KR20000037576A - Lead frame loading assembly of molding device - Google Patents
Lead frame loading assembly of molding device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000037576A KR20000037576A KR1019980052194A KR19980052194A KR20000037576A KR 20000037576 A KR20000037576 A KR 20000037576A KR 1019980052194 A KR1019980052194 A KR 1019980052194A KR 19980052194 A KR19980052194 A KR 19980052194A KR 20000037576 A KR20000037576 A KR 20000037576A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- pin
- molding
- pilot pin
- alignment plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 성형 장치(Molding apparatus)의 리드프레임 공급부(Leadframe loading assembly)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 성형 금형의 위치지정핀(Location pin)과 함께 리드프레임을 정렬하는 수단인 파이롯 핀(Pilot pin)의 손상 여부를 검출할 수 있는 리드프레임 공급부에 관한 것이다.The present invention relates to a leadframe loading assembly of a molding apparatus, and more particularly to a pilot pin which is a means for aligning a leadframe together with a positioning pin of a molding die. It relates to a lead frame supply that can detect whether the pin) is damaged.
집적회로가 형성된 반도체 칩들(Semiconductor chip)이 리드프레임 위에 실장되어 본딩 와이어 등을 통해 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 리드들이 전기적으로 연결된 상태의 반제품들은 리드들이 절곡/절단되어 개개의 반도체 소자로 분리되기에 앞서, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC ; Epoxy Molding Compound ; 이하 "EMC"라 한다)와 같은 성형수지로 패키지 몸체가 형성되는 공정을 통해 최종 사용자에게 전달될 수 있는 형태의 개개의 반도체 소자로 구성된다.Semi-finished products in which semiconductor chips with integrated circuits are mounted on a lead frame and the bonding pads of the semiconductor chip and the leads of the lead frame are electrically connected through a bonding wire, etc., are connected to individual semiconductor devices by bending or cutting the leads. Prior to separation, it consists of individual semiconductor devices that can be delivered to the end user through a process in which the package body is formed from a molding resin, such as an epoxy molding compound (EMC). do.
리드프레임 상태의 반제품에 위와 같은 패키지 몸체를 성형시키는 장치로 성형 장치(Molding apparatus)가 있으며, 성형 장치는 크게 구분하여 리드프레임 공급부와 개개의 패키지 몸체가 형성되는 성형부 및 리드프레임 수납부를 포함한다.The apparatus for molding the package body as described above in the semi-finished product of the lead frame state (Molding apparatus), the molding apparatus is largely divided into a molded part and lead frame receiving portion is formed with a lead frame supply unit and individual package body .
성형 장치의 각 부분에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 리드프레임 공급부는 와이어 본딩 공정이 진행된 상태의 리드프레임들을 정렬시켜 상/하 성형 금형으로 구성되는 성형부로 공급하는 부분이며, 성형부는 미리 정해진 형상의 캐버티가 형성된 성형 금형 위로 리드프레임을 정렬시키고, EMC 재질의 타뷸렛으로 캐버티의 내부를 채워 넣음으로써 패키지 몸체를 형성하는 부분이고, 리드프레임 수납부는 패키지 몸체가 형성된 리드프레임들을 적재용기로 수납하는 부분이다.Each part of the molding apparatus will be described in more detail. The lead frame supply unit is a part for aligning lead frames in a state where a wire bonding process is performed and supplying them to a molding part consisting of upper and lower molding dies, and the molding part has a predetermined shape. The lead frame is formed by aligning the lead frame on the forming mold having the cavity and filling the inside of the cavity with the table made of EMC material, and the lead frame receiving part stores the lead frame formed with the package body as a loading container. That's the part.
도 1은 종래의 리드프레임 공급부(100)의 일부를 도시한 단면도이다. 도 1을 참고로 하여 종래의 리드프레임 공급부(100)의 구조를 설명하면 다음과 같다.1 is a cross-sectional view showing a part of a conventional lead frame supply unit 100. Referring to Figure 1, the structure of a conventional lead frame supply unit 100 will be described.
종래의 리드프레임 공급부는 크게 구분하여 리드프레임(10)이 매거진(Magazine ; 도시되지 않음)과 같은 적재용기에서 한 개씩 이송되어 놓여지는 정렬판(20)과 정렬판의 위에 일정한 거리를 두고 수직으로 이격되어 리드프레임(10)이 정렬되는 기준이 되는 기준판(30)을 포함한다.Conventionally, the lead frame supply unit is largely divided vertically with a predetermined distance on the alignment plate 20 and the alignment plate in which the lead frame 10 is transported one by one in a loading container such as a magazine (not shown). It includes a reference plate 30 that is spaced apart as a reference that the lead frame 10 is aligned.
정렬판(20)의 표면에는 요홈들(22)이 형성되어 있으며, 정렬판(20)을 수직방향으로 움직이는 모터(Motor)와 같은 구동수단(24)이 구동축(26)을 통하여 정렬판(20)의 하부에 연결되어 있다.Grooves 22 are formed on the surface of the alignment plate 20, and a driving means 24 such as a motor for moving the alignment plate 20 in the vertical direction is provided through the driving shaft 26. Is connected to the bottom of the
기준판(30)의 하부에는 적어도 두 개 이상의 파이롯 핀들(40)이 돌출된 핀 몸체(32)가 형성되어 있으며, 핀 몸체(32)의 하부에는 파이롯 핀들(40)이 첨단(42)만을 남기고 보호될 수 있도록 관통홀들(36)이 형성된 핀 덮개(34)가 형성되어 있다.A pin body 32 having at least two pilot pins 40 protruding is formed under the reference plate 30, and the pilot pins 40 have a tip 42 at the bottom of the pin body 32. The pin cover 34 having the through holes 36 formed therein is formed to be protected while leaving a bay.
위와 같은 구조의 리드프레임 공급부가 작동하는 모습을 살펴보면 다음과 같다. 매거진에서 정렬판 위로 리드프레임 한 개가 이송되어 놓여진 후, 구동수단에 의해 정렬판이 수직으로 상승하고, 기준판에 고정된 파이롯 핀이 리드프레임의 정공을 관통하여 정렬판의 요홈에 끼워진다. 이와 같이 파이롯 핀이 요홈에 끼워지는 결합을 통하여 리드프레임이 정렬판 위에서 정확하게 정렬됨을 확인할 수 있으며, 정렬된 리드프레임은 성형 금형으로 옮겨져 성형 금형이 수행된다.Looking at the operation of the lead frame supply of the above structure is as follows. After one lead frame is transferred and placed on the alignment plate in the magazine, the alignment plate is vertically raised by the driving means, and a pilot pin fixed to the reference plate passes through the hole of the lead frame and fits into the groove of the alignment plate. As such, it can be confirmed that the lead frame is accurately aligned on the alignment plate through the coupling in which the pilot pin is fitted in the groove, and the aligned lead frame is transferred to the molding die to perform the molding die.
정렬판이 기준판을 향하여 수직으로 상승할 때 파이롯 핀과 정렬판 사이의 간격은 극히 짧은 거리를 유지하게 되며, 정렬판 위에 놓여진 리드프레임 또는 정렬판 위에 불순물 등이 있는 경우 파이롯 핀이 부러지거나 휘는 등의 손상이 발생할 수 있다. 또한, 구동수단에 의해 수직으로 상승하는 정렬판이 너무 높게 상승하는 경우 정렬판에 직접 파이롯 핀이 긁혀져 부러지는 등의 손상이 발생할 수 있다.When the alignment plate rises vertically toward the reference plate, the gap between the pilot pin and the alignment plate is kept at a very short distance, and if there are impurities on the lead frame or the alignment plate placed on the alignment plate, the pilot pin is broken or Doing so may cause damage. In addition, when the alignment plate which rises vertically by the driving means rises too high, damage such as a pilot pin may be scratched and broken directly on the alignment plate.
파이롯 핀은 기준판에서 아래 방향으로 돌출된 형태이기 때문에 위와 같이 손상되는 경우 손상 여부를 작업자가 쉽게 확인할 수 없으며, 파이롯 핀이 손상되었을 때 이를 확인하지 못하는 경우 리드프레임이 정확하게 정렬되지 못한 상태에서 성형부의 성형 금형 위로 이송되고, 성형부에서 리드프레임의 위치를 확인하는 위치지정핀마저 손상시키는 원인이 될 수 있다.Since the pilot pin protrudes downward from the reference plate, it is not easy for the operator to check the damage if the damage occurs as above. If the pilot pin is damaged, the leadframe is not aligned correctly. Is transferred to the molding die in the molding portion, and may cause damage to the positioning pin to check the position of the lead frame in the molding portion.
또한, 부정확하게 정렬된 리드프레임이 성형부로 이송됨에 따라 소모품인 위치지정핀이 손상되어 교체됨에 따른 비용의 증가를 가져올 수 있으며, 결국 성형 공정의 수율 저하를 가져올 수 있다.In addition, an incorrectly aligned lead frame may be transferred to the molding part, thereby increasing the cost of replacing the consumable positioning pins and replacing them, which may result in lowering of the molding process.
본 발명의 목적은 리드프레임의 정렬상태를 확인하는 파이롯 핀의 손상 여부를 검출할 수 있는 구조의 리드프레임 공급부를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a leadframe supply unit having a structure capable of detecting whether a pilot pin is damaged or not to check the alignment of the leadframe.
본 발명의 또 다른 목적은 파이롯 핀의 손상에 따른 공정 비용의 증가와 공정 수율의 저하를 방지하는 것이다.Still another object of the present invention is to prevent an increase in process cost and a decrease in process yield due to damage to the pilot pin.
도 1은 종래의 리드프레임 공급부를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional lead frame supply,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 공급부를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a lead frame supply unit according to an embodiment of the present invention;
도 3은 도 2의 리드프레임 공급부를 포함하는 성형 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.3 is a configuration diagram schematically illustrating a molding apparatus including the leadframe supply unit of FIG. 2.
〈도면의 주요 부분에 대한 설명〉<Description of Main Parts of Drawing>
10, 110 : 리드프레임 20, 120 : 정렬판10, 110: lead frame 20, 120: alignment plate
22, 122 : 요홈 24, 124 : 구동수단22, 122: groove 24, 124: drive means
26, 126 : 구동축 30, 130 : 기준판26, 126: drive shaft 30, 130: reference plate
32, 132 : 핀 몸체 34, 134 : 핀 덮개32, 132: pin body 34, 134: pin cover
36, 136 : 관통홀 40, 140 : 파이롯 핀36, 136: through hole 40, 140: pilot pin
42, 142 : 첨단 100, 200 : 리드프레임 공급부42, 142: advanced 100, 200: lead frame supply
150 : 검출장치 152 : 전선150: detecting device 152: electric wire
A : 정렬판의 수직 이동 방향A: vertical movement direction of alignment plate
B : 리드프레임의 진행 방향B: direction of lead frame
C : 제어신호C: control signal
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 리드프레임의 정공에 대응되는 요홈이 형성되어 있으며, 리드프레임이 놓여지는 정렬판과; 정렬판을 수직으로 움직이는 구동수단과; 정렬판 위에 수직으로 이격되어 형성된 기준판과; 기준판의 하부에 결합되어 있으며, 요홈에 대응되어 파이롯 핀이 수직하방으로 돌출된 핀 몸체; 및 핀 몸체의 하부에 결합되고, 파이롯 핀이 관통하여 파이롯 핀의 첨단이 돌출되는 관통홀이 형성된 핀 덮개;를 포함하는 성형 장치의 리드프레임 공급부에 있어서, 요홈의 측면에 형성되어 파이롯 핀의 첨단의 손상 여부를 검출하는 검출장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 공급부를 제공한다.In order to achieve this object, the present invention is formed with a groove corresponding to the hole of the lead frame, the alignment plate on which the lead frame; Drive means for moving the alignment plate vertically; A reference plate formed vertically spaced apart on the alignment plate; A pin body coupled to a lower portion of the reference plate and corresponding to the groove, wherein the pilot pin protrudes vertically downward; And a pin cover coupled to a lower portion of the pin body and having a through hole through which a pilot pin penetrates to protrude a tip of the pilot pin, wherein the pin frame is formed on a side surface of the groove to form a pilot. It provides a lead frame supply unit further comprises a; detecting device for detecting whether the pin is damaged.
또한 본 발명에 따른 성형 장치는 움직임을 제어하는 제어부를 포함하고 있으며, 광센서와 같은 검출장치가 제어부에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.In addition, the molding apparatus according to the present invention includes a control unit for controlling the movement, characterized in that the detection device such as an optical sensor is electrically connected to the control unit.
이하, 첨부도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 공급부(200)의 일부를 도시한 단면도이며, 도 3은 도 2의 리드프레임 공급부(200)를 포함하는 성형 장치(300)의 개략적인 구성도이다. 도 2 및 도 3을 참고로 하여 본 발명에 따른 리드프레임 공급부(200)의 구조를 설명하면 다음과 같다.2 is a cross-sectional view showing a part of the lead frame supply unit 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic configuration diagram of a molding apparatus 300 including the lead frame supply unit 200 of FIG. to be. Referring to Figure 2 and 3 will be described the structure of the lead frame supply unit 200 according to the present invention.
본 발명에 따른 리드프레임 공급부는 종래와 마찬가지로 크게 구분할 때, 리드프레임(110)이 매거진(Magazine)과 같은 적재용기에서 한 개씩 이송되어 놓여지는 정렬판(120)과 정렬판의 위에 일정한 거리를 두고 수직으로 이격되어 리드프레임(110)이 정렬되는 기준이 되는 기준판(130)을 포함한다.When the lead frame supply unit according to the present invention is largely classified as in the prior art, the lead frame 110 is placed at a constant distance on the alignment plate 120 and the alignment plate, which are placed and transported one by one in a loading container such as a magazine. It includes a reference plate 130 that is vertically spaced apart as a reference that the lead frame 110 is aligned.
정렬판(120)의 표면에는 요홈들(122)이 형성되어 있으며, 정렬판(120)을 수직방향으로 움직이는 구동수단(124)이 구동축(126)을 통하여 정렬판(120)의 하부에 연결되어 있다.Grooves 122 are formed on the surface of the alignment plate 120, and the driving means 124 for moving the alignment plate 120 in the vertical direction is connected to the lower portion of the alignment plate 120 through the driving shaft 126. have.
기준판(130)의 하부에는 적어도 두 개 이상의 파이롯 핀들(140)이 돌출된 핀 몸체(132)가 형성되어 있으며, 핀 몸체(132)의 하부에는 파이롯 핀들(140)이 첨단(142)만을 남기고 보호될 수 있도록 관통홀들(136)이 형성된 핀 덮개(134)가 형성되어 있다.A pin body 132 protruding at least two pilot pins 140 is formed at a lower portion of the reference plate 130, and pilot pins 140 are disposed at a lower end of the pin body 132. A pin cover 134 having through holes 136 is formed to be protected while leaving a bay.
이에 더하여, 본 발명의 특징에 따라 파이롯 핀(140)의 손상 여부를 검출할 수 있는 검출장치(150)가 요홈(122)의 측면에 형성되어 있다. 검출장치(150)는 광센서(Photo sensor)가 사용되는 것이 바람직하며, 파이롯 핀(140)의 첨단(142)의 손상 여부를 확인할 수 있도록 첨단(142)이 끼워지는 요홈(122)의 측면에 위치되어야 한다. 검출장치(150)는 전선(152)을 통하여 성형 장치(300)의 공정을 제어하는 제어부(230)에 연결되는 것이 바람직하다.In addition, a detection device 150 capable of detecting whether the pilot pin 140 is damaged according to the feature of the present invention is formed on the side surface of the groove 122. Photo sensor is preferably used as the detection device 150, the side of the groove 122 is fitted with the tip 142 so that the tip 142 of the pilot pin 140 is damaged or not. Should be located at The detection device 150 is preferably connected to the control unit 230 for controlling the process of the molding apparatus 300 through the wire 152.
성형 장치(300) 내에서 리드프레임이 이송되는 방향(B)을 따라 전반적인 성형 공정을 간단히 살펴보면, 리드프레임 공급부(200)에서 리드프레임이 파이롯 핀을 통해 정렬된 후 성형부(210)로 이송되고 이송된 리드프레임 위로 패키지 몸체가 형성되며 패키지 몸체가 형성된 리드프레임이 리드프레임 수납부(220)에서 적재용기로 수납되어 종료된다. 이러한 성형 공정은 각 부분과 연결된 제어부(230)에서 제어신호(C)가 전달됨에 따라 제어될 수 있다.Looking at the overall forming process along the direction (B) in which the lead frame is conveyed in the forming apparatus 300, the lead frame in the lead frame supply unit 200 is aligned through the pilot pin and then transferred to the forming unit 210. The package body is formed on the transferred lead frame, and the lead frame in which the package body is formed is received from the lead frame accommodating part 220 as a loading container and ends. This molding process may be controlled as the control signal C is transmitted from the controller 230 connected to each part.
위와 같은 구조의 리드프레임 공급부가 작동하는 모습을 살펴보면 다음과 같다. 매거진에서 정렬판 위로 리드프레임 한 개가 이송되어 놓여진 후, 구동수단에 의해 정렬판이 수직으로 상승하고, 기준판에 고정된 파이롯 핀이 리드프레임의 정공을 관통하여 정렬판의 요홈에 끼워진다. 이와 같이 파이롯 핀이 요홈에 끼워지는 결합을 통하여 리드프레임이 정렬판 위에서 정확하게 정렬됨을 확인할 수 있으며, 정렬된 리드프레임은 성형 금형으로 옮겨져 성형 금형이 수행된다.Looking at the operation of the lead frame supply of the above structure is as follows. After one lead frame is transferred and placed on the alignment plate in the magazine, the alignment plate is vertically raised by the driving means, and a pilot pin fixed to the reference plate passes through the hole of the lead frame and fits into the groove of the alignment plate. As such, it can be confirmed that the lead frame is accurately aligned on the alignment plate through the coupling in which the pilot pin is fitted in the groove, and the aligned lead frame is transferred to the molding die to perform the molding die.
이에 더하여, 본 발명의 특징에 따라 검출장치가 파이롯 핀이 요홈에 끼워질 때 파이롯 핀의 첨단의 손상 여부를 확인할 수 있기 때문에 파이롯 핀의 손상으로 인하여 리드프레임이 부정확하게 정렬되어 성형 금형으로 이송되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the detection device can check whether the pilot pin is damaged when the pilot pin is fitted in the groove according to the characteristics of the present invention, the lead frame is incorrectly aligned due to the damage of the pilot pin, thereby forming the molding die. Can be prevented from being transferred.
이에 따라, 부정확하게 정렬된 리드프레임이 성형부로 이송됨에 따른 위치지정핀의 손상을 방지할 수 있으며, 또한 소모품인 위치지정핀이 손상되어 교체됨에 따른 비용의 증가와 전반적인 성형 공정의 수율 저하를 방지할 수 있다.As a result, damage to the positioning pins due to incorrectly aligned lead frames being transferred to the molding part can be prevented, and an increase in cost and damage to the overall molding process due to damage and replacement of the positioning pins, which are consumables, can be prevented. can do.
본 발명에 따른 리드프레임 공급부는 파이롯 핀이 끼워지는 요홈의 측면에 파이롯 핀의 첨단의 손상 여부를 감지할 수 있는 검출장치가 형성된 것을 구조적 특징으로 하며, 이러한 구조적 특징에 따라 파이롯 핀의 손상으로 인해 부정확하게 정렬된 리드프레임이 성형부의 성형 금형으로 이송되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 성형 금형의 위치지정핀이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 성형 공정의 전반적인 공정 효율을 향상할 수 있다.The lead frame supply unit according to the present invention is characterized in that the detection device for detecting the damage of the tip of the pilot pin is formed on the side of the groove in which the pilot pin is fitted, the structural characteristics of the pilot pin Damage may prevent the incorrectly aligned leadframe from being transferred to the molding die of the molding part, thereby preventing damage to the positioning pins of the molding die, and further improving the overall process efficiency of the molding process. Can be.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980052194A KR20000037576A (en) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Lead frame loading assembly of molding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980052194A KR20000037576A (en) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Lead frame loading assembly of molding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000037576A true KR20000037576A (en) | 2000-07-05 |
Family
ID=19560712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980052194A KR20000037576A (en) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Lead frame loading assembly of molding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000037576A (en) |
-
1998
- 1998-12-01 KR KR1019980052194A patent/KR20000037576A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7690905B2 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor device | |
| US5739054A (en) | Process for forming an encapsulated electronic component having an integral resin projection | |
| KR20000037576A (en) | Lead frame loading assembly of molding device | |
| US5352107A (en) | Apparatus for sensing incomplete molding of an automold system | |
| KR20010044643A (en) | A sigulation system for separating a chip package of semiconductor | |
| KR20080055312A (en) | Device for transfer a magazine | |
| KR100426812B1 (en) | Semiconductor molding apparatus and lead frame setting error detecting method thereof | |
| CN112713112A (en) | Wafer pusher jig and wafer pushing method thereof | |
| KR100795965B1 (en) | Semiconductor singulation apparatus from lead frame | |
| CN110164807B (en) | Cob area source lift conveyor of packaging machine for product packaging | |
| KR101536570B1 (en) | splicing apparatus for carrier tape | |
| KR100439955B1 (en) | Guide apparatus of semiconductor package | |
| US5345668A (en) | Method for detecting MIS-orientation of semiconductor packages | |
| KR0117628Y1 (en) | Driving apparatus of multi-magazine for fabricating semiconductor equipment | |
| KR100457420B1 (en) | Apparatus for detecting double leadframe of automatic molding press for fabricating semiconductor package to avoid defective supply of leadframe and improve reliability | |
| CN216137553U (en) | Glue pouring equipment | |
| JP2005144741A (en) | Resin sealing device and resin sealing method | |
| KR970008360B1 (en) | Transferring device of a lead frame | |
| KR100449035B1 (en) | Material transfer setting apparatus of trim form system for semiconductor package to precisely set position of leadframe material transferred and supplied due to operation of belt | |
| JP2000228375A (en) | Apparatus and method for processing semiconductor device | |
| KR200165886Y1 (en) | Molding apparatus of semiconductor package | |
| KR970077392A (en) | Multichip bonding device for semiconductor device assembly process | |
| KR100362364B1 (en) | In-Line system for operating ball-mounting and marking in manufacturing process of semiconductor | |
| KR100247617B1 (en) | Semiconductor lead frame manufacturing apparatus | |
| KR20000007549A (en) | Lead frame shifter |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |