KR0131204Y1 - 스위칭 트랜스의 적층구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 스위칭 트랜스의 적층구조에 관한 것으로, 전자기기에 사용되는 SMPS(Switching Mode Power Supply)에 적용되며 1,2차 코일을 보빈에 권회하지 않고 동선이 프린트된 에폭시 수지를 적층시켜 제작할 수 있도록 한 것으로, 동선이 프린트 1,2차 코일을 대신하는 에폭시 수지와 동선이 프린트되지 않고 절연 테이프를 대신하는 에폭시 수지를 교호로 적층시키고 적층된 에폭시 수지에 E자형 코어를 조립한 후 코어와 에폭시 수지사이를 몰드화시켜 이루어지는 것으로써 스위칭 트랜스에 이용된다.

Description

스위칭 트랜스의 적층구조

제1도는 기존 보빈의 코일 권회 설명도.

제2도는 기존 보빈에 코어 조립도.

제3도는 본 고안의 동선이 프린트된 에폭시 수지 평면도.

제4도는 본 고안의 동선이 인쇄되지 않은 에폭시 수지 평면도.

제5도는 본 고안의 동선이 프린트된 에폭시 수지 평면도.

제6도는 본 고안의 에폭시 수지와 코어의 조립 정면도.

제7도는 본 고안의 몰딩화 시킨 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 1차핀 2 : 2차핀

3 : 보빈 4 : 1차 코일

5,6 : 코어 7 : 동선

8,9,10 : 에폭시 수지 11,12 : 핀

본 고안은 스위칭 트랜스의 적층구조에 관한 것으로, 전자기기에 사용되는 SMPS(Switching Mode Power Supply)에 적용되며 1,2차 코일을 보빈에 권회하지 않고 동선이 프린트된 에폭시 수지를 적층시켜 제작할 수 있도록 한 것이다.

기존 스위칭 트랜스를 구성하기 위해서는 E장형의 자성체인 코어(Core)와, 상기 코어와 절연을 유지하며 코일을 감을수 있는 실패형의 보빈(Bobbin)과, 코일 권회시 코일과 코일 부분을 절연시킬수 있는 절연 테이프를 구비하여야 한다.

이러한 구성물을 이용하여 스위칭 트랜스를 제작하는 과정을 제1도 및 제2도에 의거 설명하면 다음과 같다.

먼저 실패형 보빈(3)에 1차 전원코일(4)을 제1도에 도시된 바와 같이 권회시키되 보빈(3)의 하단부에 1차핀(1)을 형성시킨다.

1차코일(4)의 권회후에 안격규격에 따른 절연을 위하여 권회된 1차코일(4)위에 절연 테이프를 감는다.

그리고 절연 테이프위에 다시 2차 전원 코일을 권회시키되 보빈(3)의 하단부에 2차핀(2)을 형성시킨다.

권회된 2차 코일위에 다시 절연 테이프를 감은 후 E자형의 자성체인 코어(5)(6)를 보빈(3)의 상하측으로 제2도에서와 같이 조립한다.

코어(5)(6)의 조립후에 보빈(3)과 코어(5)(6)의 고정을 위한 본딩(Bonding)작업인 함침을 하므로써 스위칭 트랜스의 제작이 완료된다.

이같이 스위칭 트랜스를 제작하기 위해서는 1차코일과 2차코일을 사람이나 기계가 일일이 보빈에 권회시켜 주어야 하고 1차코일과 2차코일을 절연시키기 위해 1차코일을 권회한 후와 2차코일을 권회한 훼 매번 절연 테이프를 감아주어야 하므로 제작과정의 불편이 따르는 것이었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 코일과 절연 테이프를 감아주지 않고 단지 적층시키는 동작만으로 스위칭 트랜스의 제작이 가능하게 하므로써 제작이 간단하고 편리하게 하는 한편 스위칭 트랜스의 슬림(slim)화가 가능하도록 한것이다.

이러한 목적의 본 고안은 에폭시 수지에 동선을 프린트하여 1,2차 코일을 대치시키고 동선이 프린트 되지 않은 에폭시 수지를 절연 테이프로 대치시켜 동선이 인쇄된 에폭시 수지와 동선이 인쇄되지 않은 에폭시 수지를 교호로 적층시킨 후 코어를 조립하여 몰딩시킴으로써 이루어진다.

이하 본 고안을 첨부 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 동선(7)이 프린트된 에폭시 수지(8)(10)와, 동선이 프린트 되지 않은 에폭시 수지(9)와, 상기 에폭시 수지(8)(9)(10)를 적층시켜 조립시키는 E자형 코어(5)(6)로 구성된다.

여기서 에폭시 수지(8)(9)(10)는 에폭시 필름으로 사용할수 있고 전체적으로 사각 형상을 갖으며 중심부에 코어(5)(6)가 삽입될수 있는 사각홀이 형성되어 있다.

에폭시 수지(8)(10)에는 동선(7)을 프린트하여 각각 종래의 1차코일 및 2차코일의 역할을 대신하게 한다.

즉 본 고안은 동선(7)이 프린트된 에폭시 수지(8)(10)와 동선이 프린트 되지 않은 에폭시 수지(9)를 교호로 적층시키고 상기 에폭시 수지(8)(9)(10)의 내부 사각홀에 E자형 코어(5)(6)를 조립한 후 코어(5)(6)와 에폭시 수지(8)(9)(10)사이를 몰드화시켜 이루어진다.

이때 에폭시 수지(8)(10)의 선단에는 PCB(인쇄회로 기판)에 실장시키기 위한 핀(11)(12)을 형성시키며 상기 핀(11)(12)에는 에폭시 수지(8)(10)의 동선(7)이 연결된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 제작 과정을 살펴본다.

먼저 제3도에 도시된 바와같이 에폭시 수지(8)에 동선(7)을 프린트하여 종래의 1차코일에 해당되는 에폭시 수지(8)를 준비한다.

이때 에폭시 수지(8)는 사각형 형상이며 중앙에 사각홀이 뚫려져 있으며 프린트된 동선(7)의 길이 및 량은 트랜스 용량에 따라 결정된다.

이러한 에폭시 수지(8)위에 제4도에 도시된 바와 같이 동선이 프린트 되지 않은 에폭시 수지(9)를 적층시킨다.

에폭시 수지(9)상부에 다시 제5도에 도시된 바와 같이 동선(7)이 프린트된 에폭시 수지(10)를 (종래의 2차코일에 해당됨)적층시킨다.

여기서 동선이 프린트 되지 않은 에폭시 수지(9)는 종래의 절연 테이프에 해당되어 절연을 담당하게 된다.

이같이 적층시킨 에폭시 수지(8-10)에 제6도에 도시된 바와 같이 E자형 코어(5)(6)를 조립한후 코어(5)(6)와 에폭시 수지(8-10)사이에 특수 수지를 채워 넣어 몰드화시킴으로써 작업이 완료된다.

그러면 제7도에 도시된 바와 같은 적층 트랜스가 제작되며 몰드화된 에폭시 수지의 선단에는 PCB에 실장시키기 위한 핀(11)(12)을 형성시키며 상기 핀(11)(12)에는 프린트된 동선이 각각 연결된다.

따라서 PCB에 여타 IC와 같이 실장시킨 후 몰딩 작업을 하면 간단히 PCB에 조립시킬수 있어 작업이 간단하다.

그리고 코일을 권회시키는 작업없이 단지 에폭시 수지만을 적층시키면 되므로 작업 속도가 향상되며 에폭시 수지의 적층으로 스위칭 트랜스가 이루어져 전체적으로 스림(Slim)화가 가능하다.

Claims (1)

1. 동선(7)이 프린트 1,2 차 코일(4)을 대신하는 에폭시 수지(8)(9)(10)와 동선이 프린트되지 않고 절연 테이프를 대신하는 에폭시 수지를 교호로 적층시키고 적층된 에폭시 수지에 E자형 코어(5)(6)를 조립한후 코어와 에폭시 수지사이를 몰드화시켜 이루어지는 스위칭 트랜스의 적층구조.