KR0127236Y1 - 반도체 소자의 적층튜브 - Google Patents
반도체 소자의 적층튜브Info
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Abstract
본 고안에 의한 본도체 소자의 적재튜브는 직육면체 형태이되, 하면은 요철 모양으로 형성되고, 일단 또는 양단이 개구되며, 개구된 단에는 상면과, 하면의 요철모양에서 돌출부에 수직관통되어 형성된 관통홀이 형성되어 있는 튜브와, 관통홀에 대응되어 삽탈되도록 꼬리부위는 단면이 삼각모양으로 형성되고, 중간부위에는 요철산이 형성되어 있는 루버핀(rubber pin)을 포함하여 이루어진다.
Description
제1도는 종래의 반도체 소자의 적층튜브를 도시한 도면.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10.10.20 : 튜브 11.21 : 관통홀
12 : 핀머리 13 : 삽입기둥
14 : 핀 15 : 플러그
15-1.22-1 : 요철산 16 : 꼬리
22 : 루버핀 22-2 : 탈착홀
본 고안은 반도체 소자의 적층튜브(shipping tube)에 관한 것으로,특히 튜브(tube)의 개구부에 삽입 및 탈착되는 스터퍼(stopper)를 개선하여 튜브를 용이하게 개폐시키는 것에 적당하도록 한 반도체 소자의 적층튜브에관한 것이다.
반도체 제조에서 제조가 완료된 반도체 소자는 어셈블리 트림 폼(Assembly Trim Form)공정을 거치게 되는데, 반도체 소자는 적재튜브에 차례로 적재되어 보관되거나 이송된다. 이때, 적재튜브는 반도체 소자가 적재되는 튜브와, 튜브를 개폐시키기 위한 스터퍼의 종류로는 루버(rubber) 재질의 플러그(flug) 또는 경질 피브이씨(PVC;poly vinyl chloride) 재질의 핀(pin)이 있고, 또한 스터퍼의 종류에 따라 적재튜브는 플러그형과 핀형으로 구분될 수 있다.
제 1 도는 종래의 반도체 소자의 적층튜브를 도시한 도면으로, 제 1 도의 (a)는 종래의 반도체 소자의 적층튜브를 도시한 도면이고, 제 1 도의 (b)는 종래의 반도체 소자의 플러그형 적층튜브를 도시한 도면이다. 이하 첨부된 도면을 참고로 종래의 반도체 소자의 적층튜브를 설명하면 다음과 같다.
종래의 반도체 소자의 적층튜브에서 핀형의 적층튜브는 제 1 도의 (a)에 도시된 바와 같이, 직육면체 형태이되, 하면은 요철모양으로 형성되고, 일단 또는 양단이 개구되며, 개구된 단에는 상면과, 하면의 요철모양에서 돌출부에수직 관통되어 형성된 관통홀(11)이 형성되어 있는 튜브(10)와, 튜브의 관통홀에 대응되어 튜브를 개폐시키기 위하여 원판형태로 형성된 핀머리(12)와, 핀머리의 일면에 형성된 삽입기둥(13)을 구비하는 핀(14)으로 이루어진다.
즉, 종래의 반도체 소자의 핀형 적재튜브는 핀의 삽이기둥을 튜브의 관통홀에 삽탈시켜서 튜브를 개폐하였다.
그리고 종래의 반도체 소자의 플러그형 적재튜브는 제 1 도의 (b)에 도시된 바와 같이, 직육면체 형태이되, 하면은 요철모양으로 형성되고, 일단 또는 양단이 개구된 튜브(10')와, 튜브의 개구부에 밀어넣는 꼬리부위(ⓐ 부위)는 삼각형 모양으로 형성되고, 중간부위(ⓑ 부위)는 요철산(15-1)이 형성되어지며, 머리부위(ⓒ 부위)는 손으로 잡기 쉽게 꼬리(16)가 형성되어 있는 플러그(15)로 이루어 진다.
즉, 종래의 반도체 소자의 플러그형 적재튜브에서는 루버재질의 플러그를 튜브의 개구된 단에 삽탈시켜서 튜브를 개폐하였다.
그러나 종래의 반도체 소자의 적층튜브에서 핀형 적재튜브는 핀을 경질 피브이씨 재질로 사출성형하여 제조하고 있으며, 이러한 핀을 튜브의 관통홀에 삽탈시킬때에 관통홀에 손상을 입히기도 하는 문제가 발생되었고, 또한 플러그형 적재튜브에서는 루버재질의 플러그를 개구된 단에 삽탈시키기가 용이하지 않다는 문제점이 있었다.
본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 소자의 적재튜브에서 스터퍼의 구조를 개선하여 적재튜브를 용이하게 개폐시킬 수 있도록 하는 것이 그 목적이다.
본 고안에 의한 반도체 소자의 적재튜브는 직육면체 형태이되, 하면은 요철모양으로 형성되고, 일단 또는 양단이 개구되며, 개구된 단에는 상면과, 하면의 요철모양에서 돌출부에 수직관통되어 형성된 관통홀이 형성되어 있는 튜브와, 관통홀에 대응되어 삽탈되도록 꼬리부위는 단면이 삼각모양으로 형성되고, 중간부위에는 요철산이 형성되어 있는 루버핀(rubber pin)을 포함하여 이루어진다.
제 2 도는 본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브를 도시한 도면으로, 제 2 도의 (가)는 본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브를 설명하기 위한 동작 단면도이고, 제 2 도의 (나)는 본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브에서 실시예를 도시한 정면도 및 단면도이다. 이하 첨부된 도면을 참고로 본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브를 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브는 제 2 도의 (가)에 도시된 바와 같이, 직육면체 형태이되, 하면은 요철모양으로 형성되고, 일단 또는 양단이 개구되며, 개구된 단에는 상면과, 하면의 요철모양에서 돌출부에 수직관통되어 형성된 관통홀(21)이 형성되어 있는 튜브(20)와, 관통홀에 대응되어 삽탈되도록 꼬리부위(부위)는 단면이 삼각모양으로 형성되고, 중간부위 (부위)에는 요철산(22-1)이 형성되어 있는 루버핀(22)을 포함하여 이루어진다.
이때, 튜브(20)의 관통홀(21)에 루버핀(22)을 용이하게 삽탈시키기 위하여 요철산(22-1)이 한 방향을 가리키도록 형성시키며, 또한 관통홀에 삽입된 루버핀을 용이하게 탈착시키기 위하여, 루버핀의 꼬리부위(부위)에는 탈착홀(22-2)을 부가하여 형성시키기도 한다.
즉, 본 고안에 의한 반도체 소자의 적재튜브는 루버재질의 루버핀을 관통홀에 삽탈시켜서 튜브를 개폐시키는데, 관통홀에 삽입된 루버핀을 탈착시킬때에는 튜브의 하단에서 루버핀 꼬리부위의 탈찰혹을 치구로써 잡아 당기면 된다.
그리고 본 고안에 의한 반도체 소자의 적재형 튜브의 일실시예로서 루버핀은 제 2 도의 (나)에 도시된 바와 같이, 튜브의 관통홀은 원형으로 형성되고, 루버핀(22)은 중간부위(부위)에 요철산(22-1)이 원형으로 형성되고, 꼬리부위(부위)가 뾰족한 원기둥의 형태로 형성되거나, 튜브의 관통홀은 사각형으로 형성되고, 루버핀(22)은 꼬리부위가 뾰족한 사각기둥의 형태로형성되면서 중간부위에서 서로 대칭적인 2개의 면에 또는 사면에 요철산이 형성되기고 하면서, 루버핀의 꼬리부위에는 탈착홀(22-2)이 형성되어 있다.
본 고안에 의한 반도체 소자의 적층튜브에서는 스터퍼(stopper)로서 루버재질의 루버핀을 관통홀에 삽탈시켜서 튜브를 개폐시킬때에 삽입과 탈착이 용이하게 실시되며, 또한 루버핀에 삽입과 탈착에 의해 튜브의 관통홀이 파손될 가능성이 없으므로 튜브를 반영구적으로 사용할 수가 있다.
Claims (4)
- 반도체 소자의 적재튜브에 있어서, 하면은 요철모양으로 형성되고, 길이 방향의 일단 또는 양단이 개구되며, 개구된 단에는 상면과, 하면의 요철모양에서 돌출부에 수직관통되어 형성된 관통홀이 형성되어 있는 튜브와, 상기 관통홀에 대응되어 삽탈되도록 꼬리부위는 단면이 삼각모양으로 형성되고, 중간부위에는 요철산이 형성되어 있는 루버핀을 포함하여 이루어지는 반도체 소자의 적재튜브.
- 제 1 항에 있어서, 상기 튜브의 관통홀은 원형으로 형성되고, 상기 루버핀은 꼬리부위의 끝이 뾰족한 윈기둥의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 적재튜브.
- 제 1 항에 있어서, 상기 튜브의 관통홀은 사각형으로 형성되고, 상기 루버핀은 꼬리부위의 끝이 뾰족한 사각기둥의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 적재튜브.
- 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 관통홀에 삽입된 상기 루버핀을 용이하게 탈착시키기 위하여, 상기 루버핀의 꼬리부위에 탈착홀을 부가하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 적재튜브.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950027836U KR0127236Y1 (ko) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 반도체 소자의 적층튜브 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950027836U KR0127236Y1 (ko) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 반도체 소자의 적층튜브 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970019764U KR970019764U (ko) | 1997-05-26 |
| KR0127236Y1 true KR0127236Y1 (ko) | 1998-10-01 |
Family
ID=19425341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950027836U KR0127236Y1 (ko) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 반도체 소자의 적층튜브 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0127236Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-10-05 KR KR2019950027836U patent/KR0127236Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970019764U (ko) | 1997-05-26 |
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