KR0146384B1 - Epoxy resin powder coating composition - Google Patents

Epoxy resin powder coating composition

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KR0146384B1 KR1019930007866A KR930007866A KR0146384B1 KR 0146384 B1 KR0146384 B1 KR 0146384B1 KR 1019930007866 A KR1019930007866 A KR 1019930007866A KR 930007866 A KR930007866 A KR 930007866A KR 0146384 B1 KR0146384 B1 KR 0146384B1
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요꼬떼 아라아끼
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Abstract

비스 페놀형 에폭시수지와 노볼락형 에폭시수지로 이루어지는 혼합 에폭시수지와 하기식(I)Mixed epoxy resin composed of bisphenol epoxy resin and novolac epoxy resin, and the following formula (I)

(식중, n 은 0 ∼ 8 의 정수를 나타낸다.)(In formula, n represents the integer of 0-8.)

로 표시되는 디페닐올 유도체로 이루어지는 경화제와, 융점이 200℃ 이상이며, 평균입경이 18 ∼ 50㎛ 인 나일론 미세분말과 실리카 미세분말을 배합한 것으로 이루어지고, 이 융점 에폭시 수지 100 중량부당 나일론 미세분말의 배합량이 5 ∼ 30 중량부 및 실리카 미세분말의 배합량이 100 ∼ 200 중량부인 것을 특징으로 하는 가요성 에폭시수지 분체 도료 조성물.It consists of combining the hardening agent which consists of a diphenylol derivative represented by this, and a nylon fine powder and a silica fine powder whose melting | fusing point is 200 degreeC or more, and an average particle diameter is 18-50 micrometers, nylon fine per 100 weight part of this melting point epoxy resin A flexible epoxy resin powder coating composition, wherein the compounding amount of the powder is 5 to 30 parts by weight and the compounding amount of the silica fine powder is 100 to 200 parts by weight.

Description

에폭시 수지 분체 도료 조성물Epoxy Resin Powder Coating Composition

본 발명은 가요성 에폭시 수지 분체 도료 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 특히 분체 도료로서 응용하는 경우에 내습성, 내열성, 내약품성, 접착 강도, 히이트 사이클성이 뛰어난 피복을 제공하므로, 전자부품, 예를들면 세라믹 콘덴서, 저항 네트워크, 하이브리트 IC, 인덕터 등의 코일부품등의 절연봉지용 분체도료로서 적합한 것이다.The present invention relates to a flexible epoxy resin powder coating composition. The composition of the present invention provides a coating having excellent moisture resistance, heat resistance, chemical resistance, adhesive strength, and heat cycle resistance, particularly when applied as a powder coating, and thus, electronic components such as ceramic capacitors, resistance networks, and hybrid ICs. It is suitable as powder coating for insulating encapsulation of coil parts such as inductors and the like.

지금까지 세라믹 콘덴서나 인덕터 코일의 절연피복에 사용하는 에폭시 수지 분체 도료 로서 일본국 특허공개 제 1 - 210419 호 공보에 비스페놀형 에폭시수지와 노블락형 에폭시수지로 이루어지는 에폭시수지와 디페닐을 유도체와, 촉진제로 이루어진 것이 제안되어 있다.As an epoxy resin coating material used for insulating coatings of ceramic capacitors and inductor coils, Japanese Patent Laid-Open No. 1-210419 discloses epoxy resins and diphenyls composed of bisphenol-type epoxy resins and noblock type epoxy resins as derivatives and accelerators. It is proposed that consists of.

그러나, 이와 같은 조성물의 성능은 아직 충분히 만족할 수 있는 것은 아니고, 특히 기계적 충격이나 열충격에 대한 내구성의 면과 내열성의 면에서 개선할 여지가 남아 있다.However, the performance of such a composition is not yet sufficiently satisfactory, and in particular, there is room for improvement in terms of durability and mechanical resistance to mechanical shock and thermal shock.

본 발명은 종래기술에서 볼 수 있는 상기 문제를 해결하여, 내습성, 내열성이 뛰어난 동시에, 더욱이 기계적 충격이나 열충격에 대한 내구성에서도 뛰어난 에폭시수지 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to solve the above problems seen in the prior art and to provide an epoxy resin composition which is excellent in moisture resistance and heat resistance, and also excellent in durability against mechanical shock and thermal shock.

본 발명에 의하면 에폭시 당 180 ∼ 2500의 중량을 갖는 비스 페놀형 에폭시수지 40 ∼80 중량 %와 에폭시당 180 ∼ 230 의 중량을 갖는 노볼락형 에폭시수지 60 ∼ 20 중량 %로 이루어지는 혼합 에폭시 수지 100 중량부; 혼합 에폭시수지의 에폭시기 1 당량 당 0.6 ∼ 1.5 당량의 하기식 (I)According to the present invention, 100 wt% of mixed epoxy resin is composed of 40 to 80 wt% of bisphenol type epoxy resin having a weight of 180 to 2500 per epoxy and 60 to 20 wt% of novolac epoxy resin having a weight of 180 to 230 per epoxy. part; 0.6-1.5 equivalents of the following formula (I) per 1 equivalent of epoxy group of the mixed epoxy resin:

(식중, n 은 0 ∼ 8 의 정수를 나타낸다.)(In formula, n represents the integer of 0-8.)

로 표시되는 디페닐을 유도체를 함유하는 경화제 ; 경화 촉진제 0.2 ∼ 5 중량부; 융점이 200℃ 이상이며, 평균입경이 18 ∼ 50㎛ 인 나일론 미세분말 5 ∼ 30 중량부 ; 및 평균 입경이 1 ∼ 50㎛ 인 실리카 미세분말 100 ∼ 200 중량부를 포함하는 에폭시수지 분체도료 조성물이 제공된다.Curing agent containing derivative which diphenyl represented by; 0.2 to 5 parts by weight of a curing accelerator; 5-30 weight part of nylon fine powders whose melting | fusing point is 200 degreeC or more and whose average particle diameter is 18-50 micrometers; And 100 to 200 parts by weight of silica fine powder having an average particle diameter of 1 to 50 µm.

본 발명에 사용되는 혼합 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시수지와 노볼락형 에폭시수지와의 혼합물이며, 상온에서 고체이다. 혼합 에폭시 수지의 융점은 통상 50 ∼ 90℃의 범위에 있으면 되고, 이 범위라면 분체 도료로서 사용할 경우, 용융시 점도가 적합하고, 도막 외관이 양호하며, 표면의 거칠음이나 처짐이 생기는 일이 없고 평활한 도막을 얻을 수가 있다.The mixed epoxy resin used in the present invention is a mixture of a bisphenol type epoxy resin and a novolak type epoxy resin, and is solid at room temperature. Melting | fusing point of mixed epoxy resin should just be in the range of 50-90 degreeC normally, and if it is this range, when used as powder coating material, the viscosity at the time of melting is suitable, the appearance of coating film is favorable, and the surface roughness and sag do not arise and it is smooth One coat can be obtained.

비스 페놀형 에폭시수지는 비스페놀의 디글리시딜 에테르로서, 이 비스페놀로서는 A 형 및 F 형등의 공지의 것이 사용되고, 특히 A 형의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 노볼락형 에폭시수지는 노볼락의 글리시딜 에테르로서, 이 노볼락으로서는 페놀노볼락형이나 크레졸 노볼락형 등의 공지의 것이 사용되고, 특히 크레졸 노볼락형의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 양자의 배합비율을 조절하여 혼합 에폭시수지의 에폭시 당량을 350 ∼ 1000 의 범위로 조절하는 것이 좋다. 본 발명에 있어서 바람직한 혼합 에폭시수지는 에폭시당량 180 ∼ 2500의 비스페놀 A 형 에폭시수지 40 ∼ 80 중량 %와, 에폭시당량 180 ∼ 250의 크레졸 노볼락형 에폭시수지 20 ∼ 60 중량%로 이루어지고, 평균 에폭시 당량이 350 ∼ 1000 이며, 융점이 50 ∼ 90℃ 인 것이다.Bisphenol type epoxy resins are diglycidyl ethers of bisphenols, and known bisphenols such as A-type and F-type are used, and it is particularly preferable to use A-type ones. Novolak-type epoxy resins are glycidyl ethers of novolacs, and known novolacs such as phenol novolaks and cresol novolacs are particularly preferable. It is preferable to adjust the compounding ratio of both to adjust the epoxy equivalent of the mixed epoxy resin in the range of 350-1000. Preferred mixed epoxy resins in the present invention are composed of 40 to 80% by weight of epoxy equivalent 180 to 2500 bisphenol A epoxy resin and 20 to 60% by weight of cresol novolac epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 to 250. The equivalent is 350-1000, and melting | fusing point is 50-90 degreeC.

본 발명의 조성물은 상기식 (I)으로 표시되는 디페닐을 유도체를 함유한다. 이 식(I)으로 표시되는 디페닐올 유도체에 있어서, 그의 중합도 n는 통상 0 ∼ 8 이지만 바람직하게는 0 ∼ 6 이다. 이와 같은 경화제의 배합에 의해 가요성이 뛰어나게 되는 동시에, 가교 밀도가 높고, 유리 전이점이 100℃이상으로 높은 경화물을 얻을 수가 있다. 이 경화제의 사용량은 혼합 에폭시수지의 에폭시 당량 당, 0.6 ∼ 1.5 당량, 바람직하게는 0.7 ∼ 1.2 당량의 비율이다.The composition of this invention contains the diphenyl derivative represented by the said Formula (I). In the diphenylol derivative represented by this formula (I), although the polymerization degree n is 0-8 normally, Preferably it is 0-6. By mix | blending such a hardening | curing agent, it becomes excellent in flexibility, a crosslinking density is high, and a hardened | cured material with a glass transition point of 100 degreeC or more can be obtained. The amount of the curing agent used is 0.6 to 1.5 equivalents, preferably 0.7 to 1.2 equivalents, per epoxy equivalent of the mixed epoxy resin.

본 발명의 조성물은 실리카 미세분말을 함유한다. 실리카 미세분말로서는 용융 실리카 (구형 모양의 제품도 포함)나 결정성 실리카등을 들 수 있고, 바람직하게는 파쇄형의 용융 실리카 입자가 사용된다. 실리카 미세분말의 평균 입경은 1.0 ∼ 50㎛, 바람직하게는 10 ∼ 35㎛ 이다. 실리카 미세분말은 실란 커플링제로 표면 처리한 것일 수가 있다. 이 경우, 실란 커플링제로서는 에폭시실란, 2 - (3,4 - 에폭시 시클로헥산) - 에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시 프로필 메톡시 실란 등을 들 수 있다.The composition of the present invention contains silica fine powder. Examples of the silica fine powder include fused silica (including spherical products), crystalline silica, and the like, and preferably crushed fused silica particles are used. The average particle diameter of silica fine powder is 1.0-50 micrometers, Preferably it is 10-35 micrometers. The silica fine powder may be surface treated with a silane coupling agent. In this case, examples of the silane coupling agent include epoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexane) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxy propyl methoxy silane, and the like.

본 발명에 있어서는 실리카 미세분말은 혼합 에폭시수지 100 중량부에 대하여 100 ∼ 200 중량부, 바람직하게는 130 ∼ 180 중량부의 비율로 사용된다.In the present invention, the silica fine powder is used in an amount of 100 to 200 parts by weight, preferably 130 to 180 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.

본 발명에 있어서는 이와 같이 소수성이 큰 실리카 미세분말을 다량으로 사용하지만, 이와 같은 다량의 실리카 미세분말의 사용에 의해 흡습성이 억제된 조성물을 얻을 수가 있고, 또한 내습성이 뛰어난 경화물을 얻을 수가 있다.In the present invention, the silica hydrophobic powder having high hydrophobicity is used in a large amount, but the composition in which hygroscopicity is suppressed by the use of such a large amount of silica micropowder can be obtained, and a cured product excellent in moisture resistance can be obtained. .

본 발명의 조성물은 융점이 200℃ 이상인 나일론 미세분말을 함유한다.The composition of the present invention contains a nylon fine powder having a melting point of 200 占 폚 or higher.

이와 같은 나일론 미세분말로서는 6 - 나일론 (융점 211℃)이나 6,6 - 나일론 (융점 273℃) 의 미세분말을 들 수 있다. 융점이 200℃ 보다 낮은 나일론에서는 경화물의 내열성이 손상되므로 바람직하지 않다. 나일론 미세분말의 평균 입경은 18 ∼ 50㎛, 바람직하게는 18 ∼ 30㎛이다.As such a nylon fine powder, the fine powder of 6-nylon (melting point 211 degreeC) and 6,6-nylon (melting point 273 degreeC) is mentioned. Nylon having a melting point lower than 200 ° C. is not preferable because the heat resistance of the cured product is impaired. The average particle diameter of nylon fine powder is 18-50 micrometers, Preferably it is 18-30 micrometers.

나일론 미세분람은 혼합 에폭시수지 100 중량부에 대하여, 5 ∼ 30 중량부, 바람직하게는 5 ∼ 20 중량부의 비율로 사용된다. 나일론 미세분말은 경화물에 완충성과 인성을 부여하고, 경화물의 기계적 충격이나 열적 충격에 대한 내구성을 향상시키는 효과를 나타낸다.Nylon microspray is used in the ratio of 5-30 weight part, Preferably it is 5-20 weight part with respect to 100 weight part of mixed epoxy resins. Nylon fine powder gives the hardened | cured material buffer property and toughness, and shows the effect which improves durability to a mechanical shock or a thermal shock of hardened | cured material.

본 발명의 조성물은 경화촉진제를 함유한다. 경화 촉진제로서는 관용의 것, 예컨대 2 - 메틸이미다졸, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2 - 메틸이미다졸 - (1) ] 에틸 - s - 트리아진 등의 이미다졸계, 디시안디아미드 등의 아미드계, 1,8 - 디아자 - 비시클로 (5,4,0) 운데센 - 7 및 그의 염 등의 디아자계, 트리페닐 포스핀 등의 포스핀계의 것 등이 사용되나, 특히 가요성이 양호한 경화물을 제공하는 점에서 포스핀계의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이것들의 경화 촉진제의 배합비율은 혼합 에폭시수지 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 3.0 중량부의 비율이다.The composition of the present invention contains a curing accelerator. As a hardening accelerator, a conventional thing, for example, imidazole type, such as 2-methylimidazole, 2,4-diamino-6- [2-methylimidazole- (1)] ethyl-s-triazine, and dicyandi Amides such as amides, Diazas such as 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7 and salts thereof, and phosphines such as triphenyl phosphine are used. It is preferable to use a phosphine type thing from the point which provides hardened | cured material with favorable flexibility. The compounding ratio of these hardening accelerators is a ratio of 0.2-3.0 weight part with respect to 100 weight part of mixed epoxy resins.

본 발명의 조성물은 상기한 필수성분외에, 필요에 따라 하기에 표시하는 바와 같은 보조성분을 함유할 수가 있다.The composition of this invention can contain the auxiliary component as shown below as needed besides the said essential component.

[발수제][Water repellent]

발수제로서는 발수작용을 나타내는 종래의 공지 화합물이 사용되지만 일반적으로는 실란 커플링제가 사용된다. 실란 커플링제로서는 예컨대 에폭시실란, 2 - (3, 4 - 에폭시시클로헥실) - 에틸트리메톡시실란, 3 - 글리시독시프로필 메톡시실란 등의 사용이 바람직하다. 실란 커플링제의 첨가량은 실리카 100 중량부에 대하여 0.5 ∼ 6 중량부, 바람직하게는 0.5 ∼ 1.5 중량부의 비율이다.As the water repellent, conventionally known compounds exhibiting water repellency are used, but in general, a silane coupling agent is used. As the silane coupling agent, for example, use of epoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl methoxysilane, or the like is preferable. The addition amount of a silane coupling agent is 0.5-6 weight part with respect to 100 weight part of silica, Preferably it is the ratio of 0.5-1.5 weight part.

[난연화제][Flame retardant]

난연화제로서는 종래의 공지의 것, 예컨데 브롬화 방향족 화합물과 삼산화 안티몬과의 조합을 사용할 수가 있다. 이 경우, 보름화 방향족 화합물로서는 예컨데, 헥사브롬벤젠, 브롬페놀, 헥사 브롬 디페놀, 데카브로모디페닐 등을 바람직한 것으로서 들 수가 있다. 삼산화 안티몬은 브롬화 방향족 화합물 1 중량부에 대하여, 0.3 ∼ 0.7 중량부, 바람직하게는 약 0.5 중량부의 비율로 사용된다. 또 브롬화 방향족 화합물과 삼산화 안티몬은 그의 합계량이 혼합 에폭시수지 100 중량부에 대하여 15 ∼ 40 중량부, 바람직하게는 20 ∼ 25 중량부의 비율로 사용하는 것이 좋다. 이와 같은 난연화제의 배합에 의해 일반적으로 경화수지 막두께가 0.5㎜이상인 경우에 UL 94 법에 의한 연소성 시험에서 V-0의 규격에 합격하고 산소지수 32 이상의 특성을 갖는 난연성 조성물을 얻을 수가 있다.As a flame retardant, a conventionally well-known thing, for example, the combination of a brominated aromatic compound and antimony trioxide can be used. In this case, for example, hexabrombenzene, bromine phenol, hexa bromine diphenol, decabromodiphenyl, or the like can be cited as the aromatic aromatic compound. Antimony trioxide is used in the ratio of 0.3-0.7 weight part, Preferably it is about 0.5 weight part with respect to 1 weight part of brominated aromatic compounds. The brominated aromatic compound and antimony trioxide may be used in an amount of 15 to 40 parts by weight, preferably 20 to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed epoxy resin. In general, when the thickness of the cured resin film is 0.5 mm or more, such a flame retardant can be obtained a flame retardant composition having the characteristics of V-0 and having an oxygen index of 32 or more in the combustibility test by the UL 94 method.

[머킹제][Mucking Agent]

머킹제로서는 종래의 공지의 것, 예컨데 염기성 아민산납이나, 염기성 탄산구리, 염기성 아황산납 등이 사용된다. 머킹제는 혼합 에폭시수지 100 중량부에 대하여 5 ∼ 50 중량의 비율로 사용된다. 머킹제에 관해서는, 예컨대 일본국 특허 공고 제 4 - 1709 호 공보에 상세히 기술되어 있다.As a merking agent, a conventionally well-known thing, for example, basic lead amine acid, basic copper carbonate, basic lead sulfite, etc. are used. The mucking agent is used in the ratio of 5-50 weight with respect to 100 weight part of mixed epoxy resins. The merking agent is described in detail in, for example, Japanese Patent Publication No. 4-1709.

본 발명의 조성물에는 상기 보조성분외에, 또 관용의 보조성붕, 예컨데 아크릴산 에스테르 올리고머 등의 레벨링제, 폴리비닐부티랄 등의 요변제, 각종 착색제 등을 적정량 배합할 수가 있다.In addition to the above auxiliary components, the composition of the present invention may further contain a conventional auxiliary shelf, a leveling agent such as an acrylic ester oligomer, thixotropic agents such as polyvinyl butyral, various coloring agents and the like.

본 발명의 조성물을 분체 도료로서 사용할 경우에는 관용의 방법에 따라 각 배합 성분을 믹서 등에 의해서 혼합한 후, 코니더 등으로 용융 혼합 처리하여 얻어진 혼합물을 냉각 고화시키고, 미세하게 분쇄하면 된다.When using the composition of this invention as a powder coating material, after mix | blending each compounding component with a mixer etc. according to the conventional method, what is necessary is just to solidify, and to grind | pulverize the mixture obtained by melt-mixing with a corneader etc. finely.

다음에 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세히 설명한다.Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

[실시예 1]Example 1

표 1 에 나타낸 성분 조성(중량부)의 분체도료를 통상의 방법으로 조제하였다.The powder coating material of the component composition (weight part) shown in Table 1 was prepared by the conventional method.

다음에, 상기에서 얻은 각 조성물을 2개의 리이드선을 갖는 정전 용량이 0.01 ㎌ 인 폴리에스테르 필름 콘덴서 소자의 표면에 분체도장기 (PC - 25, (주) 세이겐)에 의해 막두께 약 0.5㎜ 의 경화도막을 형성하여 콘덴서 소자 도장물을 얻었다. 이 경우, 경화조건으로서는 120℃에서 60분간의 조건을 사용하였다.Next, each composition obtained above was about 0.5 mm thick by a powder coating machine (PC-25, Seigen Co., Ltd.) on the surface of a polyester film capacitor element having a capacitance of 0.01 kPa having two lead wires. The cured coating film of was formed and the capacitor element coating material was obtained. In this case, 60 minutes of conditions were used as 120 degreeC as hardening conditions.

다음에, 상기와 같이 하여 얻은 콘덴서 소자 도장물을 성능 평가용 시료로서 사용하고 이하의 항목에 대해 평가하였다.Next, the capacitor element coating material obtained as mentioned above was used as a sample for performance evaluation, and the following items were evaluated.

(1) 리이드선 강도(1) lead wire strength

도막 결함이 없는 시료에 관하여 그의 2개의 리이드선을 만능 시험기(텐시론 UTM-5000, (주) 오리에텍사제)에 의해 상호 반대 방향으로 잡아당겨, 리이드선이 도장물로부터 탈리할때의 인장응력을 측정하였다. 이때의 인장 응력이 큰 쪽이 도막과 리이드선과의 밀착성이 양호하고, 도막 품질이 뛰어 나다는 것을 나타낸다. 표 1에 그의 시험결과를 나타냈다. 이 시험결과는 시료 10개에 관한 평균치를 나타냈다.The two lead wires were pulled in opposite directions by a universal testing machine (Tenshiron UTM-5000, manufactured by Orietec Co., Ltd.) with respect to a sample without a coating defect, and the tension when the lead wires detached from the coating material The stress was measured. The larger the tensile stress at this time, the better the adhesion between the coating film and the lead wire and the better the coating film quality. Table 1 shows his test results. This test result showed the average value about ten samples.

(2) 내습성(2) moisture resistance

도막 결함이 없는 시료를 프레셔 쿠킹시험 장치에 온도 120℃, 상대습도 95%의 조건하에 48시간 방치한 후, 시료를 장치로부터 꺼내서 시험 전후의 중량 증가분(%)을 산출하였다. 이 값이 클수록 경화도막의 흡수성이 크고, 내습성이 떨어진다는 것을 나타낸다. 표 1에 그의 시험결과를 나타냈다. 이 시험결과는 시료 10개에 관한 평균치를 나타냈다.After leaving the sample without a coating film defect in the pressure cooking test apparatus for 48 hours under the conditions of the temperature of 120 degreeC, and 95% of a relative humidity, the sample was taken out from the apparatus and the weight increase (%) before and behind a test was computed. It shows that the water absorption of a cured coating film is large and this moisture resistance is inferior as this value is large. Table 1 shows his test results. This test result showed the average value about ten samples.

(3) 내열성(3) heat resistance

도막 결함이 없는 시료를 60℃, 95% RH로 조절된 항온 합습조중에 60시간 방치한 후에 소정의 온도 (150 ∼ 200℃) 로 조절된 실리콘 오일 욕중에 120 초간 침지한 후, 이것을 오일욕으로부터 꺼내고 실온에서 자연 냉각하여 실온으로 냉각시켰다. 이 냉각시료에 관하여, 광학 현미경으로 도막에 균열이 생겼는지 아닌지를 판정하였다. 시료 10 개중에 있어서의 균열을 갖는 시료의 수를 조사하고, 그 수를 표 1에 나타내었다. 이 수가 적을수록 경호도막의 내열성이 뛰어나다는 것을 나타낸다.After leaving the sample without coating defects for 60 hours in a thermostatic bath controlled at 60 ° C. and 95% RH, it was immersed for 120 seconds in a silicone oil bath adjusted to a predetermined temperature (150 to 200 ° C.) It was taken out, cooled naturally at room temperature and cooled to room temperature. Regarding this cooling sample, it was judged whether the crack formed in the coating film by the optical microscope. The number of the sample which has a crack in ten samples was investigated, and the number is shown in Table 1. The smaller the number, the better the heat resistance of the protective coating film.

그리고 표 1에 표시한 배합성분은 다음과 같다.And the compounding component shown in Table 1 is as follows.

에피코트 1001 …… 비스페놀 A 형 에폭시수지 (에폭시 당량 475) (유까셀에폭시사제)Epicoat 1001... … Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 475) (made by Eucacel Epoxy)

에피코트 1002 …… 비스페놀 A 형 에폭시수지 (에폭시 당량 650) (유까셀에폭시사제)Epicoat 1002. … Bisphenol A epoxy resin (Epoxy equivalent 650) (made by Eucacel Epoxy)

EOCN 104 …… 오르토 크레졸 노볼락 에폭시 수지 (에폭시 당량 235) (닛뽕가야 꾸사제)EOCN 104... … Ortho cresol novolac epoxy resin (epoxy equivalent 235) (made by Nippon Kaya Co., Ltd.)

퓨즈렉스 RD8 …… 파쇄형 용융 실리카 (평균 입경 13㎛) (다쓰모리사제)Fusex RD8… … Crushed Fused Silica (Average Particle Size 13µm) (manufactured by Tatsumori Corporation)

에피큐어 EK - 171N …… 디페닐올 프로판 중합체 (상기 일반식 (I) 에 있어서, n = 0 ∼ 8 의 혼합물이며, 주성분은 비스페놀 A 와 n = 2 의 화합물임, 수산기 당량 220) (유까셀 에폭시사제)Epicure EK-171N… … Diphenylol propane polymer (in the general formula (I), the mixture is n = 0 to 8, and the main component is a compound of bisphenol A and n = 2, hydroxyl group equivalent 220) (manufactured by Eucacel Epoxy)

PP - 360 …… 트리페닐포스핀 (게이아이가세이사제)PP-360... … Triphenylphosphine (manufactured by KEAI AG Co., Ltd.)

다미놀 754 …… 페놀보락수지 (수산기 당량 105) (아라까와가가꾸사제)Daminol 754… … Phenolic borax resin (hydroxyl equivalent 105) (Arakawa Chemical Co., Ltd.)

큐아졸 2MZ - A …… 2,4 - 디아미노 - 6 - [2 - 메틸이미다졸릴 - (1)] - 에틸 S - 트리아진 (시고꾸가세이사제)Curazole 2MZ-A. … 2,4-diamino-6- [2-methylimidazolyl- (1)]-ethyl S-triazine (manufactured by Kogo Chemical Co., Ltd.)

나일론 6 …… 융점 211℃, 평균 입경 20㎛ (콜터계수법) (닛뽕릴산사제)Nylon 6.. … Melting point 211 ° C., average particle size 20 μm (Coulter counting method)

적색안료 (red iron oxide) : BET 법에 의한 평균입경 0.15 ㎛ (도다 고교사제)Red pigment (iron oxide): 0.15 ㎛ average particle size by BET method (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.)

실란 커플링제 …… γ - 글리시독시프로필 트리메톡시실란 ((주) 짓소사제)Silane coupling agent. … γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane (manufactured by Jiso Corporation)

또, 나일론의 융점 (mp)은, 메트라사제 열분석 장치 TA - 4000 / DSC20S 시차 열량계에 의해 측정하였다. 이 경우, 융점은 그의 주 피이크 톱 (top) 온도로 하였다.Moreover, melting | fusing point (mp) of nylon was measured by the thermal analysis apparatus TA-4000 / DSC20S differential calorimeter made from Metra Corporation. In this case, melting | fusing point was made into the main peak top temperature.

* 비교예를 나타낸다.* A comparative example is shown.

[실시예 2]Example 2

에피코트 1001: 30 중량부, 에피코트 1002: 30 중량부, EOCN 104: 40 중량부, 퓨즈렉스 RD - 8:150 중량부, 에피큐어 EK-171: 60 중량부, PP - 360:1.8 중량부, 염기성 아인산납(머킹재): 30 중량부, 산화철 (III) 적색 안료: 3 중량부, 실란 커플링제: 1.5 중량부, 표 3에 표시한 평균 입경 20㎛ 의 각종 나일론 미세분말 : 10 중량부로 이루어진 분체도료를 통상의 방법으로 조제하였다. 이 분체도료에 관하여 실시예 1의 경우와 동일하게 하여 그의 성능을 평가하였다. 그 결과를 표 2 에 표시하였다.Epicoat 1001: 30 parts by weight, Epicoat 1002: 30 parts by weight, EOCN 104: 40 parts by weight, Fusex RD-8: 150 parts by weight, Epicure EK-171: 60 parts by weight, PP-360: 1.8 parts by weight , Basic lead phosphite (merking material): 30 parts by weight, iron (III) oxide red pigment: 3 parts by weight, silane coupling agent: 1.5 parts by weight, various nylon fine powders having an average particle diameter of 20 μm shown in Table 3 to 10 parts by weight. The powder coating thus formed was prepared by a conventional method. This powder coating was evaluated in the same manner as in Example 1 to evaluate its performance. The results are shown in Table 2.

그리고 표 2에 표시한 내열성 평가 결과에 있어서, 부호 B 는 경화 도막중의 나일론이 액적화하여 경화도막 표면에 브리이드된 것을 나타낸다.And in the heat resistance evaluation result shown in Table 2, code | symbol B shows that the nylon in a cured coating film was dropleted, and was bridled to the cured coating film surface.

*비교예를 나타낸다.* A comparative example is shown.

[실시예 3]Example 3

에피코트 1001: 30 중량부, 에피코트 1002: 30 중량부, EOCN 104: 40 중량부, 퓨즈렉스 RD - 8 : 150 중량부, 에피큐어 EK-171: 60 중량부, PP - 360 : 1.8 중량부, 염기성 아인산납(머킹재): 30 중량부, 산화철 (III) 적색 안료: 3 중량부, 실란 커플링제: 1.5 중량부, 표 3에 표시한 각종 입도의 나일론 6의 미세분말 : 10 중량부로 이루어진 분체도료를 통상의 방법으로 조제하였다. 이 분체도료에 관하여 그의 용융수평 유수율 및 도막결함의 유무를 이하와 같이 하여 조사하는 동시에 히이트선 강도, 내열성 및 내리이드 사이클성을 실시예 1의 경우와 동일하게 하여 평가하였다. 그 결과를 표 3 에 표시하였다.Epicoat 1001: 30 parts by weight, Epicoat 1002: 30 parts by weight, EOCN 104: 40 parts by weight, Fusex RD-8: 150 parts by weight, Epicure EK-171: 60 parts by weight, PP-360: 1.8 parts by weight , Basic lead phosphite (merking material): 30 parts by weight, iron (III) oxide red pigment: 3 parts by weight, silane coupling agent: 1.5 parts by weight, fine powder of nylon 6 having various particle sizes shown in Table 3: 10 parts by weight Powder coating was prepared by a conventional method. The powder coating was investigated for its melt horizontal flow rate and coating film defects as follows, and the heat wire strength, heat resistance, and halide cycleability were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.

(용융 수평 유수율)(Melt horizontal flow rate)

분체도료 시료 1.4g을 직경 16㎜의 정제로 성형하고 이것을 연강 판상에 올려놓고, 140℃의 로내에서 용융겔화시켜서 그의 퍼지는 지름(L)을 측정하여 용융수평 유수율 (R1)을 하기식에 의해 산출하였다.1.4 g of powder coating samples were molded into tablets having a diameter of 16 mm, placed on a mild steel plate, melt-gelled in a furnace at 140 ° C., and their spreading diameters (L) were measured to determine the melt horizontal flow rate (R1) by the following equation. Calculated.

R1 (%) = (L - 16) / 16 × 100R1 (%) = (L-16) / 16 × 100

(도막결함)(Defective coating)

실시예 1과 동일하게 하여 필름 콘덴서 소자의 표면에 분체도료를 도장하여 50개의 도장물을 만들고, 이것들의 도장물의 표면, 이면을 광학 현미경으로 관찰판정하였다. 표면, 이면 어느 한쪽이라도 핀홀 결함을 갖는 것을 도막 결함이 있는 것으로 판정하였다. 표 3에는 시료 50개에 있어서의 도막 결함이 있는 시료의 개수를 나타냈다.In the same manner as in Example 1, powder coating was applied to the surface of the film capacitor element to form 50 coatings, and the surface and the back surface of these coatings were observed and determined by an optical microscope. It was judged that there was a coating-film defect which had a pinhole defect in either the surface or the back surface. Table 3 shows the number of samples with coating film defects in 50 samples.

*비교예를 나타낸다.* A comparative example is shown.

Claims (3)

에폭시당 180 ∼ 2500 의 중량을 갖는 비스페놀형 에폭시수지 40 ∼80 중량 %와 에폭시당 180 ∼ 230 의 중량을 갖는 노볼락형 에폭시수지 60 ∼ 20 중량 %로 이루어지는 혼합 에폭시 수지 100 중량부; 혼합 에폭시수지의 에폭시기 1 당량 당 0.6 ∼ 1.5 당량의 하기식 (I)100 parts by weight of a mixed epoxy resin composed of 40 to 80% by weight of a bisphenol type epoxy resin having a weight of 180 to 2500 per epoxy and 60 to 20% by weight of a novolak type epoxy resin having a weight of 180 to 230 per epoxy; 0.6-1.5 equivalents of the following formula (I) per 1 equivalent of epoxy group of the mixed epoxy resin: (식중, n 은 0 ∼ 8 의 정수를 나타낸다.)(In formula, n represents the integer of 0-8.) 로 표시되는 디페닐을 유도체를 함유하는 경화제 ; 경화 촉진제 0.2 ∼ 5 중량부; 융점이 200℃ 이상이며, 평균입경이 18 ∼ 50㎛ 인 나일론 미세분말 5 ∼ 30 중량부 ; 및 평균 입경이 1 ∼ 50㎛ 인 실리카 미세분말 100 ∼ 200 중량부를 포함하는 에폭시수지 분체도료 조성물.Curing agent containing derivative which diphenyl represented by; 0.2 to 5 parts by weight of a curing accelerator; 5-30 weight part of nylon fine powders whose melting | fusing point is 200 degreeC or more and whose average particle diameter is 18-50 micrometers; And 100 to 200 parts by weight of silica fine powder having an average particle diameter of 1 to 50 µm. 제1항에 있어서, 혼합 에폭시수지가 에폭시당 350 ∼ 1000 의 중량을 갖는 조성물.The composition of claim 1 wherein the mixed epoxy resin has a weight of 350 to 1000 per epoxy. 제1항 또는 2항에 있어서, 비스페놀형 에폭시수지가 비스페놀 A 형 에폭시수지이며, 노볼락형 에폭시수지가 크레졸형 노볼락 에폭시수지인 조성물.The composition according to claim 1 or 2, wherein the bisphenol type epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin and the novolak type epoxy resin is a cresol type novolac epoxy resin.
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