KR0155612B1 - The picker having sensor of sensing the semiconductor chip package - Google Patents

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KR0155612B1
KR0155612B1 KR1019950038801A KR19950038801A KR0155612B1 KR 0155612 B1 KR0155612 B1 KR 0155612B1 KR 1019950038801 A KR1019950038801 A KR 1019950038801A KR 19950038801 A KR19950038801 A KR 19950038801A KR 0155612 B1 KR0155612 B1 KR 0155612B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지를 테스트하기 위한 핸들러의 피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 핸들러에 의해 테스트된 반도체 칩 패키지를 옮기기 위한 피커에 반도체 칩 패키지를 감지할 수 있는 센서를 구비한 피커에 관한 것이다.The present invention relates to a picker of a handler for testing a semiconductor chip package, and more particularly, to a picker having a sensor capable of sensing a semiconductor chip package in a picker for moving the semiconductor chip package tested by the handler. will be.

본 발명은, 피커바디에 고정되어 있는 제 1보조대와 제 2보조대 및 제 3보조대를 구비하는 반도체 패키지를 테스트 하기 위한 핸들러의 피커에 있어서, 상기 제 1보조대에 고정 설치되고 빛을 조사하기 위한 발광부; 상기 제 2보조대에 형성되고 상기 발광부에서 조사된 빛이 통과하기 위한 관통공; 상기 제 3보조대에 고정 설치되고 상기 관통공을 통과한 빛을 수광하기 위한 수광부; 그리고 상기 제 1보조대와 상기 제 2보조대의 사이에 위치하는 피커가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER)를 제공한다.The present invention is a picker of a handler for testing a semiconductor package having a first support, a second support and a third support secured to a picker body, the light fixture being fixed to the first support and irradiated with light. part; A through hole formed in the second supporter and configured to pass light emitted from the light emitting unit; A light receiving unit fixed to the third support and receiving light passing through the through hole; And it provides a picker (PICKER) having a sensor for detecting a semiconductor chip package, characterized in that the picker is positioned between the first and second support.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 반도체 칩 패키지의 더블 디바이스 현상을 방지하므로써 제품의 노 테스트의 정확성이 향상되고 제품의 불량이 적어짐과 동시에 생산성이 향상하게 되는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, by preventing the double device phenomenon of the semiconductor chip package has the advantage that the accuracy of the furnace test of the product is improved, the defect of the product is reduced and the productivity is improved.

Description

반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커Picker with sensor to detect semiconductor chip package

제1도는 종래의 반도체 칩 패키지를 테스트하는 핸들러의 구조를 나타내는 도면.1 is a diagram showing the structure of a handler for testing a conventional semiconductor chip package.

제2도는 종래의 반도체 칩 패키지를 테스트하는 핸들러의 또 다른 일실시예를 나타내는 도면.2 illustrates another embodiment of a handler for testing a conventional semiconductor chip package.

제3a도는 본 발명의 반도체 칩 패키지를 감지하는 감지센서가 부착된 피커의 구조를 나타내는 일부 단면도.Figure 3a is a partial cross-sectional view showing the structure of the picker attached with a sensor for sensing the semiconductor chip package of the present invention.

제3b도는 본 발명의 반도체 칩 패키지가 적층되었을때의 반도체 칩 패키지를 감지하는 상태를 보여주는 일부 단면도.Figure 3b is a partial cross-sectional view showing a state of detecting a semiconductor chip package when the semiconductor chip package of the present invention is stacked.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 테스트 헤드 12 : 테스트 판10: test head 12: test plate

14 : 테스트 소켓 16 : 반도체 칩 패키지14: test socket 16: semiconductor chip package

18 : 리드 20 : 홀더18: lead 20: holder

22 : 발광부 24 : 수광부22 light emitting portion 24 light receiving portion

26 : 센서라인 28 : 감지센서26: sensor line 28: detection sensor

30 : 전원라인 32 : 지지대30: power line 32: support

34 : 피커 36 : 스프링34: picker 36: spring

38 : 피커바디 40 : 차단판38: picker body 40: blocking plate

42 : 에어홀 44 : 관통공42: air hole 44: through hole

46,46',46 : 제1,2,3보조대46,46 ', 46: 1st, 2nd, 3rd support

본 발명은 반도체 칩 패키지를 테스트하기 위한 핸들러의 피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 핸들러에 의해 테스트된 반도체 칩 패키지를 옮기기 위한 피커에 반도체 칩 패키지를 감지할 수 있는 센서를 구비한 피커에 관한 것이다.The present invention relates to a picker of a handler for testing a semiconductor chip package, and more particularly, to a picker having a sensor capable of sensing a semiconductor chip package in a picker for moving the semiconductor chip package tested by the handler. will be.

일반적으로 오픈 탑 QFP(QUAD FLAT PACKAGE) 소켓을 사용하는 표면 실장형 패키지를 테스트하는 핸들러는 반도체 칩 패키지를 흡착하기 위한 피커가 구비되어 있고 그 피커가 반도체 칩 패키지를 흡착하여 이동시킬 때 피커의 이상동작이나 사람의 실수로 인하여 반도체 칩 패키지가 테스트 되는 순간에 소켓안에는 2개의 DUT(DEVICE UNDER TEST)가 존재하는 비정상적인 상태가 발생할 수 있는데 이를 더블 디바이스 현상이라 한다.In general, handlers that test surface-mount packages that use open top QFP (QUAD FLAT PACKAGE) sockets are equipped with a picker for adsorbing the semiconductor chip package. When a semiconductor chip package is tested due to an operation or human error, an abnormal state in which two DUTs (DEVICE UNDER TEST) exist in a socket may occur. This is called a double device phenomenon.

전술한 바와 같이 2개의 반도체 칩 패키지가 있게 되면 실제로 테스트되는 반도체 칩 패키지는 밑에 있게 되고 핸들러 피커가 흡착하여 테스트 결과에 따라서 분류하는 반도체 칩 패키지는 위에 위치하게 되어 결과적으로 분류되는 위의 패키지는 테스트 되지 않게 된다.As described above, when there are two semiconductor chip packages, the semiconductor chip package actually tested is underneath, and the semiconductor chip package that is picked up by the handler picker and classified according to the test result is placed on the top, and the above package classified as a result is tested. Will not be.

상기와 같이 전술한 것을 노 테스트 현상이라 한다.The foregoing is called a no test phenomenon.

이러한 노 테스트 현상을 방지하기 위하여 종래에는 소켓 상단 좌우에 반사형 광파이버 센서를 실장하고 테스트 소켓 내부 밑면에 반사판을 설치하여 반도체 칩 패키지의 유무를 감지하여 더블 디바이스 현상이 발생한 것을 핸들러가 알 수 있도록 해준다.In order to prevent such a no-test phenomenon, a conventionally mounted reflective optical fiber sensor is installed on the upper left and right sides of the socket and a reflector is installed on the inner bottom of the test socket to detect the presence of a semiconductor chip package so that the handler can know that a double device phenomenon has occurred. .

제1도는 종래의 반도체 칩 패키지를 테스트하는 핸들러의 구조를 나타내는 도면이고, 제2도는 종래의 반도체 칩 패키지를 테스트하는 핸들러의 또 다른 일실시예를 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of a handler for testing a conventional semiconductor chip package, and FIG. 2 is a diagram illustrating another embodiment of a handler for testing a conventional semiconductor chip package.

제1도를 참조하여 설명하면, 먼저 테스트 헤드(10)가 설치되어 있고, 그 테스트 헤드(10)의 상부에 테스트 판(12)이 전기적으로 연결되어 부착되어 있으며, 그 테스트 판(12)의 상부에 테스트 소켓(14)이 전기적으로 연결되어 고정되어 있고, 그 테스트 소켓(14)의 상부에 반도체 칩 패키지(16)이 실장되어 있고, 이때 그 반도체 칩 패키지(16)의 양측에 리드(18)가 돌출되어 상기 테스트 소켓(14)의 상부에 실장되어 있다.Referring to FIG. 1, a test head 10 is first installed, and a test plate 12 is electrically connected to and attached to an upper portion of the test head 10. A test socket 14 is electrically connected to and fixed to an upper portion thereof, and a semiconductor chip package 16 is mounted on an upper portion of the test socket 14. At this time, leads 18 are provided on both sides of the semiconductor chip package 16. ) Protrudes and is mounted on top of the test socket 14.

이때, 홀더(20)가 상기 테스트 소켓(14)의 상부에 위치되어 있고 그 홀더(20)의 상부면에는 발광부(22)와 수광부(24)가 설치되어 있고 그 발광부(22)와 수광부(24)가 센서라인(26)에 의해 감지센서(28)와 전기적으로 연결되어 있다.At this time, the holder 20 is positioned above the test socket 14, and the light emitting part 22 and the light receiving part 24 are provided on the upper surface of the holder 20, and the light emitting part 22 and the light receiving part. 24 is electrically connected to the detection sensor 28 by the sensor line 26.

또한, 상기 감지센서(28)의 후측에는 전원라인(30)이 전기적으로 전원을 공급할 수 있도록 연결되어 있다.In addition, the rear side of the detection sensor 28 is connected to the power line 30 to supply electrical power.

제2도를 참조하면, 테스트 헤드(10)가 설치되어 있고, 그 테스트 헤드(10)의 상부에 테스트 판(12)이 전기적으로 연결되어 부착되어 있으며, 그 테스트 판(12)의 상부에 테스트 소켓(14)이 전기적으로 연결되어 고정되어 있고, 그 테스트 소켓(14)의 상부에 반도체 칩 패키지(16)이 실장되어 있고, 이때 그 반도체 칩 패키지(16)의 양측에 리드(18)가 돌출되어 상기 테스트 소켓(14)의 상부에 실장되어 있다.Referring to FIG. 2, a test head 10 is installed, a test plate 12 is electrically connected to and attached to an upper portion of the test head 10, and a test is placed on an upper portion of the test plate 12. The socket 14 is electrically connected and fixed, and the semiconductor chip package 16 is mounted on the test socket 14, and the leads 18 protrude on both sides of the semiconductor chip package 16. And is mounted on the test socket 14.

이때, 테스트 판(12)의 상부에 설치되어 있는 데스트 소켓(14)의 좌우측에 지지대(32)를 고정시킨다.At this time, the support base 32 is fixed to the left and right sides of the test socket 14 installed in the upper part of the test plate 12.

상기 지지대(32)의 상부에는 발고아부(22)와 수광부(24)가 끼움 결합되어 있고 그 발광부(22)와 수광부(24)가 센서라인(26)에 의해 감지센서(28)와 연결되어 있고 그 감지센서(28)가 전원라인(30)과 연결되어 있다.The orphan part 22 and the light receiving part 24 are fitted to the upper part of the support 32, and the light emitting part 22 and the light receiving part 24 are connected to the detection sensor 28 by the sensor line 26. The sensor 28 is connected to the power line 30.

그러므로 발광부에서 조사된 빛의 반사를 이용하여 반도체 칩 패키지의 유무를 감지하기 위하여 감지센서가 설치된 홀더가 테스트 소켓이 위치한 테스트 판위에 설치되어 있는 테스트 소켓과 가까운 위치에 실장되게 된다.Therefore, in order to detect the presence or absence of the semiconductor chip package by using the reflection of light emitted from the light emitting unit, a holder in which a sensor is installed is mounted at a position close to the test socket installed on the test plate on which the test socket is located.

그러나, 상기 테스트 헤드위에 설치된 테스트 판과 홀더를 테스터에 셋업하여 가동시킬때마다 홀더상의 감지센서가 소켓안의 패키지를 감지할 수 있는 정확한 위치에 홀더를 위치시키고 센서감도를 조절해야하는 문제점이 있었으며, 또한 제2도에서 보여주는 바와 같이 발광부 및 수광부가 부착된 지지대가 감지센서가 테스트 판위에 설치되어 있으므로 셋업시 마다 테스트 판위의 감지센서 신호선을 핸들러(도시안됨)에 연결해야 하는 불편함이 있었다.However, whenever the test plate and the holder installed on the test head are set up and operated in the tester, there is a problem that the sensor on the holder needs to be positioned at the correct position to detect the package in the socket and the sensor sensitivity is adjusted. As shown in FIG. 2, since the support sensor to which the light emitting part and the light receiving part are attached is installed on the test plate, it is inconvenient to connect the detection sensor signal line on the test plate to the handler (not shown) at every setup.

따라서, 본 발명의 목적은 핸들러와 테스터간의 잦은 셋업시 더블 디바이스 현상을 감지하기 위하여 설치하는 감지센서와 그 지지대로 인하여 발생하는 상기와 같은 불편함을 제거하고 빠른 시간내에 핸들러와 테스터간의 셋업 및 가동을 실현시키기 위한 반도체 칩 패키지를 감지하는 감지센서를 구비한 파커를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the inconvenience caused by the detection sensor and the support that is installed to detect the double device phenomenon during frequent setup between the handler and the tester and to set up and operate the handler and the tester in a short time. To provide a parker having a sensing sensor for detecting a semiconductor chip package to realize the.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 피커바디에 고정되어 있는 제 1보조대와 제 2보조대 및 제 3보조대를 구비하는 반도체 패키지를 테스트 하기 위한 핸들러의 피커에 있어서, 상기 제 1보조대에 고정 설치되고 빛을 조사하기 위한 발광부; 상기 제 2보조대에 형성되고 상기 발광부에서 조사된 빛이 통과하기 위한 관통공; 상기 제 3보조대에 고정 설치되고 상기 관통공을 통과한 빛을 수광하기 위한 수광부; 그리고 상기 제 1보조대와 상기 제 2보조대의 사이에 위치하는 피커가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER)를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a picker of a handler for testing a semiconductor package having a first support, a second support and a third support fixed to the picker body, fixed to the first support Light emitting unit for irradiating light; A through hole formed in the second supporter and configured to pass light emitted from the light emitting unit; A light receiving unit fixed to the third support and receiving light passing through the through hole; And it provides a picker (PICKER) having a sensor for detecting a semiconductor chip package, characterized in that the picker is positioned between the first and second support.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 칩 패키지를 감지하는 감지센서가 부착된 피커의 구조를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the structure of the picker attached with a sensor for detecting the semiconductor chip package of the present invention.

제3a도는 본 발명의 반도체 칩 패키지를 감지하는 감지센서가 부착된 피커의 구조를 나타내는 일부 단면도이다.3A is a partial cross-sectional view illustrating a structure of a picker to which a sensor for detecting a semiconductor chip package of the present invention is attached.

먼저, 테스트 헤드(10)가 설치되어 있고, 그 테스트 헤드(10)의 상부에 테스트 판(12)이 전기적으로 연결되어 부착되어 있으며, 그 테스트 판(12)의 상부에 테스트 소켓(14)이 전기적으로 연결되어 고정되어 있고, 그 테스트 소켓(14)의 상부에 반도체 칩 패키지(16)가 탑재되어 있고, 이때 그 반도체 칩 패키지(16)이 양측에 리드(18)가 돌출되어 상기 테스트 소켓(14)의 상부에 탑재되어 있다.First, a test head 10 is installed, and a test plate 12 is electrically connected to and attached to an upper portion of the test head 10, and a test socket 14 is provided on an upper portion of the test plate 12. The semiconductor chip package 16 is mounted on an upper portion of the test socket 14, and the lead 18 protrudes from both sides of the test socket 14 so that the test socket ( 14) is mounted on the top.

그리고, 전술한 테스트 소켓(14)에 반도체 칩 패키지(16)를 탑재하기 위해 상기 테스트 소켓(14)의 상부에 보조대(46,46',46)가 형성되어 있는 피커바디(38)가 설치된다.In addition, the picker body 38 having the support bars 46, 46 ′, 46 is formed on the test socket 14 to mount the semiconductor chip package 16 to the test socket 14 described above. .

계속해서, 제 1보조대(46)와 제 2보조대(46')사이에는 피커(34)의 일끝단이 삽입 설치되어 있고, 상기 제 1보조대(46)의 상단에는 발광부(22)가 고정 설치되고 상기 제 3보조대(46)의 상단에는 수광부(24)가 고정 설치되어 있으며, 상기 제 2보조대(46')의 상단에는 관통공(44)이 형성되어 있다. 상기 피커(34)가 내설된 상부 끝단에는 스프링(36)이 내재되어 탄설되어 있다.Subsequently, one end of the picker 34 is inserted between the first support base 46 and the second support base 46 ', and the light emitting part 22 is fixedly installed at the upper end of the first support base 46. The light receiving unit 24 is fixed to the upper end of the third support 46, and the through hole 44 is formed at the upper end of the second support 46 ′. A spring 36 is embedded in the upper end where the picker 34 is installed.

이때, 상기 피커(34)의 중단에는 차단판(40)이 고정되고 그 내부에는 공기통로(42)가 형성되어 있다.At this time, the blocking plate 40 is fixed to the middle of the picker 34, and an air passage 42 is formed therein.

제3b도는 본 발명의 반도체 칩 패키지가 적층되었을때의 반도체 칩 패키지를 감지하는 상태를 보여주는 일부 단면도이다.3B is a partial cross-sectional view illustrating a state of sensing a semiconductor chip package when the semiconductor chip package of the present invention is stacked.

우선, 테스트 소켓(14)의 상부에 반도체 칩 패키지(16)와 (16')가 실장되고 그 반도체 칩 패키지(16,16')의 상부에 피커(34)가 접촉되어 있다.First, the semiconductor chip packages 16 and 16 'are mounted on the test socket 14, and the picker 34 is in contact with the semiconductor chip packages 16 and 16'.

이때, 피커(34)가 상승되어 있고 그 피커(34)에 의해 스프링(36)이 탄압되어 있고 그 피커(34)에 고정 설치된 차단판(40)이 적층된 반도체 칩 패키지(16)의 두께만큼 상승되어 있다.At this time, the picker 34 is raised, the spring 36 is pressed down by the picker 34, and the thickness of the semiconductor chip package 16 in which the blocking plate 40 fixed to the picker 34 is stacked is stacked. It is elevated.

이상에서와 같은 본 발명의 반도체 칩 패키지를 감지하기 위한 감지센서가 부착된 피커의 작동을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the picker attached to the sensor for detecting the semiconductor chip package of the present invention as described above are as follows.

먼저, 반도체 칩 패키지(16)의 상부에 피커(34)를 밀착시킨 후 그 피커(34)에 형성되어 있는 에어홀(42)을 통하여 진공으로 반도체 칩 패키지(16)를 흡착한다.First, the picker 34 is brought into close contact with the upper portion of the semiconductor chip package 16, and then the semiconductor chip package 16 is sucked by vacuum through the air hole 42 formed in the picker 34.

상기 반도체 칩 패키지(16)를 흡착하였으면 피커(34)가 설치되어 있는 피커바디(38)가 이동수단(도시안됨)에 의해 테스트 소켓(14)의 상부로 이동하여 그 테스트 소켓(14)의 상부에 반도체 칩 패키지(16)를 실장한다.When the semiconductor chip package 16 is adsorbed, the picker body 38 in which the picker 34 is installed is moved to the upper part of the test socket 14 by moving means (not shown), and the upper part of the test socket 14 is provided. The semiconductor chip package 16 is mounted on it.

또한, 상기의 반도체 칩 패키지(16)에 형성되어 그 외부로 돌출되어 있는 리드(18)는 테스트 소켓(14)과 테스트 판(12)과 테스트 헤드(10)가 서로 전기적으로 연결됨으로써 반도체 칩 패키지(16)를 테스트 한다.In addition, the lead 18 formed on the semiconductor chip package 16 and protruding to the outside of the semiconductor chip package 16 may be electrically connected to the test socket 14, the test plate 12, and the test head 10. Test (16).

전술한 바와 같이 테스트를 끝낸 반도체 칩 패키지(16)는 피커바디(38)가 이동수단(도시안됨)에 의해 하강하고 상기 피커(34)가 반도체 칩 패키지(16)의 상부에 밀착한 후 상기 피커(34)에 형성된 에어홀(42)을 통하여 진공으로 흡착하여 반도체 칩 패키지(16)를 이동시킨다.As described above, the semiconductor chip package 16 that has been tested has the picker body 38 lowered by moving means (not shown), and the picker 34 adheres to the upper portion of the semiconductor chip package 16. The semiconductor chip package 16 is moved by being sucked in a vacuum through the air hole 42 formed in the 34.

이때, 반도체 칩 패키지(16)가 한 개일 경우에는 피커(34)가 반도체 칩 패키지(16)의 상부에 밀착되어도 상기 보조대(46)에 고정 설치된 발광부(22)에서 조사되는 빛을 제 2보조대(46')에 형성되어 있는 관통공(44)을 통하여 제 3보조대(46)에 고정 설치된 수광부(24)가 수광하게 된다.In this case, when there is only one semiconductor chip package 16, even if the picker 34 is in close contact with the upper portion of the semiconductor chip package 16, the light emitted from the light emitting part 22 fixed to the support 46 may be irradiated to the second auxiliary table. The light receiving portion 24 fixed to the third support base 46 receives light through the through hole 44 formed in the 46 '.

그러나, 반도체 칩 패키지(16)가 테스트 소켓(14)의 상부에 두개 이상 적층되었을 경우에는 피커(34)가 피커바디(38)에 탄설된 스프링(36)을 탄압하며 상승하게 되고 이때 피커(34)에 고정 설치된 차단판(40)이 관통공(44)과 발광부(22)의 사이에 일직선상에 놓이게 됨으로써 상기 발광부(22)에서 조사된 빛이 수광부(24)로 수광되지 못하고 차단된다.However, in the case where two or more semiconductor chip packages 16 are stacked on the test socket 14, the picker 34 is raised while pressing down the spring 36 that is installed on the picker body 38. The blocking plate 40 is fixed to the () is placed in a straight line between the through-hole 44 and the light emitting portion 22, the light irradiated from the light emitting portion 22 is not received by the light receiving portion 24 is blocked. .

계속해서, 상기 발광부(22)에서 조사된 빛이 상기 수광부(24)로 수광되지 못하면, 상기 발광부(22)와 수광부(24)가 연결되어 있는 감지센서(도시안됨)에 의해 감지되어 상기 반도체 칩 패키지(16)가 두개 이상 적층되어 있음을 신호로 알려주고 상기 신호에 의하여 작업자는 더블 디바이스 현상임을 판별하게되는 것이다.Subsequently, when the light emitted from the light emitter 22 is not received by the light receiver 24, the light is detected by a sensor (not shown) to which the light emitter 22 and the light receiver 24 are connected. The signal indicates that two or more semiconductor chip packages 16 are stacked, and the operator determines that the device is a double device phenomenon.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 반도체 칩 패키지의 더블 디바이스 현상을 방지하므로써 제품의 노 테스트의 정확성이 향상되고 제품의 불량이 적어짐과 동시에 생산성이 향상하게 되는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, by preventing the double device phenomenon of the semiconductor chip package has the advantage that the accuracy of the furnace test of the product is improved, the defect of the product is reduced and the productivity is improved.

Claims (5)

피커바디(38)에 고정되어 있는 제 1보조대와 제 2보조대 및 제 3보조대를 구비하는 반도체 패키지를 테스트 하기 위한 핸들러의 피커에 있어서, 상기 제 1보조대에 고정 설치되고 빛을 조사하기 위한 발광부; 상기 제 2보조대에 형성되고 상기 발광부에서 조사된 빛이 통과하기 위한 관통공; 상기 제 3보조대에 고정 설치되고 상기 관통공을 통과한 빛을 수광하기 위한 수광부; 그리고 상기 제 1보조대와 상기 제 2보조대의 사이에 위치하는 피커가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER).A picker of a handler for testing a semiconductor package having a first supporter, a second supporter, and a third supporter, which is fixed to the picker body 38, wherein the light emitter is fixed to the first supporter and irradiates light. ; A through hole formed in the second supporter and configured to pass light emitted from the light emitting unit; A light receiving unit fixed to the third support and receiving light passing through the through hole; And a picker positioned between the first and second assistants, wherein the picker comprises a sensor for sensing a semiconductor chip package. 제1항에 있어서, 상기 피커에 고정되어 있는 차단판이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER).The picker having a sensor for sensing a semiconductor chip package according to claim 1, wherein the blocking plate is fixed to the picker. 제2항에 있어서, 상기 차단판이 2개이상의 반도체 패키지가 소켓에 위치할 때 상기 관통공과 일직선상에 놓이는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER).The picker of claim 2, wherein the blocking plate is in line with the through hole when two or more semiconductor packages are placed in the socket. 제1항에 있어서, 상기 피커의 내부에 반도체 패키지를 진공에 의해 흡착할 수 있도록 에어홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER).The picker having a sensor for sensing a semiconductor chip package according to claim 1, wherein an air hole is formed in the picker so as to adsorb the semiconductor package by vacuum. 제1항에 있어서, 상기 피커의 상부에 스프링이 삽설된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(PICKER).The picker having a sensor for sensing a semiconductor chip package according to claim 1, wherein a spring is inserted above the picker.
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