KR0144480B1 - 크램프부재 - Google Patents

Abstract

절삭공구의 팁 등을 누르는 쐐기부재의 내구성을 향상시킨다.

쐐기부재(8)를 정밀주조로 성형하여 그 상면(9)을 정밀주조에 의한 소기면(16)으로 한다.

소기면(16)의 표면층부에는, 탈탄층(17)을 남긴 채 질화처리를 시행하여 경화층(18)을 형성한다.

경화층(18)의 표면은 질화처리 후의 마무리가공을 하지 않는 비가공면(20)으로 한다.

질화처리에 의하여 상면(9)의 표면층부의 탈탄층(17)에 마찰저항이 작고 윤활성이 높은 화합물층(19)이 형성되고, 화합물층(19)의 표면은 소기면(16)에 따른 요철형상을 이루는 비가공면(20)으로 되므로, 상면(9)을 미끄러지는 칩의 미끄럼저항이 줄어서 손상이 방지된다.

요철에 의하여 상면(9)의 표면적도 증가하므로 방열성이 향상하여 열피로에 의한 손상도 없다.

Description

크램프 부재

제1도는 본 발명의 실시예에 있어서의, 쐐기부재의 상부 표면층부(表層部)를 확대하여 표시하는 도면으로, (a)는 질화처리 전의 표면층부를, (b)는 질화처리 후의 표면층부를 표시하는 도면.

제2도는 본 발명의 실시예에 관한 쐐기부재가 장착된 정면밀링커터를 표시하는 도면.

제3도는 제2도에 표시하는 쐐기부재의 평면도.

제4도는 제3도의 IV방향에서 본 도면.

제5도는 본 발명의 다른예에 관한 쐐기부재가 장착된 정면밀링커터를 표시하는 도면.

제6도는 제5도에 표시하는 쐐기부재의 평면도.

제7도는 제6도의 VII방향에서 본 도면.

제8도는 본 발명의 또 다른 예에 관한 쐐기부재의 평면도.

제9도는 제8도의 IX-IX선에 있어서의 단면도.

제10도는 제8도의 X방향에서 본 도면.

제11도는 본 발명에 관한 쐐기부재를 절삭 시험한 후의 상태를 표시하는 투시도.

제12도는 제11도에 표시하는 쐐기부재를 3방향에서 표시하는 도면으로, (a)는 좌측면도, (b)는 평면도, (c)는 정면도.

제13도는 종래품에 관한 쐐기부재를 절삭 시험한 후의 상태를 표시하는 투시도.

제14도는 제13도에 표시하는 쐐기부재를 3방향에서 표시하는 도면으로, (a)는 좌측면도, (b)는 평면도, (c)는 정면도.

제15도는 절삭시험전의 쐐기부재 상면의 면조도를 측정한 결과를 표시하는 도면으로, (a)는 본 발명품을, (b)는 비교품을 표시하는 도면.

제16도는 절삭시험 후 쐐기부재의 상면의 면조도를 측정한 결과를 표시하는 도면으로, (a)는 본 발명품을, (b)는 비교품을 표시하는 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

6:드로우어웨이팁 6a:주절삭날

6b:부절삭날 8,31,40:쐐기부재(크램프부재)

9,32,42:상면(칩접촉면) 11,41:측면(맞닿음부)

16:소기면 18:경화층

19:화합물층 20:비가공면

30:서포오터

본 발명은, 정면밀링커터, 엔드밀 등의 드로우어웨이식 절삭공구에 있어서, 드로우어웨이팁이나, 서포오터 등의 부품을 고정하기 위하여 사용되는 쐐기부재, 기타 크램프부재의 내구성 개량에 관한 것이다.

드로우어웨이식 정면밀링커터 등의 절삭공구나, 드로우어웨이식 바이트 등의 절삭공구에 있어서, 절삭공구에 장착되는 `팁(이하, 팁이라함)이나, 팁을 보호 지지하는 서포오터 등의 부품을 고정, 지지하여 그 이동을 구속하기 위하여, 쐐기부재, 크램프, 새들의 기타 여러 가지 구성의 크램프부재가 사용되고 있다.

그런데, 이 종류의 크램프부재는 팁의 레이크면 측에 배치되는 일이 많기 때문에 절삭시에 생성되는 칩과의 접촉에 의한 마모, 손상을 받기 쉽다.

이점은, 특히 정면밀링커터의 칩포켓내에 장착되는 쐐기부재에 있어서, 그 상면을 칩포켓의 벽면을 따라서 오목곡면형상으로 만곡시켜서 적극적으로 칩의 안내를 실시하기 때문에, 칩과의 긁힘에 의한 쐐기부재의 조기마모와, 손상이 큰 문제로 된다.

그래서, 이 종류의 크램프부재는 예컨대 특개소 51-15871호, 특개소 54-134889호에 기재되어 있는 바와 같이 크램프부재의 표면중 특히, 칩과의 긁힘을 피할 수 없는 부분에 경화층을 형성하여 크램프측의 마모방지를 도모하는 것이 실시되고 있다.

그리고, 이 경우의 경화층은 상기한 공보에도 기재되어 있는 바와 같이, 침탄담금질로 대표되는 열처리 외에 질화처리나 경질도금등이 사용되고, 더욱이 이들 경화층의 표면은 버프연마에 의하여 경면 마무리되어 있다.

그런데, 상기한 종래의 크램프부재는, 칩접촉면의 표면층부에 형성한 경화층의 표면을 경면 마무리하고 있으므로, 경화층표면의 마찰계수 자체는 작지만, 실제로는 크램프부재의 칩접촉면과 칩이 전면에 걸쳐서, 면접촉하여 양자간의 접촉면적이 증가하기 때문에 칩의 미끄럼저항은 별로 감소하지 않고, 마찰열도 여전히 높게 발생하고 있다.

따라서, 칩의 긁힘에 의한 칩접촉면의 손상이나 열적피로(熱的疲勞)에 의한 손상등을 방지하는 점에서 아직 개량의 여지가 있다.

본 발명은 상기한 결점을 해소하기 위하여 이루어진 것으로, 내구성이 뛰어난 크램프부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 크램프부재는, 절삭공구에 장착되는 드로우어웨이팁 이외의 부품과 맞닿는 맞닿음부와, 상기한 절삭공구의 절삭날에서 생성되는 칩과 접촉하는 칩접촉면을 구비한 크램프부재로서, 상기한 칩접촉면의 표면층부는, 정밀주조에 의하여 얻어진 열처리 표면의 표면층부에 질화처리에 의한 경화층이 형성된 구성이며, 또한 상기한 칩접촉면의 경화층의 표면이 질화처리 후의 마무리 가공을 받지 않는 면으로 된 것이다.

또한, 칩접촉면에는, 상기한 정면밀링커터용 쐐기부재에 형성된 오목곡면과 같이 칩을 적극적으로 안내하기 위하여 형성된 면에 한정되지 않고, 절삭시에 칩과의 접촉을 피할 수 없는 모든 면이 포함된다.

또, 칩접촉면의 표면층부에 형성되는 경화층의 경도는, 그 경화층의 표면으로부터 0.1mm의 깊이에서 Hv500 이상으로 하는 것이 바람직하다.

정밀주조로 얻어지는 열처리표면은 둥근느낌을 주는 미세한 요철면이고, 그 표면층 부분에는 통상 0.1mm이하의 탈탄층(脫炭層)이 존재한다.

한편, 질화처리에 의하여 경화층을 형성하는 경우에는, 경화층의 표면층부분에 두께 0.01 내지 0.05mm정도의 화합물층이 형성된다.

따라서 정밀주조로 얻어진 소기면(燒肌面)의 표면에 질화처리를 시행한 경우, 탈탄층내에 상기한 화합물층이 형성되고, 탈탄층 밑에 경화층이 형성되게 된다.

여기에서 질화처리로 생성되는 화합물층은 마찰저항이 낮아서 윤활성이 높아지는 특징을 가지며, 더욱이 화합물층의 표면은 탈탄층의 표면을 따라 미세한 요철면으로 되기 때문에, 크램프부재의 칩접촉면을 질화처리 후의 마무리가공을 하지 않는 면으로 방치하여 두면, 칩접촉면의 마찰저항은 작게되고, 또한 칩과의 접촉면적도 작게 되어서 실제로 칩 미끄럼 저항도 크게 감소한다.

또 화합물층 표면이 요철형상이기 때문에 방열성도 향상되고, 높은 마찰열이 축적되는 일이 없다.

더욱이 화합물층의 형성과정은 기공(pore)이 발생하여 표면의 요철이 확대되고, 이에 따라서 칩접촉면의 표면적이 커지므로 마찰열의 방열효과가 한층 높아진다.

이하, 제1도 내지 제4도를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

제2도에 있어서, 부호 1은 정면밀링커터를 구성하는 공구본체이다.

이 공구본체(1)는 중심부착공(1a)을 갖는 원판형상으로 형성되고, 외주부에는 단면원호형상으로 함몰하는 복수의 칩포켓(2)이 외주방향으로 등간격을 두고 형성되며, 또한 칩포켓(2)의 외주방향 일단측에는 쐐기수납홈(3) 및 팁부착홈(4)이 연접되어 있다.

그리고 팁부착홈(4)에는 판형상의 시이트(5)를 매개로 하여 팁(6)이 고정되고, 그 팁(6)은 쐐기수납홈(3)에 장착되어 크램프나사(7)로 체결되는 쐐기부재(크램프부재)(8)로 외주방향으로 눌려져 공구본체(1)에 고정되어 있다.

그리고, 팁(6)은, 초경합금 등의 경질재료를 평판형상으로 형성한 공지의 것이고, 그 레이크면은 칩포켓(2)측으로 향하고, 또한 주절삭날(6a), 부절삭날(6b)을 공구본체(1)의 외주 및 선단으로부터 돌출시켜서 장착하고 있다.

제2도 내지 제4도에 표시하는 바와 같이, 쐐기부재(8)는 두께방향으로 대향하는 상하면(9),(10)고, 이들 상하면(9),(10)의 주위에 배치된 4개의 측면(11) 내지 (14)과, 상하면(9),(10)을 관통하여 크램프나사(7)와 체결하는 나사구멍(15)을 구비하여 이루어진 것으로, 팁(6)의 레이크면에 맞닿는 측면(맞닿음부)(11)을 나사구멍(15)이 축선에 대하여 소정각도 경사시켜 형성하는 한편, 공구본체(1)의 쐐기수납홈(3)의 벽면(3a)과 밀착되는 측면(12)이 나사구멍(15)의 축선과 평행하게 형성되므로써, 크램프나사(7)의 체결에 따라서 소정의 쐐기효과가 발휘되는 구성으로 되어 있다.

그리고, 도면에 있어서 아래쪽에 위치하는 측면(14)이 측면(13)에 대하여 경사되어 있는 것은, 쐐기부재(8)를 쐐기수납홈(3)에 설치했을 때에, 측면(14)이 공구본체(1)의 표면과 거의 동일면을 이루도록 하기 위함이다.

쐐기부재(8)의 상면(9)은 칩포켓(2)의 벽면에 연속하여 단면이 원호형상으로 만곡하는 만곡면으로 형성되고, 이에 의하여 그 상면(9)은 팁(6)의 주절삭날(6a) 및 부절삭날(6b)로 생성되는 칩과 긁히는 칩접촉면으로 되어 있다.

이 상면(9)은 상기한 종래예와 동일하게 질화처리에 의한 경화층이 형성되어 있는 것이지만 그 형성수순이 종래와는 다르고, 이에 따라서 구체적인 형상도 종래와 전혀 다른 것으로 되어 있다.

이하, 제1도를 참조하여 상면(9)의 형성수순과 함께 설명한다.

제1도 (a)에 표시하는 바와같이, 쐐기부재(8)의 형성과정에 있어서, 상면(9)은 정밀주조에 의하여 얻어진 소기면(16)에 형성된다.

이 소기면(16)은 둥근형상의 미세한 요철면, 즉 볼록부분의 앞끝이 예리하지 않고 적당한 정도로 둥글게 된 요철면으로 되어 있고, 그 표면층부에는 탈탄층(17)이 존재한다.

탈탄층(17)은 통상 두께 0.1mm정도이고, 담금질을 시행하여도 경도가 상승하지 않는 성질을 가진다.

따라서 통상적으로 상면(9)의 형성과정에서 탈탄층(17)을 연삭가공등으로 제거하지만, 본 실시예에서는 탈탄층(17)을 남긴 채 다음 공정으로 진행한다.

그리고, 쐐기부재(8)의 재질에는 여러 가지 강재가 사용되며, 도시예는 경도 H_RC30 내지 55정도의 크롬몰리브덴강(JIS 규격:SCM440)이 사용되었다.

또 정밀주조에 의한 소기면(16)을 얻기위하여, 쐐기부재(8)를 1개씩 정밀주조하는 것외에, 단면형상이 상면(9)과 동일한 만곡면을 구비한 잉곳을 주조하고, 이것을 소정폭으로 잘라내어 쐐기부재(8)를 얻어도 좋다.

정밀주조에 의한 소기면(16)인 채로 방치된 상면(9)은, 이어서 질화처리를 한다.

이 질화처리는 예컨데, 쐐기부재(8)를 암모니아가스(NH₃)나, 기타의 질소를 포함하는 가스분위기내에서 가열하므로써 질소원자를 쐐기부재(8)의 표면으로부터 침투시켜 질화층을 형성하는 가스질화가 가장 적합하게 사용된다.

그 이외에도, 청화염(KCN,NaCN)과 시안산염(KCNO,NaCNO)의 혼합용액중에 쐐기부재(8)를 담근 상태에서 가열하는 염욕질화처리나, 이온질화등 여러 가지 방법을 사용할 수 있다.

이상의 질화처리를 하는 것에 의해, 제1도(b)에 표시하는 바와같이, 상면(9)의 표면층부에는 소정의 경화층(18)이 형성된다.

여기에서 질화처리에 의한 경화층(18)의 형성과정은, 경화층(18)의 표면층부에 두께 0.01 내지 0.05mm정도의 화합물층(19)이 형성된다.

이 화합물층(19)은 마찰저항이 낮아서 윤활성이 높다는 특질을 가지며, 상기한 탈탄층(17)이 존재하는 경우에도 형성된다.

더욱이, 정밀주조로 얻어지는 탈탄층(17)의 두께보다도 화합물층(19)의 두께쪽이 작으므로 화합물층(19)은 탈탄층(17)내에 형성되고, 탈탄층(17)의 아래쪽에는 경화층(18)만이 존재하게 된다.

또한, 화합물층(19)의 표면형상은 소기면(16)의 표면형상에 유사하게 둥근듯한 요철면으로 된다.

그리고, 상술한 수순으로 경화층(18)이 형성된 후, 상면(9)은 화합물층(19)의 제거가공을 하는 일없이 질화처리된 상태로 방치되고, 이로 인하여 상면(9)의 표면은 질화처리 후의 마무리가공을 하지 않는 비가공면(20)으로 된다.

따라서, 상면(9)의 제조과정의 최종단계에 있어서, 상면(9)의 표면층부에는 제1도(b)에 표시하는 것과 같이 표면에서 내부로 향하여 차례로, 둥근형상의 요철면으로 되는 비가공면(20), 탈탄층(17)에 함유된 화합물층(19), 질화처리에 의해 경화층(18)이 존재하게 된다.

그리고, 상기한 질화처리시의 쐐기부재(8)의 가열온도는, 가스질화의 경우에 500 내지 550℃, 염욕질화의 경우에도 600℃ 미만으로, 통상의 담금질을 행하는 경우의 가열온도인 850℃ 이상과 비교할 때 훨씬 저온이다.

또, 질화처리시간으로서는 가스질화의 경우에 20 내지 100시간, 염욕질화의 경우에 2 내지 3시간 정도이다.

또 형성되는 경화층(18)의 깊이로서는 0.1mm 이상 0.4mm 이하의 범위가 바람직하다.

0.1mm 이하에서는 경화층(18)이 너무 얇아서 경도를 잃을 우려가 크고, 한편 0.4mm이상 형성한 경우에는 표면측의 경도가 너무 높게 되어서 크랙이 생길 우려가 크기 때문이다.

이와 관련하여, 가스질화에 의하여 경화층 두께를 달성하려면 처리시간을 20 내지 40시간으로 하면 좋다.

또 질화처리시에 있어서, 나사구멍(15)에 멈춤나사나 볼트등의 구멍막이를 장착하므로써, 나사구멍 내부의 질화방지를 행하는 것이 바람직하다.

나사구멍(15)의 내부가 질화처리된 경우에는, 나사산 경도가 불필요하게 상승하여 인성이 상실되고, 나사산의 갈라짐이나, 떨어져나감과 아울러 크램프나사(7)가 손상할 우려가 생기기 때문이다.

또한 쐐기부재(8)의 하면(10)이나 측면(11) 내지 (14)에 대하여서는 질화방지를 행할 필요가 없고, 질화처리 후의 마무리 가공은 필요에 따라서 적정하게 행하면 좋다.

다만, 이들 측면(11) 내지 (14) 등에 대하여서 질화처리 후의 마무리 가공을 행하지 않는다면, 쐐기부재(8)의 제조공수의 삭감에 큰 효과가 있음은 물론이다.

이상의 구성으로 된 쐐기부재(8)에 있어서는, 상면(9)의 표면층부에 마찰저항이 낮고 윤활성이 높은 화합물층(19)이 형성되고, 더욱이, 그 표면은 둥근 요철형상을 이루는 비가공면(20)으로 되어 있으므로, 상면(9)의 마찰저항이 작아지고, 또한 칩과의 접촉면적도 작아져서 실제의 칩 미끄럼저항이 크게 감소한다.

따라서, 칩의 마찰에 의한 상면(9)의 손상이 종래에 비교하여 한층 확실하게 방지된다.

또, 화합물층(19)의 표면이 요철현상인 까닭에 표면적이 증대하여 방열성도 향상하고, 높은 마찰열이 축적되는 일도 없다.

더욱이 화합물층(19)의 형성과정은 기공이 발생하여 표면의 요철이 증대하고, 이에 따라서, 상면(9)의 표면적이 한층 증대하므로 마찰열의 방열효과가 한층 높아진다.

따라서 열적피로에 의하여 쐐기부재(8)가 손상하는 일도 없고, 이로서 쐐기부재(8)의 내구성이 크게 향상한다.

그리고, 화합물층(19)은 경화층(18)에 비하여 경도가 낮기 때문에 사용에 의한 마모를 피할 수 없으나, 이러한 화합물층(19)이 마멸한 곳에서, 그 하부에는 경화층(18)이 배치되어 있으므로, 쐐기부재(8) 자신은 그 후에도 장기간에 걸쳐서 사용할 수 있다.

이상의 설명은, 특히 팁(6)을 누르는 쐐기부재(8)에 본원발명을 적용한 예를 표시하였으나, 본 발명의 대상인 크램프부재는, 이와같은 쐐기부재에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제5도에 표시하는 바와같이 서포오터(30)에 보전지지된 팁(6)을 쐐기부재(8)로 누르는 동시에, 서포어터(30) 자신도 별개의 쐐기부재(31)로 누르는 구성의 정면밀링커터라면, 제6도 및 제7도에 표시하는 바와 같이 쐐기부재(31)의 상면(32)이 칩포켓(2)의 벽면에 연속해서 만곡하는 칩접촉면으로 되기 때문에, 상면(32)의 표면층부를 상기한 쐐기부재(8)의 상면(9)과 동일구성으로 하면 좋다.

또 제1도 내지 제4도에 표시하는 실시예는 쐐기부재(8)가 상면(9)측에서 평면에서 보아서 대략 4각형상을 하고 있지만, 이와같은 외관형상에 한정하지 않고, 예컨데 제8도 내지 제10도에 표시하는 바와같이, 평면에서 보아 대략 반원형상을 이루는 쐐기부재(40)라 해도 동일하게 적용된다.

이와 관련하여, 제8도 내지 제10도에 표시하는 예는, 반원의 현(弦)부분에 상당하는 측면(41)이 팁으로의 맞닿음부로 됨과 아울러, 이 상면(42)이 칩접촉면으로 되고, 이 상면(42)의 표면층부가 제1도 내지 제4도에 표시하는 예와 동일구성으로 된다.

또한, 본 발명은 정면밀링커터용의 쐐기부재에 한정하지 않고, 예컨대 드로우어웨이식 바이트팁을 누르기 위한 크램프측에도 적용할 수 있는 것이며, 이 경우에는 크램프측의 선단부하면측이 팁으로의 맞닿음부로 되는 한편, 크램프측의 선단부상면이 칩접촉면으로 되고, 이러한 선단부 상면에 질화처리가 시행된다.

[실시예]

다음에 본 발명의 효과를 명확히 하기 위하여, 제1도 내지 제4도에 표시하는 쐐기부재(8)와 동일형상의 쐐기부재를, 상기한 표면층부를 상기한 실시예와 동일 구성으로 한 본 발명품과, 경화층을 형성하지 아니한 비교품으로 분류 제작하고, 이들을 정면밀링커터에 장착하여 소정시간 절삭을 계속했을 경우에 손상정도를 비교하였다.

또 참고 데이터로서 각 쐐기부재의 상면의 표면조도를 절삭전후에서 측정비교 하였다.

절삭후 본 발명품의 외관을 제11도 및 제12도에 표시하고, 비표품의 외관을 제13도 및 제14도에 표시한다.

또, 표면조도의 측정결과에 대하여는, 절삭전의 데이터를 제15도에 표시하고, 절삭후의 데이터를 제16도에 표시한다.

그리고, 사용한 정면밀링커터의 제원.절삭조건은 하기와 같다.

[정면밀링커터 제원]

·공구외경……………∮ 250mm

·절삭날수……………12매

[절삭조건]

·절삭속도(V)……………150m/min

·이송량(SZ)……………0.15mm/날

·피삭재재질……………강재(JIS규격:SS41)

·절삭폭……………160mm

·절입깊이……………2 내지 4mm

·절삭지속시간……………2개월(약 320시간)

제11도 및 제12도에 표시하는 바와같이, 본 발명품은 절삭개시 후 2개월이 경과하여도 쐐기부재(8)의 상면(9)에는 표면마모를 볼 수 있으나, 그 진행상황은 극히 순조롭고, 상면(9)에 눈에 뜨이는 손상은 볼 수 없다.

약간 상면(9)의 능선부에 늘어짐(50)을 볼 수 있는 정도이다.

이에 대하여, 제13도 및 제14도에 표시하는 바와같이, 비교품에서는 상면(9)의 마모진행이 현저할 뿐 아니라, 다수의 걸림손상(51)이나 결손(52)이 발생하고, 칩의 긁힘에 의한 손상이 현저하다.

이로써 본 발명품의 뛰어난 내구성이 확인되었다.

그리고, 동시에 측정한 표면조도를 참조하면, 절삭 전에는 제15도(a),(b)에서 명백한 바와같이, 본 발명품 및 비교품의 양자 모두가 정밀주조에 의한 요철이 명료하게 관찰됨에 비하여, 제16도 (a),(b)에서 명백한 바와같이, 절삭개시 2개월후는 마모의 진행에 의하여 표면의 요철이 평활하고 있음을 알 수 있다.

다만, 마모가 진행하고 있다고 하여도, 제16도(a)에 표시하는 본 발명품측이, 제16도(b)에 표시하는 비교품보다도 평활화되어 있는 것이 명료하다.

이것은 본 발명품측이 감소가 빠르다는 것이 아니고, 비교품의 상면(9)이 칩에 의해 거칠어지고 있음을 표시한다.

이상 설명한 바와같이, 이 발명의 크램프부재에 의하면, 칩접촉면의 표면층부에 질화처리에 따라 화합물층이 형성되고, 더욱이 화합물층의 표면은 정밀주조로 얻어지는 소기면에 따른 요철면형상의 바탕면으로 되므로, 절삭접촉면의 마찰저항 및 칩과의 접촉면적이 감소하여 실제로 칩미끄럼저항이 크게 감소함과 아울러, 칩접촉면의 표면적이 증대하여 방열성이 향상하고, 마찰열의 축적이 방지된다.

더욱이 화합물층의 형성과정에서 발생하는 기공에 의하여 칩접촉면의 요철이 확대하여 칩접촉면의 표면적이 증대하므로, 마찰열의 방열효과가 한층 높아진다.

따라서 칩과의 긁힘에 의한 크램프부재의 손상 및 열적피로에 의한 크램프부재의 손상이 모두 회피되고, 이에 의하여 크램프부재의 내구성이 크게 향상한다.

Claims (2)

1. 절삭공구에 장착되는 드로우어웨이팁, 그외의 부품과 맞닿는 맞닿음부와, 상기한 절삭공구의 절삭날에서 생성된 칩과 접촉하는 칩접촉면을 구비한 크램프부재에 있어서, 상기한 칩접촉면의 표면층부는, 정밀주조에 의하여 얻어진 소기면(燒肌面)의 표면층부에 질화처리에 의한 경화층(18)이 형성된 구성으로 되고, 더욱이 상기한 칩접촉면의 표면은 질화처리 후의 마무리가공을 하지 않는 비가공면(20)으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 크램프부재.
2. 제1항에 있어서, 상기한 칩접촉면의 표면층부에 형성된 상기한 경화층(18)의 경도는, 그 경화층의 표면으로부터 0.1mm의 깊이에서 Hv500이상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 크램프부재.