KR0154291B1 - Lead on chip package mounting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 캠을 이용하여 베이스 블록 상향이동을 조절하여 리드에 발생할수 있는 응력을 방지할 수 있도록 구성한 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치를 개시한다.The present invention discloses a chip mounting device for an ELC package configured to prevent the stress that may occur in the lead by adjusting the base block upward movement using the cam.
본 발명은 구동부와, 구동부의 회전력을 받아 수직이송을 실시하는 수직이송수단과, 구동부의 회전력을 직선운동으로 변환하여 수직이송수단에 전달하는 캠과, 수직이송수단상에 설치된 베이스 블록과, 하향이송가능하며 베이스 블록과 대응하는 헤드 블록과, 레일상의 리드 프레임과 베이스 블록간의 간격을 감지하여 그 감지신호를 통하여 구동부의 회전방향을 제어하는 감지 및 제어수단으로 이루어져 베이스 블록이 설정높이 이상으로 상승시 감지 및 제어수단이 이를 감지하여 구동부를 역으로 회전시켜 캠으로 하여금 베이스 블록의 위치를 설정위치로 보정할수 있도록 구성하였다.The present invention provides a drive unit, a vertical transfer means for performing vertical transfer under the rotational force of the drive unit, a cam for converting the rotational force of the drive unit into a linear movement and transmitting it to the vertical transfer means, a base block provided on the vertical transfer means, and downward The base block rises above the set height by a transferable head block corresponding to the base block and sensing and control means for detecting the distance between the lead frame and the base block on the rail and controlling the rotation direction of the drive unit through the detection signal. The time detection and control means detects this and rotates the driving unit in reverse so that the cam can correct the position of the base block to the set position.
Description
제1도는 엘오씨 패캐이지의 정단면도.1 is a front cross-sectional view of ELC package.
제2도는 일반적인 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치의 구성도.2 is a configuration diagram of a chip mounting device for a general LPC package.
제3도는 제2도의 칩 마운팅 장치를 사용하는 과정에서 발생되는 리드 프레임의 상태를 도시한 도면.3 is a view showing a state of a lead frame generated in the process of using the chip mounting apparatus of FIG.
제4도는 본 발명의 측면도.4 is a side view of the present invention.
제5도는 제4도 a부의 상세도.FIG. 5 is a detailed view of part a of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 기호설명* Symbol description for main parts of the drawing
2 : 리드 프레임 3 : 절연 필름2: lead frame 3: insulation film
4 : 칩 20 : 가이드 플레이트4: chip 20: guide plate
30 : 리니어 슬라이더(linear slider) 40 : 베이스 블록30: linear slider 40: base block
50 : 헤드 블록 60 : 레이져 센서50: head block 60: laser sensor
80 : 구동부 90 : 캠80: drive unit 90: cam
본 발명은 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치에 관한 것으로서, 특히 캠을 이용하여 베이스 블록의 상향이송량을 조절하여 리드 프레임에 발생할 수 있는 응력발생을 방지할 수 있도록 구성한 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip mounting device for an OC package, and more particularly, to a chip mounting device for an OC package, which is configured to prevent the generation of stress that may occur in the lead frame by adjusting an upward movement amount of the base block using a cam. will be.
엘오씨(LOC : lead on chip)형 패캐이지의 일반적인 구성을 제1도를 통하여 간단히 설명하면 다음과 같다.The general configuration of a lead on chip (LOC) type package is briefly described with reference to FIG. 1 as follows.
제1도는 엘오씨 패캐이지의 정단면도로서, 패캐이지(1)를 구성하는 리드 프레임(2)의 내측리드(2A) 저면에 접착 성분이 도포된 절연 필름(3; insulative film)을 이용하여 칩(4)을 부착(mounting)시키게 된다. 이러한 칩 부착(chip attachment)공정후 칩(4)과 내측리드(2A)간을 와이어(5)로 본딩(wire bonding)한 후 몰딩(성형)공정을 진행하게 된다.FIG. 1 is a front sectional view of an OC package, in which an insulative film 3 is coated with an adhesive component on the bottom surface of the inner lid 2A of the lead frame 2 constituting the package 1. (4) will be mounted. After the chip attachment process, the bonding process between the chip 4 and the inner lead 2A with a wire 5 is performed and then a molding process is performed.
리드 프레임(2)의 내측리드(2A) 저면에 칩(4)을 부착시키는 공정을 제2도를 통하여 설명하면, 제2도는 일반적인 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치의 구성도로서, 한쌍의 레일(11)을 따라서 이송되는 리드 프레임(2)이 베이스 블록(12; base block)과 헤드 블록(13; head block)사이에 위치된다. 이때, 리드 프레임(2)의 내측리드(2A) 저면에는 절연 필름(3)이 부착되어 있으며 베이스(12) 블록 상부면에는 진공압에 의하여 칩(4)이 고정되어 있는 상태이다. 베이스 블록(12)이 상향이속됨으로서Referring to the process of attaching the chip 4 to the bottom of the inner lead 2A of the lead frame 2 with reference to FIG. 2, FIG. 2 is a block diagram of a general chip mounting device for an NC package. A lead frame 2 conveyed along 11 is located between the base block 12 and the head block 13. At this time, the insulating film 3 is attached to the bottom surface of the inner lead 2A of the lead frame 2, and the chip 4 is fixed to the upper surface of the base 12 block by vacuum pressure. Base block 12 is upshifted
리드 프레임(2)의 내측리드(2A) 저면에 부착된 절연 필름(3)과 베이스 블록(12) 상부면에 위치한 칩(4)이 접촉하게 되며 동시에 헤드 블록(13)이 하향이송 되어진다. 헤드 블록(13)이 일정한 압력으로 리드 프레임(2)을 가압하게 되면 헤드 블록(13)과 베이스 블록(12) 사이에 위치하는 절연 필름(3)과 칩(4)은 가해진 압력으로 인하여 서로 견고하게 압착되며, 이때 헤드 블록(11)과 베이스 블록(12) 내부에는 히터가 내장되어 있어 상기 과정중에 헤드 블록(13)과 베이스 블록(12)은 일정온도로 가열되어진다. 따라서 헤드 블록(13) 및 베이스 블록(12)에서 발생된 열은 절연 필름(3)의 접착력을 극대화시켜 칩(4), 절연 필름(3) 및 내측리드(2A)간의 결합을 보다 견고하게 한다.The insulating film 3 attached to the bottom surface of the inner lead 2A of the lead frame 2 and the chip 4 positioned on the upper surface of the base block 12 come into contact with each other, and the head block 13 is moved downward. When the head block 13 presses the lead frame 2 at a constant pressure, the insulating film 3 and the chip 4 positioned between the head block 13 and the base block 12 are firmly connected to each other due to the applied pressure. In this case, the head block 11 and the base block 12 have a heater built therein so that the head block 13 and the base block 12 are heated to a predetermined temperature during the process. Therefore, the heat generated in the head block 13 and the base block 12 maximizes the adhesive force of the insulating film 3 to make the bonding between the chip 4, the insulating film 3 and the inner lead 2A more firm. .
그러나, 이와같은 칩 부차과정에서 리드 프레임에는 그 기능에 심각한 장애를 유발하는 문제점이 발생할 수 있다. 즉, 제3도는 제2도의 칩 마운팅 장치를 사용하는 과정에서 발생되는 리드 프레임의 상태를 도시한 도면으로서, 상술한 바와같이 절연 필름(3)에 칩(4)을 부착하기 위한 베이스 블록(12)의 상향이송시 베이스 블록(12)이 설정치 이상으로 상승하는 경우가 발생한다. 이 경우, 박(薄)형의 리드 프레임(2)은 중앙부가 베이스 블록(12)에 의하여 상승됨과 동시에 레일(11)에 고정된 양단은 최초 상태를 유지함으로서 제3도에 도시된 바와같이 이송을 유도하는 레일(11)과 수평상태를 유지할수 없게 된다. 특히 리드 프레임(2)의 양단은 칩(4)을 중심으로 수평면에 대하여 하향으로 만곡지게 휘어지게 되며, 이에따라 칩(4)과 리드 프레임(2) 저면의 절연 필름(3)의 견고한 접착을 기대하기는 어렵게 될뿐만 아니라 절연 필름(3)과 칩(4) 접촉면간에 공간이 발생하므로 이 공간에 미세한 기포가 형성될 우려도 있다.However, in the chip secondary process, the lead frame may cause a serious problem in its function. That is, FIG. 3 is a view illustrating a state of a lead frame generated in the process of using the chip mounting apparatus of FIG. 2, and as described above, the base block 12 for attaching the chip 4 to the insulating film 3. ), The base block 12 rises above the set value at the time of upward movement. In this case, the thin lead frame 2 is conveyed as shown in FIG. 3 by maintaining the initial state at both ends fixed to the rail 11 while the center part is lifted by the base block 12. It will not be possible to maintain a horizontal state with the rail 11 to guide. In particular, both ends of the lead frame 2 are bent downward with respect to the horizontal plane with respect to the chip 4, so that the chip 4 and the insulating film 3 on the bottom of the lead frame 2 are expected to be firmly bonded. Not only is it difficult to do so, but a space is generated between the contact surface of the insulating film 3 and the chip 4, and there is a possibility that fine bubbles are formed in this space.
또한, 상향이동하는 베이스 블록(12)과 하향이동하는 헤드 블록(12)에 의하여 가해지는 압력으로 인하여 리드 프레임(2)의 양단에는 대응하는 레일(11)의 간섭에 의하여 응력이 발생하게 되어 패캐이지로서의 기능에 악영향을 미치게 된다.In addition, due to the pressure exerted by the base block 12 moving upward and the head block 12 moving downward, stress is generated at both ends of the lead frame 2 due to interference of the corresponding rail 11. It will adversely affect its function as easy.
본 발명은 LOC형 패캐이지를 제조하는 공정의 하나인 칩 부착공장에서 발생할수 있는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 베이스 블록의 단순한 상향이송을 배제하고 캠을 이용하여 베이스 블록의 이송을 보정할수 있는 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems that may occur in the chip attachment factory, which is one of the processes for manufacturing a LOC-type package, to exclude the simple upward movement of the base block and to correct the transfer of the base block using a cam. The purpose of the present invention is to provide a chip mounting device for an ELC package.
상술한 목적을 해결하기 위한 본 발명은 구동부와, 구동부의 회전력을 받아 수직이송을 실시하는 수직이송수단과, 구동부의 회전력을 직선운동으로 변환하여 수직이송수단에 전달하는 캠과, 수직이송수단상에 설치된 베이스 블록과, 하향이송가능하며 베이스 블록과 대응하는 헤드 블록과, 레일상의 리드 프레임과 베이스 블록간의 간격을 감지하여 그 감지신호를 통하여 구동부의 회전방향을 제어하는 감지 및 제어수단으로 이루어져 베이스 블록이 설정높이 이상으로 상승시 감지 및 제어수단이 이를 감지하여 구동부를 역으로 회전시켜 캠으로 하여금 베이스 블록의 위치를 설정위치로 보정할수 있도록 구성한 것을 그 특징으로 한다.The present invention for solving the above object is a drive unit, a vertical transfer means for performing a vertical transfer under the rotational force of the drive unit, a cam for converting the rotational force of the drive unit to the linear transfer means to transfer to the vertical transfer means, on the vertical transfer means The base block includes a base block installed in the base block, a head block corresponding to the base block, which is movable downward, and a sensing and control means for detecting a distance between the lead frame and the base block on the rail and controlling the rotation direction of the driving unit through the detection signal. When the block rises above the set height, the sensing and control means detects this and rotates the driving unit to reverse the cam, so that the cam can correct the position of the base block to the set position.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings of the present invention will be described in detail.
제4도는 본 발명의 측면도로서, 본 발명에 따른 엘오씨 패캐이지용 칩 마운팅 장치(100)의 가장 큰 특징은 베이스 블록(40)의 수직이송을 캠(90)에 의해서 실행하는 것이다.Figure 4 is a side view of the present invention, the biggest feature of the chip mounting device 100 for LOC package according to the present invention is to perform the vertical transfer of the base block 40 by the cam 90.
이송이 가능한 테이블(101)상에는 수직의 제1브라켓트(21)가 고정되어 있으며, 제1브라켓트(21) 내면에는 수직의 가이드 플레이트(20; guide plate)가 고정되어 있다. 가이드 플레이트(20) 내면에는 가이드 플레이트(20)를 따라 수직이동이 가능한 리니어 슬라이더(30; linear slider)가 설치되어 있다. 리니어 슬라이더(30)상부 내면에는 수직 및 수평부재(42 및 43)로 이루어진 ㄱ자형의 제2브라켓트(41)의 수직부재(42)가 고정되어 있으며, 수평부재(43)상에는 전술한 베이스 블록(40)이 고정된다.The vertical first bracket 21 is fixed on the table 101, and the vertical guide plate 20 is fixed to the inner surface of the first bracket 21. On the inner surface of the guide plate 20, a linear slider 30 capable of vertical movement along the guide plate 20 is installed. On the inner surface of the upper part of the linear slider 30, the vertical member 42 of the L-shaped second bracket 41 composed of the vertical and horizontal members 42 and 43 is fixed, and the above-described base block ( 40) is fixed.
리니어 슬라이더(30)의 전면과 대응하는 제3브라켓트(81)는 테이블(101)상에 고정되며, 이 브라켓트(81)에 의하여 구동부(80)가 고정된다. 구동부(80)의 축에는 캠(90)이 고정되어 있어 구동부(80)에 의하여 회전한다. 한편, 리니어 슬라이더(30)의 상부에는 리니어 슬라이더(30)와 리니어 슬라이더(30)와 수평을 이루는 베어링(31)이 설치되며, 이 베어링(31)의 외주면은 캠(90)의 외주면과 접촉한다. 또한 리니어 슬라이더(30)의 하부에는 스프링(22)의 일단이 고정되어 있으며, 스프링(22)의 또다른 일단은 테이블(101)에 고정된 제1브라켓트(21)에 고정된다.The third bracket 81 corresponding to the front surface of the linear slider 30 is fixed on the table 101, and the driving unit 80 is fixed by the bracket 81. The cam 90 is fixed to the shaft of the drive unit 80 and rotates by the drive unit 80. On the other hand, the linear slider 30 and the bearing 31 which is parallel to the linear slider 30 are provided in the upper part of the linear slider 30, and the outer peripheral surface of this bearing 31 is in contact with the outer peripheral surface of the cam 90. . In addition, one end of the spring 22 is fixed to the lower portion of the linear slider 30, and another end of the spring 22 is fixed to the first bracket 21 fixed to the table 101.
베이스 블록(40)이 고정되는 제3브라켓트(41)의 선단에는 수직 및 수평부재(61A alc 61B)로 이루어진 제4브라켓트(61)가 고정되어 있으며, 이 제4브라켓트(61)의 수평 부재(61B)의 선단에는 베이스 블록 이송감지 및 제어수단인 레이져 센서(60)가 고정설치되어 있다.A fourth bracket 61 made of vertical and horizontal members 61A alc 61B is fixed to the tip of the third bracket 41 to which the base block 40 is fixed, and the horizontal member (4) of the fourth bracket 61 is fixed. At the tip of 61B, a laser sensor 60, which is a base block transfer detection and control means, is fixedly installed.
제5도는 제4도 가부의 상세도로서, 상술한 레이져 센서(60), 베이스 블록(40) 및 리드 프레임(2)간의 관계를 도시하고 있다. 레이져 센서(61)는 그 상단면이 베이스 블록(40)의 상단면과 수평상태를 이루고 있으며, 특히 레이져 센서(61)는 구동부(60)의 회전을 제어(회전방향 등)하는 콘트롤러(도시되지 않음)와 연결되어 있다. 제5도에 도시된 바와같이 레이져 센서(60)의 상단면은 베이스 블록(40)의 상부면과 일치한 상태로서 레이져 센서(60)와 리드 프레임(2) 저면의 간격은 베이스 블록(40)과 리드 프레임(2) 저면간의 간격과 동일하게 된다. 여기서, 칩(4)의 부착을 위한 베이스 블록(40)의 위치는 상향이송이 종료된후 리드 프레임(2) 저면과의 간격(H)이 절연 필름(3)의 두께(H₁)와 칩(4)의 두께(H₂)를 합한 두께(H₁+ H₂)과 동일하게 나타날 때 가장 바람직하다. 만일 베이스 블록(4) 표면과 리드 프레임(2) 저면간의 간격(H)이 절연 필름(3)의 두께와 칩(4)의 두께를 합한 두께(H₁+ H₂)보다 클 경우 상술한 바와같이 리드 프레임(2)이 레일(11)과 수평상태를 유지할수 없게되어 리드 프레임(2)이 칩(4)을 중심으로 하향 만곡지게 휘어지는 상태가 되며, 반대로 베이스 블록(4) 표면과 리드 프레임(2) 저면간의 간격(H)이 절연 필름(3)의 두께와 칩(4)의 두께를 합한 두께(H₁+ H₂)보다 작게 나타날때는 절연 필름(3)에 칩(4)이 확실하게 부착될수 없게 된다.FIG. 5 is a detailed view of FIG. 4, showing the relationship between the laser sensor 60, the base block 40, and the lead frame 2. The upper surface of the laser sensor 61 is in a horizontal state with the upper surface of the base block 40, in particular, the laser sensor 61 is a controller (not shown) for controlling the rotation of the drive unit 60 (such as the rotation direction) Is not connected). As shown in FIG. 5, the upper surface of the laser sensor 60 coincides with the upper surface of the base block 40, and the distance between the laser sensor 60 and the bottom surface of the lead frame 2 is equal to the base block 40. And the space between the bottom surface of the lead frame 2. Here, the position of the base block 40 for the attachment of the chip 4 is the interval (H) with the bottom surface of the lead frame (2) after the upward transfer is finished, the thickness (H₁) of the insulating film 3 and the chip ( It is most preferable when the thickness (H₂) of 4) is equal to the sum of the thickness (H₁ + H₂). If the distance H between the surface of the base block 4 and the bottom surface of the lead frame 2 is larger than the thickness H₁ + H₂ of the sum of the thickness of the insulating film 3 and the thickness of the chip 4, the lead as described above. The frame 2 cannot be leveled with the rails 11 so that the lead frame 2 is bent downwardly with respect to the chip 4, and on the contrary, the surface of the base block 4 and the lead frame 2 ) When the gap H between the bottom surfaces is smaller than the thickness (H₁ + H₂) obtained by adding the thickness of the insulating film 3 and the thickness of the chip 4, the chip 4 cannot be securely attached to the insulating film 3. do.
레이져 센서(60)에 의하여 측정된 센서(60)와 리드 프레임(2) 저면간의 간격(H), 즉 베이스 블록(4) 표면과 리드 프레임(2) 저면간의 간격이 최초 설정된 바람직한 간격인 H₁+ H₂보다 크거나 작을 경우 레이져 센서(60)는 그 감지신호를 콘트롤러(도시되지 않음)에 전달하며, 콘트롤러는 구동부(80)를 구동시켜 그 간격을 보정하게 된다.The distance H between the sensor 60 measured by the laser sensor 60 and the bottom surface of the lead frame 2, that is, the distance between the surface of the base block 4 and the bottom surface of the lead frame 2, is H₁ +, which is the first preferred interval. When greater than or less than H2, the laser sensor 60 transmits the detection signal to a controller (not shown), and the controller drives the driving unit 80 to correct the gap.
이상과 같은 구성을 갖는 본 발며의 기능을 각 도면을 통하여 상세히 설명한다.The function of the present invention having the above configuration will be described in detail with reference to the drawings.
내측리드 저면(2A)에 절연 필름(3)이 부착된 상태로 한쌍의 레일(11)을 따라서 이송되는 리드 프레임(2)이 베이스 블록(40)과 헤드 블록(50) 사이에 위치하게 되면 구동부(80)가 작동하게 된다. 작동하는 구동부(80)의 축에 고정된 캠(90)의 회전 및 캠(90)과 접촉하는 베어링(31)에 의하여 슬라이더(30)는 가이드 플레이트(20)를 따라 상향이송되어지며, 제5도에 도시된 바와 같이 리드 프레임(2)의 내측리드(2A)에 저면에 부착된 절연 필름(3)과 베이스 블록(40) 상부면에 위치한 칩(4)이 접촉하게 된다When the lead frame 2 conveyed along the pair of rails 11 with the insulating film 3 attached to the inner lead bottom surface 2A is located between the base block 40 and the head block 50, the driving unit. 80 will be activated. The slider 30 is upwardly moved along the guide plate 20 by the rotation of the cam 90 fixed to the shaft of the actuating drive unit 80 and the bearing 31 contacting the cam 90. As shown in the figure, the inner film 2A of the lead frame 2 comes into contact with the insulating film 3 attached to the bottom surface and the chip 4 positioned on the upper surface of the base block 40.
상술한 바와같이 베이스 블록(40)의 상향이송후 베이스 블록(40)의 상부면과 리드 프레임(2) 저면간의 간격(H)은 제5도에서와 같이 절연 필름(3)의 두께(H₁)와 칩(4)의 두께(H₂)를 합한 것이 가장 바람직하나, 만일 베이스 블록(40)의 상향 이송거리가 지나쳐 베이스 블록(40)의 상부면과 리드 프레임(2) 저면간의 간격(H)이 절연 필름(3)의 두께와 칩(4)의 두께를 합한 두께(H₁+ H₂)보다 작을 경우 제3도에 도시된 바와같이 리드 프레임(2)의 양단부가 레일(11)에 고정된 상태에서 중앙부가 상승됨으로서 리드 프레임(2), 특히 칩(4)의 부착예정 부분은 수평상태를 유지할수 없게된다.(리드 프레임은 칩을 중심으로 하향으로 만곡지게 휘어진다.)As described above, the distance H between the upper surface of the base block 40 and the bottom surface of the lead frame 2 after the upward movement of the base block 40 is the thickness H 두께 of the insulating film 3 as shown in FIG. 5. And the thickness H2 of the chip 4 are most preferably added. However, if the upward transfer distance of the base block 40 is excessive, the distance H between the upper surface of the base block 40 and the bottom surface of the lead frame 2 is increased. When the thickness of the insulating film 3 and the thickness of the chip 4 is smaller than the combined thickness (H (+ H₂), as shown in FIG. 3, both ends of the lead frame 2 are fixed to the rail 11. As the center portion is raised, the lead frame 2, in particular the portion to be attached to the chip 4, cannot remain horizontal. (The lead frame is bent downwardly around the chip.)
이와같은 상태에서 레이져 센서(60)는 리드 프레임(2)간의 간격 H을 감지하여 그 감지신호를 콘트롤러에 전달하며, 콘트롤러는 레이져 센서(60)와 리드 프레임(2)과의 간격 H가 절연 필름(3)의 두께와 칩(4)의 두께를 합한 두께(H₁+ H₂)보다 작을 경우 구동부(80)를 역으로 작동시키게 된다. 리니어 슬라이더(30)에 고정된 베어링(31)은 역으로 회전하는 캠(90)의 장축(長軸)대응면에서 분리되며, 따라서 리니어 슬랑이더(30)는 제1브라켓트(21)에 고정된(22)의 복원력에 의하여 캠(90)의 단축(短軸)대응면까지 하향 이송된다. 이 과정에서도 레이져 센서(60)는 계속적으로 리드 프레임(2)간의 간격(H)을 감지하여 그 감지신호를 콘트롤러에 전달하게 된다. 콘트롤러는 리드 프레임(2) 저면과 레이져 센서(60)간의 간격(H; 리드 프레임 저면과 베이스 블록 표면간의 간격)이 설정치 보다 좁다는 신호가 입력되면 구동부(80)를 정지시킴으로서 베이스 블록(40)을 가장 최적의 위치(리드 프레임과의 간격 H가 절연 필름의 두께와 칩의 두께를 합한 두께 H₁+ H₂와 동일한 순간)에 정지시키게 된다. 이와같은 베이스 블록(40)의 위치보정은 캠(90)의 형상에 의해서 가능함은 물론이다.In this state, the laser sensor 60 detects the distance H between the lead frames 2 and transmits the detection signal to the controller. The controller has an interval H between the laser sensor 60 and the lead frame 2 insulated film. If the thickness of (3) and the thickness of the chip 4 is smaller than the combined thickness (H (+ H₂), the driving unit 80 is operated in reverse. The bearing 31 fixed to the linear slider 30 is separated from the long axis corresponding surface of the cam 90 which rotates in reverse, so that the linear slender 30 is fixed to the first bracket 21. By the restoring force of 22, it is conveyed downward to the short axis | shaft corresponding surface of the cam 90. As shown in FIG. In this process, the laser sensor 60 continuously detects the gap H between the lead frames 2 and transmits the detection signal to the controller. The controller stops the driving unit 80 when a signal indicating that the distance H between the bottom of the lead frame 2 and the laser sensor 60 is narrower than the set value is input. Is stopped at the most optimal position (the moment when the distance H from the lead frame is equal to the thickness H₁ + H₂ where the thickness of the insulating film and the thickness of the chip are added). This position correction of the base block 40 is of course possible by the shape of the cam 90.
이상태에서 헤드 블록(50)이 하향이동되어 베이스 블록(40)에 의하여 지지되어 있는 리드 프레임(2)을 일정한 압력으로 가압하게 됨으로서 헤드 블록(50)과 베이스 블록(40) 사이에 위치하는 절연 필름(3)과 칩(4)은 가해진 압력으로 인하여 서로 견고하게 압착되어진다.(이때 헤드 블록과 베이스 블록 내부에는 히터가 내장되어 있어 상기 과정중에 헤드 블록과 베이스 블록은 일정온도로 가열되어진다.) 여기서 베이스 블록(40)과 제2브라켓트(41)의 수평부재(43)간에는 베이스 블록(40)에서 발생된 열이 리니어 슬라이더(30)로 전달되는 것을 차단하기 위한 절연 플레이트(44)를 게재 하는 것이 바람직하다.In this state, the head block 50 is moved downward to press the lead frame 2 supported by the base block 40 at a constant pressure, thereby insulating film positioned between the head block 50 and the base block 40. (3) and the chip 4 are firmly pressed against each other due to the applied pressure. (At this time, a heater is built in the head block and the base block, and the head block and the base block are heated to a constant temperature during the process. Here, an insulation plate 44 is placed between the base block 40 and the horizontal member 43 of the second bracket 41 to block heat generated from the base block 40 from being transmitted to the linear slider 30. It is desirable to.
이상과 같은 본 발명은 구동부의 회전력을 캠을 이용하여 베이스 블록에 전달, 직선운동으로 변환시켜 베이스 블록의 상향이송을 제어함으로서 베이스 블록의 지나친 상향이송을 보정할수 있다. 결과적으로 베이스 블록의 지나친 상향이송을 보정함으로서 리드 프레임은 수평 상태를 유지하게되어 칩 부착공정시 발생하는 리드 프레임의 휘어짐 및 응력발생, 칩과 리드 프레임의 불확실한 부착 등과 같은 문제점을 방지하는 우수한 효과가 기대된다.As described above, the present invention can correct the excessive upward movement of the base block by controlling the upward movement of the base block by transferring the rotational force of the driving unit to the base block and converting the linear block into a linear motion. As a result, the lead frame maintains a horizontal state by compensating excessive upward movement of the base block, and thus has an excellent effect of preventing problems such as bending and stress of the lead frame during the chip attaching process and uncertain attachment of the chip and the lead frame. It is expected.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019950034403A KR0154291B1 (en) | 1995-10-07 | 1995-10-07 | Lead on chip package mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019950034403A KR0154291B1 (en) | 1995-10-07 | 1995-10-07 | Lead on chip package mounting device |
Publications (2)
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ID=19429520
Family Applications (1)
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| KR1019950034403A KR0154291B1 (en) | 1995-10-07 | 1995-10-07 | Lead on chip package mounting device |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1995
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Also Published As
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| KR970025346A (en) | 1997-05-30 |
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