KR0131424Y1 - 이종도금층이 형성된 방폭밴드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 이종 도금층이 형성된 방폭밴드에 관한 것으로, 패널(10)과 펀넬부(20)로 되어 있고, 패널(10)의 외주면에 구비된 방폭밴드(30)로 구성된 튜브(40)에 있어서, 상기 방폭밴드(30)의 내,외측면에 열전달계수가 다른 이종 도금층(31,32)이 형성된 것이다. 이 도금층(31,32)은 가열되는 도금층(31)의 열전달계수가 반대편 도금층(32)의 열전달계수보다 크도록 된 것이다. 상기 도금층은(31)은 알루미늄(Al)재로 되고, 밴드의 반대편 도금층(32)은 아연(Zn)으로 되어 있는 것으로 가열되는 밴드의 온도차를 줄여 밴드의 내외면이 동일한 온도분포를 갖도록 한 것이다.

Description

이종도금층이 형성된 방폭밴드

제1도는 브라운관에 부착된 방폭밴드의 개략도.

제2도는 본 고안의 방폭밴드의 일부확대 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 패널 20 : 펀넬부

30 : 방폭밴드 31,32 : 도금층

40 : 튜브

본 고안은 브라운관에 부착되는 방폭밴드에 관한 것으로, 특히 방폭밴드의 내외면에 열전달계수가 다른 도금층을 형성한 방폭밴드에 관한 것이다.

일반적으로, 브라운관은 여러가지 부품으로 이루어져 있는데, 그 주요구성을 보면 브라운관의 전면에는 패널이 장착되어 있고, 패널의 내부면에는 새도우마스크가 구비되어 있다. 또한, 브라운관의 후미 넥크부의 안쪽에는 패널의 내주면에 전자비임을 발사하여 화면을 형성시키는 전자총이 갖추어져 있으며, 넥크부의 외부면에는 전자비임을 편향시키는 편향요크가 장착되어 있다. 이러한 구성부품들은 여러 공정을 거치면서 조립되는데, 이중에서 상기 패널은 펀넬부와 봉착되며, 봉착작업이 끝난 다음에는 방폭밴드를 감는 밴딩(Banding)공정을 거치게 된다.

여기서, 브라운관의 내부는 고진공을 유지하고 있어 대기압에 의해 높은 응력이 발생되어 패널 표면부와 펀넬부가 수축을 하게 되며, 패널 스커트부가 팽창을 하게된다. 물론 브라운관은 응력에 충분히 견딜 수 있도록 설계되어 있지만, 글라스 표면의 흠 또는 노화현상으로 균열이 발생,성장하여 폭축이 발생, 글라스 파편의 비산으로 인체에 손상을 주게되는 것이다. 이러한 수축,팽창 현상을 최소화하기 위하여 소정의 인장력으로 밴딩공정을 하여 진공전의 형태로 회복시켜 주므로써 균열의 성장을 억제시켜 폭축으로의 진전을 방지하며, 폭축현상시 진공파괴로 인한 반발력을 억제시켜 글라스 파편의 비산을 방지한다.

따라서, 패널의 외주면에 방폭밴드를 부착하는 데, 이 방폭밴드는 내외측에 도금층이 형성되어있고, 대개 동일한 도금물질로 형성되어 있다. 이러한 방폭밴드는 미리 히터에 의해 가열시켜 열팽창시킨 상태에서 밴딩작업을 한다음 냉각시켜 압착되도록 하는 것이다.

그런데, 종래의 가열방식은 가스식, 전기식, 고주파가열식등이 알려져 있는데, 이중 고주파가열방식을 많이 채택하여 이용한다. 고주파 가열방식은 밴드의 내측 또는 외측중 어느 한면을 가열하기 때문에 밴드의 두께에 의해 내,외측의 온도차이가 발생하고, 이 온도차에 의해 밴드의 한쪽면은 고온으로 도금층이 흘러내리고, 변색이 발생하는 경향이 나타나는 것이다. 또한, 밴드의 선팽창율이 틀려지기 때문에 변형되는 형태가 불규칙하게 되는 것이다. 따라서, 튜브에 밴드를 감을때 전면유리 측벽부에 손상을 입히는 경우가 발생하는 등의 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 방폭밴드의 내,외측면에 열전달계수가 다른 도금층을 형성하여 밴드의 가열시 고른 온도분포가 이루어지도록 한 이종도금층이 형성된 방폭밴드를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 방폭밴드의 내외측면에 이종도금층을 형성함을 특징으로 한다.

상기 도금층중 가열되는 밴드면의 도금층이 반대편의 도금층의 열전달계수 보다 큰 것을 특징으로 한다.

본 고안은 밴딩공정중 가열되는 밴드의 면과 그 반대면과의 온도차를 줄여 동일한 온도분포를 갖도록 한것이다.

이하 본 고안을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.

본 고안은 첨부된 예시도면 제1도에 도시된 바와 같이 패널(10)과 펀넬부(20)로 되어 있고, 패널(10)의 외주면에 구비된 방폭밴드(30)로 구성된 튜브(40)에 있어서, 상기 방폭밴드(30)의 내,외측면에 열전달계수가 다른 이종 도금층(31,32)이 형성된 것이다. 이 도금층(31,32)은 첨부된 예시도면 제2도에 도시된 바와 같이 가열되는 도금층(31)의 열전달계수가 반대편 도금층(32)의 열전달계수보다 크도록 된 것이다.

상기 도금층(31)은 알루미늄(Al)재로 되고, 밴드의 반대편 도금층(32)은 아연(Zn)으로 함이 바람직하다. 도면중, 미설명 부호 50은 히터이다.

위와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과는 다음과 같다.

본 고안은 밴딩작업을 하기위해 방폭밴드(30)를 패널(10)의 외주면에 부착하는데, 먼저 밴드(30)의 일면을 히터(50)에 의해 가열시켜 열팽창시킨 다음 패널(10)의 외주면에 권취하여 냉각시켜 압착되도록 한 것이다.

여기서, 본 고안은 밴드(30)의 일면에 형성된 도금층(31)에 히터(50)를 통해 가열시키는데, 도금층(31)의 열전달계수가 밴드(30)의 반대편에 형성된 도금층(32)의 열전달계수가 크기 때문에 가열되는 면과 반대면과의 온도차가 감소되어 동일한 온도분포를 이룰 수 있는 것이다.

이는, 열전달계수가 다른 알루미늄(Al)재의 도금층(31)과 아연(Zn)재의 도금층(32)이 아래 식에 의해 알루미늄(Al) 도금층(31)의 열확산율 즉, 온도전도도가 반대편의 아연(Zn) 도금층(32)보다 높기 때문에 일정시간의 경과 후에는 열적평형상태에 도달하게 되는 것이다.

이를, 열확산율의 식에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

a=k/c ρ

(a: 열확산율 또는 온도전도도, k: 열전도도, c: 비열, ρ: 밀도)

상기한 식에 의거한 알루미늄(Al)재의 도금층(31)의 열확산율은 먼저, 알루미늄(Al)의 열전도도는 0.53 이고, 비열은 0.215 이고, 밀도는 2.71로서 이를 상기한 식에 대입하면 상기 도금층(31)의 열확산율은 약 0.91이 된다.

그리고, 상기 아연(Zn)재의 도금층(32)의 열확산율은 아연(Zn)의 열전도도가 0.27 이고, 비열은 0.0915 이고, 밀도는 7.13으로서 상기 식에 의거 상기 도금층(32)의 열확산율은 약 0.42가 된다.

따라서, 상기 밴드(30)의 일면에 형성된 알루미늄(Al)재의 도금층(31)을 가열시키면 이 가열된 도금층(31)으로부터 열확산율 즉, 온도전도도가 낮은 아연(Zn)재의 도금층(32)으로 열전도가 신속하게 이루어져 상기 도금층(31)과 반대편 도금층(32)과의 온도차가 감소되면서 일정시간이 지난 후에는 동일한 온도 분포를 이루는 열적평형상태에 도달하게 되는 것이다.

그리하여, 종래와 같이 밴드의 내외면의 온도차에 의한 변형 및 도금층의 흘러내림등을 방지할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (3)

1. 패널(10)과 펀넬부(20)로 되어 있고, 패널(10)의 외주면에 구비된 방폭밴드(30)로 구성된 튜브(40)에 있어서, 상기 방폭밴드(30)의 내,외측면에 열전달계수가 다른 이종 도금층(31,32)이 형성된 것을 특징으로 하는 이종 도금층이 형성된 방폭밴드.
2. 제1항에 있어서, 상기 도금층(31,32)은 가열되는 도금층(31)의 열전달계수가 반대편 도금층(32)의 열전달계수보다 큰 것을 특징으로 하는 이종 도금층이 형성된 방폭밴드.
3. 제1항에 있어서, 상기 도금층(31)은 알루미늄(Al)재로 되고, 밴드(30)의 반대편 도금층(32)은 아연(Zn)으로 된 것을 특징으로 하는 이종 도금층이 형성된 방폭밴드.