 따라 버큠피커의 흡착 이송으로 이행됨으로서 BGA패키지의 이송을 정확히 하여주고 이물질을 제거함으로서 BGA패키지의 품질을 높일 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 스트립(9) 형태로 몰딩된 BGA패키지(8)를 매거진부(11)에서 공급받아 이를 싱귤레이션부(13)에서 각각의 독립된 BGA패키지(8)로 분리하고, 상기 분리된 BGA패키지(8)를 이송장치(2)로 트레이부(16)에 수납시키는 싱귤레이션시스템의 BGA패키지 이송장치에 있어서, 상기 싱귤레이션부(13)에는 분리된 BGA패키지(8)를 이송시키기 위한 플로터레일(12)을 구비하고, 상기 플로터레일(12)의 끝단에는 상기 BGA패키지(8)에 묻은 이물질을 제거하기 위해 에어샤워부(3)를 설치하며, 상기 에어샤워부(3)의 측면에는 BGA패키지(8)의 방향을 원하는 방향으로 전환시키기 위한 오리엔테이션존(4)을 설치하며, 상기 오리엔테이션죤(4)의 측면에는 BGA패키지(8)가 차례로 트레이부(16)에 수납될 수 있도록 아이들죤(5)을 설치하며, 상기 아이들죤(5)의 전방에는 버큠이송구(6)가 구비된 이송장치(2)를 구비하여 상기 에어샤워부(3)에서 오리엔테이션죤(4)과 아이들죤(5)으로 단계적으로 BGA패키지(8)를 이송할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 싱귤레이션시스템의 BGA패키지 이송장치.
KR1019940014330A 1994-06-22 1994-06-22 싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치 KR0156512B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940014330A KR0156512B1 (ko) 1994-06-22 1994-06-22 싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940014330A KR0156512B1 (ko) 1994-06-22 1994-06-22 싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960002726A KR960002726A (ko) 1996-01-26
KR0156512B1 true KR0156512B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=19386002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940014330A KR0156512B1 (ko) 1994-06-22 1994-06-22 싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0156512B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100397067B1 (ko) * 2000-12-27 2003-09-06 (주)트라이맥스 Saw 시스템의 메인 픽커

Also Published As

Publication number Publication date
KR960002726A (ko) 1996-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6446354B1 (en) Handler system for cutting a semiconductor package device
KR0156512B1 (ko) 싱귤레이션시스템의 볼그리드어레이반도체패키지 이송장치
JP2002066865A (ja) 切削装置
US5946882A (en) Method and device for manufacturing packets
KR100441790B1 (ko) 픽업 및 재치 장치와 그 방법
JP3613531B2 (ja) チップ自動分離搬送装置
JP4151041B2 (ja) チップ1個分離搬送装置のトラブルチップの排除手段
KR20180077480A (ko) 절삭유 제거가 용이한 칩 컨베이어
JP3153470B2 (ja) 成形品の搬送及びゲート切断方法並びにその装置
JP3117818B2 (ja) チップ型部品の選別装置
US4282966A (en) Feeding and orienting device
JPS63134418A (ja) 半導体装置の分離供給装置
JP2000288865A (ja) 切削屑除去装置
JP3880533B2 (ja) 弾性リング装着装置および弾性リング装着治具、弾性リング装着方法
KR0126274B1 (ko) B.g.a.(ball grid array) 집적회로 패키지의 싱글레이션(singulation) 시스템의 싱글레이터 장치
JP2570240Y2 (ja) 柱状又は筒状物品の移送装置
JP2004010262A (ja) チップ分離搬送装置
JPH01278038A (ja) ウエハ搬送装置
JPS6040305Y2 (ja) ばり取り装置
KR200251258Y1 (ko) 소잉머신
JPH0344647Y2 (ko)
JPH0635468Y2 (ja) Icパッケージ搬送装置
JPH11170312A (ja) 射出成形品の加工装置
JPS59182126A (ja) 微小物品搬送装置
KR19990059025A (ko) 반도체 패키지 제조용 디플래시 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee