KR0124552Y1

KR0124552Y1 - Wafer ring tester

Info

Publication number: KR0124552Y1
Application number: KR2019950013172U
Authority: KR
Inventors: 김강산
Original assignee: 김주용; 현대전자산업주식회사
Priority date: 1995-06-12
Filing date: 1995-06-12
Publication date: 1999-02-18
Also published as: KR970003246U

Abstract

본 고안은 웨이퍼링 검사장치에 있어서, 특히 웨이퍼링의 수평상태를 검사하기 위해 웨이퍼링 하부의 측정 베이스내에 거리측정용 센서를 일정개수 설치하여 각 센서와 웨이퍼링간의 거리를 측정한 값을 비교함으로써 웨이퍼링의 불량상태를 파악토록함을 특징으로 하는 웨이퍼링 검사장치에 관한 것으로, 웨이퍼링이 휘어진 상태에서 작업을 실시하면 웨이퍼 부착시 오차가 발생하고 따라서 다이싱 공정에 있어 허용기준치를 벗어나게 되어 칩의 불량이 늘어나는 문제점이 있어, 본 고안은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 웨이퍼링을 공급하는 로더와, 로더로부터 공급받은 웨이퍼링의 수평상태를 측정하는 측정부와, 양품과 불량품을 구분하여 탑재하는 언로더 및 진공흡착 패드로 웨이퍼링을 이송하는 3차원 직교좌표 로봇으로 구성하여 웨이퍼링 제작후 휘어진 상태를 검사하여 양품과 불량품을 미리 가려내도록 한 것이다.The present invention is a wafer ring inspection device, in particular, in order to inspect the horizontal state of the wafer ring by installing a certain number of distance measuring sensors in the measurement base of the lower wafer ring by comparing the measured values between each sensor and the wafer ring The present invention relates to a wafer ring inspection apparatus for identifying a defective state of a wafer ring, and when the wafer ring is bent, an error occurs when the wafer is attached, and thus a chip is out of an acceptable standard in the dicing process. In order to solve the above problems, the present invention is to solve the above problems, the loader for supplying the wafer ring, the measuring unit for measuring the horizontal state of the wafer ring supplied from the loader, distinguish between good and defective 3D Cartesian robot that transfers wafer ring to unloader and vacuum adsorption pad After the wafer ring produced by checking the bent state to a non-defective product and a defective product in advance naedorok obscured.

Description

Wafer Ring Inspection System

제1도는 웨이퍼링 위에 웨이퍼를 부착한 상태도.1 is a state in which a wafer is attached on a wafer ring.

제2도(a,b)는 웨이퍼링이 휘어진 상태와 이를 측정하는 개념도.2 (a, b) is a conceptual diagram of measuring the state of the bent wafer ring.

제3도(a,b)는 본 고안의 평면도 및 정면도.3 (a, b) is a plan view and a front view of the present invention.

제4도(a,b,c)는 제3도의 요부확대도이다.4 (a, b, c) is an enlarged view of the main part of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 웨이퍼 2 : 테이프1: wafer 2: tape

3 : 웨이퍼링 4 : 거리측정 센서3: wafer ring 4: distance measuring sensor

5-1 : 불량 웨이퍼링 5-2 : 양품 웨이퍼링5-1: Bad wafer ring 5-2: Good wafer ring

6,7 : 가이드 핀 8 : 로더6,7: guide pin 8: loader

9 : 측정 베이스 10 : 3차원 직교좌표 로봇9 Measurement Base 10 3-D Cartesian Robot

11 : 웨이퍼링 받침대 12 : 진공흡착 패드11 wafer ring pedestal 12 vacuum suction pad

본 고안은 웨이퍼링 검사장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼링의 수평상태를 검사하기위해 웨이퍼링 하부의 측정 베이스내에 거리측정용 센서를 일정개수 설치하고, 각 센서와 웨이퍼링간의 거리를 측정한 값을 서로 비교함으로써 웨이퍼링의 불량상태를 파악토록함을 특징으로 하는 웨이퍼링 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer ring inspection device. In particular, in order to inspect the horizontal state of the wafer ring, a certain number of distance measuring sensors are installed in the measurement base under the wafer ring, and the measured value of the distance between each sensor and the wafer ring is measured. The present invention relates to a wafer ring inspection apparatus characterized by identifying a defective state of wafer ring by comparing with each other.

일반적으로 반도체 제조공정 과정은 단결정에서 일정한 두께로 절단한 웨이퍼를 연마공정을 거쳐 밀러면 웨이퍼를 완성시키는 웨이퍼 기판 제작 공정과, 산화, 확산, 배선 및 각종 패턴형성을 거쳐 웨이퍼상에 직접 회로를 형성시키는 웨이퍼 가공 공정과, 가공된 웨이퍼상의 집적회로의 양부를 판정하여 불량품에는 마크를 찍는 다이소트 공정과, 웨이퍼상에 양품을 끊어내어 패키지로 봉하는 조립공정과, 다이소트 공정에서 제거가 불가능한 잠재적인 불량을 제거하는 테스트공정을 거쳐 완성된다.In general, the semiconductor manufacturing process involves a wafer substrate fabrication process in which a wafer cut to a certain thickness from a single crystal is subjected to a polishing process to complete the wafer, and an integrated circuit is formed on the wafer through oxidation, diffusion, wiring, and various pattern formation. Wafer die processing process, a die-sorting process that determines the quality of integrated circuits on the processed wafer and marks the defective product, an assembly process of cutting off the good-quality product on the wafer and sealing it in a package, and a potential that cannot be removed in the die-sorting process. Completed by a test process to remove the phosphorus defect.

상기와 같은 반도체 제조공정 과정중 웨이퍼상의 집적회로의 양부를 판정하여 불량품에 마크를 찍는 다이소트 공정 다음에 실시되는 조립공정 과정에 있어서, 다이소트 공정이 끝난 웨이퍼는 단일칩으로 분리하여 펠렛상태로 절단하는 다이싱 공정을 수행한다. 이러한 다이싱 공정을 수행하기 전에 웨이퍼를 진공척에 로딩시키고 웨이퍼링을 주위에 위치시킨 상태에서 접착 테이프로 웨이퍼와 웨이퍼링을 부착시킴으로써, 다이싱 공정으로의 웨이퍼 이송을 용이하게 하고 다이싱된 펠렛의 이동을 용이하게 한다. 이렇게 웨이퍼(1)와 웨이퍼링(3)을 테이프(2)로 고정시키는 것을 제1도(a,b)에 도시하였다.In the assembling process performed after the diesort process of determining whether the integrated circuit on the wafer is judged and marking a defective product during the semiconductor manufacturing process as described above, the wafers which are finished with the diesort process are separated into single chips and pelletized. A dicing process for cutting is performed. Prior to this dicing process, the wafer is loaded into a vacuum chuck and the wafer and the ring are adhered with adhesive tape with the wafer ring positioned around, thereby facilitating wafer transfer to the dicing process and dicing pellets. To facilitate movement. Thus, the fixing of the wafer 1 and the wafer ring 3 with the tape 2 is shown in Figs.

그런데 이때 제2도(a)와 같이 (3)이 일정거리이상(ℓ)으로 휘어진 상태에서 작업을 실시하면 웨이퍼 부착시 오차가 발생하고 따라서 다이싱 공정에 있어 허용기준치를 벗어나게 되어 칩의 불량이 늘어나는 문제점이 있었다.However, if the work is performed in the state where (3) is bent more than a certain distance (ℓ) as shown in FIG. 2 (a), an error occurs when attaching the wafer, and thus the chip defect may be exceeded in the dicing process. There was an increasing problem.

본 고안은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 웨이퍼링 제작후 휘어진 상태를 검사하여 양품과 불량품을 미리 가려내도록 함을 특징으로 한다.The present invention is to solve the problem as described above, characterized in that the inspection of the warp state after manufacturing the wafer ring to screen out good and defective products.

즉, 상하구동이 가능하며 웨이퍼링을 받히는 받침대 및 웨이퍼링 가이드 핀으로 이루어진 로더와, 측정베이스에 웨이퍼링 가이드핀과 측정센서가 일정개수 설치된 측정부와, 양품과 불량품을 구분하여 탑제하는 언로더 및 진공흡착 패드로 웨이퍼링을 이송하는 3차원 직교좌표 로봇으로 구성한 것이다.That is, it is possible to drive up and down, and is composed of a loader supporting wafer ring and a wafer ring guide pin, a measuring unit in which a certain number of wafer ring guide pins and measuring sensors are installed on the measuring base, and It consists of a 3D Cartesian robot that transfers wafer rings to loaders and vacuum adsorption pads.

이하 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the drawings.

제2도(a,b)는 웨이퍼링의 휘어진 상태와 이를 측정하는 수단을 개략적으로 도시한 것으로, 웨이퍼링(3)의 수평상태를 검사하기 위해 일정한 거리를 두고 각 모서리의 4포인트에 거리측정센서(4)를 구비한 측정부를 설치한 것이다.2 (a) and (b) schematically show the bent state of the wafer ring and a means for measuring the wafer ring. The distance measurement is performed at four points of each corner at a constant distance to inspect the horizontal state of the wafer ring 3. The measurement part provided with the sensor 4 is provided.

제3도(a,b)는 본 고안의 평면도 및 정면도이고, 제4도(a,b,c)는 제3도(b)의 a,b,c를 확대한 요부확대도로써, 상하구동이 가능하며 웨이퍼링(3)을 지지하는 받침대(11) 및 웨이퍼링 가이드 핀(7)으로 이루어진 로더(8)와, 로더(8)로부터 운반된 웨이퍼링(3)을 고정하는 웨이퍼링 가이드핀(6)과 웨이퍼링(3)의 수평상태를 측정하는 측정센서(4)를 베이스(9)에 설치하는 측정부(4')와, 측정이 끝난 웨이퍼링(3)의 양품과 불량품을 구분하여 각각 지정된 위치에 탑재하는 언로더(8') 및 진공흡착패드(12)로 웨이퍼링(3)을 로더(8)로부터 언로더(8')까지 이송하는 3차원 직교좌표 로봇(10)으로 구성한 것이다.Figure 3 (a, b) is a plan view and a front view of the present invention, and Figure 4 (a, b, c) is an enlarged main part enlarged a, b, c of Figure 3 (b), the vertical drive And a loader (8) consisting of a pedestal (11) and a wafering guide pin (7) supporting the wafer ring (3), and a wafer ring guide pin for fixing the wafer ring (3) carried from the loader (8). (6) and the measuring unit (4 ') for installing the measuring sensor (4) for measuring the horizontal state of the wafer ring (3) to the base (9), and distinguished good and defective products of the measured wafer ring (3) To the 3D Cartesian coordinate robot 10 which transfers the wafer ring 3 from the loader 8 to the unloader 8 'by the unloader 8' and the vacuum adsorption pad 12 mounted at the designated positions, respectively. It is made up.

상기와 같이 구성하는 본 고안은 로더(8)의 가이드핀(7)에 다수개의 웨이퍼링(3)을 탑재하고, 로더(8)에 부착된 웨이퍼링 받침대(11)가 원스텝씩 상승하여 픽업대기 위치에 웨이퍼링(3)이 놓이도록 한다. 이때 3차원 직교좌표 로봇(10)에 의하여 제4도(c)처럼 4개의 포인트를 흡착후 이송하여 측정베이스(9)의 가이드핀(6)내에 웨이퍼링(3)을 위치시킨다. 웨이퍼링(3)이 놓여지면 측정베이스(9)의 4곳에 설치된 거리측정용 센서(4)에 의하여 측정 베이스(4)와 웨이퍼링(3)간의 거리(ℓ)를 측정하여 4포인트의 센서중 1곳이라도 설정기준치보다 큰 오차가 발생하면 불량 웨이퍼링(5-1)으로 판단하여 불량쪽 언로더(8-1)로 이송하고 양품일시에는 양호한 웨이퍼링(5-2)으로 판단하여 양품쪽 언로더(8-2)로 3차원 직교좌표 로봇(10)이 이송한다.According to the present invention configured as described above, a plurality of wafer rings 3 are mounted on the guide pins 7 of the loader 8, and the wafer ring pedestal 11 attached to the loader 8 is lifted by one step to wait for pickup. Place the wafer ring 3 in position. At this time, the three-dimensional Cartesian coordinate robot 10 absorbs and transfers four points as shown in FIG. 4C to position the wafer ring 3 in the guide pin 6 of the measurement base 9. When the wafer ring 3 is placed, the distance (L) between the measurement base 4 and the wafer ring 3 is measured by the distance measuring sensor 4 provided at four places of the measuring base 9, and among the four points of the sensor, If an error larger than the set reference value occurs even at one place, it is judged as a defective wafer ring (5-1) and transferred to the defective side unloader (8-1). The 3D Cartesian robot 10 moves to the unloader 8-2.

상술한 바와같이 본 고안은 웨이퍼링을 작업에 투입하기전에 수평상태를 검사하여 불량품과 양품을 구분하기 때문에 작업도중 발생하는 불량율을 낮출 수 있어 수율향상에 도움이 크다.As described above, the present invention distinguishes defective and good products by inspecting the horizontal state before inserting the wafer ring into the work, thereby lowering the defective rate during the work, which is helpful in improving the yield.

Claims

A wafer ring inspection apparatus, comprising: a loader capable of vertically driving and comprising a pedestal and a wafer ring guide pin receiving a wafer ring; When the wafer ring is placed, the distance between the measuring base and the wafer ring is measured by the distance measuring sensor installed at each corner of the measuring base. A measuring unit which transfers to the unloader and transfers the unloader to a good side unloader if it is judged to be good wafering if an error does not occur; Wafer ring inspection, comprising a three-dimensional Cartesian coordinate robot that transfers the wafer ring from the loader to the unloader with an unloader and a vacuum adsorption pad that separates the good and defective parts of the finished wafer ring into the specified positions. Device.