JP2580444C

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Publication number: JP2580444C
Authority: JP
Publication date: 1999-04-26

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【発明の詳細な説明】【０００１】【産業上の利用分野】本発明は可とう性エポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明の組成物は
、特に粉体塗料として応用した場合は、耐湿性、耐熱性、耐薬品性、接着強度、
ヒートサイクル性に優れた被覆を与えるので、電子部品、例えば、セラミックコ
ンデンサ、抵抗ネットワーク、ハイブリットＩＣ、インダクターなどのコイル部品
などの絶縁封止用粉体塗料として好適のものである。【０００２】【従来の技術】これまでセラミックコンデンサやインダクターコイルの絶縁被覆に用いるエポ
キシ樹脂組成物、特に粉体塗料としては、（Ａ）融点５０〜１５０℃のエポキシ樹脂、（Ｂ）無水トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
の群の中から選ばれた１種以上の酸無水物系硬化剤、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分として含有してなるものが知られている（特開昭６１−８９２７１号
）。このようなエポキシ樹脂組成物、特に粉体塗料は、流動浸漬法、静電流動浸漬
法等の塗装方法で電子部品に塗装されるものであり、経済的に有利な絶縁被覆用
として広範囲に用いられている。しかし、電子部品の高信頼性化の動きに伴ない、絶縁被覆に用いられるエポキ
シ樹脂組成物は高温高湿下での電気的、機械的特性の劣化の少ないもの、耐ヒー
トサイクル性での電気的損傷を受けないものが要求されており、この要求には前
記の如き従来のエポキシ樹脂組成物で対応することは極めて困難になってきてい
る。一方、可とう性に優れた組成物を得るために、線状脂肪族エポキシ樹脂などの
可とう性樹脂や脂肪族酸無水物系硬化剤を用いることも試みられているが、この
ような組成物の場合、耐ヒートサイクル性は良好なものの、耐湿性や耐熱性に劣
るため、電子部品の絶縁被覆用としては問題があった。特開平１−２１０４１９号公報によれば、耐湿性、耐熱性及び耐シートサイク
ル性に改善されたエポキシ樹脂組成物として、ビスフェノール型エポキシ樹脂と
ノボラック型エポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂に対して、ジフェニロール
誘導体を配合したものが提案されている。しかし、このような組成物においても、その性能は未だ満足し得るものではな
く、特に、機械的衝撃や熱衝撃に対する耐久性の点と耐熱性の点で改善する余地
が残されていた。【０００３】【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術に見られる前記問題を解決し、耐湿性、耐熱性にすぐれる
とともに、さらに機械的衝撃や熱衝撃に対する耐久性においてもすぐれたエポキ
シ樹脂組成物を提供することをその課題とする。【０００４】【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明によれば、ビスフェノール型エポキシ樹脂とノボラック型エポキ
シ樹脂とからなる混合エポキシ樹脂に対して、一般式【化１】（式中、ｎは０〜８の整数を表わす）で表わされるジフェニロール誘導体からなる硬化剤とともに、融点が２００℃以
上で平均粒径が１８〜３０μｍのナイロン微粉末及びシリカ微粉末を配合したも
のからなり、該融点エポキシ樹脂１００重量部当り、ナイロン微粉末の配合量が
５〜３０重量部及びシリカ微粉末の配合量が１００〜２００重量部であることを
特徴とする可とう性エポキシ樹脂組成物が提供される。【０００５】本発明に用いられる混合エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂とノ
ボラック型エポキシ樹脂との混合物であり、常温固体状のものである。混合エポ
キシ樹脂の融点は、通常、５０〜９０℃の範囲にあればよく、この範囲であれば
、粉体塗料として用いる場合、溶融時粘度が好適であり、塗膜外観が良好で、表面
のあれやダレを生じることなく平滑な塗膜を得ることができる。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、Ａ型及びＦ型等の公知のものが使用
され、特にＡ型のものの使用が好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、
フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等の公知のものが使用され、
特にクレゾールノボラック型のものの使用が好ましい。混合エポキシ樹脂のエポ
キシ当量は、両者の配合割合を調節して、３５０〜１０００の範囲に調節するの
がよい。本発明における好ましい混合エポキシ樹脂は、エポキシ当量１８０〜２
５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０〜８０重量％と、エポキシ当量１
８０〜２５０のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂２０〜６０重量％からなる
平均エポキシ当量３５０〜１０００を有し、融点５０〜９０℃を示すものである
。【０００６】本発明の組成物は、前記一般式（Ｉ）で表わされるジフェニロール誘導体を含
有する。この一般式（Ｉ）で表わされるジフェニロール誘導体において、その重
合度ｎは、通常、０〜８であるが、好ましくは０〜６である。このような硬化剤
の配合により、可とう性にすぐれると同時に、架橋密度が高く、ガラス転移点１
００℃以上という高い硬化物を得ることができる。この硬化剤の使用量は、混合
エポキシ樹脂のエポキシ当量あたり、０．６〜１．５当量、好ましくは０．７〜
１．２当量の割合である。【０００７】本発明の組成物は、シリカ微粉末を含有する。シリカ微粉末としては、溶融シ
リカ（球状品も含む）や結晶性シリカ等が挙げられ、好ましくは破砕型の溶融シ
リカ粒子が用いられる。シリカ微粉末の平均粒径は１．０〜５０μｍ、好ましく
は１０〜３５μｍである。シリカ微粉末は、シランカップリング剤で表面処理し
たものであることができる。この場合、シランカップリング剤としては、エポキ
シシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチルトリメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルメトキシシラン等が挙げられる。本発明においては、シリカ微粉末は、混合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１００〜２００重量部、好ましくは１３０〜１８０重量部の割合で用いられる。
本発明においては、このように、疎水性の大きいシリカ微粉末を多量に用いるが
、このような多量のシリカ微粉末の使用により、吸湿性の抑制された組成物を得
ることができ、かつ耐湿性のすぐれた硬化物を得ることができる。【０００８】本発明の組成物は、融点が２００℃以上のナイロン微粉末を含有する。このよ
うなナイロン微粉末としては、６−ナイロン（ｍｐ２１１℃）や６，６−ナイロ
ン（ｍｐ２７３℃）の微粉末が挙げられる。融点が２００℃より低いナイロンで
は、硬化物の耐熱性が損なわれるので好ましくない。ナイロン微粉末の平均粒径
は１８〜３０μｍである。ナイロン微粉末は、混合エポキシ樹脂１００重量部に対し、５〜３０重量部、
好ましくは５〜２０重量部の割合で用いられる。ナイロン微粉末は、硬化物に緩
衡性と靭性を付与し、硬化物の機械的衝撃や熱的衝撃に対する耐久性を向上させ
る効果を示す。【０００９】本発明の組成物は、硬化促進剤を含有する。硬化促進剤としては、慣用のもの
、例えば、２−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−〔２メチルイミダ
ゾール−（１）〕エチル−ｓ−トリアジン等のイミダゾール系、ジシアンジアミ
ド等のアミド系、１，８−ジアザービシクロ（５，４，０）ウンデセン−７及び
その塩等のジアザ系、トリフェニルホスフィン等のホスフィン系のもの等が使用
されるが、特に、可とう性の良好な硬化物を与える点から、ホスフィン系のもの
の使用が好ましい。これらの硬化促進剤の配合割合は、混合エポキシ樹脂１００
重量部に対し、０．２〜５重量部、好ましくは０．５〜３．０重量部の割合であ
る。【００１０】本発明の組成物は、前記した必須成分の他、必要に応じ、以下に示す如き補助
成分を含有することができる。（撥水剤）撥水剤としては、撥水作用を示す従来公知の化合物が用いられるが、一般には
、シランカップリング剤が使用される。シランカップリング剤としては、例えばエ
ポキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルメトキシシランなどの使用が好ましい。シラ
ンカップリング剤の添加量は、シリカ１００重量部に対し、０．５〜６重量部、
好ましくは０．５〜１．５重量部の割合である。【００１１】（難燃化剤）難燃化剤としては、従来公知のもの、例えば、臭素化芳香族化合物と三酸化ア
ンチモンとの組合せを用いることができる。この場合、臭素化芳香族化合物とし
ては、例えば、ヘキサブロムベンゼン、ブロムフェノール、ヘキサブロムジフェ
ニル、デカブロモジフェニル等を好ましいものとして挙げることができる。三酸
化アンチモンは、臭素化芳香族化合物１重量部に対し、０．３〜０．７重量部、
好ましくは約０．５重量部の割合で用いられる。また、臭素化芳香族化合物と三
酸化アンチモンは、その合計量が、混合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１５
〜４０重量部、好ましくは２０〜２５重量部の割合で用いるのがよい。このよう
な難燃化剤の配合により、一般的に、硬化樹脂膜厚が０．５ｍｍ以上の場合に、
ＵＬ９４法による燃焼性テストでＶ−Ｏの規格に合格し、酸素指数３２以上の特
性を有する難燃性組成物を得ることができる。【００１２】（マーキング材）マーキング材としては、従来公知のもの、例えば、塩基性亜燐酸鉛や、塩基性
炭酸銅、塩基性亜硫酸鉛等が用いられる。マーキング材は、混合エポキシ樹脂１
００重量部に対し、５〜１００重量部、好ましくは１０〜５０重量の割合で用い
られる。マーキング材については、例えば、特公平４−１７０９号公報に詳述さ
れている。本発明の組成物には、前記補助成分の他、さらに慣用の補助成分、例えば、ア
クリル酸エステルオリゴマー等のレベリング剤、ポリビニルブチラール等の揺変
剤、各種着色剤等を適量配合することができる。本発明の組成物を粉体塗料として用いる場合には、慣用の方法に従って、各配合成分をミキサー等によって混合した後、コニーダ等で溶融混合処理し、得られ
た混合物を冷却固化し、微粉砕すればよい。【００１３】【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。実施例１表１に示す成分組成（重量部）の粉体塗料を常法により調製した。次に、前記で得た各組成物を、２つのリード線を有する静電容量が０．０１μ
Ｆのポリエステルフィルムコンデンサー素子の表面に、粉体塗装機（ＰＣ−２Ｓ
、（株）精研）により膜厚約０．５ｍｍの硬化塗膜を形成して、コンデンサー素
子塗装物を得た。この場合、硬化条件としては、１２０℃で６０分間の条件を使
用した。次に、前記のようにして得たコンデンサー素子塗装物を性能評価用試料として
用い、以下の項目の評価を行った。【００１４】（１）リード線強度塗膜欠陥のない試料について、その２つリード線を万能試験器（テンシロン
ＵＴＭ−５０００、（株）オリエンテック社製）にて相互に逆方向に引張り、リ
ード線が塗装物から脱離する際の引張応力を測定した。この際の引張応力の大き
い方が、塗膜とリード線との密着性が良く、塗膜品質がすぐれていることを示す
。表１にその試験結果を示す。この試験結果は、試料１０個についての平均値を
示す。（２）耐湿性塗膜欠陥のない試料をプレッシャークッキング試験装置に温度１２０℃、相対
湿度９５％の条件下に４８時間放置した後、試料を装置から取りだし、試験前後
の重量増加分（％）を算出した。この値が大きいほど硬化塗膜の吸湿性が大きく
、耐湿性の劣っていることを示す。表１にその試験結果を示す。この試験結果は
、試料１０個についての平均値を示す。（３）耐熱性塗膜欠陥のない試料を、６０℃、９５％ＲＨに設定した恒温恒湿槽中に６０時
間放置した後に所定の温度（１５０〜２００℃）に設定したシリコンオイルバス
中に１２０秒間浸漬した後、これをオイルバスから取出し、室温にて自然冷却し
、室温にまで冷却した。この冷却試料について、光学顕微鏡にて塗膜にクラック
が生じたか否かを目視判定した。試料１０個中におけるクラックを有する試料の
数を調べ、その数を表１に示す。この数が少ないほど硬化塗膜の耐熱性がすぐれ
ていることを示す。【００１５】なお、表１に示した配合成分は次の内容を有する。エピコート１００１…ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５）、（油化シェルエポキシ社製）エピコート１００２…ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量６５０）、（油化シェルエポキシ社製）ＥＯＣＮ１０４…オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２３５）、（日本化薬社製）ヒューズレックスＲＤ８…破砕型溶融シリカ（平均粒径１３μｍ）（龍森社製）エピキュアＥＫ−１７１Ｎ…ジフェニロールプロパン重合体（前記一般式（Ｉ）において、ｎ＝０〜８の混合物で、主成分はビスフェノールＡとｎ＝２の化合物である、水酸基当量２２０）（油化シェルエポキシ社製）ＰＰ−３６０…トリフェニルホスフィン（ケイアイ化成社製）タマノール７５４…フェノールボラック樹脂（水酸基当量１０５）（荒川化学社製）キュアゾール２ＭＺ−Ａ…２，４−ジアミノ−６−〔２−メチルイミダゾリル− （１）〕−エチルＳ−トリアジン（四国化成社製）ナイロン６…融点２１１℃、平均粒径２０μｍ（コールターカウンター法）（日本リルサン社製）ベンガラ…ＢＥＴ法による平均粒径０．１５μｍ（戸田工業社製）シランカップリング剤…γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）（（株）チッソ社製）また、ナイロンの融点（ｍｐ）は、メトラー社製熱分析装置ＴＡ−４０００／
ＤＳＣ２０Ｓ示差熱量計により測定した。この場合、融点はその主ピークトップ
温度とした。【００１６】【表１】【００１７】実施例２エピコート１００１：３０重量部、エピコート１００２：３０重量部、ＥＯＣ
Ｎ１０４：４０重量部、ヒューズレックスＲＤ−８：１５０重量部、エピキュア
ＥＫ−１７１：６０重量部、ＰＰ−３６０：１．８重量部、塩基性亜燐酸鉛（マ
ーキング材）：３０重量部、ベンガラ：３重量部、シランカップリング剤：１．
５重量部、表３に示す平均粒径２０μｍの各種ナイロン微粉末：１０重量部から
なる粉体塗料を常法により調製した。この粉体塗料について、実施例１の場合と
同様にして、その性能評価を行った。その結果を表２に示す。なお、表２に示した耐熱性評価結果において、符号Ｂは、硬化塗膜中のナイロ
ンが液滴化して、硬化塗膜表面にブリードしたことことを示す。【００１８】【表２】【００１９】実施例３エピコート１００１：３０重量部、エピコート１００２：３０重量部、ＥＯＣ
Ｎ１０４：４０重量部、ヒューズレックスＲＤ−８：１５０重量部、エピキュア
ＥＫ−１７１：６０重量部、ＰＰ−３６０：１．８重量部、塩基性亜燐酸鉛（マ
ーキング材）：３０重量部、ベンガラ：３重量部、シランカップリング剤：１．
５重量部、表３に示す各種粒度のナイロン６の微粉末：１０重量部からなる粉体
塗料を常法により調製した。この粉体塗料について、その溶融水平流れ率及び塗
膜欠陥の有無を以下のようにして調べるとともに、ヒート線強度、耐熱性及び耐
リードサイクル性を実施例１の場合と同様にして評価した。その結果を表３に示
す。（溶融水平流れ率）粉体塗料試料１．０ｇを直径１６ｍｍのタブレットに成形し、これを軟鋼板上
に乗せ、１４０℃の炉内で溶融ゲル化させてその広がり径（Ｌ）を測定し、溶融
水平流水率（Ｒ₁）を次式により算出する。Ｒ₁（％）＝（Ｌ−１６）／１６×１００（塗膜欠陥）実施例１と同様にしてフィルムコンデンサー素子の表面に粉体塗料を塗装して
５０個の塗装物を作り、これらの塗装物の表・裏を光学顕微鏡で目視判定した。
表・裏のいずれか一方でもピンホール欠陥を有するものを塗膜欠陥の有るものと
判定した。表３には、試料５０個における塗膜欠陥のある試料の個数を示す。【００２０】【表３】 Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flexible epoxy resin composition. Composition of the present invention, especially when applied as a powder coating, moisture resistance, heat resistance, chemical resistance, adhesive strength,
Since it provides a coating excellent in heat cycle properties, it is suitable as a powder coating for insulating sealing of electronic components, for example, coil components such as ceramic capacitors, resistance networks, hybrid ICs, and inductors. 2. Description of the Related Art Heretofore, epoxy resin compositions used for insulating coatings of ceramic capacitors and inductor coils, especially powder coatings, include (A) an epoxy resin having a melting point of 50 to 150 ° C., and Contains one or more acid anhydride-based curing agents selected from the group of melitic acid, pyromellitic acid, and benzophenonetetracarboxylic acid, (C) triphenylphosphine, and (D) an inorganic filler as essential components. Is known (JP-A-61-89271). Such epoxy resin compositions, especially powder coatings, are applied to electronic components by a coating method such as a fluid immersion method or an electrostatic fluid immersion method, and are widely used as an economically advantageous insulating coating. Have been. However, with the trend toward higher reliability of electronic components, epoxy resin compositions used for insulating coatings have low electrical and mechanical properties under high temperature and high humidity, and have low heat cycle resistance. It is required that the epoxy resin composition does not suffer any damage, and it is extremely difficult to meet this requirement with the above-mentioned conventional epoxy resin composition. On the other hand, in order to obtain a composition having excellent flexibility, it has been attempted to use a flexible resin such as a linear aliphatic epoxy resin or an aliphatic acid anhydride-based curing agent. In the case of the product, the heat cycle resistance is good, but the moisture resistance and the heat resistance are inferior. According to JP-A-1-210419, an epoxy resin composition having improved moisture resistance, heat resistance, and sheet cycle resistance is prepared by adding diphenylol to a mixed epoxy resin composed of a bisphenol-type epoxy resin and a novolak-type epoxy resin. Compounds containing derivatives have been proposed. However, even with such a composition, its performance is not yet satisfactory, and there is still room for improvement particularly in terms of durability against mechanical shock and thermal shock and heat resistance. [0003] The present invention solves the above-mentioned problems found in the prior art, and is excellent in moisture resistance and heat resistance, and also excellent in durability against mechanical shock and thermal shock. It is an object of the present invention to provide an improved epoxy resin composition. Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have completed the present invention. That is, according to the present invention, a mixed epoxy resin composed of a bisphenol-type epoxy resin and a novolak-type epoxy resin has the general formula: Wherein, in the formula, n represents an integer of 0 to 8; a hardening agent comprising a diphenylol derivative represented by the formula: and a fine nylon powder and a fine silica powder having a melting point of 200 ° C. or more and an average particle diameter of 18 to 30 μm. A flexible epoxy resin composition characterized in that, based on 100 parts by weight of the melting point epoxy resin, the compounding amount of the nylon fine powder is 5 to 30 parts by weight and the compounding amount of the silica fine powder is 100 to 200 parts by weight. Things are provided. [0005] The mixed epoxy resin used in the present invention is a mixture of a bisphenol-type epoxy resin and a novolak-type epoxy resin, and is a solid at room temperature. The melting point of the mixed epoxy resin may be usually in the range of 50 to 90 ° C., and within this range, when used as a powder coating, the viscosity at the time of melting is suitable, the coating film appearance is good, and A smooth coating film can be obtained without causing any roughness or sagging. As the bisphenol type epoxy resin, known types such as A type and F type are used, and the use of A type is particularly preferable. As novolak type epoxy resin,
Known ones such as phenol novolak type and cresol novolak type are used,
Particularly, the use of a cresol novolak type is preferred. The epoxy equivalent of the mixed epoxy resin is preferably adjusted in the range of 350 to 1000 by adjusting the mixing ratio of the two. The preferred mixed epoxy resin in the present invention has an epoxy equivalent of 180 to 2
Bisphenol A type epoxy resin of 40 to 80% by weight and an epoxy equivalent of 1
It has an average epoxy equivalent of 350 to 1000 composed of 20 to 60% by weight of a cresol novolak type epoxy resin of 80 to 250, and has a melting point of 50 to 90 ° C. The composition of the present invention contains a diphenylol derivative represented by the above general formula (I). In the diphenylol derivative represented by the general formula (I), the polymerization degree n is generally 0 to 8, preferably 0 to 6. By blending such a curing agent, the flexibility is excellent, the crosslinking density is high, and the glass transition point is 1
A cured product as high as 00 ° C. or higher can be obtained. The amount of the curing agent used is 0.6 to 1.5 equivalents, preferably 0.7 to 1.5 equivalents per epoxy equivalent of the mixed epoxy resin.
It is a ratio of 1.2 equivalents. [0007] The composition of the present invention contains a fine silica powder. Examples of the silica fine powder include fused silica (including spherical products) and crystalline silica, and crushed fused silica particles are preferably used. The average particle size of the silica fine powder is 1.0 to 50 μm, preferably 10 to 35 μm. The silica fine powder may be one that has been surface-treated with a silane coupling agent. In this case, examples of the silane coupling agent include epoxy silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethoxysilane. In the present invention, the silica fine powder is used in an amount of 100 to 200 parts by weight, preferably 130 to 180 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.
In the present invention, as described above, a large amount of the silica fine powder having a large hydrophobicity is used, but by using such a large amount of the silica fine powder, a composition in which the hygroscopicity is suppressed can be obtained, and the moisture resistance can be improved. A cured product having excellent properties can be obtained. The composition of the present invention contains nylon fine powder having a melting point of 200 ° C. or higher. Examples of such nylon fine powder include fine powder of 6-nylon (mp 211 ° C.) and 6,6-nylon (mp 273 ° C.). Nylon having a melting point lower than 200 ° C is not preferred because the heat resistance of the cured product is impaired. The average particle size of the nylon fine powder is 18 to 30 μm. Nylon fine powder, 5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed epoxy resin,
It is preferably used in a proportion of 5 to 20 parts by weight. Nylon fine powder has the effect of imparting relaxation and toughness to the cured product, and improving the durability of the cured product against mechanical and thermal shocks. [0009] The composition of the present invention contains a curing accelerator. Examples of the curing accelerator include conventional ones, for example, imidazoles such as 2-methylimidazole, 2,4-diamino-6- [2-methylimidazole- (1)] ethyl-s-triazine, and amides such as dicyandiamide. Diaza-based compounds such as 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 and salts thereof, and phosphine-based compounds such as triphenylphosphine are used. From the viewpoint of providing a product, it is preferable to use a phosphine-based material. The mixing ratio of these curing accelerators is 100
The proportion is 0.2 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3.0 parts by weight with respect to parts by weight. [0010] The composition of the present invention may contain, as necessary, the following auxiliary components in addition to the above-mentioned essential components. (Water repellent) As the water repellent, a conventionally known compound having a water repellent action is used, and generally, a silane coupling agent is used. As the silane coupling agent, for example, epoxy silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethoxysilane, or the like is preferably used. The addition amount of the silane coupling agent is 0.5 to 6 parts by weight with respect to 100 parts by weight of silica,
Preferably, the proportion is 0.5 to 1.5 parts by weight. (Flame Retardant) As the flame retardant, conventionally known ones, for example, a combination of a brominated aromatic compound and antimony trioxide can be used. In this case, preferred examples of the brominated aromatic compound include hexabromobenzene, bromophenol, hexabromodiphenyl, decabromodiphenyl and the like. Antimony trioxide is used in an amount of 0.3 to 0.7 parts by weight, based on 1 part by weight of the brominated aromatic compound.
It is preferably used in a proportion of about 0.5 parts by weight. Further, the total amount of the brominated aromatic compound and antimony trioxide is 15 to 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.
It may be used in a proportion of up to 40 parts by weight, preferably 20 to 25 parts by weight. Generally, when the thickness of the cured resin is 0.5 mm or more,
A flame-retardant composition that passes the VO specification in a flammability test according to the UL94 method and has a characteristic of an oxygen index of 32 or more can be obtained. (Marking Material) As the marking material, conventionally known materials, for example, basic lead phosphite, basic copper carbonate, basic lead sulfite and the like are used. Marking material is mixed epoxy resin 1
It is used in a proportion of 5 to 100 parts by weight, preferably 10 to 50 parts by weight, based on 00 parts by weight. The marking material is described in detail in, for example, Japanese Patent Publication No. 4-1709. In the composition of the present invention, in addition to the above-mentioned auxiliary components, conventional auxiliary components, for example, a leveling agent such as an acrylic acid ester oligomer, a thixotropic agent such as polyvinyl butyral, various colorants, and the like can be mixed in appropriate amounts. . When the composition of the present invention is used as a powder coating, the respective components are mixed by a mixer or the like according to a conventional method, and then melt-mixed with a co-kneader or the like. do it. Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Example 1 A powder coating material having the component composition (parts by weight) shown in Table 1 was prepared by a conventional method. Next, each of the compositions obtained above was charged with a capacitance having two leads of 0.01 μm.
F, a powder coating machine (PC-2S)
(Seiken Co., Ltd.) to form a cured coating film having a thickness of about 0.5 mm to obtain a coated capacitor element. In this case, as the curing condition, a condition of 120 ° C. for 60 minutes was used. Next, the following items were evaluated using the capacitor element coated product obtained as described above as a performance evaluation sample. (1) Lead Wire Strength For a sample having no coating film defects, two lead wires thereof were pulled in opposite directions by a universal tester (Tensilon UTM-5000, manufactured by Orientec Co., Ltd.), and the leads were pulled. The tensile stress when the wire was detached from the coating was measured. The larger the tensile stress at this time, the better the adhesion between the coating film and the lead wire, indicating that the coating film quality is excellent. Table 1 shows the test results. This test result shows the average value of 10 samples. (2) Moisture resistance A sample having no coating film defect was left in a pressure cooking test apparatus at a temperature of 120 ° C. and a relative humidity of 95% for 48 hours, and then the sample was taken out of the apparatus and the weight increase before and after the test (%) Was calculated. The larger the value, the greater the moisture absorption of the cured coating film, indicating that the moisture resistance is poor. Table 1 shows the test results. This test result shows the average value of 10 samples. (3) Heat resistance A sample having no coating film defect was left in a thermo-hygrostat set at 60 ° C. and 95% RH for 60 hours, and then placed in a silicon oil bath set at a predetermined temperature (150 to 200 ° C.). After immersion for 120 seconds, it was taken out of the oil bath, naturally cooled at room temperature, and cooled to room temperature. With respect to this cooled sample, it was visually determined with an optical microscope whether or not cracks occurred in the coating film. The number of samples having cracks in 10 samples was examined, and the number is shown in Table 1. The smaller the number is, the better the heat resistance of the cured coating film is. The components shown in Table 1 have the following contents. Epicoat 1001: Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 475), (made by Yuka Shell Epoxy) Epicoat 1002: Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 650), (made by Yuka Shell Epoxy) EOCN104: Orthocresol novolak epoxy Resin (epoxy equivalent: 235), (Nippon Kayaku Co., Ltd.) Hughes Rex RD8: crushed fused silica (average particle size: 13 μm) (Tatsumori Co., Ltd.) EpiCure EK-171N: diphenylolpropane polymer (the above-mentioned general formula) In (I), a mixture of n = 0 to 8, the main components being a compound of bisphenol A and n = 2, a hydroxyl equivalent of 220 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) PP-360 ... triphenylphosphine ( Tamano 754 ... phenol phenolic resin Hydroxyl equivalent 105) (Arakawa Chemical Co., Ltd.) Cureazole 2MZ-A ... 2,4-diamino-6- [2-methylimidazolyl- (1)]-ethyl S-triazine (Shikoku Chemicals) Nylon 6: Melting point 211 ° C. Average particle size 20 μm (Coulter counter method) (manufactured by Nihon Rilsan Co., Ltd.) Bengala: average particle size 0.15 μm by BET method (manufactured by Toda Industry Co., Ltd.) Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane) ( The melting point (mp) of nylon is determined by the thermal analyzer TA-4000 / Mettler.
It measured with a DSC20S differential calorimeter. In this case, the melting point was the main peak top temperature. [Table 1] Example 2 Epicoat 100: 30 parts by weight, Epicoat 1002: 30 parts by weight, EOC
N104: 40 parts by weight, Hughes Rex RD-8: 150 parts by weight, Epicure EK-171: 60 parts by weight, PP-360: 1.8 parts by weight, basic lead phosphite (marking material): 30 parts by weight, bengara : 3 parts by weight, silane coupling agent: 1.
A powder coating consisting of 5 parts by weight and 10 parts by weight of various types of nylon fine powder having an average particle diameter of 20 μm shown in Table 3 was prepared by an ordinary method. The performance of this powder coating was evaluated in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results. In the heat resistance evaluation results shown in Table 2, symbol B indicates that nylon in the cured coating film was formed into droplets and bleed on the surface of the cured coating film. [Table 2] Example 3 Epicoat 100: 30 parts by weight, Epicoat 1002: 30 parts by weight, EOC
N104: 40 parts by weight, Hughes Rex RD-8: 150 parts by weight, Epicure EK-171: 60 parts by weight, PP-360: 1.8 parts by weight, basic lead phosphite (marking material): 30 parts by weight, bengara : 3 parts by weight, silane coupling agent: 1.
A powder coating composed of 5 parts by weight and 10 parts by weight of fine powder of nylon 6 having various particle sizes shown in Table 3 was prepared by a conventional method. This powder coating composition was examined for the molten horizontal flow rate and the presence or absence of coating film defects as follows, and the heat line strength, heat resistance and lead cycle resistance were evaluated in the same manner as in Example 1. Table 3 shows the results. (Melting horizontal flow rate) A powder coating sample (1.0 g) was formed into a tablet having a diameter of 16 mm, placed on a mild steel plate, melted and gelled in a furnace at 140 ° C, and the spread diameter (L) was measured. The molten horizontal flow rate (R ₁ ) is calculated by the following equation. R ₁ (%) = (L−16) / 16 × 100 (paint defect) In the same manner as in Example 1, powder paint was applied to the surface of the film capacitor element to produce 50 paints. The front and back of the coated product were visually judged with an optical microscope.
Those having a pinhole defect on either one of the front and back sides were judged to have a coating film defect. Table 3 shows the number of samples having coating film defects among 50 samples. [Table 3]

Claims

Claims: 1. A mixed epoxy resin composed of a bisphenol-type epoxy resin and a novolak-type epoxy resin has a general formula: (Wherein, n represents an integer of 0 to 8), together with a curing agent comprising a diphenylol derivative represented by the following formula: The mixed amount of the nylon fine powder is 5 to 30 parts by weight and the mixed amount of the silica fine powder is 100 to 200 parts per 100 parts by weight of the mixed epoxy resin.
A flexible epoxy resin composition characterized by being in parts by weight. 2. The mixed epoxy resin comprises a bisphenol A type epoxy resin and a cresol novolak type epoxy resin, and has an average epoxy equivalent of 350 to 10
The composition of claim 1 having a molecular weight. 3. The bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 to 2500 and an epoxy equivalent of 180 to 2500% by weight.
3. A composition according to claim 1, comprising 60 to 20% by weight of a cresol novolak type epoxy resin having 230.