KR200148645Y1 - Unloader of trim/forming apparatus - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 제조공정장비의 하나인 트림/포밍장비의 언로더에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 트림/포밍장비의 언로더는 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 로드에 미스얼라인이 발생하게 되어도 그 반도체 패키지를 그대로 상기 튜브에 공급하게 되어 그 반도체 패키지의 리드에 벤트(Bent)가 발생하게 되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 아래 도면에 도시된 바와 같이, 상기 트림/포밍된 반도체 패키지가 투입되는 로드(14,24)의 상부에 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브(12,22)가 얼라인된 것을 감지할 수 있는 센서(11,21)를 설치하므로써, 상기 반도체 패키지의 리드의 벤트가 방지됨과 아울러 그 반도체 패키지의 품질의 안정화와 함께 불량율이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to an unloader of a trim / forming apparatus, which is one of the manufacturing processes equipment of a semiconductor package, and the unloader of a trim / forming apparatus according to the prior art has a misalignment in a rod of a tube for packaging the semiconductor package. Even if the semiconductor package is supplied to the tube as it is, a problem occurs that a vent occurs in the lead of the semiconductor package. In order to solve this problem, the present invention freezes the tubes 12 and 22 for packaging the semiconductor package on top of the rods 14 and 24 into which the trimmed / formed semiconductor package is put, as shown in the following figure. By installing the sensors 11 and 21 capable of detecting the seal, the vent of the lead of the semiconductor package is prevented and the defect rate is reduced and the productivity is improved by stabilizing the quality of the semiconductor package.

Description

반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더Unloader of trim / forming equipment of semiconductor package

본 고안은 반도체 패키지의 제조공정장비의 하나인 트림/포밍장비의 언로더에 관한 것으로, 특히 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 로더에 미스얼라인되는 것을 방지할 수 있는 센서를 설치하여 상기 반도체 패키지의 리드의 벤트를 방지함과 더불어 생산로스(Loss)를 절감할 수 있도록 한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더에 관한 것이다.The present invention relates to an unloader of a trim / forming device, which is one of the manufacturing process equipment of a semiconductor package, and in particular, by installing a sensor that can prevent the tube packaging the semiconductor package from misaligned to the loader. The present invention relates to an unloader for trim / forming equipment of a semiconductor package, which prevents the vent of the lead of the lead and reduces the loss of production.

일반적으로, 반도체 패키지는 리드프레임에 다이본딩된 칩을 몰딩한 후 그 리드프레임의 댐버와 그 댐버부위에 흘러나온 몰드물을 제거하는 트림공정을 하고, 그 트림공정을 거쳐 상기 리드프레임을 적당한 형태로 절곡하는 포밍공정을 하게 되며, 그 포밍공정이 끝난 반도체 패키지는 소정의 형상을 갖는 튜브에 삽입하여 포장을 하게 된다.In general, a semiconductor package is formed by molding a die-bonded chip in a lead frame, and then performing a trimming process to remove the dam of the lead frame and the mold flowing out from the dam portion, and through the trimming process, to form the lead frame in an appropriate form. A bending process is performed to form a semiconductor package, and the semiconductor package after the forming process is inserted into a tube having a predetermined shape and packaged.

이와 같은 공정을 하게 되는 장비 즉, 반도체 패키지의 트림/포밍장비에서 상기 반도체 패키지(1)를 상기 튜브(2)에 포장하기 위한 언로더부(3)는 상기 도1과 도2에 도시된 바와 같이 상기 트림/포밍된 반도체 패키지(1)가 투입되는 로드(4)가 설치되어 있고, 그 로드(4)의 일측에는 상기 반도체 패키지(1)를 포장하는 소정 형상과 길이를 갖는 상기 튜브(2)를 홀딩하여주는 튜브홀더(5)가 설치되어 있으며, 또 상기 홀딩된 튜브(2)를 이탈시킬 수 있는 튜브푸쉬블럭(6)이 설치되어 있고, 그리고 상기 튜브홀더(5)에 홀딩된 상기 튜브(2)를 지지하여 주는 튜브지지대(7)가 설치되어 있다.The unloader unit 3 for packaging the semiconductor package 1 in the tube 2 in the equipment that performs this process, that is, the trim / forming apparatus of the semiconductor package, is illustrated in FIGS. 1 and 2. A rod 4 into which the trimmed / formed semiconductor package 1 is inserted is installed, and at one side of the rod 4, the tube 2 having a predetermined shape and length for packaging the semiconductor package 1 is provided. A tube holder (5) is installed, and a tube push block (6) capable of disengaging the held tube (2) is installed, and the tube holder (5) is held. The tube support 7 which supports the tube 2 is provided.

상기와 같이 구성된 언로더부(3)는, 먼저 상기 로더(4)에 트림/포밍된 반도체 패키지(1)가 투입되고, 그 반도체 패키지(1)는 상기 튜브홀더(5)에 의하여 홀딩된 튜브(2)에 삽입포장되며, 그 튜브(2)에 일정한 양의 상기 반도체 패키지(1)가 삽입포장되면 상기 튜브푸쉬블럭(6)에 의하여 상기 튜브홀더(5)에 홀딩된 상기 튜브(2)가 이탈됨과 아울러 새로운 튜브(2')가 상기 튜브홀더(5)에 홀딩되게 되는 반복적인 동작을 하게 되므로써, 상기 반도체 패키지(1)가 포장되게 되는 것이다.In the unloader unit 3 configured as described above, a semiconductor package 1 trimmed / formed is first introduced into the loader 4, and the semiconductor package 1 is a tube held by the tube holder 5. The tube (2) inserted and packaged in (2) and held in the tube holder (5) by the tube push block (6) when the semiconductor package (1) is inserted and packaged in the tube (2). The semiconductor package 1 is packaged by the repetitive operation in which the new tube 2 'is held in the tube holder 5 while being removed.

그러나, 상기와 같은 구조의 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더는 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 도3에 도시된 바와 같이, 상기 로드에 미스얼라인이 발생하게 되어도 상기 반도체 패키지를 그대로 상기 튜브에 공급하게 되어 그 반도체 패키지의 리드에 벤트(Bent)가 발생하게 되는 문제점을 초래하였다.However, as shown in FIG. 3, the unloader of the trim / forming equipment for the semiconductor package having the above-described structure has the semiconductor package intact even when misalignment occurs in the rod as shown in FIG. 3. Supplying the tube causes a problem that a vent occurs in the lead of the semiconductor package.

따라서, 본 고안의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 반도체 패키지의 리드의 벤트를 방지하여 상기 반도체 패키지의 품질의 안정화와 더불어 불량율을 절감하여 생산성을 향상할 수 있는 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems and to prevent the vent of the lead of the semiconductor package to stabilize the quality of the semiconductor package and to reduce the defective rate to improve the productivity of the trim / forming equipment of the semiconductor package In providing a loader.

제1도는 종래 기술에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 계략적인 구조를 보인 평면도.1 is a plan view showing a schematic structure of the unloader portion of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the prior art.

제2도는 종래 기술에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 계략적인 구조를 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing a schematic structure of the unloader portion of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the prior art.

제3도는 종래 기술에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜브가 미스얼라인되는 상태를 보인 평면도.3 is a plan view showing a state in which the tube is misaligned to the loader of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the prior art.

제4도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜브가 얼라인되는 상태를 보인 평면도.4 is a plan view showing a state in which the tube is aligned to the loader of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the present invention.

제5도는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜브가 미스얼라인되는 상태를 보인 평면도.5 is a plan view showing a tube misaligned to the loader of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the present invention.

제6도는 본 고안의 다른 실시예에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜브가 얼라인되는 상태를 보인 측면도.Figure 6 is a side view showing a state in which the tube is aligned to the loader of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

3 : 트림/포밍장비의 언로더 5 : 튜브홀더3: Unloader of trim / forming equipment 5: Tube holder

6 : 튜브푸쉬블럭 11, 21 : 센서6: tube push block 11, 21: sensor

12, 22 : 튜브 14, 24 : 로더12, 22: tube 14, 24: loader

본 고안의 목적은 반도체 패키지가 투입되는 로드와, 그 로드에 상기 튜브를 얼라인하여 홀딩하는 튜브홀더와, 상기 홀딩된 튜브를 이탈시킬 수 있는 튜브푸쉬블럭과, 상기 튜브홀더에 홀딩된 그 튜브를 지지하여 주는 튜브지지대를 구비하여 구성된 트림/포밍장비의 언로더에 있어서, 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 상기 로드에 얼라인 된 상태를 감지할 수 있는 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더에 의하여 달성된다.An object of the present invention is to provide a rod into which a semiconductor package is put, a tube holder for aligning and holding the tube on the rod, a tube push block for releasing the held tube, and a tube held in the tube holder. In the unloader of the trim / forming equipment having a tube support for supporting, the trim of the semiconductor package, characterized in that the sensor is installed to detect the state that the tube packaging the semiconductor package is aligned with the rod / Achieved by unloading of forming equipment.

다음은, 상기와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Next, a preferred embodiment of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도4는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜브가 얼라인되는 상태를 보인 평면도이고, 도5는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜브가 미스얼라인되는 상태를 보인 평면도이며, 도6은 본 고안의 다른 실시예에 의한 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더부의 로더에 튜튜브가 얼라인되는 상태를 보인 측면도이다.4 is a plan view showing a state in which the tube is aligned to the loader of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the present invention, Figure 5 is a loader of the unloader of the trim / forming equipment of the semiconductor package according to the present invention 6 is a plan view showing a state in which a tube is misaligned, and FIG. 6 is a side view illustrating a state in which a tube is aligned with a loader of an unloader of a trim / forming apparatus of a semiconductor package according to another exemplary embodiment of the present invention.

[실시예 1]Example 1

상기 도4와 도5에 도시된 바와 같이 트림/포밍된 반도체 패키지(1)가 투입되는 로드(14)의 상부에 상기 반도체 패키지(1)를 포장하는 튜브(12)의 단부에 광을 투사하여 그 튜브(12)의 단부에서 반사되는 광을 감지할 수 있는 두개의 센서(11)가 상기 로드(14)에 얼라인되는 튜브(12)와 수평이 되도록 설치되어 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the light is projected to an end portion of the tube 12 that wraps the semiconductor package 1 on the rod 14 to which the trimmed / formed semiconductor package 1 is inserted. Two sensors 11 capable of sensing light reflected at the end of the tube 12 are provided to be horizontal with the tube 12 aligned with the rod 14.

상기 두개의 센서(11)는 상기 튜브(12)가 상기 로드(14)에 정확하게 얼라인되게 되면, 그 센서(11)에서 투사된 광이 반사되어 그 광을 상기 센서(11)가 감지하게 되는 것이고, 또 상기 튜브(12)가 상기 로드(14)에 미스얼라인되게 되면 상기 두개의 센서(11)에서 투사된 광은 상기 튜브(12)의 단부에서 하나 또는 두개가 반사되지 않고 그대로 투사되어 상기 튜브(12)의 미스얼라인 상태를 파악할 수 있게 되는 것이다.When the tube 12 is correctly aligned with the rod 14, the two sensors 11 reflect the light projected from the sensor 11 so that the sensor 11 detects the light. When the tube 12 is misaligned with the rod 14, the light projected by the two sensors 11 is projected as it is without reflecting one or two at the end of the tube 12. It is possible to determine the misaligned state of the tube (12).

[실시예 2]Example 2

상기 도6에 도시된 바와 같이 트림/포밍된 반도체 패키지(1)가 투입되는 로드(24)의 상부에 상기 반도체 패키지(1)를 포장하는 튜브(22)의 단부에 광을 투사하여 그 튜브(22)의 단부에서 반사되는 광을 감지할 수 있는 센서(21)가 소정의 각으로 경사지게 설치되어 있다.As shown in FIG. 6, light is projected to an end portion of the tube 22 for packaging the semiconductor package 1 on the top of the rod 24 into which the trimmed / formed semiconductor package 1 is introduced. The sensor 21 which can sense the light reflected from the end of 22 is installed to be inclined at a predetermined angle.

이때, 상기 튜브(22)의 단부의 상부에는 상기 센서(21)에서 투사된 광이 법선을 이룰 수 있는 경사면(22a)이 형성되어 있다.In this case, an inclined surface 22a is formed on the upper end of the tube 22 to allow the light projected from the sensor 21 to form a normal line.

상기 경사면(22a)이 형성된 튜브(22)가 상기 로드(24)에 얼라인되게 되면 상기 센서(21)에서 투사된 광은 그 경사면(22a)에서 반사되어 상기 센서(21)가 감지하게 되고, 또 상기 튜브(22)가 상기 로드(24)에 미스얼라인되게 되면 상기 경사면(22a)에 투사된 광은 상기 센서(21)가 감지할 수 없는 방향으로 반사되거나 투사되게 되어 상기 튜브(22)의 미스얼라인 상태를 파악할 수 있게 되는 것이다.When the tube 22 on which the inclined surface 22a is formed is aligned with the rod 24, the light projected from the sensor 21 is reflected by the inclined surface 22a to be sensed by the sensor 21. In addition, when the tube 22 is misaligned with the rod 24, the light projected on the inclined surface 22a is reflected or projected in a direction that the sensor 21 cannot detect, so that the tube 22 It is possible to identify the misalignment state of the.

상기와 같이 트림/포밍된 반도체 패키지가 투입되는 로드의 상부에 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 얼라인된 것을 감지할 수 있는 센서를 설치하므로써, 상기 반도체 패키지의 리드에 벤트가 방지됨과 아울러 그 반도체 패키지의 품질의 안정화와 함께 불량율이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.By installing a sensor on the upper part of the rod into which the trimmed / formed semiconductor package is inserted as described above, a sensor for detecting that the tube for packaging the semiconductor package is aligned, the vent of the semiconductor package is prevented and the semiconductor is prevented. Along with stabilization of the quality of the package, defect rate is reduced, thereby improving productivity.

Claims (3)

반도체 패키지가 투입되는 로드와, 그 로드에 상기 튜브를 얼라인하여 홀딩하는 튜브홀더와, 상기 홀딩된 튜브를 이탈시킬 수 있는 튜브푸쉬블럭과, 상기 튜브홀더에 홀딩된 그 튜브를 지지하여 주는 튜브지지대를 구비하여 구성된 트림/포밍장비의 언로더에 있어서, 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 상기 로드에 얼라인 된 상태를 감지할 수 있는 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더.A rod into which the semiconductor package is put, a tube holder for aligning and holding the tube on the rod, a tube push block for detaching the held tube, and a tube support for supporting the tube held in the tube holder. In the unloader of the trim / forming equipment configured to include, Unloading the trim / forming equipment of a semiconductor package, characterized in that a sensor is installed that can detect the state that the tube packaging the semiconductor package is aligned with the rod. Loader. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 로드에 얼라인되는 튜브와 수평으로 그 로드에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더.The unloader of claim 1, wherein the sensor is installed on the rod in parallel with the tube aligned with the rod. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 로드에 얼라인되는 튜브와 경사지게 그 로드에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 트림/포밍장비의 언로더.The unloader of the trim / forming apparatus of claim 1, wherein the sensor is installed on the rod inclined with the tube aligned with the rod.
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