KR0150705B1 - A heater block with a groove - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드 온 칩 구조를 갖는 반도체 패키지의 와이어 본딩공정에 사용되는 몸체부와 안착부를 갖는 히터 블록에 있어서, 상기 안착부에 원형홈과 직선형홈을 형성시켜서; 리드프레임의 내부리드가 작업 공차내의 범위에서 기울어지거나 휘어진 경우 및 공급 실수(Feeding Error)와; 반도체 칩을 안착시킬 경우에 있어서, 상기 반도체 칩이 안착부에 미세하게 비뚤어지게 안착되더라도 히터 블록과 직접적으로 접촉되는 경우와; 안착부 표면의 먼지 등으로 인해 반도체 칩의 밑면이 손상을 입게 되는 것을 방지할 수 있는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a heater block having a body portion and a seating portion used in a wire bonding process of a semiconductor package having a lead-on chip structure, comprising: forming a circular groove and a straight groove in the seating portion; When the inner lead of the lead frame is inclined or bent in the working tolerance range and a feeding error; In the case of mounting the semiconductor chip, the semiconductor chip is in direct contact with the heater block even if the semiconductor chip is seated slightly crooked; It is characterized in that it exhibits an effect that can prevent the bottom surface of the semiconductor chip from being damaged due to dust on the surface of the mounting portion.
Description
제1도는 종래 기술에 따른 히터 블록의 사시도.1 is a perspective view of a heater block according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 따른 히터 블록을 이용하여 리드 온 칩 반도체 패키지의 와이어 본딩이 완료된 상태를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view illustrating a state in which wire bonding of a lead-on-chip semiconductor package is completed by using a heater block according to the related art.
제3도는 본 발명에 따른 히터 블록의 사시도.3 is a perspective view of a heater block according to the present invention.
제4도는 본 발명에 따른 히터 블록을 이용하여 리드 온 칩 반도체 패키지의 와이어 본딩이 완료된 상태를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a state in which wire bonding of a lead-on-chip semiconductor package is completed using a heater block according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 반도체 칩 20 : 내부리드10: semiconductor chip 20: internal lead
30, 31 : 히터 블록 32 : 몸체부30, 31: heater block 32: body
34, 35 : 안착부 36 : 원형홈34, 35: seating portion 36: circular groove
38 : 직선형홈 40 : 폴리이미드 테이프38: straight groove 40: polyimide tape
50 : 와이어 60 : 윈도우 클램프50: wire 60: window clamp
본 발명은 와이어 본딩공정에 사용되는 히터 블록에 있어서, 특히 히터 블록의 반도체 칩이 안착되는 부분에 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 홈을 갖는 히터 블록에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heater block having grooves, in which a groove is formed in a portion in which a semiconductor chip of the heater block is seated in the heater block used in the wire bonding step.
통상적으로 반도체 패키지는 칩 상면에 형성되어 있는 본딩 패드와 내부리드를 전기적으로 연결하기 위한 방법으로 대량 생산이나 단가면에서 높은 효용이 있는 와이어 본딩법을 사용한다. 금(와이어)과 알루미늄(본딩 패드)간의 접합은 약 300℃ 정도 가열한 후에 본딩을 하여야 금속간의 접합력이 좋아지는데, 이때에 사용되는 기구가 히터 블록이다.In general, a semiconductor package uses a wire bonding method having high utility in mass production or unit cost as a method for electrically connecting a bonding pad and an inner lead formed on an upper surface of a chip. Bonding between gold (wire) and aluminum (bonding pad) is required to be bonded after heating about 300 ° C to improve the bonding strength between metals. The apparatus used at this time is a heater block.
제1도는 종래 기술에 따른 히터 블록의 사시도이다.1 is a perspective view of a heater block according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 따른 히터 블록을 이용하여 리드 온 칩 반도체 패키지의 와이어 본딩이 완료된 상태를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a state in which wire bonding of a lead-on chip semiconductor package is completed by using a heater block according to the related art.
제1도 및 제2도를 참조하면, 히터 블록(30)은 열이 발생되는 몸체부(32)와 반도체 칩이 안착되는 사각 평면 형상의 안착부(34)를 갖고, 그 안착부(34)의 일점 쇄선으로 도시된 부분은 실제로 반도체 칩이 안착되는 부분이다.Referring to FIGS. 1 and 2, the heater block 30 has a body portion 32 for generating heat and a seating portion 34 having a square plane shape in which a semiconductor chip is mounted, and the seating portion 34. The portion shown by the dashed-dotted line of is actually the portion where the semiconductor chip is seated.
상기 안착부(34)에 안착되어 있는 반도체 칩(10)은 폴리이미드 테이프(40)에 의해서 내부리드(20)와 접착·고정되어 있다. 또한, 반도체 칩(10)의 상면에 형성되어 있는 본딩 패드(도시 안됨)와 내부리드(20)는 와이어(50)에 의해서 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 내부리드(20)의 상면은 고정을 할 수 있는 윈도우 클램프(60)로 고정되어 있다.The semiconductor chip 10 mounted on the mounting portion 34 is adhered to and fixed to the inner lead 20 by a polyimide tape 40. In addition, the bonding pad (not shown) formed on the upper surface of the semiconductor chip 10 and the inner lead 20 are electrically connected by wires 50, and the upper surface of the inner lead 20 may be fixed. It is fixed by the window clamp 60 which can be.
상기 내부리드(20)는 반도체 칩(10)상에 일정 길이만큼 돌출되어 폴리이미드 테이프(40)에 의해서 상기 반도체 칩(10)과 접착되어 있다.The inner lead 20 protrudes by a predetermined length on the semiconductor chip 10 and is attached to the semiconductor chip 10 by a polyimide tape 40.
전술한 종래 기술에 따른 구조에 의하면, 다음과 같은 단점을 내포하고 있다.According to the structure according to the prior art described above, the following disadvantages are included.
와이어 본딩공정에서 리드프레임의 내부리드를 반도체 칩에 접착한 후 본딩을 진행하기 위해서 접착력에 영향을 미치는 히터 블록과 윈도우 클램프를 반도체 칩에 안착·고정할 때에, 반도체 칩과 히터 블록 면(面)사이에 접촉되는 부위에 계면이나 들뜸을 제거하기 위해서는 고도의 정밀도가 요구되어진다.The surface of the semiconductor chip and the heater block when attaching and fixing the inner lead of the lead frame to the semiconductor chip in the wire bonding process and mounting and fixing the heater block and the window clamp to the semiconductor chip in order to proceed with the bonding. High precision is required in order to remove an interface and a float in the site | part contacted between them.
그 이유는, 히터 블록의 안착부에 반도체 칩이 안착될 때에 안착부가 사각형이기 때문에 리드프레임의 내부리드 팁(Tip) 부분이 미세하게 기울어지거나 휘어진 경우에 내부리드가 히터 블록 표면에 안착되지 않고, 들뜸 현상이 발생하여 내부리드 및 본딩 패드 부분의 접착력이 저하된다.The reason is that when the semiconductor chip is seated on the seat of the heater block, the seat is rectangular, so that the inner lead does not rest on the heater block surface when the inner tip of the lead frame is inclined or bent finely. Lifting occurs and the adhesion between the inner lead and the bonding pad portion is lowered.
또한, 내부리드 및 본딩 패드 부분의 접착력 저하를 막기 위해서 과도한 외력을 인가하게 되면, 본딩 패드 및 내부리드의 스티치 부분이 손상을 입게 된다.In addition, when excessive external force is applied to prevent the adhesion between the inner lead and the bonding pad portion from being lowered, the stitch portions of the bonding pad and the inner lead are damaged.
결국, 이러한 손상은 조립 공정에 있어서 품질 저하의 원인이 된다.As a result, such damage is a cause of deterioration in the assembling process.
따라서 본 발명의 목적은 리드프레임의 내부리드가 미세하게 기울어지거나 휘어진 경우, 또는 히터 블록을 셋업할 때에 고도의 정밀도를 확보하지 못함으로써 발생하는 실수(Error)등으로부터 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있는 홈을 갖는 히터 블록을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to prevent damage to the semiconductor chip from errors caused by finely inclined or bent the inner lead of the lead frame or failure to secure high precision when setting up the heater block. To provide a heater block having a groove.
상기 목적을 달성하기 위하여, 리드 온 칩 구조를 갖는 반도체 패키지의 와이어 본딩공정에 사용되는 기구로써, 열이 발생되는 몸체부와; 반도체 칩이 안착되는 안착부를 갖는 히터 블록에 있어서, 상기 안착부에 형성된 원형홈과; 상기 안착부 표면의 이물질로 인한 상기 반도체 칩 밑면의 손상을 방지하는 직선홈이 상기 안착부 외곽 말단에 형성된 것을 특징으로 하는 홈을 갖는 히터 블록을 제공한다.In order to achieve the above object, a mechanism used in the wire bonding process of a semiconductor package having a lead-on chip structure, the body portion generating heat; A heater block having a seating portion on which a semiconductor chip is mounted, comprising: a circular groove formed in the seating portion; Provided is a heater block having a groove, wherein a straight groove for preventing damage to the bottom surface of the semiconductor chip due to foreign matter on the surface of the mounting portion is formed at an outer end of the mounting portion.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제3도는 본 발명에 따른 히터 블록의 사시도이다.3 is a perspective view of a heater block according to the present invention.
제4도는 본 발명에 따른 히터 블록을 이용하여 리드 온 칩 반도체 패키지의 와이어 본딩이 완료된 상태를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a state in which wire bonding of the lead-on-chip semiconductor package is completed using the heater block according to the present invention.
제3도 및 제4도를 참조하면, 히터 블록(31)은 열이 발생되는 몸체부(32)와 반도체 칩이 안착되는 사각 평면 형상의 안착부(35)를 갖고, 그 안착부(35)의 일점쇄선으로 도시된 부분이 실제로 반도체 칩이 안착되는 부분이다.Referring to FIGS. 3 and 4, the heater block 31 has a body portion 32 for generating heat and a seating portion 35 having a square plane shape in which a semiconductor chip is mounted, and the seating portion 35. The part shown by the dashed-dotted line of is actually the part in which a semiconductor chip is mounted.
몸체부(32)는 와이어 본딩을 할 때에 본딩 조건을 맞추기 위하여 열을 발생하는 부분이다.The body part 32 is a part which generates heat in order to match a bonding condition at the time of wire bonding.
안착부(35)는 반도체 칩(10)을 안착시키는 부분으로 평면으로 되어 있으며, 상기 몸체부와 일체형이다.The seating part 35 is a part for seating the semiconductor chip 10 and is flat and integral with the body part.
상기 안착부(35)는, 원형홈(36)이 상기 안착부(35)의 각 모서리 부분에 원형 및 사각형 중 어느 한 모양으로 일정 깊이만큼 형성되어 있고, 직선형홈(38)은 상기 원형홈(36)들 사이에 직선형으로 일정 깊이만큼 형성되어 있다.The seating portion 35, the circular groove 36 is formed in each corner portion of the seating portion 35 to a certain depth of any one of the circular and square shape, the linear groove 38 is the circular groove ( 36) is formed in a straight line between the predetermined depth.
보다 상세하게는, 상기 원형홈(36)과 직선형홈(38)의 폭은 깊이에 따라서 반비례적으로 적어지며, 상기 직선형홈(38)은 상기 반도체 칩(10)이 안착되는 면의 내측으로 일정폭만큼 들어가게 형성되어 있다.In more detail, the widths of the circular grooves 36 and the linear grooves 38 decrease in inverse proportion to the depth, and the linear grooves 38 are fixed to the inside of the surface on which the semiconductor chip 10 is seated. It is formed so as to be wide.
상기 안착부(35)에 안착되어 있는 반도체 칩(10)과 내부리드(20)는 폴리이미드 테이프(40)에 의해서 접착·고정되어 있다. 또한, 반도체 칩(10)의 상면에 형성되어 있는 복수개의 본딩 패드(도시 안됨)와 내부리드(20)는 각기 와이어(50)에 의해서 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 내부리드(20)의 상면은 윈도우 클램프(60)로 고정되어 있다.The semiconductor chip 10 and the inner lead 20 seated on the mounting portion 35 are bonded and fixed by the polyimide tape 40. In addition, the plurality of bonding pads (not shown) and the inner lead 20 formed on the upper surface of the semiconductor chip 10 are electrically connected to each other by the wire 50, and the upper surface of the inner lead 20 is The window clamp 60 is fixed.
전술한 원형홈의 형태는 원형 또는 사각형 이외에 변형되게 실시할 수 있으며, 원형홈과 직선형홈은 일체형 또는 분리형으로 형성될 수 있다.The above-described circular groove may be formed to be deformed in addition to a circular or square shape, and the circular groove and the straight groove may be formed in one piece or in a separate type.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 원형홈 및 직선형홈은, 리드프레임의 내부리드가 작업 공차내의 범위에서 기울어지거나 휘어진 경우 및 공급 실수(Feeding Error)에 있어서, 거의 완벽에 가깝게 히터 블록에 밀착시킬 수 있으며, 원형홈은, 반도체 칩을 안착시킬 경우에 있어서, 상기 반도체 칩이 안착부에 미세하게 비뚤어지게 안착되더라도 히터 블록과 직접적으로 접촉되지 않게 형성되어 있어 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있고; 직선형홈은, 안착부 표면의 먼지 등으로 인해 반도체 칩의 밑면이 손상을 입게 되는 것을 방지할 수 있는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, the circular groove and the linear groove closely adhere to the heater block almost completely in the case where the inner lead of the lead frame is inclined or bent in the working tolerance range and feeding error. When the semiconductor chip is seated on the semiconductor chip, the circular groove is formed so as not to be in direct contact with the heater block even when the semiconductor chip is seated finely at a crooked portion, thereby preventing damage to the semiconductor chip. ; The straight groove has an advantage of preventing the bottom surface of the semiconductor chip from being damaged by dust or the like on the seating surface.
Claims (6)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019950018129A KR0150705B1 (en) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | A heater block with a groove |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950018129A KR0150705B1 (en) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | A heater block with a groove |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR970003738A KR970003738A (en) | 1997-01-28 |
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Family
ID=19418746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019950018129A KR0150705B1 (en) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | A heater block with a groove |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR0150705B1 (en) |
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1995
- 1995-06-29 KR KR1019950018129A patent/KR0150705B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970003738A (en) | 1997-01-28 |
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