KR0152556B1 - Lead frame support bar having sensor block and sensing method - Google Patents
Lead frame support bar having sensor block and sensing methodInfo
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Abstract
본 발명은 패키지 절단 장치에 도입부에 설치된 리드 감지 수단에 관한 것으로, 성형 공정이 완료된 리드프레임 스트립으로부터 개별의 패키지로 분리되는 사용되는 절단 금형(trimming die)의 도입부에 그 패키지의 외부리드들의 수를 감지할 수 있는 감지 블록을 설치하여 기계적인 방법에 의해 원하지 않는 리드프레임이 절단 금형으로 공급되는 것을 방지할 수 있는 특징을 갖는다.The present invention relates to a lead sensing means installed in an introduction to a package cutting device, wherein the number of external leads of the package is introduced into the introduction of a trimming die used which is separated into a separate package from the leadframe strip in which the molding process is completed. The sensing block can be installed to prevent unwanted leadframe from being fed to the cutting mold by mechanical means.
Description
제1도는 종래 기술의 실시예에 의한 광센서에 의해 패키지의 리드가 감지되는 산태를 나타내는 평면도.1 is a plan view showing the state that the lid of the package is detected by the optical sensor according to an embodiment of the prior art.
제2도는 제 1도의 광센서 부분의 측면도.2 is a side view of the light sensor portion of FIG.
제3도는 본 발명의 실시예에 의한 리드 감지 블록이 설치된 리드 프레임 공급바에 의해 패키지의 리드가 감지되는 상태를 나타내는 사시도.3 is a perspective view illustrating a state in which a lead of a package is detected by a lead frame supply bar provided with a lead sensing block according to an embodiment of the present invention.
제4a도 및 제 4b도는 본 발명에 의한 리드 감지 블록이 설치된 리드프레임 공급바에 의해 패키지의 리드가 감지되는 상태를 나타내는 정면도.4A and 4B are front views illustrating a state in which a lead of a package is detected by a lead frame supply bar provided with a lead detection block according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
60 : 사이드 레일 62 : 리드 위치 정렬 구멍60: side rail 62: lead position alignment holes
120 : 패키지 몸체 140 : 외부리드120: package body 140: external lead
150 : 리드프레임 스트립 200 : 이송 레일150: lead frame strip 200: feed rail
210 : 위치 정렬 핀 400 : 리드프레임 공급바210: alignment pin 400: lead frame supply bar
410 : 체결부 420 : 감지 관절부410: fastening portion 420: detection joint
430 : 이송 관절부 440 : 감지 블록430: transfer joint 440: detection block
본 발명은 패키지 절단장치에 도입입부에 설치된 리드 감지 수단에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 절단 금형에 설치되는 장치에 있어서, 리드프레임을 상기 절단 금형의 캐비티(cavity)로 공급하는 리드프레임 공급바의 소정 부분에 리드의 감지를 기계적으로 감지할 수 있도록 감지 블록을 설치하여 리드프레임의 공급실수에 의한 양품의 패키지의 리드가 절단되는 것을 방지할 수 있는 감지 블록을 갖는 리드프레임 공급바 및 그를 이용한 감지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lead sensing means provided in the inlet and the inlet in the package cutting device, and more particularly, in a device installed in the lead cutting mold, a lead frame supply bar for supplying the lead frame to the cavity of the cutting mold Lead frame supply bar having a sensing block that can be installed in the predetermined portion of the detection block to mechanically detect the detection of the lead to prevent the lead of the package of the good by the mistake of supply of the lead frame cut To a sensing method.
통상적으로, 다이 접착 공정이 완료된 리드프레임 스트립은 그 리드프레임 스트립으로부터 개별의 패키지로 분리되기 위해 리드 절단공정을 거친다. 이 때, 사용되는 장치가 리드 절단 금형이다.Typically, leadframe strips having completed the die attach process are subjected to lead cutting to separate them from the leadframe strips into individual packages. At this time, the apparatus used is a lead cutting die.
또한, 리드 절단장치에 의해 개별의 패키지로 분리되기 전(前)단계에 있어서, 그 리드 절단 금형의 캐비티 내로 공급되는 패키지의 리드의 수량은 검사되어야 하는 중요한 요소이다.In addition, in the step before being separated into individual packages by the lead cutting device, the quantity of leads of the package supplied into the cavity of the lead cutting mold is an important factor to be inspected.
왜냐하면, 리드 인덱스 홀 및 패키지의 외곽 규격이 모두 같으나 리드의 수가 상이하여 양품의 패키지로 분리될 수 있는 패키지가 리드 절단 금형에 의해 리드 자체가 절단되어 불량 처리될 수 있는 동시에 그로 인한 작업성의 저하가 야기되기 때문이다.Because the lead index hole and the outer dimensions of the package are the same, but the number of leads is different, the package that can be separated into the good package can be broken by the lead cutting mold and the defects can be processed. Because it is caused.
제1도는 종래 기술의 실시예에 의한 광센서에 의해 패키지의 리드가 감지되는 상태를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view illustrating a state in which a lead of a package is detected by an optical sensor according to an embodiment of the prior art.
제2도는 제1도의 광센서 부분의 측면도이다.2 is a side view of the light sensor portion of FIG.
제1도 및 제2도를 참조하면, 성형 공정이 완료된 상태의 리드프레임 스트립(100)은 그의 상하 양단에 사이드 레일(60)이 형성되어 있으며, 그(60)의 소정부분에는 일정 간격을 두고 예를 들어 3개의 리드 위치 정렬 구멍들(62)이 형성되어 있어 그들에 각기 이송 레일(200)의 위치 핀들(210)이 각기 삽입되어 상기 리드프레임 스트립(100)은 이송되어 진다.Referring to FIGS. 1 and 2, in the lead frame strip 100 in which the molding process is completed, side rails 60 are formed at upper and lower ends thereof, and predetermined portions of the lead frame strip 100 are spaced at predetermined intervals. For example, three lead position alignment holes 62 are formed so that the position pins 210 of the transfer rail 200 are respectively inserted therein so that the lead frame strip 100 is transferred.
또한, 성형수지에 의해 성형된 패키지 몸체(20)를 중심으로 하여 그(20)의 상하 수직방향으로 리드들(40)이 연장되어 있으며, 그 리드들(40)의 양 말단은 상기 사이드 레일(60)과 일체화되어 있다.In addition, the leads 40 are extended in the vertical direction of the 20 around the package body 20 formed by molding resin, and both ends of the leads 40 are connected to the side rails ( It is integrated with 60).
상기 리드프레임 스트립(100)의 수직 상·하부에는 상기 사이드 레일(60)에 일체로 연장된 리드들(0)의 소정의 상하 부분에 한 쌍의 광센서(300),(310)이 배치되어 있다.A pair of optical sensors 300 and 310 are disposed on upper and lower portions of the lead frame strip 100 at predetermined upper and lower portions of the leads 0 integrally extending to the side rails 60. have.
상기 광센서들(300),(310)에의한 리드들(40) 수 감지법은, 먼저 상기 리드프레임 스트립(100)의 이송 방향과 리드들(40)의 연장 방향이 수직이기 때문에 초기화된 광센서들(300),(310)사이로 리드프레임 스트립(100)이 이송되어 지면, 그 리드들(40)에 의해 초기화된 광센서들(300),(310)간의 광원 단락이 발생된다.In the method of detecting the number of leads 40 by the photosensors 300 and 310, first, since the feeding direction of the lead frame strip 100 and the extending direction of the leads 40 are perpendicular, When the lead frame strip 100 is transferred between the sensors 300 and 310, a light source short circuit between the light sensors 300 and 310 initialized by the leads 40 is generated.
이 때, 상기 광센서들(300),(310)이 전달된 그 광원 단락을 그들(300),(310)에 각기 연결된 전송 케이블들(302),(312)과 접속되어 그 광원 단락의 횟수가 산술되는 감지 수단, 예를 들어 컴퓨터에 의해 그 횟수가 산술되며 원하지 않는 리드 수를 갖는 리드프레임 스트립의 공급에 있어서는 경고 음이나 기타 경고 등(燈)이 작동되어 작업자에 의해서 그 리드프레임 스트립이 교체되도록 되어 있다.At this time, the light source short circuits to which the light sensors 300 and 310 are transmitted are connected to the transmission cables 302 and 312 respectively connected to the 300 and 310 light source short circuits. In the supply of leadframe strips whose arithmetic times are arithmetic, for example, by a computer, and which have an undesired lead number, a beep or other warning lamp is activated to allow the leadframe strips to be It is supposed to be replaced.
그러나, 상기의 광센서를 이용하는 리드 수 감지법은 다음과 같은 단점이 있다.However, the lead number sensing method using the optical sensor has the following disadvantages.
첫째, 리드프레임 스트립의 이송 방향과 리드의 연장 방향이 동일한 경우에는 광원 단락이 발생되지 않아 항상 그 리드의 수는 영(零)으로 감지된다.First, when the feeding direction of the lead frame strip and the extending direction of the lead are the same, no light source short circuit occurs, so that the number of the leads is always detected as zero.
즉, 아무런 감지 없이 리드 절단 금형의 캐비티 내로 리드프레임 스트립이 공급되어 양품으로 제조될 패키지의 리드들이 절단되어 불량 처리된다.That is, without any detection, the lead frame strip is supplied into the cavity of the lead cutting mold, and the leads of the package to be manufactured in good quality are cut and defectively processed.
만약, 리드의 연장된 선상에 광센서가 배치된다면, 광원 단락은 일(一)이 되며, 개별로 분리될 패키지의 개수만큼 광원의 단락이 발생된다. 따라서, 리드 수의 감지가 아닌 분리될 패키지 수의 감지가 된다.If the photosensor is arranged on the extended line of the lid, the light source short circuit is one, and the short circuit of the light source is generated by the number of packages to be separated separately. Therefore, the detection of the number of packages to be separated is performed instead of detection of the number of leads.
둘째, 광센서 자체가 고단가이며, 그로 인한 패키지 제조 단가의 상승을 유발하고, 광섬유의 빈번한 단락으로 인한 작업성이 저하된다.Second, the optical sensor itself is a high price, thereby causing a rise in the package manufacturing cost, and workability due to frequent short circuit of the optical fiber is reduced.
셋째, 광센서에 의한 리드 감지는 그 감지 수단에 연결된, 예를 들어 컴퓨터에 의해 별도의 프로그램이 제공되어야 한다.Third, the lead sensing by the optical sensor must be provided with a separate program, for example by a computer, connected to the sensing means.
따라서 본 발명의 목적은 리드 위치 정렬 구멍들의 배치 위치가 동일하며 리드프레임 스트립으로부터 분리될 패키지의 외곽 규격이 동일한 리드프레임 스트립의 공급에 있어서 기계적인 방법에 의해 리드의 수가 감지되어 분리될 패키지의 신뢰성을 보장할 수 있으며, 그 불량 처리된 리드프레임으로 인한 작업 손실을 방지 및 저 단가의 패키지를 제조할 수 있는 감지 블록을 갖는 리드프레임 공급바를 제공하는데 있다.Therefore, an object of the present invention is the reliability of a package to be separated by detecting the number of leads by a mechanical method in the supply of a lead frame strip having the same placement position of the lead position alignment holes and having the same outer dimensions of the package to be separated from the lead frame strip. The present invention provides a lead frame supply bar having a sensing block capable of ensuring a low cost, preventing work loss due to a poorly processed lead frame, and manufacturing a low cost package.
상기 목적을 달성하기 위하여, 성형 공정이 완료된 리드프레임 스트립으로부터 개별의 패키지로 분리되는 사용되는 절단 금형(trimming die)의 도입부에 설치되어 있으며, 그 패키지들의 외부리드들의 수를 감지하는 데 사용되는 감지 장치에 관한 것으로, 각형(角形)의 감지 블록과; 그 감지 블록과 일측면에 체결되어 있으며, 그 다른 일측면에 구동 수단에 의해 기계적 연결된 몸체부를 갖으며; 상기 감지 블록이 감지될 패키지의 상기 외부리드들이 형성된 수평선 상의 아래로 더 하강할 수 있도록 형성되어 있으며, 그 감지된 패키지를 상기 절단 금형으로 공급하는 것을 특징으로 하는 감지 블록을 갖는 리드프레임 공급바를 제공한다.In order to achieve the above object, the molding process is installed in the inlet of the used trimming die which is separated into individual packages from the completed leadframe strip, and used to sense the number of external leads of the packages. An apparatus comprising: a rectangular sensing block; Fastened to one side of the sensing block and having a body portion mechanically connected to the other side by drive means; The sensing block is formed so that the outer lead of the package to be sensed is further lowered down on the horizontal line formed, supplying the detected package to the cutting die, provide a lead frame supply bar having a sensing block do.
또한, 상기 다른 목적을 달성하기 위하여, (a)성형 공정이 완료된 리드프레임 스트립을 준비하는 단계와, (b)그 준비된 리드프레임 스트립이 감지되는 단계와, (c)그 감지된 리드프레임 스트립이 리드 절단 장치로 공급되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 감지 블록을 갖는 리드프레임 공급바를 이용한 감지 방법을 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, (a) preparing a lead frame strip of the molding process is completed, (b) the prepared lead frame strip is detected, (c) the detected lead frame strip is It provides a sensing method using a lead frame supply bar having a sensing block comprising the step of being supplied to the lead cutting device.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제3도는 본 발명의 실시예에 의한 리드 감지 블록이 설치된 리드프레임 공급바에 의해 패키지의 리드가 감지되는 상태를 나타내는 사시도이다. 제3도를 참조하면, 로더/언로더에 의해 리드프레임 스트립이 공급되어 도면에 도시된 이송 레일(200)의 상부면 상에 형성된 위치 정렬 핀들(210)에 대응되는 리드 프레임 스트립(150)상의 리드 위치 정렬 구멍들(62)이 각기 삽입·고정되어 있다.3 is a perspective view illustrating a state in which a lead of a package is detected by a lead frame supply bar provided with a lead sensing block according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the leadframe strip is supplied by a loader / unloader on the leadframe strip 150 corresponding to the alignment pins 210 formed on the upper surface of the transfer rail 200 shown in the drawing. Lead position alignment holes 62 are inserted and fixed respectively.
또한, 상기 리드프레임 스트립(150)은 성형 공정이 완료된 복수개의 리드프레임이 형성되어 있다.In addition, the leadframe strip 150 has a plurality of leadframes in which a molding process is completed.
여기서, 제3도에서 나타내고 있는 리드프레임 공급바(400)는 그(400)의 일측 말단부에 설치된 감지 블록(440)이 상기 원하는 리드프레임의 패키지 몸체(120)를 감사 안아 리드 수가 감지되고 있는 상태를 나타내고 있다.Here, in the lead frame supply bar 400 shown in FIG. 3, the sensing block 440 installed at one end of the 400 audits the package body 120 of the desired lead frame to detect the number of leads. Indicates.
상기 리드프레임 공급바(400)의 구조를 상세히 언급하면, 그(400)는 크게 체결부(410)를 중심으로 하여 그(410)의 직각 방향으로 각기 설치된 감지 관절부(420)와 이송 관절부(430)를 포함한다.Referring to the structure of the lead frame supply bar 400 in detail, 400 is largely the sensing joint 420 and the transfer joint 430 respectively installed in the direction perpendicular to the center of the fastening portion 410 ).
상기 감지 관절부(422)의 일측 말단부에 감지 블록(440)이 설치되어 있으며, 그(440)는 상기 감지 관절부(420)의 일측면 상에 형성된 나사 홈에 체결되도록 관통 나사 구멍을 갖으며, 상기 나사 홈과 관통 나사 구멍에 구정 나사 못(446)이 삽입·체결되어 있다.A sensing block 440 is installed at one end of the sensing joint 422, and the 440 has a through screw hole to be fastened to a screw groove formed on one side of the sensing joint 420. The Chinese New Year Screw 446 is inserted and fastened into the screw groove and the through screw hole.
감지 블록(440)에 대하여 좀 더 상세히 언급하면, 그(440)는 감지될 때까지 패키지 몸체의 크기보다는 크게 형성되어 있으며, 그의 내부는 패키지 몸체를 감싸 안을 수 있도록 비어 있는 형상이며, 형상을 예를 들어 설명하면의 형상을 갖는다.Referring to the sensing block 440 in more detail, the 440 is formed to be larger than the size of the package body until it is sensed, and the inside thereof is an empty shape so as to enclose the package body, for example. For example Has the shape of.
여기서, 제4a도 또는 제4b도에서 나타내고 있는 감지 블록(440)의 블록 몸체부(442)는 상기 감지될 패키지 몸체의 크기보다는 더 크며, 그(440)의 돌출부(444)는 상기 블록 몸체부(442)가 상기 패키지 몸체를 감싸 안을 경우에 상기 패키지 몸체를 중심으로 연장된 외부리드들의 수평선 상보다 더 하강될 수 있도록 돌출되어 있다.Here, the block body portion 442 of the sensing block 440 shown in FIG. 4A or 4B is larger than the size of the package body to be sensed, and the protrusion 444 of the 440 is the block body portion. When 442 surrounds the package body, it protrudes so that it can be lowered more than on a horizontal line of outer leads extending around the package body.
또한 이송 관절부(430)는 그(430)의 일측 말단부에 구동 수단, 예를 들어 실린더가 설치되어 있으며, 그 실린더에 의해 상기 감지 관절부(420)는 상기 이송 관절부(430)를 축으로 하여 회전되며, 상기 이송 관절부(430)는 리드프레임 스트립이 이송되는 방향과 동일한 방향으로 움직여진다.In addition, the transfer joint 430 has a driving means, for example, a cylinder is installed at one end of the 430, the sensing joint 420 is rotated about the transfer joint 430 by the cylinder The transfer joint 430 is moved in the same direction as the direction in which the lead frame strip is transferred.
여기서, 전술한 움직임들의 방향은 도면에서 나타내고 있는 화살표의 방향을 의미한다.Here, the direction of the above-described motion means the direction of the arrow shown in the drawing.
상기 리드프레임 공급바에 의해 리드프레임이 감지되는 단계를 설명하면 다음과 같다.Referring to the step of detecting the lead frame by the lead frame supply bar as follows.
먼저, 상기의 리드프레임 공급바에 의해 감지·공급되는 개별로 분리될 패키지의 소정 부분, 예를 들어 가운데 외부리드들이 제거된 형태를 갖는 패키지가 정상으로 감지되도록 설치되어 있다는 가정하에 다음의 단계가 진행된다.First, the following steps are performed under the assumption that a predetermined portion of a package to be separated and supplied separately by the lead frame supply bar, for example, a package having a form in which external leads are removed, is installed to be normally detected. do.
우선, 이송 수단, 예를 들어 로더/언로더에 의해 리드프레임 스트립이 감지될 정위치까지 공급된다.Firstly, the leadframe strip is fed to the correct position to be detected by a conveying means, for example a loader / unloader.
그런 다음, 수직으로 세워진 최초의 상태를 갖는 리드프레임 공급바의 감지 관절부는 그 감지 관절부의 일측 말단부에 체결된 체결부와 함께 체결된 이송 관절부에 기계적으로 연결된 구동수단에 의해 상기 감지될 리드프레임의 수직 상부면 상에 하강된다.Then, the sensing joint of the lead frame supply bar having the initial state standing upright is connected with the fastening part fastened to one end of the sensing joint part by the driving means mechanically connected to the fastening joint fastened to the end of the lead frame to be detected. Descend on the vertical top surface.
이때, 감지 관절부에 설치된 감지 블록은 상기 감지될 패키지 몸체를 감싸 안아서 감지될 수 있도록 상기 구동수단에 의해 수직으로 더 하강된다.In this case, the sensing block installed in the sensing joint portion is further lowered vertically by the driving means so as to be wrapped around the package body to be sensed.
상기 감지 블록에 의해 감지되는 패키지 몸체는, 만약 그를 중심으로 외부리드들이 제거된 상태이면, 그 감지 블록의 패키지 몸체를 감싸 안으며 하강된다.The package body sensed by the sensing block is lowered while enclosing the package body of the sensing block if external leads are removed around the sensing block.
그러면, 상기 감지 블록(440)의 돌출부(444)는 상기 외부리드들이 형성된 수평선 상보다 더 아래로 하강되어 진다.Then, the protrusion 444 of the sensing block 440 is lowered lower than the horizontal line on which the outer leads are formed.
이 때, 전술되지 않았지만, 상기 외부리드들의 수평선 상에 바로 아래인 동시에 상기 돌출부(444)가 하강되는 부분에 감지 수단, 예를 들어 돌출부(444)를 마주보는 한 쌍의 광센서들이 설치되어 있으며, 그 광센서들에 의한 정보는 그 각 광센서들에 연결된 케이블들에 의해 제어 수단, 예를 들어 컴퓨터에 의해 리드프레임 공급바(400)를 구동시키는 구동 수단에 전달된다.In this case, although not described above, a pair of optical sensors facing the sensing means, for example, the protrusion 444, is installed directly below the horizontal line of the outer leads and at the portion where the protrusion 444 descends. The information by the photosensors is transmitted to the drive means for driving the leadframe supply bar 400 by control means, for example a computer, by cables connected to the photosensors.
그러면,그 감지된 리드프레임은 구동 수단에 연결된 이송 관절부(430)에 의해 리드 절단 금형의 캐비티 내로 이송된다.Then, the detected lead frame is transferred into the cavity of the lead cutting mold by the transfer joint 430 connected to the drive means.
만약, 제4b도에서 나타낸 바와 같이 감지 블록(440)에 의해 패키지가 감지되었다면, 이는 불량으로 처리되어 경고 음 이나 경고 등이 작동되어 작업자에 의해 그 불량 처리된 리드프레임이 제거되도록 되어 있다.If the package is detected by the sensing block 440, as shown in Figure 4b, it is treated as a failure and a warning sound or warning is activated to remove the defective leadframe by the operator.
감지 블록에 의해 감지되는 리드프레엠의 불량 원인을 좀 더 상세히 언급하면, ①리드프레임 스트립의 연 배열된 패키지 몸체에 있어서, 그 패키지 몸체를 중심으로 연장된 외부리드들의 소정의 감지 부분이 제거되지 않은 경우와 ②상기 외부리드들의 소정 감지 부분이 제거되어 있는 구조를 갖더라도 상기 감지 블록이 상기 제거된 외부리드들의 수평선 상 이하로 하강될 수 없는 경우, 즉 상기 감지 블록의 크기가 상기 제거된 외부리드들의 총 패키지의 피치들 보다 더 크기 때문에 불량 처리되는 경우가 발생된다. 그러나, 이 경우는 상기 제거된 외부리드들의 총 피치들에 대응되는 감지 블록으로 대체되면 그 불량은 해결된다.In more detail, the reason for the failure of the lead frame detected by the sensing block is as follows. ① In the softly arranged package body of the lead frame strip, a predetermined sensing portion of the outer leads extending around the package body is not removed. And when the sensing block cannot be lowered on or below the horizontal line of the removed external leads, even if the predetermined sensing portion of the external leads is removed, that is, the size of the sensing block is removed. Failure to occur occurs because it is larger than the pitches of the total package of leads. In this case, however, the defect is solved if it is replaced by a sensing block corresponding to the total pitches of the removed outer leads.
따라서, 불량인 리드프레임이 리드 절단 금형의 캐비티 내로 공급되어 소정의 원하는 상태의 외부리드들을 갖는 형상을 갖도록 외부리드들이 절단되는 경우가 미연에 방지된다.Therefore, the case where the outer leads are cut in such a manner that a defective lead frame is supplied into the cavity of the lead cutting mold to have a shape having outer leads in a predetermined desired state is prevented.
또한, 종래 기술에 의한 광센서를 이용한 감지 방법에 의한 단점을 기계적인 방법에 의해 간단히 해결이 되며, 만약 제거되는 외부리드들의 피치의 총 폭이 변경된다면 그에 대응되는 감지 블록으로 대체되는 간단한 방법에 의해 대응된다.In addition, the shortcomings of the conventional sensing method using the optical sensor can be easily solved by a mechanical method, and if the total width of the pitch of the external leads to be removed is changed, a simple method is replaced by the corresponding sensing block. By correspondence.
이 때의 착탈 방법은, 우선 상기 감지 관절부와 감지 블록의 체결된 고정 나사 못이 해체되고, 새로이 감지될 리드프레임에 대응되는 감지 블록이 상기 감지 관절부에 체결됨에 따라 해결된다.In this case, the detachable method is solved by first disassembling the fixed screw nail of the sensing joint part and the sensing block, and then detecting the sensing block corresponding to the lead frame to be newly sensed.
여기서, 제3도 및 제4도에 나타내고 있는 리드프레임 이외에 종래 기술에서 언급된 리드프레임 즉, 리드프레임의 외부리드 방향이 그 리드프레임 이송 방향에 직각인 경우 및 복수개의 패키지 몸체가 병렬된 배열된 경우 모두 감지가 가능하다. 상기 병렬의 구조를 갖는 리드프레임에 대해서는 상기 병렬된 수에 대응되게 감지 블록이 설치되기만 하면 리드의 감지는 가능하다.Here, in addition to the lead frames shown in FIGS. 3 and 4, the lead frame mentioned in the prior art, that is, the outer lead direction of the lead frame is perpendicular to the lead frame conveying direction, and a plurality of package bodies are arranged in parallel In both cases detection is possible. The lead frame having the parallel structure can be sensed as long as the sensing block is installed corresponding to the parallel number.
따라서, 본 발명에 따른 방법에 따르면, 리드프레임 공급바의 말단부에 감지블록을 설치하는 기계적인 방법을 사용하여 저 단가의 패키지 제조 및 잘못 공급된 리드프레임에 의한 작업 손실을 방지할 수 있는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the method according to the present invention, by using a mechanical method of installing the sensing block at the distal end of the lead frame supply bar, it is possible to prevent the loss of work due to the low cost of the package manufacturing and the wrong supply lead frame ( There is 利 點).
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037831A KR0152556B1 (en) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | Lead frame support bar having sensor block and sensing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950037831A KR0152556B1 (en) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | Lead frame support bar having sensor block and sensing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR970024093A KR970024093A (en) | 1997-05-30 |
| KR0152556B1 true KR0152556B1 (en) | 1998-10-01 |
Family
ID=19431750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950037831A KR0152556B1 (en) | 1995-10-28 | 1995-10-28 | Lead frame support bar having sensor block and sensing method |
Country Status (1)
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-
1995
- 1995-10-28 KR KR1019950037831A patent/KR0152556B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970024093A (en) | 1997-05-30 |
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