KR100550048B1

KR100550048B1 - System for sensing tablets of semiconductor manufacturing process

Info

Publication number: KR100550048B1
Application number: KR1020040006993A
Authority: KR
Inventors: 정정래; 박정규; 박보성
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-02-03
Filing date: 2004-02-03
Publication date: 2006-02-09
Also published as: KR20050078909A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 패키지 몰딩 장치에 테블릿을 공급하는 테블릿 공급 장치에서 테블릿의 불량 공급 여부를 감지하는 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a tablet detection system of a semiconductor manufacturing process for detecting whether a tablet is poorly supplied in a tablet supply device for supplying a tablet to a package molding apparatus of a semiconductor package.

본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템은 테블릿의 상면과 접촉하는 푸시 핀(push pin)이 복수개로 이루어진 푸시 핀군(push pin 群)과, 그 푸시 핀군을 상하이동 가능하게 지지하는 지지판과, 테블릿의 양불 여부를 검출하는 검출수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. A tablet detection system of a semiconductor manufacturing process according to the present invention includes a push pin group having a plurality of push pins in contact with an upper surface of the tablet, and a support plate supporting the push pin group in a movable manner. And, it characterized in that it comprises a detection means for detecting whether the tablet is good or bad.

이에 따라, 테블릿의 모서리 등에 미세하게 형성된 결함을 용이하게 검출해 낼 수 있어 반도체 패키지의 불량성형이 억제되므로, 반도체 제조공정의 생산성이 향상되고 반도체 패키지의 제품 신뢰성이 향상된다.As a result, defects minutely formed in the edge of the tablet and the like can be easily detected and defective molding of the semiconductor package is suppressed, thereby improving productivity of the semiconductor manufacturing process and improving product reliability of the semiconductor package.

테블릿, 성형, 몰딩, 감지, 검출Tablet, Forming, Molding, Detection, Detection

Description

System for sensing tablets of semiconductor manufacturing process

도 1은 종래 반도체 제조공정의 테블릿 공급장치를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a tablet supply apparatus of a conventional semiconductor manufacturing process.

도 2는 종래 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템을 개략적으로 나타낸 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a tablet detection system of a conventional semiconductor manufacturing process.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing a tablet detection system of a semiconductor manufacturing process according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 푸시 핀군과 접촉하는 테블릿의 상면을 나타낸 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing a top surface of the tablet in contact with the push pin group according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템이 공급부와 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view schematically illustrating a state in which a tablet detection system of a semiconductor manufacturing process according to the present invention is coupled with a supply unit.

도 6은 도 5의 I-I'에 대한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 5.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

T, T1, T2, T4, T11, T12, T14: 테블릿(tablet)T, T1, T2, T4, T11, T12, T14: tablet

200: 테블릿 감지 시스템200: tablet detection system

410, 420, 430, 440: 제1 내지 제4푸시 핀군(push pin 群)410, 420, 430, and 440: first to fourth push pin groups

310, 320, 330, 340 제1 내지 제4핀 헤드군(pin head 群)310, 320, 330, 340 first to fourth pin head group (pin head)

240: 지지판240: support plate

370a: 발광센서370a: light emitting sensor

370b: 수광센서370b: light receiving sensor

411 내지 413: 제1 내지 제3푸시 핀411 to 413: first to third push pins

421 내지 423: 제4 내지 제6푸시 핀421 to 423: fourth to sixth push pins

431 내지 433: 제7 내지 제9푸시 핀431 to 433: 7th to 9th push pins

441 내지 443: 제10 내지 제12푸시 핀441 to 443: 10th to 12th push pins

311 내지 313: 제1 내지 제3핀 헤드311 to 313: first to third pin heads

321 내지 323: 제4 내지 제6핀 헤드321 to 323: fourth to sixth pin heads

331 내지 333: 제7 내지 제9핀 헤드331 to 333: 7th to 9th pin heads

341 내지 343: 제10 내지 제12핀 헤드 341 to 343: 10th to 12th pin head

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 패키지의 패키지 몰딩 장치에 테블릿을 공급하는 테블릿 공급 장치에서 테블릿의 불량 공급 여부를 감지하는 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a tablet detection system of a semiconductor manufacturing process for detecting whether a tablet is poorly supplied by a tablet supply apparatus for supplying a tablet to a package molding apparatus of a semiconductor package. will be.

일반적으로 반도체 제품은 웨이퍼 제조(wafer fabrication), 전기적 다이 분류(electrical die-sorting; EDS), 패키지 조립(package assembly), 검사(test) 등의 공정을 거쳐 제조된다. 특히, 패키지 조립 공정은 웨이퍼 절단(wafer sawing), 다이 접착(die attaching), 와이어 본딩(wire bonding), 몰딩(molding), 리드 절단/절곡(lead trimming/forming) 공정 등으로 이루어지는 것이 보통이다.In general, semiconductor products are manufactured through processes such as wafer fabrication, electrical die-sorting (EDS), package assembly, and testing. In particular, the package assembly process usually includes wafer sawing, die attaching, wire bonding, molding, lead trimming / forming, and the like.

몰딩 공정은 와이어 본딩된 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 계열의 몰딩 수지로 밀봉하는 공정이다. 몰딩 수지는 고형(固形)의 테블릿(tablet) 형태로 몰딩 장치에 공급되며, 고온 고압 하에서 용융되어 액상으로 몰딩 금형 내부에 주입된다. 몰딩 수지가 주입된 후 경화되면 소정의 형상을 갖는 패키지 몸체가 형성된다. 테블릿은 자동화된 테블릿 공급 장치에 의해 몰딩 장치로 공급된다. The molding process is a process of sealing a wire-bonded semiconductor chip with an epoxy-based molding resin to protect it from the external environment. The molding resin is supplied to the molding apparatus in the form of a solid tablet, melted under high temperature and high pressure, and injected into the molding mold in a liquid state. When the molding resin is injected and then cured, a package body having a predetermined shape is formed. The tablet is fed to the molding apparatus by an automated tablet feeder.

도 1에서 도시된 바와 같이, 테블릿 공급장치(10)는 수납부(20), 정렬부(30), 이송부(40), 공급부(50)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the tablet supply device 10 includes an accommodation unit 20, an alignment unit 30, a transfer unit 40, and a supply unit 50.

수납부(20)는 테블릿(T)을 저장하며, 배출구(22)를 통하여 테블릿(T)을 공급한다. 테블릿(T)은 원기둥 형태이다. 정렬부(30)는 테블릿(T)을 직립한 형태로 공급할 수 있도록 정렬시킨다. 배출구(22)에서 나온 테블릿(T)은 정렬부(30)의 원추면(32) 위에 떨어진다. 원추면(32)의 가장자리는 곡선 이송로(34a)와 연결되어 있다. 정렬부(30)의 진동에 의하여 원추면(32) 가장자리로 모인 테블릿(T)은 곡선 이송로(34a)를 따라 이동하게 된다. 곡선 이송로(34a)에는 형태가 불량한 테블릿(T)을 1차적으로 걸러내기 위하여 높이 선별기(36a)와 직경 선별기(36b)가 형성되어 있다. 높이 선별기(36a)와 직경 선별기(36b)는 각각 높이와 직경의 기준치를 초과하는 테블릿(T)을 걸러낸다. 선별기들(36a, 36b)을 통과한 테블릿(T)은 직선 이송 로(34b)로 진입한다.The storage unit 20 stores the tablet T and supplies the tablet T through the outlet 22. Tablet T is in the form of a cylinder. The alignment unit 30 aligns the tablet T to be supplied in an upright form. The tablet T coming out of the outlet 22 falls on the conical surface 32 of the alignment part 30. The edge of the conical surface 32 is connected with the curved feed path 34a. The tablets T collected at the edge of the conical surface 32 by the vibration of the alignment unit 30 are moved along the curved path 34a. In the curved feed path 34a, the height sorter 36a and the diameter sorter 36b are formed in order to filter out the tablet T in poor shape. The height sorter 36a and the diameter sorter 36b filter out the tablets T exceeding the reference values of height and diameter, respectively. The tablet T passing through the selectors 36a and 36b enters the linear transfer path 34b.

이송부(40)는 직선 이송로(34b)를 따라 공급되는 테블릿(T)을 한 개씩 파지(把持)하여 공급부(50)로 공급한다. 이송부(40)는 이송 막대(42)와 공압 실린더(44) 및 이송판(46)으로 구성되며, 이송 막대(42)에는 파지 홈(42a)이, 이송판(46)에는 낙하 구멍(46a)이 각각 형성되어 있다. 테블릿(T)이 직선 이송로(34b)를 빠져 나와 파지 홈(42a) 안에 들어오면, 공압 실린더(44)가 낙하 구멍(46a) 쪽으로 이송 막대(42)를 밀게 된다. 따라서, 파지 홈(42a) 안의 테블릿(T)은 낙하 구멍(46a)을 통하여 이송판(46) 하부에 있는 공급부(50)로 떨어진다.The transfer unit 40 grips the tablets T, which are supplied along the linear transfer path 34b, one by one and supplies them to the supply unit 50. The conveying part 40 is composed of a conveying rod 42, a pneumatic cylinder 44 and a conveying plate 46, a gripping groove 42a in the conveying bar 42, and a dropping hole 46a in the conveying plate 46. These are formed, respectively. When the tablet T exits the straight transfer path 34b and enters the gripping groove 42a, the pneumatic cylinder 44 pushes the transfer rod 42 toward the drop hole 46a. Therefore, the tablet T in the gripping groove 42a falls to the supply portion 50 under the transfer plate 46 through the drop hole 46a.

공급부(50)의 몸체(51)에는 중공(中空, 51a)과 여러 개의 수납 구멍(51b)이 형성되어 있다. 중공(51a) 안에는 승강판(52)이 설치되어 있으며, 승강판(52)에는 여러 개의 승강핀(53)이 형성되어 각각 수납 구멍(51b) 안에 삽입된다. 승강판(52)은 모터(54)에 의하여 구동되는 나사봉(55)의 회전에 따라 위아래로 움직일 수 있다. 낙하 구멍(46a)을 통하여 공급되는 테블릿(T)은 수납 구멍(51b) 안에 수납된다. 이후, 공급부(50)가 몰딩 장치(도시되지 않음)로 이동하고, 승강판(52)이 상승하면서 승강핀(53)이 수납 구멍(51b) 안의 테블릿(T)을 밀어내어 몰딩 장치로 공급하게 된다.The body 51 of the supply part 50 is provided with a hollow 51a and several accommodating holes 51b. The elevating plate 52 is provided in the hollow 51a, and several elevating pins 53 are formed in the elevating plate 52 and are respectively inserted into the receiving holes 51b. The lifting plate 52 may move up and down according to the rotation of the screw rod 55 driven by the motor 54. The tablet T supplied through the drop hole 46a is accommodated in the storage hole 51b. Thereafter, the supply unit 50 moves to a molding apparatus (not shown), and as the lifting plate 52 is raised, the lifting pin 53 pushes the tablet T in the receiving hole 51b and supplies it to the molding apparatus. Done.

전술한 바와 같이, 기준치를 초과하는 테블릿(T)은 정렬부(30)의 선별기(36a, 36b)를 통하여 걸러진다. 그러나, 기준치 미만의 크기를 갖는 테블릿(T)은 선별기(36a, 36b)를 그대로 통과하게 된다. 기준치 미만의 테블릿(T)이 몰딩 공정에 사용될 경우, 패키지 몸체의 일부가 형성되지 않는 불완전 충진(incomplete fill) 불량이 발생한다. 또한, 몰딩 후 패키지 몸체 주변에 형성되는 컬(cull)이 기준치 두께보다 얇게 형성되어 기포(void) 등이 발생할 수 있다. 특히, 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA) 패키지와 같이 소형화된 반도체 패키지일수록 테블릿(T)의 미세한 크기 오차에 의해 몰딩 불량이 더욱 심화될 수 있다.As described above, the tablet T exceeding the reference value is filtered through the sorters 36a and 36b of the alignment unit 30. However, the tablet T having a size smaller than the reference value passes through the sorters 36a and 36b. When the tablet T below the reference value is used in the molding process, an incomplete fill failure occurs in which a part of the package body is not formed. In addition, a curl formed around the package body after molding may be formed to be thinner than a reference thickness, thereby causing bubbles or the like. In particular, as a miniaturized semiconductor package such as a ball grid array (BGA) package, molding defects may be further aggravated by minute size errors of the tablet T.

따라서, 종래의 테블릿 공급 장치(10)는 테블릿(T)을 몰딩 장치에 공급하기 전에 테블릿의 불량 공급 여부를 감지하기 위하여 테블릿 감지 시스템(60)을 사용한다. Therefore, the conventional tablet supply apparatus 10 uses the tablet detection system 60 to detect whether the tablet is poorly supplied before the tablet T is supplied to the molding apparatus.

도 2에 도시된 바와 같이, 테블릿 감지 시스템(60)은 이동 막대(62), 지지판(63) 및 센서(64)로 이루어진다. 이동 막대(62)는 상하이동이 자유로우며 공급부(50)의 수납 구멍(51b) 위쪽에서 삽입된다. 지지판(63)은 이동 막대(62)를 지지한다. 센서(64)는 지지판(63)상에 배치된다. 센서(64)는 센서빔(L1)을 조사하는데 이러한 센서빔(L1)은 이동 막대(62)에 의해서는 차단되지 않으나 이동 막대(62)의 상하위치에 따라 이동 막대(62)의 헤드부(62a)에 의하여 차단되거나 차단되지 않는다. As shown in FIG. 2, the tablet detection system 60 consists of a moving rod 62, a support plate 63, and a sensor 64. The moving rod 62 is free to move and is inserted above the receiving hole 51b of the supply part 50. The support plate 63 supports the moving rod 62. The sensor 64 is disposed on the support plate 63. The sensor 64 irradiates the sensor beam L1. The sensor beam L1 is not blocked by the moving rod 62, but according to the vertical position of the moving rod 62. 62a) or not blocked.

도 2의 A1영역에서와 같이 수납 구멍(51b) 안에 정상적인 형상의 테블릿(T1)이 들어 있으면, 이동 막대(62)는 테블릿(T)의 높이 만큼 상승하게 된다. 따라서, 센서빔(L1)이 그대로 통과하여 양품으로 판정한다. 그러나, C1영역에서와 같이 테 블릿이 들어 있지 않거나, B1영역에서와 같이 높이가 낮은 테블릿(T2)의 경우에는 이동 막대(62)의 상승 높이가 기준치에 미치지 못하므로 센서빔(L1)이 이동 막대(62)의 헤드부(62a)에 의해 차단되어 불량으로 판정하게 된다.When the tablet T1 having a normal shape is contained in the receiving hole 51b as in the area A1 of FIG. 2, the moving bar 62 is raised by the height of the tablet T. As shown in FIG. Therefore, the sensor beam L1 passes as it is and is judged as good quality. However, in the case where the tablet is not contained as in the C1 region or the tablet T2 is as low as in the B1 region, the rising height of the moving bar 62 does not reach the reference value, so that the sensor beam L1 It is interrupted by the head part 62a of the moving rod 62, and it determines with bad.

그러나, 종래 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템은 다음과 같은 문제점이 있다. However, the tablet detection system of the conventional semiconductor manufacturing process has the following problems.

반도체 제조공정에 투입되는 테블릿은 표준화된 크기를 가지고 있어야 하지만, 실제로는 도 2의 B1영역에서와 같이 높이가 낮은 불량 테블릿(T2) 또는 D1영역에서와 같이 모서리 부분이 파손된 불량 테블릿(T4)이 투입될 수도 있다. 특히 D1영역에서와 같이 모서리 부분이 파손된 불량 테블릿(T4)이 투입되는 경우 도 2에서와 같이 센서빔(L1)이 이동 막대(62)의 헤드부(62a)에 의해 차단되지 않아 양품으로 판정하여 불량 테블릿이 차후 공정에 투입되는 문제가 발생한다. 이 경우 테블릿의 기준 용량 부족으로 반도체 패키지의 일부분에 대한 성형이 이루어지지 않거나 불량 테블릿의 파손 부분에 공기가 유입되어 반도체 패키지의 성형물 내부에 기포가 발생하여, 반도체 패키지의 제품 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. The tablet to be put into the semiconductor manufacturing process should have a standardized size, but in reality the defective tablet (T2) having a low height as in the B1 region of FIG. 2 or the defective tablet where the edge portion is broken as in the D1 region (T4) may be added. In particular, when the defective tablet T4 is broken, as in the area D1, the sensor beam L1 is not blocked by the head portion 62a of the moving rod 62 as shown in FIG. The problem arises that the bad tablet is judged and put into a subsequent process. In this case, molding of a part of the semiconductor package may not be performed due to a lack of a reference capacity of the tablet, or air may flow into the damaged part of the defective tablet, causing air bubbles inside the molding of the semiconductor package, resulting in deterioration of product reliability of the semiconductor package. There is a problem.

따라서, 본 발명의 목적은 테블릿 공급 장치에 있어서 테블릿의 불량여부를 정밀하게 감지할 수 있는 테블릿 감지 시스템을 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a tablet detection system that can accurately detect whether the tablet is defective in the tablet supply device.

본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템은, 반도체 패키지의 몰드 성형물의 원자재인 테블릿(tablet)의 상면과 접촉하여 그 테블릿의 높이 만큼 상승하는 이동 막대와, 그 이동 막대를 상하이동 가능하게 지지하는 지지판과, 그 테블릿의 존재여부 또는 그 테블릿이 기준치에 적합한 크기를 가지는지 여부를 검출하는 검출수단을 포함하는 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템에 있어서, 그 이동 막대는, 그 테블릿의 상면과 접촉하는 복수의 푸시 핀(push pin)으로 이루어진 푸시 핀군(push pin 群)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The tablet detection system of the semiconductor manufacturing process according to the present invention comprises a moving rod which contacts with an upper surface of a tablet, which is a raw material of a mold molding of a semiconductor package, and rises by the height of the tablet, In a tablet sensing system of a semiconductor manufacturing process comprising a support plate that possibly supports and a detection means for detecting the presence or absence of the tablet or whether the tablet has a size suitable for a reference value, the moving bar includes: And a push pin group consisting of a plurality of push pins in contact with the top surface of the tablet.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 푸시 핀군의 중심에서 그 푸시 핀군의 외곽에 배치된 푸시 핀의 중심까지의 제1길이는, 그 테블릿 상면에 대한 원반지름의 0.5배 이상이고 1배 이하인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first length from the center of the push pin group to the center of the push pin disposed outside the push pin group is not less than 0.5 times and no more than 1 times the radius of the disk with respect to the tablet upper surface. It is characterized by.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 푸시 핀은 긴 원통형상이고, 그 푸시 핀 단면의 원반지름은 그 테블릿 상면에 대한 원반지름의 0.02배 이상이고 0.5배 이하인 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the push pin has a long cylindrical shape, and the disk diameter of the push pin cross section is not less than 0.02 times and not more than 0.5 times the disk diameter with respect to the tablet upper surface.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 검출수단은 센서빔을 방출 및/또는 수득(收得)하는 센서를 포함하고, 그 푸시 핀 각각은 그 푸시 핀의 상하이동에 따라 그 센서빔을 차단하거나 통과시키는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the detecting means comprises a sensor which emits and / or obtains a sensor beam, each of the push pins blocking the sensor beam according to the movement of the push pin. It is characterized by passing.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 푸시 핀 각각의 상단부에는 핀 헤드(pin head)가 마련되는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a pin head is provided at the upper end of each of the push pins.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 핀 헤드 각각은 사각 평판(四角平板)의 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, each of the pin heads has a shape of a square flat plate.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 검출수단은 센서빔을 방출 및/또는 수득하는 센서를 포함하고, 그 핀 헤드는 그 푸시 핀의 상하이동에 따라 그 센서빔 을 차단하거나 통과시키는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the detecting means comprises a sensor which emits and / or obtains a sensor beam, the pin head of which blocks or passes the sensor beam in accordance with the movement of the push pin. do.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 핀 헤드의 상승치가 설정값보다 큰 경우에는 그 센서빔이 그대로 통과하고, 그 핀 헤드가 상승치가 그 설정값보다 작은 경우에는 그 센서빔이 그 핀 헤드에 의하여 차단되는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, when the rising value of the pin head is larger than the set value, the sensor beam passes as it is, and when the rising value of the pin head is smaller than the setting value, the sensor beam is applied to the pin head. It is characterized by being blocked by.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 센서에서 출력되는 제1전기신호를 입력받아 그 테블릿의 양불을 판단하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the controller may further include a controller configured to receive the first electrical signal output from the sensor and determine whether the tablet is in good condition.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 푸시 핀 각각의 상측에 그 푸시 핀의 상승시 그 푸시 핀의 상단과 접촉하는 스위치 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is further characterized by a switch means on the upper side of each of the push pins, the switch means contacting the upper end of the push pins when the push pins are raised.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 스위치 수단과 전기적으로 연결되는 제어부를 더 포함하고, 그 제어부는 그 스위치 수단에서 출력되는 제2전기신호를 입력받아 그 테블릿의 양불을 판단하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, further comprising a control unit electrically connected to the switch means, the control unit receives a second electrical signal output from the switch means to determine the good or bad of the tablet do.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템을 자세히 설명한다. 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템을 구성하는 반도체 제조공정의 테블릿 공급장치는 도 1에서 상세하게 설명하였으므로 이에 대해서는 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a tablet detection system of the semiconductor manufacturing process according to the present invention. Since the tablet supply apparatus of the semiconductor manufacturing process constituting the tablet sensing system of the semiconductor manufacturing process has been described in detail with reference to FIG.

도 3에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 테블릿 감지 시스템(200)은 제1 내지 제4푸시 핀군(push pin 群)(410)(420)(430)(440), 제1 내지 제4핀 헤드군(pin head 群)(310)(320)(330)(340), 지지판(240), 그리고 센서(370a)(370b)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the tablet detection system 200 of the present invention includes first to fourth push pin groups 410, 420, 430 and 440, and first to fourth pins. Pin heads 310, 320, 330, 340, support plates 240, and sensors 370a and 370b are included.

제1푸시 핀군(410)은 제1 내지 제3푸시 핀(411 내지 413)을 포함한다. 마찬가지로 제2푸시 핀군(420)은 제4 내지 제6푸시 핀(421 내지 423)을, 제3푸시 핀군(430)은 제7 내지 제9푸시 핀(431 내지 433)을, 제4푸시 핀군(440)은 제10 내지 제12푸시 핀(441 내지 443)을 포함한다. 제1 내지 제4푸시 핀군(410)(420)(430)(440)은 각각 테블릿(T) 상면과 접촉하여 상승하게 된다. 각각의 푸시 핀(411 내지 413)(421 내지 423)(431 내지 433)(441 내지 443)은 가늘고 긴 막대형태로 이루어져 있고, 길이방향으로 이동 가능하다. 여기서 각각의 푸시 핀(411 내지 413)(421 내지 423)(431 내지 433)(441 내지 443)은 테블릿(T)의 높이에 따라 지지판(240)을 관통하여 이동할 수 있으면 되고, 도 3과 같이 원통형상으로 국한되는 것은 아니다. The first push pin group 410 includes first to third push pins 411 to 413. Similarly, the second push pin group 420 uses the fourth to sixth push pins 421 to 423, and the third push pin group 430 uses the seventh to ninth push pins 431 to 433, and the fourth push pin group ( 440 includes tenth to twelfth push pins 441 to 443. The first to fourth push pin groups 410, 420, 430, and 440 are raised in contact with the upper surface of the tablet T, respectively. Each of the push pins 411-413, 421-423, 431-433, 441-443 is formed in a long and thin rod shape and is movable in the longitudinal direction. Here, each of the push pins 411 to 413, 421 to 423, 431 to 433, and 441 to 443 may move through the support plate 240 according to the height of the tablet T. Likewise, it is not limited to a cylindrical shape.

도 4는 본 발명에 따른 푸시 핀군과 접촉하는 테블릿의 상면을 나타낸 평면도이다. 도 4에서 도시된 바와 같이, 테블릿(T)의 중심(C)에 대칭하여 제1 내지 제3푸시 핀(411 내지 413)이 테블릿(T)의 가장자리와 접촉하고 있음을 알 수 있다. Figure 4 is a plan view showing a top surface of the tablet in contact with the push pin group according to the present invention. As shown in FIG. 4, it can be seen that the first to third push pins 411 to 413 are in contact with the edge of the tablet T in symmetry with the center C of the tablet T. As shown in FIG.

여기서, 제1푸시 핀군(410)의 중심(C)에서 푸시 핀군의 외곽에 배치된 제1푸시 핀(411)의 중심까지의 제1길이(K1)는, 테블릿(T) 상면에 대한 원반지름(R1)의 0.5배 이상이고 1배 이하인 것이 바람직하다. 이는 제2 및 제3푸시 핀(412)(413)에 대해서도 마찬가지이다. Here, the first length K1 from the center C of the first push pin group 410 to the center of the first push pin 411 disposed outside the push pin group is a circle with respect to the upper surface of the tablet T. It is preferable that it is 0.5 times or more and 1 time or less of the radius R1. The same is true for the second and third push pins 412 and 413.

또한, 제2푸시 핀(412) 단면의 원반지름(R2)은 테블릿(T) 상면에 대한 원반지름(R1)의 0.02배 이상이고 0.5배 이하인 것이 바람직하다. 이는 제1 및 제3푸시 핀(411)(413)에 대해서도 마찬가지이다. In addition, the disk diameter R2 of the cross section of the second push pin 412 is preferably 0.02 times or more and 0.5 times or less of the disk diameter R1 with respect to the upper surface of the tablet T. The same applies to the first and third push pins 411 and 413.

도 3에서와 같이, 제1 내지 제4핀 헤드군(pin head 群)(310)(320)(330)(340)은 제1 내지 제4푸시 핀군(push pin 群)(410)(420)(430)(440)과 각각 연결되어 있다. 즉, 제1 내지 제12핀 헤드(311 내지 313)(321 내지 323)(331 내지 333)(341 내지 343)은 제1 내지 제12푸시 핀(411 내지 413)(421 내지 423)(431 내지 433)(441 내지 443) 각각의 상단부에 고정 지지된다. 각각의 핀 헤드(311 내지 313)(321 내지 323)(331 내지 333)(341 내지 343)는 사각 평판(四角平板) 형상을 하고 있다. 여기서 각각의 핀 헤드(311 내지 313)(321 내지 323)(331 내지 333)(341 내지 343) 형상은 센서빔(L2)을 효과적으로 차단할 수 있는 형태이면 되고, 사각 평판 형상에 국한되지 않는다.As shown in FIG. 3, the first to fourth pin head groups 310, 320, 330, and 340 are the first to fourth push pin groups 410 and 420. 430 and 440 are respectively connected. That is, the first to twelfth pin heads 311 to 313, 321 to 323, 331 to 333, and 341 to 343 are the first to twelfth push pins 411 to 413, 421 to 423, and 431 to 431. 433) 441 to 443, which are fixedly supported at the upper end of each. Each of the pin heads 311 to 313, 321 to 323, and 331 to 333 and 341 to 343 has a rectangular flat plate shape. The pin heads 311 to 313, 321 to 323, 331 to 333, and 341 to 343 may be shaped to effectively block the sensor beam L2, and are not limited to the rectangular flat plate shape.

지지판(240)은 제1 내지 제4푸시 핀군(push pin 群)(410)(420)(430)(440) 각각을 상하로 유동 가능하도록 지지한다. The support plate 240 supports the first to fourth push pin groups 410, 420, 430, and 440 so as to be movable upward and downward.

센서(370a)(370b)는 지지판(240)상에 마련되는데, 발광센서(370a)와 수광센서(370b)를 포함한다. 발광센서(370a)는 센서빔(L2)을 방출하고, 수광센서(370b)는 센서빔(L2)을 수득(收得)한다. 도 3에서의 센서빔(L2)은 제1 내지 제4핀 헤드군(pin head 群)(310)(320)(330)(340)에 의해 차단되어 있지만, 설명의 편의를 위하여 광경로를 점선으로 도시해 놓았다(이하의 도면에도 마찬가지이다). 한편, 도 3에서 제1 내지 제4푸시 핀군(410)(420)(430)(440) 각각이 테블릿(T) 상면과 접촉해 있는 경우라면, 제1 내지 제4푸시 핀군(push pin 群)(410)(420)(430)(440)이 상승함에 따라 제1 내지 제4핀 헤드군(310)(320)(330)(340)도 상승하여 센서빔(L2)이 그대로 통과하여 수광센서(370b)에 도달되는데, 이에 대해서는 아래에서 자세히 설명한다.The sensors 370a and 370b are provided on the support plate 240 and include a light emitting sensor 370a and a light receiving sensor 370b. The light emitting sensor 370a emits the sensor beam L2, and the light receiving sensor 370b obtains the sensor beam L2. Although the sensor beam L2 in FIG. 3 is blocked by the first to fourth pin head groups 310, 320, 330, and 340, the light path is dotted. The same is true for the drawings below. Meanwhile, if each of the first to fourth push pin groups 410, 420, 430, and 440 contacts the upper surface of the tablet T in FIG. 3, the first to fourth push pin groups As the 410, 420, 430, and 440 rises, the first to fourth pin head groups 310, 320, 330, and 340 also rise so that the sensor beam L2 passes through and receives light. The sensor 370b is reached, which will be described in detail below.

도 5에서 도시된 바와 같이, 테블릿 감지 시스템(200)은 공급부(50)와 결합되어 있다. 공급부(50) 내부에는 테블릿(미도시)과 그 테블릿을 상승시켜 공급부(50)에서 배출해내는 승강핀(도 6의 253)이 위치해 있다. 나사봉(55)은 그 승강핀(253)을 지지하는 승강판(도 6의 252)을 상하로 이동시키고, 나사봉(55)은 모터(54)에 의해 구동된다.As shown in FIG. 5, the tablet detection system 200 is coupled to the supply unit 50. Inside the supply unit 50, a tablet (not shown) and a lifting pin (253 of FIG. 6) are lifted out of the supply unit 50 by raising the tablet. The screw rod 55 moves the lifting plate (252 in FIG. 6) supporting the lifting pin 253 up and down, and the screw rod 55 is driven by the motor 54.

도 6에서의 A2영역과 같이 수납 구멍(51b) 안에 정상적인 형상을 가진 테블릿(T11)이 들어 있으면, 제1 내지 제3푸시 핀(411 내지 413)은 테블릿(T11)의 높이 만큼 상승하게 된다. 따라서, 제1 내지 제3핀 헤드(311 내지 313)도 상승하여 센서빔(L2)이 그대로 통과하여 수광센서(370b)에 센서빔(L2)이 조사된다. 이때 수광센서(370b)는 소정의 제1전기신호를 제어부(미도시)로 출력하고, 그 제어부는 테블릿(T11)에 대해서 양품으로 판정한다(이 경우 나머지 핀 헤드군(420)(430)(440)은 모두 센서빔(L2)을 차단하지 않는 경우로 상정한다. 이하 마찬가지이다). When the tablet T11 having a normal shape is contained in the receiving hole 51b as in the area A2 of FIG. 6, the first to third push pins 411 to 413 are raised by the height of the tablet T11. do. Accordingly, the first to third pin heads 311 to 313 also rise to pass the sensor beam L2 as it is, and the sensor beam L2 is irradiated onto the light receiving sensor 370b. At this time, the light receiving sensor 370b outputs a predetermined first electrical signal to a controller (not shown), and the controller determines that the tablet T11 is a good product (in this case, the remaining pin head groups 420 and 430). It is assumed that all of the points 440 do not block the sensor beam L2.

도 6의 B2영역과 같이 수납 구멍(51b) 안에 정상보다 높이가 낮은 형상을 가진 테블릿(T12)이 들어 있으면, 제4 내지 제6푸시 핀(421 내지 423)은 테블릿(T12) 상면에서 제4 내지 제6푸시 핀(421 내지 423) 각각이 접촉하는 지점에 해당하는 높이 만큼만 상승하게 된다. 이 경우 제4 내지 제6푸시 핀(421 내지 423)이 상승하는 높이는 각각 다르다. 제4 내지 제6핀 헤드(321 내지 323) 각각 의 상승량이 상대적으로 작으므로, 제4 내지 제6핀 헤드(321 내지 323)는 센서빔(L2)을 차단한다. 이때 수광센서(370b)는 아무런 전기신호를 출력하지 않게 되어(또는 전술한 제1전기신호와 다른 전기신호를 출력하여), 수광센서(370b)와 전기적으로 연결된 제어부(미도시)는 테블릿(T12)에 대해서 불량으로 판정한다.If the tablet T12 having a shape lower than normal is contained in the receiving hole 51b as shown in the area B2 of FIG. 6, the fourth to sixth push pins 421 to 423 may be disposed on the upper surface of the tablet T12. Each of the fourth to sixth push pins 421 to 423 is raised only by a height corresponding to a point of contact. In this case, the heights at which the fourth to sixth push pins 421 to 423 rise are different. Since the lift amount of each of the fourth to sixth pin heads 321 to 323 is relatively small, the fourth to sixth pin heads 321 to 323 block the sensor beam L2. In this case, the light receiving sensor 370b does not output any electric signal (or outputs an electric signal different from the above-described first electric signal), and a controller (not shown) electrically connected to the light receiving sensor 370b may include a tablet ( It is determined that T12) is defective.

도 6의 C2영역과 같이 수납 구멍(51b) 안에 테블릿이 들어 있지 않으면, 제7 내지 제9푸시 핀(431 내지 433)은 상승하지 않게 된다. 마찬가지로 제7 내지 제9핀 헤드(331 내지 333)도 각각 상승하지 않으므로, 제7 내지 제9핀 헤드(331 내지 333)는 센서빔(L2)을 차단한다. 이때 수광센서(370b)는 아무런 전기신호를 출력하지 않게 되어(또는 전술한 제1전기신호와 다른 전기신호를 출력하여), 수광센서(370b)와 전기적으로 연결된 제어부(미도시)는 테블릿 불량으로 판정한다.When the tablet is not contained in the accommodating hole 51b as in the region C2 of FIG. 6, the seventh to ninth push pins 431 to 433 do not rise. Similarly, since the seventh to ninth pin heads 331 to 333 do not rise, respectively, the seventh to ninth pin heads 331 to 333 block the sensor beam L2. At this time, the light receiving sensor 370b does not output any electric signal (or outputs an electric signal different from the above-described first electric signal), and the controller (not shown) electrically connected to the light receiving sensor 370b may cause a tablet defect. Determined by

도 6의 D2영역과 같이 수납 구멍(51b) 안에 모서리가 깨진 형상을 가진 테블릿(T14)이 들어 있으면, 제10 및 제11푸시 핀(441)(442)은 정상적인 테블릿의 높이 만큼 상승하게 되지만, 제12푸시 핀(443)은 제10 및 제11푸시 핀(441)(442)에 비하여 테블릿(T14)의 깨진 모서리 부분에 해당하는 높이 만큼 낮게 상승하게 된다. 즉, 제10 및 제11푸시 핀(441)(442)의 상승 높이는 같지만, 제12푸시 핀(443)의 상승높이는 제10 및 제11푸시 핀(441)(442)의 상승높이보다 더 낮게된다. 이 경우, 제10 및 제11핀 헤드(341)(342) 하측 끄트머리의 높이가 센서빔(L2)의 광경로의 높 이보다 더 높게되어 센서빔(L2)이 그대로 통과되는 반면, 제12핀 헤드(343)는 센서빔(L2)을 차단한다. 이때 수광센서(370b)는 아무런 전기신호를 출력하지 않게 되어(또는 전술한 제1전기신호와 다른 전기신호를 출력하여), 수광센서(370b)와 전기적으로 연결된 제어부(미도시)는 테블릿(T14)에 대해서 불량으로 판정한다.When the tablet T14 having a broken edge is contained in the receiving hole 51b as shown in the area D2 of FIG. 6, the tenth and eleventh push pins 441 and 442 are raised by the height of the normal tablet. However, the twelfth push pin 443 is raised by a height corresponding to the broken edge portion of the tablet T14 relative to the tenth and eleventh push pins 441 and 442. That is, the rising heights of the tenth and eleventh push pins 441 and 442 are the same, but the rising height of the twelfth push pins 443 is lower than that of the tenth and eleventh push pins 441 and 442. . In this case, the heights of the lower ends of the tenth and eleventh pin heads 341 and 342 are higher than the heights of the optical paths of the sensor beams L2 such that the sensor beams L2 pass through as they are, while the twelfth pin heads pass. 343 blocks the sensor beam L2. In this case, the light receiving sensor 370b does not output any electric signal (or outputs an electric signal different from the above-described first electric signal), and a controller (not shown) electrically connected to the light receiving sensor 370b may include a tablet ( It is determined that T14) is defective.

이와 같이, 수납 구멍(51b) 4개에 들어가 있는 테블릿 중에서 어느 하나라도 정상적이지 못한다면, 센서빔(L2)이 차단되어 수광센서(370b)에 아무런 전기신호를 출력하지 않게 되므로(또는 전술한 제1전기신호와 다른 전기신호를 출력하여) 수광센서(370b)와 전기적으로 연결된 제어부(미도시)는 불량판정을 하게 된다. In this way, if any one of the tablets in the four storage holes 51b is not normal, the sensor beam L2 is blocked so that no electric signal is output to the light receiving sensor 370b (or the above-described agent). The control unit (not shown) electrically connected to the light receiving sensor 370b outputs an electrical signal different from the one electrical signal.

본 실시예에서는 센서를 발광센서와 수광센서로 나뉘어 있지만, 하나의 센서에 발광기능과 수광기능를 모두 포함하는 센서가 적용될 수도 있다. 즉, 전술한 레이저빔의 차단이 곧 레이저빔의 반사를 의미하므로 센서에 반사광이 입사되는 경우가 전술한 레이저빔의 차단의 경우와 동일하다는 점을 고려한다면 이 경우에도 본 발명이 적용될 수도 있다. In the present embodiment, the sensor is divided into a light emitting sensor and a light receiving sensor, but a sensor including both a light emitting function and a light receiving function may be applied to one sensor. That is, since the above-described blocking of the laser beam means the reflection of the laser beam, the present invention may also be applied in this case, considering that the case where the reflected light is incident on the sensor is the same as the case of the above-described blocking of the laser beam.

또한, 본 실시예에서는 하나의 푸시 핀군에 각각 3개의 푸시 핀이 설정되었으나, 각각의 푸시 핀군에 다수의 푸시 핀이 포함될 수도 있음은 물론이다. 푸시 핀의 개수가 많으면 많을수록 그 굵기가 얇으면 얇을수록 테블릿에 미세하게 형성된 파손부분을 용이하게 검출해낼 수 있으므로 테블릿 감지 능력이 더욱 향상된다. Also, in the present embodiment, three push pins are set in one push pin group, but a plurality of push pins may be included in each push pin group. The larger the number of push pins, the thinner the thinner the pins, the more easily the minute breaks formed in the tablet can be easily detected, thereby improving the tablet detection ability.

한편, 전술한 실시예에서는 센서를 검출수단으로서 사용하였지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, in the above embodiment, the sensor is used as the detection means, but is not necessarily limited thereto.

비록 도면으로 도시되는 않았지만, 푸시 핀 각각의 상측에 그 푸시 핀의 상 승시 그 푸시 핀의 상단과 접촉하는 스위치 수단을 더 포함할 수도 있다. 여기서 그 스위치 수단과 전기적으로 연결되는 제어부를 더 포함할 수도 있고, 그 제어부는 그 스위치 수단이 출력하는 제2전기신호를 입력받아 테블릿의 양불을 판단할 수도 있다. Although not shown in the drawings, it may further include a switch means on the upper side of each push pin in contact with the upper end of the push pin when the push pin is raised. The control unit may further include a control unit electrically connected to the switch unit, and the control unit may determine whether the tablet is unpaid by receiving a second electrical signal output from the switch unit.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경과 수정 및 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As mentioned above, although the preferred embodiment for illustrating the principle of this invention was shown and demonstrated, this invention is not limited to the structure and operation as it was shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 반도체 제조공정의 테블릿 감지 시스템은 테블릿의 상면과 접촉하는 푸시 핀(push pin)이 복수개로 이루어진 푸시 핀군을 포함하는 구성으로써, 테블릿의 모서리 등에 미세하게 형성된 결함을 용이하게 검출해 낼 수 있어 반도체 패키지의 불량성형이 억제되므로, 반도체 제조공정의 생산성이 향상되고 반도체 패키지의 제품 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.
The tablet detection system of the semiconductor manufacturing process according to the present invention includes a push pin group having a plurality of push pins in contact with an upper surface of the tablet, and easily detects a defect formed finely on the edge of the tablet. Detecting defects in the semiconductor package can be suppressed, so that the productivity of the semiconductor manufacturing process can be improved and the product reliability of the semiconductor package can be improved.

Claims

A moving bar that contacts the upper surface of the tablet, which is a raw material of the mold molding of the semiconductor package, and rises by the height of the tablet, a support plate which supports the moving bar so as to be movable, and whether the tablet is present or not A tablet detection system of a semiconductor manufacturing process comprising detecting means for detecting whether the tablet has a size suitable for a reference value,

The moving bar,

And a push pin group consisting of a plurality of push pins in contact with an upper surface of the tablet.

The method of claim 1,

The first length from the center of the push pin group to the center of the push pin disposed outside the push pin group,

Tablet detection system of the semiconductor manufacturing process, characterized in that more than 0.5 times and less than 1 times the diameter of the disk with respect to the tablet.

The method according to claim 1 or 2,

The push pin is long cylindrical

The disk diameter of the cross section of the push pin is a tablet detection system of the semiconductor manufacturing process, characterized in that more than 0.02 times and less than 0.5 times the disk diameter relative to the tablet top surface.

The method of claim 1,

The detecting means comprises a sensor for emitting or obtaining a sensor beam,

And each of the push pins blocks or passes the sensor beams according to the movement of the push pins.

The method of claim 1,

The tablet detection system of the semiconductor manufacturing process, characterized in that a pin head is provided on the upper end of each of the push pins.

The method of claim 5,

And each of the pin heads has a shape of a quadrangular flat plate.

The method of claim 5,

The detecting means comprises a sensor for emitting or obtaining a sensor beam,

The pin head is a tablet detection system of the semiconductor manufacturing process, characterized in that for blocking or passing the sensor beam in accordance with the movement of the push pin.

The method of claim 7, wherein

When the rising value of the pin head is larger than the set value, the sensor beam passes through as it is,

And the sensor beam is blocked by the pin head when the rising value of the pin head is smaller than the set value.

The method according to claim 4 or 7,

And a controller configured to receive the first electrical signal output from the sensor and determine whether the tablet is in good or bad condition.

The method of claim 1,

And a switch means on the upper side of each of the push pins, the switch means contacting an upper end of the push pins when the push pins are raised.

The method of claim 10,

Further comprising a control unit electrically connected to the switch means,

The control unit is a tablet detection system of the semiconductor manufacturing process, characterized in that for receiving the second electrical signal output from the switch means to determine the good or bad of the tablet.