KR100212018B1 - Chip attachment apparatus and method of chip for fabrication of loc pakcage - Google Patents
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Abstract
본 발명은 헤드 블럭의 이송속도를 각 단계별로 조절하여 칩의 부착을 효과적으로 실현할수 있는 엘오씨 페키니지 제조용 칩 부착장치 및 칩 부착방법을 개시한다.The present invention discloses a chip attaching device and chip attaching method for manufacturing an OC pegini which can effectively realize the attachment of the chip by adjusting the feed speed of the head block for each step.
본 발명에 따른 칩 부착장치는 한쌍의 레일을 통하여 이송된 리드 프레임을 재치하는 베이스 블럭 및 베이스 블럭상에 위치하여 리드 프레임을 가압하는 헤드 블럭으로 이루어져 리드 프레임 저면에 칩을 부착하는 엘오씨 패캐이지 제조용 칩 부착장치에 있어서, 구동부의 회전력을 직선운동으로 변환시키는 크랭크 기구와, 상기 크랭크 기구의 크랭크 아암에 고정되어 상기 구동부의 작도에 따라 수직 이송되어 헤더 블럭을 가압하는 보조 블럭으로 이루어진 이송가압수단과, 상기 이송가압수단의 각 조건을 제어하여 헤더 블럭의 위치 및 가해지는 압력에 따라 상기 이송가압수단의 작동조건을 조절하는 제어수단으로 이루어져 리드 프레임 및 칩에 가해지는 충격을 최소화할수 있도록 구성하였다.Chip attachment apparatus according to the present invention consists of a base block for mounting the lead frame transported through a pair of rails and a head block for pressing the lead frame on the base block to attach the chip on the lead frame bottom A chip attaching device for manufacturing, comprising: a crank mechanism for converting a rotational force of a driving unit into a linear motion, and a feeding pressure means comprising an auxiliary block fixed to a crank arm of the crank mechanism and vertically conveyed according to the drawing of the driving unit to press a header block; And control means for controlling each condition of the conveying pressurizing means to adjust operating conditions of the conveying pressurizing means according to the position of the header block and the pressure applied thereto so as to minimize the impact on the lead frame and the chip. .
Description
제1도는 일반적인 엘오씨 패캐이지의 단면 구성도.1 is a cross-sectional view of a typical NC package.
제2도는 본 발명에 따른 칩 부착장치의 전체적인 구성도.2 is an overall configuration diagram of a chip attachment device according to the present invention.
제3도는 크랭크 축의 회전 각도와 헤드 블럭의 위치의 관계를 도시한 그래프도.3 is a graph showing the relationship between the rotation angle of the crankshaft and the position of the head block.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 이송가압수단 13 : 보조 블럭10: conveying pressure means 13: auxiliary block
14 : 크랭크 기구 20 : 제어수단14: crank mechanism 20: control means
21 : 로드 셀 22 : 증폭기21: load cell 22: amplifier
23 : 신호 변환기 25 : 구동부 제어부23: signal converter 25: driver control unit
30 : 헤드 블럭 40 : 베이스 블럭30: head block 40: base block
51 : 리드프레임 52 : 칩51: lead frame 52: chip
본 발명은 엘오씨 패캐이지 제조용 칩 부착장치 및 칩 부착방법에 관한 것으로, 특히 헤드 블럭의 이송속도를 각 단계별로 조절하여 칩의 부착을 효과적으로 실현할 수 있도록 구성한 엘오씨 패캐이지 제조용 칩 부착장치 및 칩 부착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chip attaching device for chip fabrication and chip attaching method, and in particular, the chip attaching device and chip manufacturing device for fabrication of OC package configured to effectively realize the chip attachment by adjusting the feed speed of the head block for each step It relates to a method of attachment.
엘오씨(LOC; lead on chip)형 패캐이지의 일반적인 제조과정을 제1도를 통하여 간단히 설명하면 다음과 같다.A general manufacturing process of the lead on chip (LOC) type package is briefly described with reference to FIG.
리드 프레임(51)의 내측 리드 저면에 접착성분이 도포된 절연필름(52; insulative film)을 부착시킨후 절연필름(52) 저면에 칩(53)을 부착시키게 된다. 이러한 칩 부착(chip attachment)공정후 칩(53)과 내측 리드간을 와이어(54)로서 본딩(wire bonding)한후 몰딩공정을 진행한다.After attaching an insulative film 52 coated with an adhesive component to the inner bottom surface of the lead frame 51, the chip 53 is attached to the bottom surface of the insulating film 52. After the chip attachment process, the bonding process is performed between the chip 53 and the inner lead with a wire 54, followed by a molding process.
와이어 본딩공정전에 실시되는 칩 부착공정(리드 프레임의 내측 리드 저면에 칩을 부착시키는 공정)은 다음과 같은 순서로 진행된다.The chip attaching step (step of attaching the chip to the bottom surface of the inner lead of the lead frame) performed before the wire bonding step is performed in the following order.
한쌍의 레일을 따라서 이송되는 리드 프레임이 베이스 블럭(base block)과 헤드 블럭(head block)사이에 위치되면 베이스 블럭이 상향이송되어 베이스 블럭 표면에 놓여진 칩 표면과 리드 프레임 저면에 부착된 상태의 절연필름이 대응된다. 이후, 헤드 블럭이 하향이송되면 헤드 블럭 저면은 리드 프레임의 내측 리드 상부면에 접촉하게 되며, 헤드 블럭의 계속적인 하향이송에 따라 헤드 블럭은 일정한 압력으로 리드 프레임을 가압하게 된다. 결국, 헤드 블럭과 베이스 블럭사이에 위치하는 내측 리드과 절연필름, 절연필름과 칩은 헤드 블럭에 의하여 작용되는 압력으로 인하여 서로 견고하게 압착된다.If the lead frame transported along a pair of rails is located between the base block and the head block, the base block is moved upward and insulated from the chip surface placed on the base block surface and the bottom of the lead frame. The film corresponds. Then, when the head block is moved downward, the bottom of the head block is in contact with the upper surface of the inner lead of the lead frame, and the head block presses the lead frame at a constant pressure in accordance with the continuous downward movement of the head block. As a result, the inner lead and the insulating film, the insulating film, and the chip located between the head block and the base block are firmly pressed against each other due to the pressure applied by the head block.
한편, 헤드 블럭과 베이스 블럭 내부에는 히터가 내장되어 있어 상기 과정중 헤드 블럭과 베이스 블럭은 일정온도로 가열되며, 따라서 절연필름의 접착력을 극대화 시킴으로서 칩, 절연필름 및 내측 리드의 결합을 보다 견고하게 유지시킨다.On the other hand, the heater is built in the head block and the base block, the head block and the base block is heated to a certain temperature during the process, thus maximizing the adhesion of the insulating film, thereby more firmly bonding the chip, the insulating film and the inner lid. Keep it.
이상과 같이 헤드 블럭의 하향이송및 리드 프레임에 대한 압착시 발생하는 압력을 이용하여 리드 프레임에 칩을 부착시키는 과정에서 헤드 블럭이 설정된 속도로 하향이송하여 리드 프레임을 일정압력으로 가압함으로서 리드 프레임 및 칩에 손상을 입히게 된다. 또한, 리드 프레임과 접촉되어 있는 상태의 헤드 블럭이 고속으로 상승하는 경우에도 리드 프레임에 손상이 우려된다.As described above, in the process of attaching the chip to the lead frame by using the pressure generated during the downward movement of the head block and the pressing of the lead frame, the head block is moved downward at a set speed to press the lead frame at a predetermined pressure. This will damage the chip. In addition, even when the head block in contact with the lead frame rises at high speed, damage to the lead frame may occur.
본 발명은 절연필름을 이용하여 리드 프레임에 칩을 부착하는 과정에서 발생하는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 헤드 블럭의 하향 및 상향이송과정에서 그 이송속도를 단계별로 조절하여 리드 프레임 및 칩에 가해지는 충격을 최소화할 수 있도록 구성한 엘오씨 패캐이지 제조용 칩 부착장치 및 칩 부착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems arising in the process of attaching the chip to the lead frame by using an insulating film, by adjusting the feed rate step by step in the downward and upward transfer of the head block to the lead frame and chip An object of the present invention is to provide a chip attaching device and chip attaching method for fabricating an ELC package configured to minimize the impact.
본 발명에 따른 칩 부착장치는 한쌍의 레일을 통하여 이송된 리드 프레임을 재치하는 베이스 블럭 및 베이스 블럭상에 위치하여 리드 프레임을 가압하는 헤드 블럭으로 이루어져 리드 프레임 저면에 칩을 부착하는 엘오씨 패캐이지 제조용 칩 부착장치에 있어서, 구동부의 회전력을 직선운동으로 변환시키는 크랭크 기구와, 상기 크랭크 기구의 크랭크 아암에 고정되어 상기 구동부의 작동에 따라 수직 이송되어 헤더 블럭을 가압하는 보조 블럭으로 이루어진 이송가압수단과, 상기 이송가압수단의 각 조건을 제어하여 헤더 블럭의 위치 및 가해지는 압력에 따라 상기 이송가압수단의 작동조건을 조절하는 제어수단으로 이루어져 리드 프레임 및 칩에 가해지는 충격을 최소화할수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.Chip attachment apparatus according to the present invention consists of a base block for mounting the lead frame transported through a pair of rails and a head block for pressing the lead frame on the base block to attach the chip on the lead frame bottom A chip attaching device for manufacturing, comprising: a crank mechanism for converting a rotational force of a drive unit into a linear motion, and a feeding pressure means comprising an auxiliary block fixed to a crank arm of the crank mechanism and vertically conveyed according to the operation of the drive unit to press a header block; And control means for controlling the respective conditions of the conveying pressurizing means and adjusting the operating conditions of the conveying pressurizing means according to the position of the header block and the applied pressure to minimize the impact on the lead frame and the chip. It features.
본 발명에 따른 칩 부착방법은 헤드 블럭 상단에 위치하여 구동부에 의하여 하향이송되는 보조 블럭이 헤드 블럭 상단에 고정된 로드 셀에 접촉하기 직전까지 헤드 블럭을 고속으로 이송시키는 단계와, 보조 블럭과 헤드 블럭 상단의 로드셀이 접촉한 직후부터 헤드 블럭이 리드 프레임 표면에 접촉하기 직전까지 헤드 블럭을 리드 프레임 표면으로 접근시키기 위하여 헤드 블럭을 저속으로 이송시키는 단계와, 헤드 블럭의 시송속도를 점차적으로 감소시킨 상태에서 헤드 블럭이 일정 시간동안 설정된 압력으로 리드 프레임을 가압하는 단계와, 헤드 블럭이 정지된 상태에서 리드 프레임을 일정시간동안 압력으로 가압하는 단계와, 헤드 블럭이 리드 프레임 표면에서 분리된 후 보조 블럭과 헤드 블럭의 로드 셀간의 접촉이 해제되기 직전까지 헤드 블럭을 저속으로 상향이송시키는 단계와, 보조 블럭과 헤드 블럭 상단의 로드 셀간의 접촉이 분리된후 헤드 블럭을 고속으로 상향이송시켜 초기상태로 복귀시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The chip attaching method according to the present invention comprises the steps of transferring the head block at a high speed until the auxiliary block which is located at the top of the head block and moved downward by the drive unit just before contacting the load cell fixed on the head block, and the auxiliary block and the head Moving the head block at low speed to approach the head block to the lead frame surface immediately after the load cell at the top of the block is in contact with the head block immediately before contacting the lead frame surface, and gradually reducing the feed speed of the head block. Pressurizing the lead frame at a set pressure for a predetermined time in the state; pressurizing the lead frame at a predetermined time with the head block stopped; and after the head block is separated from the lead frame surface, The head block until just before the contact between the block and the load cell of the head block is released And the step of uplink transfer at a low speed, and then the supporting block and the head block the contact between the load cell at the top of the separation by the upward transfer the head block with high-speed characterized by comprising the step of returning to the initial state.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings of the present invention will be described in detail.
제2도는 본 발명에 따른 칩 부착장치의 전체적인 구성도로서, 전술한 바와 같이 한쌍의 레일(도시되지 않음)을 따라서 이송되는 리드 프레임의 하부에는 상하 이송가능한 베이스 블럭(40)이 위치하며, 베이스 블럭(40) 상부에는 역시 상하이송이 가능한 헤드 블럭(30)이 위치한다(헤드 블럭(30)과 베이스 블럭(40) 내부에는 히터가 내장되어 있어 헤드 블럭(30)과 베이스 블럭(40)은 일정온도로 가열됨).2 is an overall configuration diagram of the chip attaching device according to the present invention. As described above, a base block 40 capable of vertically transporting is positioned at a lower portion of a lead frame transported along a pair of rails (not shown). Above the block 40, the head block 30, which can also be shanghai, is located. (The heater is built in the head block 30 and the base block 40. Thus, the head block 30 and the base block 40 are fixed. Heated to temperature).
본 발명의 가장 큰 특징은 헤드 블럭(30)의 상부에 헤드 블럭(30)의 하향이송 및 가압을 위한 이송가압수단(10) 및 이송가압수단(10)의 조건을 제어하기 위한 제어수단(20)을 구비한 점이다.The greatest feature of the present invention is the control means for controlling the conditions of the conveying pressurizing means 10 and the conveying pressurizing means 10 for the downward transfer and pressurization of the head block 30 on the top of the head block 30 ).
헤드 블럭(30)의 하향이송 및 리드 프레임에 대한 가압을 위한 이송가압수단(10)은 크게 구동부인 서보 모터(servo motor; 도시되지 않음), 서보 모우터의 회전력을 받아 직선운동으로 변환시키는 크랭크 기구(14; crank mechanism)및 크랭크 기구(14)와 연결된 보조 블럭(13)으로 이루어진다. 서보 모우터에 의하여 회전하는 크랭크 축(11)의 선단에는 핀을 중심으로 회전하는 크랭크 아암(12)의 일단이 연결되어 있으며, 크랭크 아암(12)의 또다른 일단에는 보조 블럭(13)이 연결되어 있다. 따라서, 보조 블럭(13)은 크랭크 기구(14)에 의하여 일정한 경로를 따라 수직이송을 실시하게 한다. 즉, 서보 모우터의 회전력은 크랭크 기구(14)에 의하여 변환되어 보조 블럭(13)을 수직방향으로 이송시키게 된다.The feed pressurization means 10 for downward movement of the head block 30 and pressurization against the lead frame is largely a crank for converting a linear motion by receiving a rotational force of a servo motor (not shown) and a servo motor. It consists of a crank mechanism 14 and an auxiliary block 13 connected to the crank mechanism 14. One end of the crank arm 12 rotating around the pin is connected to the front end of the crank shaft 11 which is rotated by the servo motor, and the auxiliary block 13 is connected to the other end of the crank arm 12. It is. Thus, the auxiliary block 13 allows the crank mechanism 14 to perform vertical transfer along a certain path. That is, the rotational force of the servo motor is converted by the crank mechanism 14 to transfer the auxiliary block 13 in the vertical direction.
이송가압수단(10)의 조건 즉, 서보모우터의 회전속도(보조 블럭의 수직이송 속도 및 가압력)를 조절하기 위한 제어수단(20)은 헤드 블럭(30) 상단에 고정된 로드셀(21; load cell), 로드 셀에 직렬로 접속된 증폭기(22), 로드 셀(21)의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 신호 변환기(23; analong to digital converter; A/D Converter), 중앙 처리장치(24; CPU) 및 구동부 제어부(25)로 이루어진다.The control means 20 for adjusting the conditions of the feed pressurizing means 10, that is, the rotational speed of the servomotor (the vertical feed rate and the pressing force of the auxiliary block) has a load cell 21 fixed to the top of the head block 30. cell), an amplifier 22 connected in series with a load cell, a signal converter 23 for converting an analog signal of the load cell 21 into a digital signal, an central processing unit 24 A CPU) and a driver control unit 25.
헤드 블럭(30) 상단에 고정된 로드 셀(21)은 보조 블럭(13)과 헤드 블럭(30)의 접촉시 헤드 블럭(30)에 가해지는 압력을 감지하는 소자이며, 증폭기(22)는 로드 셀(21)의 감지된 압력신호를 증폭하여 신호 변환기(23)로 전송하며 신호 변환기(23)는 로드 셀(21)의 아날로그 신호로 디지털 신호로 변환하여 중앙처리장치(24)로 전송하게 된다. 중앙처리장치(24)는 전송된 신호를 판단하여 구동부 제어부(25)를 통하여 서보 모우터의 회전속도, 즉 헤드 블럭(30)의 이송속도를 조절하게 된다.The load cell 21 fixed to the top of the head block 30 is an element that senses the pressure applied to the head block 30 when the auxiliary block 13 and the head block 30 are in contact, and the amplifier 22 is a load. The detected pressure signal of the cell 21 is amplified and transmitted to the signal converter 23, and the signal converter 23 converts the analog signal of the load cell 21 into a digital signal and transmits it to the central processing unit 24. . The CPU 24 determines the transmitted signal and adjusts the rotational speed of the servo motor, that is, the feed speed of the head block 30 through the driver controller 25.
한편, 헤드 블럭(30)은 보조 블럭(13)에 의하여 하향이송되며, 보조 블럭(13)의 상승시 자체에 구비된 복귀수단(예를들어 스프링으로서, 도면에서는 도시되지 않음)에 의하여 최초위치로 복귀할 수 있도록 구성되어 있다. 초기위치에서는 헤드 블럭(30) 상단에 고정된 로드 셀(21)과 보조 블럭(13)간에는 소정의 간격을 유지한 상태이다.On the other hand, the head block 30 is moved downward by the auxiliary block 13, the initial position by the return means (for example, as a spring, not shown in the figure) provided on its own when the auxiliary block 13 is raised. It is configured to return to. In the initial position, a predetermined interval is maintained between the load cell 21 and the auxiliary block 13 fixed to the top of the head block 30.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 동작과정을 제2도및 제3도를 통하여 설명하면, 제3도는 크랭크 축의 회전 각도와 헤드 블럭의 위치 관계를 도시한 그래프도로서, X축은 크랭크 축의 회전각도를, Y축은 헤드 블럭의 위치를 나타낸다. 또한, Y축의 T점은 헤드 블럭(30)의 최초위치(리드 프레임이 베이스 블럭(40)상으로 이송하는 과정으로 헤드 블럭(30) 및 보조 블럭(13)이 상사점에 위치한 상태)로서, X축은 수직으로 왕복이송하는 헤드 블럭(30)의 하사점을, T점은 상사점을 나타내고 있다. 한편, L점은 리드 프레임의 위치를 나타낸다.Referring to the operation process of the present invention made as described above with reference to Figures 2 and 3, Figure 3 is a graph showing the positional relationship between the rotation angle of the crankshaft and the head block, X-axis is the rotation angle of the crankshaft, The Y axis represents the position of the head block. Further, the T point of the Y axis is the initial position of the head block 30 (the state in which the head block 30 and the auxiliary block 13 are located at the top dead center in the process of transferring the lead frame onto the base block 40), The X axis represents the bottom dead center of the head block 30 to reciprocate vertically, and the T point represents the top dead center. On the other hand, L point represents the position of the lead frame.
크랭크 축의 회전각도(편의상 크랭크 아암이 상사점에 위치한 상태에서의 각도를 0, 하사점에 위치한 상태에서의 각도를 180라 함)에 따라 6개의 구간으로 분리할수 있다. 각 구간에서의 크랭크 축의 회전 및 헤드 블럭(30)의 위치를 분리하여 설명한다.Rotation angle of the crankshaft (0 for convenience when crank arm is at top dead center) , 180 degrees from the bottom dead center Can be divided into six sections. The rotation of the crankshaft and the position of the head block 30 in each section will be described separately.
[제1구간][First section]
제1구간은 베이스 블럭(40)상에 위치한 리드 프레임을 가압하기 위하여 구동부가 작동하는 초기구간으로서, 구동부가 작동, 크랭크 기구(14)가 회전함으로서 하향이송되는 보조 블럭(13)이 헤드 블럭(30) 상단에 고정된 로드 셀(21)에 접촉하기 직전까지의 구간이다. 이 구간에서는 헤드 블럭 하단(30)과 리드 프레임 표면과의 간격이 최대인 초기위치에서 일정간격을 유지하는 위치로 헤드 블럭(30)을 단시간내에 이송하기 위하여 크랭크 축(11)이 급속도로 회전, 즉 보조 블럭(13)이 급속도로 하향이송되는 구간이다.The first section is an initial section in which the driving section is operated to pressurize the lead frame located on the base block 40. The auxiliary block 13, which is driven downward by the rotation of the driving section and the crank mechanism 14, is moved by the head block ( 30) A section until just before contacting the load cell 21 fixed to the top. In this section, the crankshaft 11 is rapidly rotated in order to transfer the head block 30 in a short time to a position where the interval between the head block lower end 30 and the lead frame surface is at a maximum, maintaining a constant interval. That is, it is a section in which the auxiliary block 13 is rapidly transported downward.
[제2구간][Second section]
제2구간은 보조 블럭과 헤드 블럭(30) 상단의 로드 셀이 접촉한 직후부터 헤드 블럭(30)이 리드 프레임 표면에 접촉하기 직전까지의 구간으로서, 상기 1구간동안 하향이송된 헤드 블럭(30)을 리드 프레임 표면(리드 프레임 표면과 헤드 블럭(30)의 접촉)으로 접근시키기 위하여 헤드 블럭(13)의 이송속도를 감소시킨 상태이며 이를 위하여 크랭크 축(11)은 저속도로 회전하게 된다.The second section is a section from immediately after the auxiliary block and the load cell on the top of the head block 30 to just before the head block 30 contacts the surface of the lead frame. The second block is moved downward during the one section. ), The feed speed of the head block 13 is reduced in order to approach the lead frame surface (the contact of the lead frame surface and the head block 30). For this purpose, the crank shaft 11 is rotated at a low speed.
[제3구간][3rd section]
제3구간에서는 크랭크 축(11)이 저속도로 회전함과 동시에 헤드 블럭(30)이 리드 프레임을 가압하는 상태이다. 제3구간의 초기에서 헤드 블럭(30)의 저면과 리드 프레임이 접촉하게 되며, 이후 크랭크 축(11)의 회전을 점차적으로 감소시킨 상태에서 헤드 블럭(30)은 일정시간동안 설정된 압력으로 리드 프레임을 가압하게 된다. 이 과정에서 리드 프레임에 손상이 발생하지 않도록 하기 위하여 헤드 블럭(30)의 이송을 최소한으로 억제하여야만 한다.In the third section, the crankshaft 11 rotates at a low speed and the head block 30 presses the lead frame. At the beginning of the third section, the bottom surface of the head block 30 and the lead frame come into contact with each other. Then, the head block 30 is at a predetermined pressure for a predetermined time while the rotation of the crank shaft 11 is gradually reduced. Will be pressed. In order to prevent damage to the lead frame in this process, the transfer of the head block 30 should be minimized.
[제4구간][4th section]
제4구간에서는 헤드 블럭(30)의 이송이 이루어지지 않는 상태, 즉 크랭크 축(11)의 회전이 정지된 상태에서 헤드 블럭(30)은 리드 프레임을 일정기간동안 일정한 압력으로 가압하는 구간이다. 이 시간동안 헤드 블럭(30)과 베이스 블럭(40) 사이에 위치하는 리드 프레임의 내측 리드와 절연필름, 절연필름과 칩은 헤드 블럭(30)에 의하여 작용되는 압력으로 인하여 서로 견고하게 압착되는 한편, 각각의 내부에 내장된 히터(32, 41)에 의하여 헤드 블럭(30)과 베이스 블럭(40)은 일정 온도로 가열되어 절연 필름의 접착력을 극대화시킴으로서 칩, 절연필름 및 내측 리드의 접착을 보다 견고하게 한다.In the fourth section, the head block 30 is a section in which the head block 30 is pressurized at a constant pressure for a predetermined period in a state in which the head block 30 is not transferred, that is, the rotation of the crank shaft 11 is stopped. During this time, the inner lead and the insulating film, the insulating film and the chip of the lead frame located between the head block 30 and the base block 40 are firmly pressed together due to the pressure applied by the head block 30. The head blocks 30 and the base block 40 are heated to a predetermined temperature by the heaters 32 and 41 embedded therein, thereby maximizing the adhesion of the insulating film, thereby improving adhesion of the chip, the insulating film and the inner lead. Solidify.
[제5구간][Section 5]
제5구간은 헤드 블럭(30)이 리드 프레임 표면에서 분리된 후 보조 블럭(13)과 헤드 블럭(30)의 로드 셀(21)간의 접촉이 해제되기 직전까지의 구간으로서, 헤드 블럭(30)이 리드 프레임에 대한 일정시간동안(제4구간 동안)의 가압기능을 수행한후 리드 프레임의 이송을 위하여 헤드 블럭(30), 즉 보조 블럭(13)은 상향 이송 되어져야하며, 이때 리드 프레임에서 헤드 블럭(30)이 분리되는 순간에는 리드 프레임 표면 손상을 방지하기 위하여 헤드 블럭(30)은 저속으로 이송되어지는 것이 바람직하다. 이때 제5구간, 즉 리드 프레임에서 헤드 블럭(30)이 분리되는 과정에서의 헤드 블럭(30)의 속도는 제2구간, 즉 리드 프레임레 헤드 블럭(30)이 접촉되는 과정에서의 헤드 블럭(30)의 속도에 비하여 고속으로 진행되어도 리드 프레임의 표면에는 큰 영향을 주지않게된다. 즉, 제2구간에서 헤드 블럭(30)의 하향이송속도를 보다 저속으로 조절하는 것은 리드 프레임과 헤드 블럭(30)의 초기 접촉시 리드 프레임에 큰 하중이 작용하는 것을 방지하기 위함이다.The fifth section is a section until the head block 30 is separated from the lead frame surface and just before the contact between the auxiliary block 13 and the load cell 21 of the head block 30 is released. After performing the pressing function for a predetermined time (for the fourth section) with respect to the lead frame, the head block 30, that is, the auxiliary block 13, has to be conveyed upward for the transfer of the lead frame. At the moment when the head block 30 is separated, the head block 30 is preferably transported at a low speed to prevent damage to the lead frame surface. At this time, the speed of the head block 30 in the fifth section, that is, the process of separating the head block 30 from the lead frame, is the second block, that is, the head block 30 in the process of contacting the lead frame head block 30 ( Compared to the speed of 30), even if the speed is advanced, the surface of the lead frame does not have a large influence. That is, in the second section, the downward movement speed of the head block 30 is adjusted at a lower speed in order to prevent a large load from acting on the lead frame during initial contact between the lead frame and the head block 30.
[제6구간][Sixth section]
제6구간은 보조 블럭(13)과 헤드 블럭(30) 상단의 로드 셀(21)간의 접촉이 해제되는 구간으로서, 제5구간을 통하여 리드 프레임에서 헤드 블럭(30)이 어느정도 상승된 후의 제6구간에서는 헤드 블럭(30)은 고속으로 상승하여 초기 상태로 복귀한후 이송되어져온 또다른 리드 프레임에 대한 상술한 과정을 반복적으로 실시한다.The sixth section is a section in which contact between the auxiliary block 13 and the load cell 21 on the top of the head block 30 is released, and the sixth section after the head block 30 is raised to some extent in the lead frame through the fifth section. In the section, the head block 30 ascends at a high speed, returns to an initial state, and then repeatedly performs the above-described process for another lead frame that has been transferred.
상술한 바와같은 헤드 블럭(30)의 이송속도 조절은 크랭크 축(11)에 회전력을 전달하는 구동부의 회전속도를 조절함으로서 실시될 수 있으며, 구동부의 회전속도는 헤드 블럭(30)상의 로드 셀(21), 로드 셀(21)에 직렬로 접속된 증폭기(22), 로드 셀(21)의 신호로 변환하는 신호 변환기(23), 중앙처리장치(24) 및 구동부 제어부(25)에 의해서 이루어진다.Feed speed adjustment of the head block 30 as described above can be carried out by adjusting the rotational speed of the drive unit for transmitting the rotational force to the crankshaft 11, the rotational speed of the drive unit is a load cell ( 21, the amplifier 22 connected in series with the load cell 21, the signal converter 23 for converting into a signal of the load cell 21, the central processing unit 24 and the driver control unit 25.
즉, 구동부가 작동하여 크랭크 기구(14)가 회전함으로서 하향이송되는 보조 블럭(13)이 헤드 블럭(30) 상단에 고정된 로드 셀(21)에 접촉하기 직전까지의 제1구간에서는 로드 셀(21)에 가해지는 압력이 없으므로 구동부 제어부(25)는 구동부의 회전속도를 최대한으로 유지하게 된다.That is, in the first section until the auxiliary block 13, which is driven downward by the driving unit and the crank mechanism 14 rotates, contacts the load cell 21 fixed to the top of the head block 30, the load cell ( 21, there is no pressure applied to the driving unit control unit 25 to maintain the rotational speed of the driving unit to the maximum.
보조 블럭(13)과 헤드 블럭(30) 상단의 로드 셀(21)이 접촉한 직후부터 헤드 블럭(30)이 리드 프레임 표면에 접촉하기 직전까지의 제2구간에서는 보조 블럭(13)에 의하여 로드 셀(21)에 어느 정도의 압력이 작용하게 되며, 따라서 로드 셀(21)에 가해지는 압력신호(아날로그 신호)는 증폭기(22)에 의해서 증폭된후 신호 변환기(23)에 의해서 디지털 신호로 변환된후 중앙처리장치(24)로 전송된다. 중앙처리장치(24)는 전송된 신호를 판단하여 판단된 신호를 구동부 제어부(25)로 전송하게 되며, 구동부 제어부(25)는 판단신호에 의해서 구동부를 제어함으로서 구동부의 회전속도가 감소되어진다.In the second section from immediately after the auxiliary block 13 and the load cell 21 on top of the head block 30 to just before the head block 30 comes into contact with the lead frame surface, the rod is loaded by the auxiliary block 13. A certain amount of pressure is applied to the cell 21, so that the pressure signal (analog signal) applied to the load cell 21 is amplified by the amplifier 22 and then converted into a digital signal by the signal converter 23. Then sent to the central processing unit 24. The CPU 24 determines the transmitted signal and transmits the determined signal to the driver controller 25, and the driver controller 25 reduces the rotational speed of the driver by controlling the driver by the determination signal.
이후, 구동부의 계속적인 작동에 의하여 헤드 블럭(30)이 리드 프레임 표면에 접촉하여 리드 프레임을 가압하는 제4구간에서는 크랭크 축(11)의 회전이 정지된 상태 즉, 구동부의 작동이 정지된 상태에서 헤드 블럭(30)은 리드 프레임을 일정기간동안 일정한 압력으로 가압하게 된다. 이때, 보조 블럭(13)에 의하여 로드 셀(21)에 가해지는 압력은 최대가 되어 로드 셀(21)에 가해지는 압력신호는 증폭기(22)에 의해서 증폭된후 신호 변환기(23), 중앙처리장치(24)에 의해서 처리되어 구동부 제어부(25)로 전송됨으로서 구동부의 작동이 정지된다.Subsequently, in the fourth section in which the head block 30 contacts the surface of the lead frame and presses the lead frame by the continuous operation of the driving unit, the rotation of the crank shaft 11 is stopped, that is, the operation of the driving unit is stopped. In the head block 30 to press the lead frame at a constant pressure for a certain period of time. At this time, the pressure applied to the load cell 21 by the auxiliary block 13 is maximized, and the pressure signal applied to the load cell 21 is amplified by the amplifier 22 and then the signal converter 23, the central processing. The operation of the drive is stopped by being processed by the device 24 and transmitted to the drive control section 25.
헤드 블럭(30)이 리드 프레임 표면에서 분리된 후 보조 블럭(13)과 헤드 블럭의 로드 셀(21)간의 접촉이 해제되기 직전까지의 제5구간 및 보조 블럭(13)과 헤드 블럭 상단(30)의 로드 셀(21)간의 접촉이 해제된 직후의 제6구간에서도 상술한 바와 동일한 과정으로 구동부의 속도는 증가된다.After the head block 30 is separated from the surface of the lead frame, the fifth section until the contact between the auxiliary block 13 and the load cell 21 of the head block is released, and the auxiliary block 13 and the top of the head block 30 In the sixth section immediately after the contact between the load cells 21 is released, the speed of the driving unit is increased by the same process as described above.
이상과 같은 본 발명은 리드 프레임을 가압하는 헤드 블럭의 위치 즉, 리드 프레임에 가해지는 압력에 따라서 헤드 블럭을 이송시키는 구동부의 회전속도를 제어하기 때문에 헤드 블럭이 리드 프레임에 접촉하는 순간 및 리드 프레임을 압착하는 과정에서 발생할수 있는 리드 프레임의 손상을 방지할수 있는 우수한 효과를 기대할수 있다.The present invention as described above controls the rotational speed of the drive unit for transferring the head block in accordance with the position of the head block pressing the lead frame, that is, the pressure applied to the lead frame, the moment when the head block is in contact with the lead frame and the lead frame It can be expected to have an excellent effect to prevent damage to the lead frame that may occur during the pressing process.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950036723A KR100212018B1 (en) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | Chip attachment apparatus and method of chip for fabrication of loc pakcage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950036723A KR100212018B1 (en) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | Chip attachment apparatus and method of chip for fabrication of loc pakcage |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970025351A KR970025351A (en) | 1997-05-30 |
| KR100212018B1 true KR100212018B1 (en) | 1999-08-02 |
Family
ID=19431012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950036723A KR100212018B1 (en) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | Chip attachment apparatus and method of chip for fabrication of loc pakcage |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100212018B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100745421B1 (en) | 2006-08-02 | 2007-08-02 | 삼성전자주식회사 | A die bonding apparatus and a die bonding method using thereof |
-
1995
- 1995-10-24 KR KR1019950036723A patent/KR100212018B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100745421B1 (en) | 2006-08-02 | 2007-08-02 | 삼성전자주식회사 | A die bonding apparatus and a die bonding method using thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970025351A (en) | 1997-05-30 |
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